Análisis del PNY CS3250 M.2 1TB
PNY Technologies, conocida como fabricante de tarjetas gráficas, se ha propuesto desarrollar el SSD más rápido y está lanzando un nuevo SSD NVMe: el PNY CS3250 M.2. Se dice que el SSD PCIe Gen 5 x4 alcanza velocidades de lectura secuenciales de hasta 14.900 MB/s y velocidades de escritura de hasta 14.000 MB/s. Con un alcance manejable de la entrega del SSD, PNY va directo al grano, por lo que nos interesa conocer los resultados de los datos prácticos de rendimiento. ¡Vamos a empezar la prueba! Embalaje y contenido El SSD PNY CS3250 M.2 tiene un embalaje pequeño y discreto de 12 por 8,5 cm. A primera vista, vemos el logotipo del fabricante, la capacidad de almacenamiento, el formato, las tasas de escritura y lectura, algunos símbolos de rendimiento, soporte y garantía, el nombre del modelo y una nota sobre la compatibilidad entre ordenadores de sobremesa y portátiles. El SSD M.2 NVMe está protegido bajo una carcasa de plástico transparente. La parte trasera es oscura y está llena de datos técnicos, tablas y advertencias. Datos Especificaciones – PNY CS3250 M.2 NVMe SSD Fabricante PNY Factor de forma M.2 2280 PCIe Gen5 x4 NVMe Rendimiento Lectura secuencial: 14.900 MB/sEscritura secuencial: 13.500 MB/s Rango de temperatura 0 – 70 °C Tiempo medio de funcionamiento 1.500.000 horas Capacidad 1 TB Garantía Garantía limitada de 5 años Precio * Detalles Sacamos el SSD M.2 NVMe de su embalaje resistente pero seguro y echamos un vistazo al exterior del disco. En la parte superior, se puede ver una pegatina de PNY con la descripción del modelo y el factor de forma en una pizarra negra. La parte trasera tiene una pegatina blanca en la que aparecen el fabricante, el modelo y muchas otras notas sobre la garantía y algunos certificados. Además, se puede observar la capacidad de almacenamiento de un terabyte. Para una buena disipación de calor, hay almohadillas térmicas en los chips de memoria debajo de la pegatina negra. Se supone que estos proporcionan una superficie relativamente fría mediante disipación pasiva de calor al alto rendimiento del PNY CS3250 M.2. Práctica Instalamos el SSD PNY CS3250 M.2 NVMe en nuestra placa base NZXT N9 Z890. Primero, desconectamos el sistema de la red eléctrica y nos conectamos a tierra. Luego se quitan los puertos HDMI y DP de la tarjeta gráfica y se desmonta el panel lateral de cristal. El conector de alimentación de la tarjeta gráfica se desenchufa y se quita la tarjeta gráfica para acceder mejor a la ranura M_1. Quitamos el disipador RGB de nuestra placa base con dos tornillos e instalamos el SSD PNY CS3250 M.2 NVMe con un tornillo pequeño. Pusimos el disipador y la almohadilla térmica adicional en el nuevo SSD M.2. Para la puesta en marcha del sistema, previamente preparamos una memoria USB con un nuevo sistema operativo. Así que instalamos un sistema operativo nuevo y limpio en el CS3250, actualizamos los controladores y comenzamos nuestras pruebas de prueba. Sistema de pruebas Caso NZXT H9 FLOW RGB+ Placa base NZXT N9 Z890 CPU Intel Core Ultra 7 265K Radiador NZXT KRAKEN ELITE 420 RGB Memoria G.SKILL Trident Z5 Royal Tarjeta gráfica NVIDIA GeForce RTX 3080 Founders Edition SSD Samsung SSD 970 EVO 1TB M.2 NVMePNY CS3250 M.2 NVMe HDD Seagate ST4000, Crucial MX500 Aficionados 2x Núcleo RGB NZXT F420, Núcleo RGB NZXT F120 Suministro eléctrico CAMBIO CORSAIR HX1000i CrystalDiskInfo Antes de llamar y comprobar el rendimiento del PNY CS3250 M.2, corremos el riesgo de echar un vistazo a los datos del SSD, que nuestro sistema puede leer. Para ello, abrimos CrystalDiskInfo y vemos que el disco está reconocido con el nombre correcto. El modo de transferencia con PCIe 5.0 x4 confirma la compatibilidad correcta, lo que nos permite iniciar los benchmarks. CrystalDiskMark Nuestra primera parada es el benchmark CrystalDiskMark. Pasamos por varias rondas en el benchmark y alcanzamos un impresionante 12.287,83 MB/s en lectura y 13.282,54 MB/s en escritura. Estamos ligeramente por debajo de las especificaciones técnicas, lo que se debe a que el sistema operativo funciona con el portador de datos. Benchmark de disco Atto Para confirmar los datos de rendimiento previamente determinados, también probamos el CS3250 en el Atto Disk Benchmark. Como siempre, obtenemos tasas ligeramente más bajas en el benchmark de Atto Disk, pero siempre nos muestran una guía. Casi alcanzamos las tasas de datos en escritura en rojo y lectura en gris. Benchmark de disco AIDA64 Con la rápida disminución de tasas de datos para archivos grandes que superan los 10 GB, suelen ser responsables cachés rápidas, pequeñas o inexistentes. El modo SLC, que estabiliza el rendimiento mediante una pseudo-caché, ofrece aquí una solución. El Benchmark de Disco AIDA64 simula este escenario escribiendo un flujo secuencial de bloques de 1 MB en un solo hilo en la unidad, lo que corresponde aproximadamente al peor escenario en la práctica. En la escritura lineal, alcanzamos valores de alrededor de 10.000 MB/s a través del puerto PCIe 5. La tasa de escritura disminuye aproximadamente un 30% de la capacidad total, pero siempre vuelve al valor máximo. Temperaturas Las bajas temperaturas son una ventaja para una larga vida útil y una funcionalidad fiable. En el AIDA64 Engineer V8.00.8000 y el software HWInfo, leemos las temperaturas del disco. Con una temperatura ambiente de 22 °C y algunas pestañas abiertas en el navegador, así como un puñado de programas en reposo, aquí leemos una temperatura de unos 39 °C. Durante las pruebas de carga, indicamos una temperatura máxima y a corto plazo de 66 °C, con una temperatura media de trabajo más próxima a 58 °C. Conclusión El PNY CS3250 es un sólido SSD PCIe 5.0 x4 NVMe con velocidades de lectura y escritura rápidas. El CS3250 también funciona bien como soporte de datos con un sistema operativo instalado y, por tanto, se sitúa a la vanguardia de la actual liga de medios de almacenamiento. También se puede observar una mejora en los tiempos de carga de los mapas multijugador que requieren mucho tiempo en modo único y en
Precios de almacenamiento evaluados en 2025: Parece malo, pero también hay motivos para la esperanza
El año 2025 ha ofrecido mucho, pero también una extraordinaria explosión de precios para la memoria tanto para jugadores como para montadores de PC. ¿Cuál es el estado real de los kits, discos duros y SSD de RAM a finales de año? ¿Hay alguna razón para la esperanza en las cifras? Una evaluación. ¿¿Qué pasó? Antes de entrar en el análisis, demos un paso atrás: ¿Qué ocurrió en primer lugar? Desde septiembre, los precios de los chips de memoria y, por tanto, también de la RAM, han subido enormemente. En pocas semanas, los precios se han más que triplicado y aún no se ve el final. Los aumentos de precio de los productos terminados siguen siendo moderados. Los fabricantes de chips de memoria esperan una escasez prolongada hasta 2028. Se dijo recientemente que incluso podrían posponerse nuevos PCs y portátiles OEM. El trasfondo es la necesidad de memoria de los centros de datos de IA para entrenar y operar grandes modelos de lenguaje, que son necesarios para ChatGPT, Gemini y compañía. En el gráfico: Explosión de precios en el cuarto trimestre ¿Cómo es el desarrollo del año en general? Al principio, los editores presentan cómo han evolucionado los precios usando un diagrama sencillo. Muestra el aumento relativo de precio de los SSD, HDDs y kits DDR5, a partir del 1 de enero de 2025. No es de extrañar que los aumentos no representen realmente una tendencia lenta: los precios apenas cambiaron hasta la segunda mitad del año, hasta septiembre, y en el transcurso de la primera mitad incluso bajaron en algunos casos, pero esto no duró mucho. Desde octubre, los precios han subido notablemente, con un factor de casi 4 para kits de RAM, 1,43 para SSD y 1,22 para HDDs. Desde noviembre, el equipo ha carecido cada vez más de los superlativos para describir la explosión. Es un aumento de precio extraordinario que recuerda a los cuellos de botella de las tarjetas gráficas durante la pandemia de coronavirus hace unos años. Sin embargo, por el momento, solo afecta a la RAM y al almacenamiento masivo. Pero las tarjetas gráficas también podrían volverse pronto más caras, ya que también requieren memoria. Precios de la memoria en 2025: impacto en los componentes del PC0105210315420Porcentaje1 de eneroFebreroMarzo1 de abrilMayoJunio1 de julioAgosto15 de septiembre15 de octubre15 de noviembre29 de diciembre No todos los soportes de almacenamiento se vieron afectados por igual Lo que también ilustra el gráfico: No todos los medios de almacenamiento se han visto afectados por el cuello de botella de la misma manera hasta ahora. Aunque la escalada de RAM comenzó en septiembre y se intensificó hasta finales de año, los SSD se mantuvieron tan caros como a principios de año hasta noviembre y solo subieron bruscamente en las últimas seis semanas. Los HDD, en cambio, también han subido de forma continua desde mediados de octubre, pero a un ritmo mucho más lento. Mientras tanto, los SSD están subiendo de precio más rápido que los discos duros. Consulta más detalles a continuación. Notas metodológicas Para el diagrama, los editores han calculado los precios de todos los SSD, kits de RAM y discos duros en tablas en las siguientes fechas: 1 de enero, 1 de abril, 1 de julio, 15 de septiembre, 15 de octubre, 15 de noviembre, 29 de diciembre, y los han añadido a un carrito de la compra. Se eligieron 12 kits de RAM, 8 HDDs y 11 SSDs como puntos de datos individuales, cada uno cubriendo diferentes tamaños de chip de memoria y, por tanto, rangos de precio. Los puntos de datos individuales (kits de RAM seleccionados, HDDs, SSDs) pueden verse en las tablas siguientes. Para los tipos de aumento diarios, se tuvo en cuenta el efecto del interés compuesto y el aumento desde la última fecha de referencia se dividió entre 30, 45 o 90 días. Por tanto, es posible una comparación sin distorsión entre los diferentes periodos de encuesta. RAM, SSDs y HDDs en comparación La RAM se ha vuelto un 292 % más cara de media El hecho de que los kits de RAM fueron los más afectados ya era evidente en el diagrama. La tabla muestra una vez más los efectos en los kits individuales y también que algunos han subido de precio hasta un 344 por ciento. El rango es correspondientemente amplio, con uno de los kits de 64 GB, por ejemplo, registrando el menor aumento con +249 por ciento. La entrada en el mundo del juego en PC también ha evolucionado de forma espectacular: aunque el kit de 32 GB de RAM más barato de la selección costaba 94,99 euros a principios de año, al final de año costaba al menos 359,90 euros (+ 323 por ciento) y, por tanto, cuesta tanto como una AMD Radeon RX 9060 XT. Lógicamente, falta dinero en un edificio económico para comprar una tarjeta gráfica así. Tabla de precios de RAM DDR5 RAM Kits Aumentototal del precio (01,01 a 29,12) Fechas de referencia recopiladas Producto en % 01.01.25 01.04.25 01.07.25 15.09.25 15.10.25 14.11.25 29.12.25 Kit DDR5 de 32GB para Patriot Viper VENOMUDIMM + 323 % 91,90 € 89,90 € 92,89 € 86,89 € 99,94 € 199,00 € 389,00 € Kit DDR5 de 32GB de 32GB de Corsair Vengeance GrisRGB UDIMM + 266 % 114,89 € 123,90 € 122,55 € 125,99 € 154,00 € 232,46 € 420,00 € Kit DDR5 de 32GB de 32GB Kingston FURY BeastBeast + 317 % 107,90 € €104,90 110,99 € 113,90 € 132,90 € €192.15 449,99 € Kit DDR5 Crucial Pro OverclockingUDIMM 32GB + 279 % 94,99 € 84,99 € 90,44 € 83,69 € 89,99 € 159,99 € 359,90 € Kit Corsair Vengeance GreyUDIMM DDR5 de 32GB + 282 % €109,98 114,85 € 118,66 € 117,89 € €130,99 212,90 € 419,90 € Kit DDR5 de 32GB de 32GB de Kingston FURY Beast BeastRGB + 374 % 124,30 € 114,50 € 120,50 € 135,59 € 136,99 € 204,19 € 588,99 € Kit DDR5 Kingston FURY Beast BlackUDIMM 64GB + 281 % 209,90 € €199.90 212,81 € 212,90 € 263,85 € 368,99 € 799,00 € Kit DDR5 G.Skill Trident Z5 NEO RGBUDIMM 32GB + 241 % 128,89 € 121,88 € €121,90 €121,62 154,90 € 269,00 € 439,90 € G.Skill Flare X5 BlackUDIMM 32GB DDR5 Kit + 261 % 113,49 € €111,49 110,72 € 111,51 € €124,99 239,00 € 409,90 € Kit DDR5 Corsair Vengeance RGB GreyUDIMM 64GB + 249 % 214,90 € 219,90 €
El “rendimiento” manda: el 2 nm de Samsung se enfrenta a nuevas dudas mientras Intel acelera con 18A
El “rendimiento” manda: el 2 nm de Samsung se enfrenta a nuevas dudas mientras Intel acelera con 18A
Producción de más DRAM: Micron comprará la fábrica PSMC en Taiwán por 1.800 millones de USD
Paralelamente a la ceremonia de inauguración de la megafábrica en Estados Unidos, Micron ha declarado su intención de comprar la fábrica P5 de PSMC en Taiwán. A partir de finales de este año, si se cumplen todos los requisitos, esto ofrecería 300.000 pies cuadrados adicionales de espacio en sala limpia, que podría utilizarse para la producción de Micron a partir de 2027. Para el PSMC, esto va más allá de vender la fábrica. PSMC no ha alcanzado realmente a los grandes fabricantes de chips últimamente, pero ahora se está abriendo la oportunidad. Para ello, el PSMC tomará el equipamiento de la fábrica P5 y actualizará y ampliará aún más la fábrica P3, también en Taiwán. En esta fábrica, la DRAM avanzará junto con Micron. Para PSMC, esto también significa invertir más en el embalaje por primera vez. El sistema debe alcanzar un nivel en el que los chips de Micron también puedan ser empaquetados. El enfoque ahora está 100 % en los productos para el entorno de la IA: PSMC tiene la intención de eliminar gradualmente los negocios no relacionados con la IA para optimizar su cartera de productos y aumentar la rentabilidad a largo plazo.PSMC Sin embargo, en este caso, Micron finalmente compra una fábrica vacía. Al fin y al cabo, si los planes se implementan según lo previsto, esto podría ser tan pronto como en el segundo trimestre de este año. Sin embargo, pasará más de un año antes de que la sala limpia esté al nivel de las tecnologías de fabricación de Micron. Por tanto, Micron no podrá comenzar la producción allí antes de la segunda mitad de 2027. Al final, también queda la cuestión de cuánta capacidad estará disponible entonces. 300.000 pies cuadrados son algo menos de 28.000 metros cuadrados de espacio en sala blanca, lo que quizá sea suficiente para 40.000 a 50.000 obleas al mes, según estimaciones y analistas iniciales. Sin embargo, depende de lo que Micron fabrique explícitamente aquí. Ceremonia de colocación de la primera piedra de 4 nuevas fábricas en Estados Unidos En Estados Unidos, Micron ha colocado la primera piedra de la nueva fábrica en el estado de Nueva York al mismo tiempo, como ya se informó la semana pasada. En total, será un proyecto con un volumen de alrededor de 100.000 millones de dólares estadounidenses, con cuatro fábricas que se construirán en el lugar. Sin embargo, el plazo para esto es de más de 20 años.
Discos duros: La IA dispara el precio de los discos duros un 46%
Tras meses de aumentos en los precios de las tarjetas gráficas y de memorias RAM, la Inteligencia Artificial ha encontrado en los discos duros una nueva víctima. Discos duros: La IA dispara el precio de los discos Según un informe reciente de ComputerBase, el precio medio de los discos duros de alta capacidad ha subido un 46% desde septiembre, dejando a los entusiastas del PC y a los profesionales en una situación en el que se replantean la inversión. El caso más emblemático es el del Seagate BarraCuda de 24TB. Este modelo, que solía verse con precios que rondaban los 239 dólares, ha duplicado prácticamente su precio, alcanzando los 500 dólares en plataformas como Amazon. Otros modelos populares, como la línea IronWolf de Seagate o los WD Red de Western Digital, han registrado aumentos de precios que oscilan entre el 23% y el 66% en apenas cuatro meses. ¿Por qué suben los discos duros? Aunque los discos duros no dependen directamente de los chips de memoria HBM o DRAM, la explosión de la infraestructura para IA ha generado un efecto dominó. El entrenamiento de modelos de lenguaje y el procesamiento de grandes volúmenes de datos requieren un almacenamiento masivo y económico, y los discos duros son el almacenamiento más económico a día de hoy superando a las unidades SSD, a pesar de ser mucho más lentas. Ante esta demanda insaciable de los centros de datos, los fabricantes de discos duros han priorizado la producción de unidades empresariales de alta capacidad, reduciendo el suministro disponible para el mercado de consumo general. Además, la presión sobre otros componentes, como los SSD y la RAM, ha empujado a toda la industria hacia arriba. En definitiva, montar o ampliar un ordenador hoy es más caro que hace un año en casi todos sus apartados clave. Mientras la fiebre por la IA continúe absorbiendo la capacidad de producción, el almacenamiento «barato» está en peligro.
SSD: Fabricantes priorizan el mercado de memorias DRAM y podría haber escasez de unidades de almacenamiento
SSD: Podría haber aumentos de precios por recortes de producción Según informes recientes de Chosun Biz, gigantes de la industria como Samsung y SK hynix están planeando recortar su producción de memoria NAND Flash, la tecnología base de los SSD, con el objetivo de maximizar sus márgenes de beneficio. El motivo principal de este movimiento es la alta rentabilidad que ofrece actualmente el sector de las memorias DRAM, impulsado por el auge de la Inteligencia Artificial. Los fabricantes han descubierto que es mucho más lucrativo desviar recursos de la producción de NAND hacia las de DRAM y memorias de alto ancho de banda como el HBM, utilizado en tarjetas aceleradoras de IA. Al reducir la oferta de chips NAND, las empresas buscan forzar un aumento en los precios de los contratos, equiparando sus beneficios en este sector con los obtenidos en el mercado de la memoria RAM. El impacto de la «IA Agéntica» Plataformas como Rubin de Nvidia requieren capacidades de almacenamiento muy grandes para gestionar datos extensos. Se estima que, para 2027, las soluciones de centros de datos podrían consumir más de 115 millones de terabytes de NAND. Mientras que los gigantes tecnológicos ya han asegurado su suministro para los próximos trimestres, el consumidor final quedará desprotegido ante la escasez. La consecuencia directa de esto para el mercado de consumo significa menos stock y precios significativamente más altos. Tras años de precios bajos para las unidades SSD de alta capacidad, el ciclo ha cambiado. Si estás planeando actualizar el almacenamiento de tu PC o consola, la tendencia actual sugiere que esperar podría salir mucho más caro. Os mantendremos informados.
PNY: Usuarios reportan cierres causados por adhesivos en los pines PCIe
PNY: Reportan problemas por adhesivos en los pines PCIe Un usuario comenzó a experimentar cierres inesperados y un rendimiento errático en su ordenador tras instalar una nueva tarjeta gráfica de la marca PNY. Lo que inicialmente parecía un defecto de fábrica o un problema de compatibilidad, resultó ser un algo más impensado. Al desmontar la tarjeta para inspeccionarla, el usuario descubrió que un pequeño adhesivo de control de calidad (QC) estaba pegado directamente sobre los contactos dorados de la interfaz PCIe. La interfaz PCIe es responsable de la comunicación de alta velocidad entre la GPU y la placa base. Para que funcione correctamente, cada pin de oro debe hacer contacto perfecto con la ranura. En este caso, la etiqueta actuaba como un aislante, bloqueando señales críticas. Dependiendo de qué pines estén cubiertos, esto puede provocar desde una reducción en el ancho de banda (haciendo que una tarjeta x16 funcione a x4, por ejemplo) hasta la inestabilidad total del sistema o directamente problemas con el arranque del PC. Este incidente es un fallo inusual en el control de calidad de PNY, donde una etiqueta que certifica que el producto es apto para la venta terminó afectando al funcionamiento de la GPU. Afortunadamente, la solución fue tan sencilla como retirar el adhesivo y limpiar los residuos con alcohol isopropílico, lo que hizo que la tarjeta gráfica funcione correctamente. Abajo tenemos otra imagen de otro caso reportado en Reddit. Este caso es un ejemplo de que un pequeño vistazo a una tarjeta grafica que no funciona correctamente puede ser una solución. Siempre vigilad que los pines de la interfaz PCIe no estén tapadas por adhesivos, ni siquiera si solo tapan una pequeña porción de los mismos, como en este caso. Os mantendremos al tanto de todas las novedades
Micron invierte 1.800 millones de dólares en la planta P5 de PSMC para aumentar su producción de DRAM
Micron invierte $1.8 M para aumentar su producción de DRAM Esta adquisición, valorada en 1.800 millones de dólares en efectivo, tiene como objetivo principal aumentar la capacidad de producción de memoria DRAM de la compañía La instalación está ubicada en Tongluo, en el condado de Miaoli, Taiwán. Al adquirir una fábrica ya existente, Micron logra reducir significativamente los tiempos de expansión en comparación con la construcción de una planta desde cero. El complejo cuenta con una sala limpia que abarca unos 28.000 metros cuadrados. Las instalaciones están cerca del actual de complejo de Micron en Taichung, que permitirá acelerar todo el proceso de fabricación de chips. Según los términos del acuerdo, se espera que la transacción se cierre en el segundo trimestre de 2026, una vez obtenidas las aprobaciones regulatorias. Micron planea equipar la planta por fases, proyectando que la producción significativa de obleas DRAM comience en la segunda mitad de 2027. Este calendario es más rápido que el de su nueva planta ID1 en Idaho, en Estados Unidos, cuya producción en masa de chips no se espera hasta 2028. Además de la venta, ambas compañías establecerán una relación a largo plazo. PSMC, que se especializa en productos de memoria legacy, podría recibir licencias tecnológicas de Micron, como el proceso de 1Y nm. Esto permitiría a PSMC fabricar memorias DDR4 de mayor capacidad, mejorando su competitividad sin entrar en competencia directa con los productos de Micron. Esta inversión llega en un momento crítico donde la demanda mundial de memoria sigue superando la oferta. Micron no solo busca ganar cuota de mercado, sino también aliviar la escasez mundial de DRAM en el proceso.
SanDisk duplicará el precio de sus SSD empresariales en 2026
Según informes recientes de analistas de Nomura Securities, SanDisk se prepara para duplicar el precio de sus módulos de memoria 3D NAND de alta capacidad para las unidades SSD de nivel empresarial durante el primer trimestre. SanDisk duplicará el precio de sus SSD empresariales Esta decisión no es un hecho aislado, sino una respuesta directa a la insaciable demanda de almacenamiento impulsada por la Inteligencia Artificial. Los grandes proveedores de servicios en la nube están expandiendo sus centros de datos a un ritmo vertiginoso para entrenar y ejecutar modelos de lenguaje cada vez más complejos. Estas infraestructuras requieren no sólo velocidad, sino una gran capacidad de almacenamiento que solo los SSD de alta gama pueden ofrecer. El incremento previsto podría superar el 100% intertrimestral en el periodo de marzo. Esta medida coloca a SanDisk en una posición agresiva dentro del mercado, aprovechando un escenario donde la oferta es incapaz de seguir el ritmo de la demanda. De hecho, otros gigantes del sector como Samsung y SK hynix también planean aumentos de hasta el 70% en sus memorias para servidores. La situación es crítica, informes de la industria indican que la capacidad de producción de NAND para todo el año 2026 ya está prácticamente agotada o reservada. Esto ha generado un efecto dominó donde incluso las empresas que tradicionalmente dependían de discos duros mecánicos (HDD) están migrando a SSD para evitar tiempos de espera de hasta dos años. Impacto en el mercado mundial Aunque el aumento se centra en el sector empresarial, las repercusiones para el consumidor final son inevitables. Con las líneas de producción priorizando los productos de alto margen para centros de datos, los componentes para PC de consumo podrían ver reducida su disponibilidad o sufrir incrementos en los precios. Veremos cómo se desarrolla todo, pero parece que las unidades SSD están destinadas a subir de precio durante este año 2026. Os mantendremos informados.
La industria china de semiconductores se prepara para la producción nacional de HBM3 a finales de 2026
China avanza para producir HBM3 nacionalLa industria china de semiconductores se prepara para la producción nacional de HBM3 a finales de 2026 — CXMT producirá chips, mientras que Naura, Maxwell y U-Preseason diseñarán herramientas para ensamblaje
