Micron liquida Crucial y advierte que no habrá alivio en los precios de la memoria DRAM
Micron anunció recientemente el cierre de Crucial hace un tiempo, su marca de memorias y SSD orientada al consumidor. La medida generó preocupación entre usuarios y entusiastas de PC, quienes interpretaron el movimiento como un abandono del mercado doméstico. Sin embargo, la empresa insiste en que seguirá presente a través de acuerdos con fabricantes de equipos OEM y proveedores de dispositivos móviles Micron defiende el cierre de Crucial ante el auge de la IA Christopher Moore, vicepresidente de marketing de la división móvil y cliente, explicó que el cierre es por una estrategia de concentración en sectores de mayor crecimiento, como centros de datos e infraestructura de lA. Según el ejecutivo, mantener Crucial como marca independiente ya no era sostenible frente a los costos y la necesidad de escalar producción para segmentos empresariales. Impacto en el mercado La desaparición de Crucial refuerza esta idea de que los consumidores tendrán menos opciones directas y enfrentarán precios más altos en DRAM y SSD. Micron reconoce que la presión sobre el suministro continuará, ya que la construcción de nuevas fábricas y las mejoras en las capacidades de producción tomarán varios años en realizarse. En consecuencia, el esperado alivio en la disponibilidad de memoria no la tendremos a corto plazo. Ahora mismo, Micron se orienta hacia el mercado empresarial y los servidores de IA, mientras los usuarios domésticos deberán depender de OEM y otros fabricantes para acceder a memoria y almacenamiento. Aunque la compañía insiste en que no abandona al consumidor, el panorama sugiere que la escasez y los precios elevados de DRAM seguirán estando con nosotros durante el año 2026.
¿DDR3 al rescate? Estas memorias están surgiendo como alternativa a los altos precios de DDR5
Informes recientes desde los foros de Board Channels indican que las placas base compatibles con memoria DDR3 están viviendo un renacimiento, con un crecimiento en ventas que multiplica por dos o tres las cifras habituales. DDR3: Crecen las ventas de estas memorias y PCs «antiguas» Como todo sabemos, el costo de los módulos de memoria DDR5 se ha disparado recientemente, y en menor medida el de las memorias DDR4 volviéndose prohibitivo para muchos usuarios que buscan ensamblar equipos económicos. Ante la imposibilidad de invertir entre 150 y 200 dólares solo en memoria RAM de última generación, los consumidores están mirando hacia atrás, específicamente hacia la era de 2010. El resurgir de Intel Core de 6ª a 9ª generación Este auge ha devuelto a la vida a procesadores que ya se consideraban “obsoletos”. Los combos de placas base DDR3 junto con CPUs Intel de las generaciones Skylake (6ª) hasta Coffee Lake (9ª) están volando de las estanterías, especialmente en mercados como el de China. Aunque estos procesadores ya están oficialmente descontinuados y suelen venderse como componentes usados o reacondicionados, su rendimiento sigue siendo suficiente para tareas básicas, oficinas y gaming ligero, ofreciendo una relación calidad-precio imbatible frente a las costosas plataformas modernas. Aunque fabricantes como ASUS y AMD han intentado paliar la situación aumentando la producción de componentes DDR4, la demanda se ha desplazado incluso más atrás en el tiempo. Esta situación muestra una brecha en el mercado. Mientras la gama alta persigue velocidades extremas, existe un sector masivo de usuarios que solo necesita hardware funcional y asequible. En definitiva, el 2026 está demostrando que, cuando los precios de lo nuevo se vuelven prohibitivos, la tecnología de hace una década es una solución que aún sigue ofreciendo un rendimiento aceptable. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
DRAM y NAND: Pronostican aumentos de precios mayores a los previstos en 2026
El mercado global de memorias DRAM y NAND se encamina hacia un periodo de inflación de costos sin precedentes. En su informe más reciente, Citi ha revisado al alza sus pronósticos de crecimiento para el Precio Promedio de Venta (ASP) de las memorias DRAM y NAND de cara al año 2026, impulsado por una demanda de la IA que no tiene techo. DRAM y NAND: Se vienen aumentos de precios mayores en 2026 Lo que antes se consideraba un crecimiento moderado se ha transformado en una proyección mucho más alta. Citi elevó su pronóstico para el ASP de la memoria DRAM al 88% (frente al 53% anterior), mientras que la memoria NAND escaló al 74% cuando antes era del 44%. Este ajuste responde a que la demanda para entrenamiento e inferencia de IA ha superado las expectativas de la firma en un 91%. El segmento de centros de datos será el más afectado por este aumento. Debido a la necesidad de alta velocidad y capacidad, Citi anticipa que el ASP de la memoria DRAM para servidores se disparará un 144% interanual en 2026. Uno de los módulos que más se van a encarecer es el de 64GB DDR5 RDIMM. Se proyecta que alcancen los 620 dólares para el primer trimestre de 2026, lo que representa un salto del 38% respecto al trimestre anterior y supera la estimación previa que era de 518 dólares. El almacenamiento para centros de datos y servidores La fiebre por la IA no solo consume velocidad, sino también espacio. Las empresas están acelerando la transición hacia las unidades SSD para manejar grandes volúmenes de datos. Como consecuencia, Citi pronostica que los SSDs para empresas verán un incremento de precios del 87% interanual. Por lo tanto, estamos viendo aumentos en todas partes, no solamente para el segmento de PC masivo, también para las grandes empresas de centros de datos y servidores. El año 2026 parece vendrá acompañado de aumentos importantes para las unidades SSD y memorias RAM DDR5. Os mantendremos informados.
Según se informa, TSMC construirá 12 fábricas en Arizona mientras las expansiones en Japón y Alemania se estancan
Informes recientes del mercado destacan los desafíos continuos para las fábricas de obleas de TSMC en Arizona, incluyendo altos costes y bajos beneficios. Fuentes del sector citan problemas en la cadena de suministro, escasez de talento, mantenimiento de equipos, cultura corporativa y leyes laborales como factores que van por detrás de las operaciones en Taiwán, con una fuerte caída de beneficios prevista para el tercer trimestre de 2025. Sin embargo, fuentes internas revelan que, a pesar de las presiones a corto plazo sobre los beneficios, TSMC(2330.TW) ha confirmado sus planes de ampliar su campus de Arizona más allá de las seis fábricas existentes añadiendo dos nuevas. La capacidad de embalaje avanzada también aumentará de dos fábricas a tres o cuatro. Esto significa que TSMC está a punto de construir hasta 12 fábricas en Arizona, manteniendo los gastos de capital elevados durante 2026-2028. TSMC declinó hacer comentarios sobre los rumores del mercado antes de las próximas revelaciones de resultados. Corte de gas en el tercer trimestre reduce la rentabilidad de las fábricas en EE. UU. El debate en el mercado se ha intensificado debido a los costes persistentemente altos en las fábricas de TSMC en Estados Unidos. En el tercer trimestre de 2025, un corte inesperado de luz en un proveedor de gas provocó varias horas de inactividad, desechando miles de obleas y reduciendo los beneficios trimestrales en un 99%. Este incidente puso de manifiesto las carencias de gestión operativa en comparación con las instalaciones de Taiwán. Aun así, fuentes de la cadena de suministro confirman el firme compromiso de TSMC con los planes de expansión internacional junto con el crecimiento interno. Los planes de Japón y Alemania se enfrentan a vientos en contra La segunda fábrica de TSMC en Kumamoto, Japón, enfrenta retrasos debido a volúmenes de pedidos más bajos de lo esperado y a la ausencia de planes inmediatos para saltar directamente de procesos de 6nm a 2nm. La falta de grandes clientes de chips y el costoso ecosistema de Japón —incluyendo el soporte de Rapidus, la escasez de mano de obra y el costoso equipamiento de producción— son obstáculos clave. Cerca, la construcción de nuevas fábricas de Sony también se ha ralentizado, en parte porque las capacidades de 2 nm en Taiwán y Estados Unidos están aumentando de forma constante. Una desaceleración similar afecta a la planta alemana de TSMC, donde la ingeniería continúa, pero el progreso se ha moderado. Arizona surge como el eje central de la expansión internacional La expansión internacional de TSMC se centra claramente en Arizona. Más allá de las seis fábricas originales, el presidente C.C. Wei confirmó la adquisición de una segunda parcela de terreno cerca del nuevo emplazamiento para apoyar el crecimiento de capacidad, con el objetivo de un total de ocho fábricas. La fábrica P1, que comenzó la producción en masa a finales de 2024, pasó de un proceso de 5nm a 4nm. Las fábricas P2 a P6 planean volver a la capacidad a gran escala tras la escala más pequeña centrada en demostraciones de P1. La construcción de P2 se aceleró sobre los cimientos de P1, introduciendo un proceso de 2nm antes de lo previsto, con la intención de instalar la máquina a finales de 2026 y comenzar la producción en masa a finales de 2027. Esto se alinea con las demandas de grandes clientes como Apple, Nvidia y AMD. Con los desafíos iniciales de construcción superados, los plazos para las fábricas P3 a P6 se han adelantado. P3 ha comenzado la primera piedra; tanto P3 como P4 se centrarán en procesos de 2nm y A16, mientras que P5 y P6 se centrarán en nodos A14 y más avanzados. Los planes continúan para reducir los nodos de proceso para las fábricas P7 y P8. El calendario de empaquetado avanzado avanza Dos fábricas avanzadas de embalaje en Estados Unidos, AP1 y AP2, comenzarán su construcción a principios de 2026. Estas son construcciones más fáciles en comparación con las fábricas de obleas, con la AP1 prevista para comenzar la producción en masa en 2028, centrándose en tecnologías SoIC y CoW. AP2 hará hincapié en la tecnología CoPoS. Debido a la fuerte demanda de IA a largo plazo, TSMC planea añadir dos fábricas de embalaje más, aunque las aplicaciones específicas aún no están decididas. Las proyecciones de inversión suben en medio de presiones geopolíticas TSMC proyecta gastos de capital de entre 40 y 42.000 millones de dólares estadounidenses en 2025, destinando aproximadamente el 70% a procesos avanzados, el 10-20% a procesos especializados y otro 10-20% a envases avanzados, fabricación de máscaras y otras áreas. Las estimaciones de mercado sugieren que el gasto de capital aumentará a 44-46.000 millones de dólares en 2026 y podría superar los 50.000 millones en 2027 y 2028. Los expertos en semiconductores señalan la plena aceptación por parte de TSMC de las realidades geopolíticas bajo la administración del presidente estadounidense Donald Trump. Para satisfacer la demanda de clientes estadounidenses que representan más del 70% de los ingresos, TSMC debe establecer cadenas de suministro globales resilientes. Informes mediáticos anteriores mencionaron la caída del 99% en los beneficios de la fábrica de Arizona en el tercer trimestre, lo que pone de manifiesto las dificultades para producir en Estados Unidos. Las fuentes de la cadena de suministro atribuyen la pérdida principalmente a la inestabilidad de la pureza del gas del proveedor Linde, lo que llevó a TSMC a detener temporalmente la producción en lugar de arriesgarse a pérdidas en el rendimiento, un evento puntual. Con las recientes subidas de precios para el procesamiento de obleas de fábrica en EE. UU., TSMC pretende impulsar agresivamente los márgenes brutos y la rentabilidad general. TSMC reiteró que no responderá a los rumores del mercado antes de su llamada de resultados del 15 de enero de 2026. Los analistas esperan una demanda robusta impulsada por casi todos los grandes clientes de IA que han asegurado pedidos, con capacidades de 5/4/3nm funcionando a pleno rendimiento durante años. La capacidad de 2nm recién lanzada alcanzará niveles récord en
Micron’s Megafab en Nueva York: La construcción de la mayor fábrica de chips de EE. UU. es inminente
Micron ha anunciado el inicio de la construcción de la mayor fábrica de semiconductores en Estados Unidos hasta la fecha. Empieza el 16 de enero. Se espera que el proyecto «Megafab» devora un total de 100.000 millones de dólares estadounidenses. Toda la planta debe combinar hasta cuatro fábricas. Sin embargo, la finalización llevará décadas. Los aspectos medioambientales han sido revisados y se han obtenido permisos, anunció hoy Micron, anunciando que la ceremonia de colocación de la primera piedra de la megafábrica en el condado de Onondaga, Nueva York, tendrá lugar el 16 de enero de 2026. Primeras fichas en 2030 como muy pronto El proyecto se describe como la «mayor inversión privada en la historia del estado de Nueva York» y está destinado a albergar la «fabricación de memorias más moderna del mundo«. Los chips para centros de datos de IA, en particular, saldrán de la línea de producción, pero eso llevará muchos años. Recientemente, se había indicado que la producción de la primera de cuatro fábricas planificadas no comenzaría hasta finales de 2030. La última planta de producción incluso podría retrasarse hasta después de 2040. Sin embargo, estas fechas no son del todo oficiales y Micron no se atreve a hacer un pronóstico público hoy. Parte de una gran ofensiva de 200.000 millones de dólares La Megafab forma parte de un plan de inversión de 200.000 millones de dólares del fabricante de memorias Micron, que planea invertir 150.000 millones en la fabricación de memorias en EE. UU. Se invertirán otros 50.000 millones de dólares estadounidenses en investigación y desarrollo. Se espera que esto genere 90.000 nuevos empleos, en un entorno directo pero sobre todo indirecto. Sin embargo, Micron no está recaudando la suma por sí sola, ya que se añaden subvenciones del gobierno estadounidense bajo la Ley de Chips, entre otras cosas. Por ello, representantes de la administración Trump, el Congreso y el gobierno del estado de Nueva York también serán invitados a la ceremonia de colocación de la primera piedra. «La ceremonia de colocación de la primera piedra de la megafábrica de Micron en Nueva York es un momento crucial para Micron y Estados Unidos», declaró Sanjay Mehrotra, presidente y CEO de Micron Technology, en el anuncio. También agradece al presidente Trump, aunque gran parte de las subvenciones ya se habían iniciado bajo la administración anterior. «A medida que la economía global entra en la era de la inteligencia artificial, los semiconductores avanzados líderes serán la piedra angular de la innovación y la prosperidad económica. Nuestras inversiones y progresos consolidan nuestra posición como el único fabricante estadounidense de memorias«, con estas palabras del CEO de Micron termina el breve mensaje. No es ningún secreto que todo esto también fue una decisión geopolítica para hacer que Estados Unidos fuera más independiente de Taiwán y Corea del Sur.
SanDisk presenta Optimus, sus nuevos SSD que jubilan a los WD Black y Blue
SanDisk ha anunciado en el CES la jubilación definitiva de la icónica nomenclatura basada en colores de Western Digital (WD Black y WD Blue), dando paso a la nueva familia SanDisk Optimus. SanDisk Optimus: Nueva marca que jubila los SSD WD Black/Blue Las conocidas líneas WD Black y WD Blue desaparecerán de las estanterías para dar paso a la renacida familia SanDisk Optimus, una marca que la compañía ya utilizó hace una década y que ahora regresa para unificar su catálogo de almacenamiento SSD. Con esta nueva identidad, SanDisk busca simplificar su oferta para gamers, creadores y profesionales, estructurando sus unidades SSD en tres niveles claramente diferenciados: La nueva jerarquía Optimus SanDisk Optimus GX Pro: Se sitúa como el nuevo buque insignia. Está diseñado para entusiastas de la IA, desarrolladores y gamers de alto rendimiento. Un ejemplo es el nuevo Optimus GX Pro 8100, que hereda el legado de potencia del anterior WD Black SN8100. SanDisk Optimus GX: Orientado específicamente al segmento gaming, priorizando la velocidad de carga y la eficiencia. El antiguo WD Black SN7100 ahora se comercializará como el Optimus GX 7100. SanDisk Optimus: Esta es la gama de entrada, ideal para creadores de contenido que buscan un equilibrio entre coste y rendimiento. Esta línea absorbe a la serie WD Blue, convirtiendo al SN5100 en el Optimus 5100. Disponibilidad y diseño Más allá del nombre, SanDisk ha presentado un rediseño visual completo en el empaque y la estética, apostando por una imagen más moderna y profesional donde predomina el color negro, el blanco y el rojo para los nombres de los modelos correspondientes, con una tipografía que se asemeja al de la marca Sandisk, por lo que todo ahora parece más cohesionado. Aunque la tecnología interna de los modelos actuales se mantiene (el cambio es principalmente de marca), la empresa ya ha anunciado modelos nuevos, como Optimus GX 7100M, un SSD diseñado específicamente para consolas portátiles, que se comercializara en un formato M.2 2230 con capacidades de 1 TB y 2 TB, y velocidades de hasta hasta 7250 MB/s en lectura. Se espera que los nuevos modelos con la marca Optimus lleguen a las estanterías durante la primera mitad de 2026. Os mantendremos informados.
Según se informa, HP tiene pocas opciones que recurrir a proveedores chinos de memoria como CXMT para combatir la escasez de DRAM
Uno de los mayores fabricantes de PC, HP, podría confiar en proveedores chinos de memoria para asegurar su suministro de DRAM, ya que todas las demás opciones parecen agotadas por ahora. CXMT de China podría solucionar las limitaciones de suministro para el consumidor, ya que HP busca integrar los módulos de memoria de la empresa Las limitaciones en el suministro de memoria se intensifican día a día, y ahora parece que incluso grandes fabricantes como HP están encontrando difícil asegurar el suministro, por lo que, según un informe de Bank of America (BofA), revelado por el analista de Barron’s, Tae Kim, se informa de que HP está buscando incorporar proveedores chinos de memoria a su cadena de suministro para enviar productos «limitados» a Asia y Europa. En una nota de Kim, también se comenta que los proveedores chinos de memoria flash y memoria podrían experimentar una adopción mucho mayor en el futuro, teniendo en cuenta que las limitaciones de suministro de Micron, Samsung y otros harán que modelos como CXMT sean una opción atractiva. CXMT’s Se espera que la producción de obleas DRAM alcance hasta 300.000 unidades al mes para 2026, que es más bajo que lo que ofrecen los proveedores convencionales. Sin embargo, se sabe que la empresa china tiene suficiente capacidad para módulos DDR5, dado que aún no ha visto una adopción agresiva de sus productos HBM. CXMT también está considerando una salida a bolsa en Shanghái, con el objetivo de recaudar 4.200 millones de dólares para ampliar la producción, lo que sugiere que el proveedor chino de DRAM está dispuesto a aumentar la capacidad y los esfuerzos de investigación y desarrollo para convertirse en un actor principal de la industria. Una de las mayores barreras a las que se enfrentan fabricantes como HP para obtener memoria de CXMT son las regulaciones estadounidenses, dado que con la ley NDAA (Sección 5949), el Departamento de Defensa de EE. UU. tiene prohibido obtener semiconductores de CXMT, lo que implica que la administración no está dispuesta a incluir elementos chinos en productos sensibles. Por ahora, los dispositivos comerciales no tienen restricciones en la integración de módulos de memoria CXMT; sin embargo, dado que fabricantes como HP están explorando esta vía, Estados Unidos podría introducir nuevos controles. Sin embargo, como destaca el informe de BofA, la integración de módulos CXMT por parte de HP podría limitarse a las SKUs enviadas en Asia y Europa, lo que significa que la empresa podría aprovechar posibles lagunas legales para garantizar que el uso de módulos de memoria chinos no viole las leyes locales. Es fundamental señalar que los proveedores chinos de memoria y memoria flash están emergiendo como una alternativa competitiva frente a las limitaciones de suministro de memoria. Teniendo en cuenta que empresas como CXMT aún no destinan una gran parte de su producción de DRAM a HBM, esto podría permitir que los mercados de consumo respiren hasta que la demanda de IA persista
El fabricante chino de memorias CXMT prepara una salida a bolsa de 4.200 millones de dólares para aprovechar el estricto mercado de memorias — la empresa traza camino hacia la rentabilidad mientras la demanda de DRAM se dispara en todo el mundo
A simple vista, es un fabricante de chips de rápido crecimiento que aprovecha un mercado sólido. La verdad es más compleja. El mayor fabricante nacional de memorias de China, ChangXin Memory Technologies (CXMT), se está preparando para una gran OPV en Shanghái, con el objetivo de recaudar aproximadamente 4.200 millones de dólares para ampliar la producción y financiar el desarrollo de DRAM de próxima generación. A simple vista, es una historia empresarial sencilla: un fabricante de chips de rápido crecimiento que aprovecha un mercado fuerte. Visto a través del prisma de la actual escasez global de RAM, la medida resulta más interesante y complicada. Como informó el South China Morning Post, la noticia de la salida a bolsa no ha surgido de la nada; no es la primera vez que oímos hablar de esto, pero esta vez el anuncio es oficial y el momento de CXMT no es accidental. La compañía casi duplicó sus ingresos interanuales en 2025 y espera volver a la rentabilidad, en gran parte gracias a la recuperación de los precios de la DRAM. Esa recuperación, a su vez, está impulsada por una mezcla inusualmente fuerte de demanda por parte de infraestructuras de IA, proveedores de nube y fabricantes de dispositivos, todos compitiendo por un suministro finito de chips de memoria. En otras palabras, CXMT se está haciendo pública durante uno de los periodos más exigentes en memoria que la industria ha visto. CXMT no es un nombre conocido fuera de China, pero tampoco es un actor pequeño. Por volumen de producción, es ahora el cuarto mayor fabricante de DRAM del mundo, suministrando memoria para todo, desde smartphones y PCs hasta servidores utilizados por las principales empresas tecnológicas chinas. La propuesta de salida a bolsa de la empresa es sencilla: ampliar la capacidad de obleas, modernizar las líneas de fabricación e invertir en tecnologías futuras de DRAM. En teoría, eso debería ser una buena noticia para el mercado global de la memoria. Más fábricas, más producción, más competencia — todas cosas que suelen ayudar a estabilizar precios. En cierta medida, eso es cierto; si CXMT puede satisfacer una mayor parte de la demanda interna china, eso podría reducir la presión sobre el resto del mercado. Cada servidor o portátil construido con memoria local es una unidad menos compitiendo por el suministro frente a los líderes del mercado Samsung, SK Hynix y Micron. La complicación es el timing. La fabricación de memorias no escala rápidamente; Las nuevas fábricas tardan años en construirse y cualificarse, e incluso las mejoras de las líneas existentes tardan en producir una producción utilizable. El dinero que CXMT está recaudando ahora no se traducirá en aumentos significativos de la oferta global de la noche a la mañana. Al mismo tiempo, la demanda no se queda parada. Las cargas de trabajo de IA siguen absorbiendo enormes cantidades de memoria, y no solo HBM de alta gama, sino también DRAM convencional para servidores, sistemas de almacenamiento e infraestructuras de apoyo. Los grandes clientes están asegurando cada vez más contratos de suministro a largo plazo, lo que reduce la cantidad de memoria que llega al mercado abierto. Eso significa que la expansión de CXMT podría ayudar a estabilizar las cosas a medio plazo, pero es poco probable que proporcione un alivio inmediato para los fabricantes de PC o para los consumidores que se preguntan por qué los precios del DDR5 siguen elevados. También vale la pena señalar lo que CXMT no está haciendo: la empresa no está corriendo para inundar el mercado con RAM de consumo ultrabaratas. Como cualquier otro fabricante importante de memorias, está priorizando productos con mayor margen y clientes a largo plazo. Así es como funciona la economía ahora. De hecho, es posible que la expansión de CXMT empeore las cosas a corto plazo; al fin y al cabo, a medida que empresas como CXMT crecen, compiten por el mismo equipo de fabricación, materiales y talento en ingeniería que Samsung, Micron y SK Hynix. Esa competencia puede en realidad estrechar el suministro en otros ámbitos, especialmente para nodos de memoria heredados de los que el hardware de consumo sigue confiando. El resultado es lo que ya estamos viendo: precios más altos, plazos de entrega más largos y menos opciones en el segmento bajo del mercado Otro problema es la cuestión de qué tan rápido CXMT puede avanzar de forma realista en su tecnología de fabricación. Los fiscales surcoreanos han acusado a varios exempleados de Samsung por acusaciones de que se filtró tecnología de procesamiento DRAM propietaria a CXMT — afirmaciones que Samsung ha dicho están relacionadas con el reciente progreso de CXMT en nodos avanzados como el de 10nm. La situación pone de manifiesto lo difícil y intensivo en recursos que es realmente el desarrollo de memoria de vanguardia. Ya sea mediante investigación y desarrollo legítima o transferencia tecnológica disputada, avanzar en la producción moderna de DRAM es lento, caro y muy limitado, lo que significa que ni siquiera planes de expansión agresivos garantizan ganancias rápidas en la oferta útil. Aun así, eso no hace que la OPV sea irrelevante. A largo plazo, capacidad adicional sigue siendo capacidad adicional. Si CXMT logra escalar la producción de forma eficiente, podría eventualmente ayudar a absorber parte del crecimiento de la demanda que actualmente está impulsando los precios al alza. Además, añade otro actor serio a un mercado que ha estado dominado por tres empresas durante años, lo cual generalmente es saludable para la competencia. El punto principal a considerar es que la salida a bolsa de CXMT no es señal de que la escasez de RAM esté a punto de terminar, pero tampoco prueba de que las cosas vayan a empeorar. Se entiende mejor como parte de un lento reequilibrio de la industria de la memoria mientras se adapta a un mundo donde la IA, la computación en la nube y los sistemas de alta densidad son la norma. Para los fabricantes de PC y entusiastas del hardware, la conclusión es mixta: es poco probable que el alivio sea en un futuro inmediato, pero el panorama del
Samsung subió los precios de los chips de memoria hasta un 60% desde septiembre, según informes: la construcción de centros de datos de IA estrangula el suministro
Esto podría ser el canario en la mina de carbón para precios de memoria mucho más altos en el futuro. Es probable que los precios de los productos electrónicos que usan memoria flash NAND sigan subiendo, ya que Samsung ha incrementado los precios de sus chips de memoria individuales hasta en un 60% desde septiembre, según informa Reuters. Esto sigue a informes a principios de este mes que indicaban que el precio de las memorias DRAM para ordenadores de sobremesa había aumentado más de un 170% interanual. Impulsados principalmente por la alta demanda de construir nuevos centros de datos centrados en IA, los fabricantes de memoria tampoco planean aumentar la producción, por si acaso la demanda se agota. Con el rápido avance del desarrollo de infraestructuras de IA, ha habido varias escaseces de hardware crítico inducidas por la demanda a lo largo de 2025. Todo empezó con las tarjetas gráficas cuando llegó una nueva generación a principios de año. Incluso cuando eso disminuyó, los costes de la energía empezaron a subir en las comunidades que viven cerca de nuevas construcciones de centros de datos, e incluso Microsoft no pudo encontrar la potencia necesaria para hacer funcionar las GPUs que había comprado. El xAI de Elon Musk compró masas de turbinas de gas e incluso está importando una central eléctrica. Pero ahora el efecto dominó de la explosión de la IA se está extendiendo más lejos y más profundo, y lleva meses golpeando la memoria. Los precios de la DRAM han ido disparándose y, tras bambalinas, Samsung ha subido drásticamente sus precios por chip. Reuters informa que el precio del contrato para 32 GB de DDR5 era de 149 dólares en septiembre, pero ahora costaría 289 dólares. Aunque este efecto se ha sentido más claramente entre los entusiastas de los PC DIY que buscan mejorar sus kits de DDR5, la DRAM está presente en todo. Una grave escasez o una subida importante de precios afecta prácticamente a todo, desde smartphones hasta portátiles, y dispositivos IoT hasta electrodomésticos inteligentes. Las señales de escasez han fomentado compras de pánico en algunos mercados, con Reuters informando a finales de octubre que los fabricantes de memorias estaban recibiendo pedidos dobles o triples a medida que las compañías acumulaban reservas para hacer frente a las limitaciones de suministro. Como vimos con el aumento de precios de las tarjetas gráficas de última generación cuando las nuevas GPUs de la serie RTX 50 debutaron a principios de este año, la memoria también se está viendo afectada. Los precios del DDR4 se dispararon en agosto tras la ralentización de la producción, con fabricantes de chips de memoria de vanguardia como Samsung orientándose más hacia los últimos diseños y memorias de gama alta como HBM, que está viendo un uso creciente en las últimas pilas profesionales de GPU y servidores rack de centros de datos que impulsan la IA. El verdadero problema, sin embargo, es que esto puede que esto apenas esté comenzando. Se espera que la escasez empeore en 2026 y, según algunos analistas, podría durar hasta una década mientras la industria sigue creciendo gracias a las capacidades de la IA y los fabricantes luchan por mantenerse al día.
El CEO de Phison confirma que los precios de la NAND se han más que duplicado y seguirán subiendo, ya que toda la producción de 2026 se agotó — los SSD enfrentan un apocalipsis de precios durante todo 2027
La oferta seguirá siendo deficiente durante algunos años. Mientras se desarrolla una crisis sin precedentes de DRAM, la inteligencia artificial está sembrando el caos en otro frente: el almacenamiento. Los centros de datos que utilizan discos duros casi de línea están cambiando a SSD para evitar los plazos de entrega, lo que ha provocado una reducción en el suministro de memoria flash NAND, que solo empeorará a medida que el insaciable apetito por la AGI siga creciendo. Según informó Digitimes, el CEO de Phison, Khein-Seng Pua, confirmó que los precios de la NAND se han más que duplicado en los últimos seis meses y que espera que se mantenga así durante un tiempo. De hecho, toda la capacidad de producción de NAND ya se ha agotado para todo 2026. El mismo chip TLC de 1 TB que costó 4,80 $ en julio de este año ahora cuesta 10,70 $. Puede que no parezca un gran salto en el vacío, pero el efecto dominó tiene consecuencias enormes cuando se escala a gran escala. El consumidor final que busca montar su próximo PC es quien paga este coste adicional. Para los clientes empresariales, a quienes Pua dice que Phison está priorizando, sus inversores pueden seguir invirtiendo cada vez más dinero, ya que el auge de la IA ha creado una especie de red de seguridad infalible en torno a las inversiones. Incluso la memoria antigua del MLC ha visto un doble de precios, y desde el mes pasado, esta rápida inflación solo se ha acelerado. Pua espera que la escasez de NAND dure algunos años, especialmente teniendo en cuenta lo bajistas que han sido los fabricantes a la hora de invertir en nuevas instalaciones. Las nuevas líneas de producción construidas para satisfacer dicha demanda no estarán listas hasta, al menos, finales de 2027, según Phison. En otro lugar, durante la reciente llamada de resultados de la compañía, confirmó que «todos los fabricantes de NAND nos dijeron que 2026 se agotó. Toda la capacidad se agotó.»
