Etiqueta: Memoria RAM

La escasez de RAM se ha vuelto tan grave que ahora los ladrones están sacando módulos de los PCs, ya que merece más la pena que llevarse toda la unidad

La escasez de RAM está escalando a nuevos extremos cada día que pasa, y en un incidente reciente, un ladrón se detuvo en un lugar público solo para robar módulos de RAM de un PC, con la esperanza de aprovechar sus altos precios. Un ladrón solo roba módulos de memoria del PC y, a pesar de ello, el seguro tiene problemas para dar la compensación La escasez de memoria está llevando los precios de los módulos RAM a niveles nuevos y absurdos, siendo un ejemplo claro la venta al por menor de 256 GB Memoria USB por miles de dólares. Más concretamente, los mercados de consumo se ven fuertemente afectados por el Escasez continua de DRAM, por eso los porcentajes de subidas de precio dentro de los módulos RAM son significativamente más altos en comparación con otros productos. En un Foro público coreano, un usuario informa de un caso interesante en el que un ladrón logró entrar en una oficina y robar un total de cuatro módulos de memoria de 32 GB Micron rompiendo el cristal templado de la carcasa del PC. El usuario afirma que su empresa ya tiene un contrato de responsabilidad civil para el producto afectado, pero la escasez de memoria es tan grave que compensar el coste real se ha vuelto difícil para el gestor de seguros. Si lo piensas, robar el PC real no sería una jugada valiosa para el ladrón en absoluto, y como comentan los comentarios, sería mucho más complicado mover toda la unidad que solo las memorias. Bueno, el ladrón debe estar bien al tanto de los precios de la RAM en curso para llevar a cabo tal movimiento, y por cierto, esta entrada no pretende dar una idea a los ‘ladrones’ que hay por ahí. No sería incorrecto decir que la situación en los mercados de RAM está empeorando con cada día que pasa. En nuestro entrevista exclusiva con Micron, hablamos de cómo se espera que la escasez de memoria persista más allá de 2028, a pesar de las enormes inversiones en la construcción de fábricas. Este caso de robo me recuerda a un incidente similar con GPUs, y espero que los robos de RAM no se vuelvan frecuentes.

ddr4 ram supera los 100 dolares (usd)

Sí, los precios de la memoria RAM DDR4 han experimentado un aumento significativo, superando los $100 dólares en kits de alta capacidad (32 GB) o de alto rendimiento, duplicando o triplicando sus valores anteriores en algunos casos. Esta escalada, impulsada por la alta demanda de IA que reduce la producción de DDR4, ha vuelto obsoleta la tendencia de abaratamiento, haciendo que a veces sea más rentable comprar componentes compatibles con DDR5.  Principales factores del aumento de precio de DDR4: Debido a esta situación, la diferencia de precio entre DDR4 y DDR5 se ha reducido, haciendo que la transición a plataformas más nuevas sea una alternativa considerada ante los precios actuales de la memoria antigua. 

Según se informa, HP tiene pocas opciones que recurrir a proveedores chinos de memoria como CXMT para combatir la escasez de DRAM

CXMT’s Se espera que la producción de obleas DRAM alcance hasta 300.000 unidades al mes para 2026, que es más bajo que lo que ofrecen los proveedores convencionales. Sin embargo, se sabe que la empresa china tiene suficiente capacidad para módulos DDR5, dado que aún no ha visto una adopción agresiva de sus productos HBM. CXMT también está considerando una salida a bolsa en Shanghái, con el objetivo de recaudar 4.200 millones de dólares para ampliar la producción, lo que sugiere que el proveedor chino de DRAM está dispuesto a aumentar la capacidad y los esfuerzos de investigación y desarrollo para convertirse en un actor principal de la industria. Una de las mayores barreras a las que se enfrentan fabricantes como HP para obtener memoria de CXMT son las regulaciones estadounidenses, dado que con la ley NDAA (Sección 5949), el Departamento de Defensa de EE. UU. tiene prohibido obtener semiconductores de CXMT, lo que implica que la administración no está dispuesta a incluir elementos chinos en productos sensibles. Por ahora, los dispositivos comerciales no tienen restricciones en la integración de módulos de memoria CXMT; sin embargo, dado que fabricantes como HP están explorando esta vía, Estados Unidos podría introducir nuevos controles. Sin embargo, como destaca el informe de BofA, la integración de módulos CXMT por parte de HP podría limitarse a las SKUs enviadas en Asia y Europa, lo que significa que la empresa podría aprovechar posibles lagunas legales para garantizar que el uso de módulos de memoria chinos no viole las leyes locales. Es fundamental señalar que los proveedores chinos de memoria y memoria flash están emergiendo como una alternativa competitiva frente a las limitaciones de suministro de memoria. Teniendo en cuenta que empresas como CXMT aún no destinan una gran parte de su producción de DRAM a HBM, esto podría permitir que los mercados de consumo respiren hasta que la demanda de IA persista

SK Hynix niega los rumores de salida del sector de consumo por ahora, pero la situación del suministro de DRAM parece deteriorarse con el tiempo

SK hynix ha respondido a los rumores de que la empresa abandona el sector del consumo, afirmando que el gigante coreano no tiene tales planes por ahora. SK Hynix seguirá satisfaciendo la demanda de los consumidores a través de canales OEM, pero equilibrarla con la oferta de IA se está volviendo difícil El Escasez de memoria en curso han alterado las cadenas de suministro de consumidores/IA hasta el punto de que proveedores, como SK Hynix y Micron, se ven obligados a tomar decisiones agresivas para satisfacer la demanda del mercado. Uno de los mayores impactos para la industria de consumo fue la salida de Micron del negocio Crucial, lo que provocó rumores de que competidores como SK Hynix seguirían el mismo camino. Nos pusimos en contacto con SK hynix para preguntar sobre la postura de la empresa respecto a si continuará con su negocio de consumo, y rechazaron esos rumores, afirmando que el negocio sigue intacto. Aunque la declaración es concisa, pone fin a los rumores existentes sobre la incertidumbre en la cadena de suministro, ya que el negocio OEM de empresas como Micron y SK Hynix sigue representando una parte justa de los ingresos de DRAM de la compañía. Aunque la demanda de la industria de la IA ha crecido agresivamente, fabricantes como AMD e Intel, junto con sus respectivos proveedores de AIB, siguen experimentando una fuerte demanda de productos DRAM, ya que por ahora no se espera que el canal de consumo disminuya. En nuestra charla con Micron, era evidente que los proveedores de memoria consideran más rentable atender la demanda del segmento de IA, dado el rápido aumento de las cifras de TAM, junto con el hecho de que productos como HBM aportan un porcentaje de rentabilidad mucho mayor en comparación con los productos DRAM de uso general. Sin embargo, los proveedores de memorias aún no buscan rendirse con sus negocios de consumo, pero mantener el equilibrio junto con la IA se ha vuelto difícil para ellos, dado el choque en la oferta que están experimentando. Sería interesante ver cómo evoluciona la situación de la memoria en el futuro, especialmente teniendo en cuenta que la demanda de DRAM por parte de los clientes de IA no se espera que disminuya pronto.

Distribuidores de Samsung aumentan los precios de sus productos NAND y DRAM hasta un 80%

Diversos distribuidores autorizados de Samsung han comenzado a implementar incrementos en los precios de todos sus productos de memoria, alcanzando subidas de hasta un 80%. Samsung: Aumentan precios de la memoria hasta un 80% Esta medida, que ha empezado a circular a través de documentos filtrados en redes sociales, amenaza con encarecer desde ordenadores personales hasta servidores de datos. La justificación oficial detrás de estos ajustes tiene que ver con «cambios significativos en el mercado global de semiconductores». Los distribuidores citan una combinación de factores críticos, como una oferta limitada y un aumento sustancial en los costos de fabricación por parte de los proveedores. Sin embargo, el trasfondo es más complejo. Se estima que Samsung planea aumentar su producción de DRAM en apenas un 5% este año, una cifra insuficiente para satisfacer la explosiva demanda impulsada por la inteligencia artificial. Analistas del sector sugieren que este movimiento podría ser una táctica hecha a propósito. Al limitar la expansión de la producción, gigantes como Samsung, SK hynix y Micron mantienen los precios elevados para maximizar márgenes de beneficio, especialmente mientras priorizan la memoria HBM para la IA sobre los productos de consumo general que utilizan NAND y DRAM estándar. Las proyecciones para los próximos años no son alentadoras para el bolsillo de los consumidores. Se espera que el valor de producción de la industria de la memoria alcance récords históricos en 2026 y 2027. Con incrementos inmediatos del 80% ya en marcha por parte de algunos distribuidores, el mercado se prepara para un periodo de altos precios. Os mantendremos informados.

Samsung acelera con HBM4 para NVIDIA Rubin y reabre la batalla global por la memoria de IA

La próxima gran carrera de la Inteligencia Artificial ya no se decide solo en la potencia de las GPU, sino en la memoria que las alimenta. En concreto, en la HBM (High Bandwidth Memory), el componente que se ha convertido en un cuello de botella industrial y en un factor diferencial para entrenar e inferir modelos cada vez más grandes. En ese tablero, Samsung aspira a volver al centro de la escena con HBM4, una generación que promete más ancho de banda y que, según informaciones recientes, ya habría superado etapas clave de validación de clientes de primer nivel. Medios coreanos señalan que Samsung habría completado las fases finales de pruebas de calidad para HBM4 con NVIDIA y AMD, con el objetivo de entrar en producción en el corto plazo y empezar a posicionar sus módulos como parte del ecosistema de la próxima plataforma de IA de NVIDIA, conocida como Vera Rubin. En paralelo, la información apunta a una primera exhibición pública en GTC 2026, el gran evento tecnológico de NVIDIA, donde Rubin debería tener un papel protagonista. Por qué HBM4 importa más que nunca La relevancia de HBM4 se entiende con una idea sencilla: en aceleradores de IA, el rendimiento no depende únicamente de la capacidad de cálculo, sino de cuántos datos pueden entrar y salir de la memoria a gran velocidad. La HBM está diseñada precisamente para eso: ofrecer un ancho de banda extremo gracias a su proximidad física al procesador y a una interfaz muy amplia. HBM4, además, llega con una evolución técnica significativa: la especificación de la industria contempla una interfaz de 2.048 bits, un salto que, en términos de diseño, permite duplicar el caudal de datos respecto a generaciones anteriores, siempre que la velocidad por pin y la eficiencia energética acompañen. Esa combinación —interfaz más ancha y velocidades más altas— es la que está elevando el pulso competitivo entre Samsung, SK hynix y Micron. El “dato” que persigue la industria: superar el estándar y cumplir lo que exige NVIDIA Uno de los puntos más sensibles en esta generación es la velocidad por pin, medida en gigabits por segundo (Gbps). El listón de referencia del estándar JEDEC para HBM4 se ha descrito en torno a los 8 Gbps por pin en fases tempranas, pero NVIDIA —según diversas publicaciones del sector— habría empujado a proveedores para ir más allá, buscando cifras de 10 Gbps o superiores como forma de sostener el salto de rendimiento esperado en Rubin. En este contexto, medios coreanos han publicado que Samsung alcanzaría 11,7 Gbps de velocidad operativa en HBM4, por encima de los requisitos que se manejan como objetivo mínimo en la industria para esta generación. Ese dato no solo sería una victoria técnica: también implicaría que Samsung podría presentarse como un proveedor capaz de cubrir una demanda que se anticipa masiva, en un momento en el que la memoria se ha convertido en “oro” para el mercado de aceleradores de IA. Calendario: de las primeras unidades a la rampa de suministro La información publicada en Corea sugiere una secuencia clara: Este matiz es importante: en HBM, no basta con tener un módulo rápido. Hay que poder fabricarlo en volumen, con rendimiento de oblea y de apilado adecuados, y coordinar la cadena completa de ensamblaje y validación con el cliente. La industria ha aprendido, en los últimos dos años, que el ancho de banda no sirve si llega tarde. El factor “base die”: cuando la memoria depende también de la lógica Otro elemento que está ganando peso en HBM4 es el llamado logic base die (la capa lógica en la base del apilado). En esta generación, el base die se vuelve más relevante para gestionar el movimiento de datos, la eficiencia y la integración. Algunas informaciones del mercado apuntan a que Samsung emplearía un base die fabricado en 4 nm dentro de su propia división de fundición, lo que le daría margen para controlar plazos y capacidad de suministro, frente a rivales que podrían depender en mayor medida de terceros para esa parte del proceso. Dicho de otro modo: la batalla de HBM4 ya no es solo “memoria contra memoria”. Es también una batalla de packaging avanzado, rendimientos industriales y planificación de capacidad, en un mundo donde el mismo equipamiento y las mismas fábricas compiten por atender a la IA, la electrónica de consumo y la automoción. Competidores en paralelo: SK hynix y Micron también empujan El avance atribuido a Samsung no ocurre en el vacío. SK hynix ha comunicado en los últimos meses progresos importantes en HBM4, incluyendo velocidades anunciadas por encima del estándar y preparación para fabricación a volumen. Por su parte, Micron también ha informado del envío de muestras de HBM4 con velocidades por pin superiores a 11 Gbps y cifras de ancho de banda agregadas destacables, reforzando la idea de que la próxima generación no tendrá un único dominador claro, sino una competencia muy estrecha. Para NVIDIA, esa rivalidad es estratégica: cuantos más proveedores lleguen a tiempo y con volumen, menor será el riesgo de restricciones de suministro y mayor la capacidad de ajustar configuraciones por producto, por mercado y por coste. Para Samsung, el desafío es doble: demostrar que su rendimiento técnico se traduce en suministro sostenido y que puede recuperar terreno tras un periodo en el que el mercado percibió ventajas para sus competidores en las fases previas de HBM. Lo que realmente está en juego A corto plazo, el titular gira en torno a Rubin, GTC y velocidades de 2 dígitos en Gbps por pin. Pero el trasfondo es más grande: quién controla la infraestructura material de la IA. La memoria HBM condiciona el diseño de los aceleradores, sus márgenes, su disponibilidad y, en última instancia, el ritmo al que se despliegan centros de datos de entrenamiento e inferencia a gran escala. Si Samsung consolida HBM4 como un suministro competitivo para Rubin, no solo ganará un contrato. Ganará una posición de influencia en el ciclo tecnológico más decisivo de la industria de semiconductores en esta década. Preguntas frecuentes ¿Qué es HBM4 y por qué es tan importante en GPU de Inteligencia Artificial?HBM4 es una nueva generación de memoria de alto ancho de banda diseñada para alimentar aceleradores de IA con más datos

Samsung subirá el precio de la memoria NAND Flash en más de un 100% en este trimestre destrozando al PC, portátiles, consolas, SSD, móviles y coches

A finales de la semana pasada saltó una bomba en el mercado de la memoria, donde como vimos, un documento filtrado, supuestamente enviado a distribuidores, aseguraba que Samsung iba a subir hasta un 80% el precio de todos sus productos que tuviesen que ver con la memoria a principios de este año 2026. La cifra era tan agresiva que, en cuestión de horas, el rumor se extendió por todo el sector, ya que no distinguía por tipo o producto. Al día siguiente, desde otra fuente se dijo que Samsung había respondido a estas declaraciones diciendo que el rumor era falso, pues bien, hay respuesta a esto también. Un nuevo rumor desde dentro de la industrias afirma que Samsung va a subir más de un 100% el precio de la NAND Flash en Q1 de 2026, sin cerrar el valor en concreto. El problema es que ese planteamiento inicial del +80% era demasiado extravagante para ser real porque atacaba a toda la memoria en general, sin distinción, y ya sabemos que la DRAM está, de momento, mucho más cara que la NAND Flash, pero eso es lo que se dijo, pero… Ahora llega ETNews y suelta la noticia destructiva. Samsung corrió a desmentir la primera subida, lo que calmó el mercado, pero día y medio después tenemos un incendio todavía mayor, y cuando el río suena… Ni 24 horas después llegó la respuesta oficial a esa primera subida general. Samsung desmintió que fuera a aplicar ese +80 % en todos sus productos de memoria, aunque no confirmó porcentajes, no dio cifras alternativas, pero fue clara en un punto clave: ese rumor, tal y como circulaba, no era correcto. No negaba nada más, solo desmontaba la idea de una subida global y uniforme, y eso también sonó raro, porque como hemos dicho, tras la DRAM en máximos históricos, la NAND Flash estaba cogiendo impulso, y muy rápido. En ese momento, el tema parecía enfriarse. Rumor exagerado, desmentido rápido, asunto cerrado. Pero no lo estaba, ni mucho menos. Ahora llega el plato fuerte, porque como hemos dicho, ETNews publica que Samsung va a duplicar, o más, (más de un 100 %) los precios de suministro de NAND Flash para el Q1 de 2026. Y aquí está la diferencia clave: no habla de todos los productos, ni de toda la memoria, ni de una subida generalista. Habla de NAND, de contratos concretos, y de clientes específicos. Hay que decir que ETNews no cita un comunicado oficial de Samsung, eso es innegable, pero las fuentes son de dentro de la industria. Es información de mercado, en renegociaciones contractuales y en precios reales de suministro, para que se entienda de forma más simple desde dónde llega, porque ese matiz lo cambia todo. El mercado de NAND Flash está a punto de colapsar, ya que Samsung es el mayor fabricante del planeta y el Q1 de este 2026 puede ser una pesadilla para decenas de sectores Una subida del 100 % en ciertos segmentos de NAND, especialmente en almacenamiento empresarial y eSSD para centros de datos de IA, encaja perfectamente con la situación actual del mercado. La demanda de NAND de alto rendimiento se ha disparado por la Inteligencia Artificial. La oferta, en cambio, sigue contenida. Sin embargo, no ha habido grandes expansiones de capacidad, pero es que tampoco las va a haber, ya hablamos de esto, y las esperanzas están puestas en 2028 o 2029, donde sí que se darán. Igualmente, las inversiones han sido prudentes y la producción no puede escalar de golpe, lo que tensiona todavía más todos los sectores que dependen de este tipo de memoria, y no son pocos. El resultado es el clásico cuello de botella… pero en versión extrema. Por lo tanto, podemos concluir, a la espera de que Samsung ahora contradiga a las fuentes de la industria, o aclare qué va a hacer, que no hubo mentira en el primer rumor, solo hubo una simplificación de lo que viene. Y no es otra cosa que Samsung asfixiando a los 6 mercados más grandes del planeta con una subida de precio de más del 100% en las NAND Flash para este Q1 de 2026 que hará imposible mantener los envíos y las ventas para cientos, sino miles, de empresas de consumo y profesionales. No es una crisis, eso ya quedó atrás, estamos en pleno colapso, a punto de la hecatombe, y como esto no frene, huele a cataclismo en toda la magnitud del término. Que dios nos pille confesados si por activa o por pasiva tenemos que comprar algo que tenga que ver con la memoria en este año, que no se rompa nada, y que aguante todo hasta que pase el temporal, y luego, veremos la situación real cuando pase el huracán en 2028 o 2029 (o más allá).

Se estima que las ventas de los portátiles caigan casi un 15 % durante este primer trimestre del año

TrendForce nos da estimaciones de como van las ventas referentes a electrónica e informática, donde últimamente ha crecido la atención en productos que particularmente hacen uso de memoria. En esta ocasión, TrendForce ha visto que el incremento de precios de las CPUs junto con el de la memoria (RAM y almacenamiento) hará que los envíos de portátiles caigan casi un 15 % este primer trimestre del 2026 respecto al 2025. Los envíos de portátiles caen casi un 15 % durante este primer trimestre del 2026 La CPU puede suponer hasta un 30% del coste total de portátil, sumado al coste incrementado hasta un 80% de la memoria RAM y los discos SSD, llevará a una bajada del 14,8 % en los envíos de los portátiles para estos primeros meses del año. Una caída en las ventas que incluso han superado las bajas expectativas de los fabricantes, que han visto como el negocio de los portátiles ya no es lo mismo que durante el 2025. No solo la memoria RAM y SSD incrementan su precio, también la CPU y otros componentes Pero no solo la CPU o las memorias tienen un precio superior, también se ha encarecido la fabricación de otros componentes como la PCB. La placa principal ahora es más cara de producir debido al cobre y diseños más sofisticados, que incluso se convertirá en una tendencia de cara a futuro. También las baterías están incrementando su coste de producción, con unos materiales necesarios más caros. Las baterías y los PMIC también suben el precio final del portátil A estos elementos indispensables en un portátil, también se suma el coste elevado de los PMICs (Circuito Integrado de Gestión de Energía) cada vez más necesarios en estos dispositivos. Un coste extra para controlar los USBs, la Wi-Fi o las cámaras, entre otros. Las marcas siguen siendo optimistas, pero los números no engañan Las marcas de portátiles siguen siendo optimistas, aunque los números parece que no lo serán, al menos durante este primer trimestre del año. Respecto al 2026 completo, TrendForce ha reafirmado sus pesimistas números, reduciendo sus predicciones de envío desde poco más del 5 % hasta el 9,4 %. Las fluctuaciones en los precios de la memoria crean una incertidumbre que no inspira a comprar, una situación que puede mejorar durante la segunda mitad de este año.

Si los precios de la RAM están disparados, olvídate de las DDR5: esta opción de hace casi 20 años se convierte en la opción gamer por excelencia

Si pensabas que para jugar hoy necesitabas lo último en RAM y procesador, atento. La DDR3 está volviendo a ser la opción preferida para gamers por la subida de precios. Si últimamente has intentado montar un PC o mejorar un poco el tuyo, seguro que has visto cómo los precios de la RAM se han disparado. Las DDR5 parecen algo literalmente solo para unos pocos, y ni hablar de montar un equipo nuevo completo.  Pero aquí viene la buena noticia, ya que la DDR3, esa memoria que la mayoría consideraba antigua y obsoleta, está viviendo un regreso por todo lo alto, casi 20 años después, entre gamers y otros usuarios que no quieren arruinarse. Si bien es cierto que hace unos años, pensar en jugar a juegos como Cyberpunk 2077 con DDR3 era un chiste, hoy, gracias a combinaciones de hardware, pueden mover juegos actuales a una tasa de frames más que decente. Eso sí, no todo es de color de rosa y te tocará seguramente ajustar gráficos en juegos muy pesados, y en escenas cargadas los frames bajan un poco. Pero la mayoría de los títulos, desde Battlefield 6 hasta Red Dead Redemption 2, funcionan alrededor de los 60 fps, que es más que suficiente. Es por eso que ya muchos están aconsejando que, si tienes un PC con DDR3 guardado y comiendo polvo, es momento de darle una nueva oportunidad.  Con un procesador decente de esa época y una tarjeta gráfica media, se puede montar un equipo medianamente bueno y jugar a la mayoría de juegos actuales. Incluso puedes overclockear un poco tu procesador y ajustar los gráficos para mejorar toda la experiencia. Mucha gente está construyendo su propia memoria casera a partir de piezas sueltas Teniendo en cuenta todo este lío, ya hay usuarios que están cogiendo memoria de portátil, mucho más barata, y adaptándola para usarla en ordenadores de sobremesa. Aunque puede parecer una locura, lo cierto es que a muchos les están funcionando y los foros y redes se están llenando de casos de éxito. Para que te hagas una idea, la RAM para portátiles, la famosa SO-DIMM, cuesta bastante menos que la de escritorio. Lo que han decidido es unir dos módulos pequeños, montarlos en una placa y crear su propia memoria de 32 GB perfectamente útil. Uno de los casos más comentados es el de un modder conocido como VIK-on. Con dos módulos de 16 GB, una placa base adaptada, algo de soldadura y un poco de software, consiguió crear su propio módulo DDR5. No le salió gratis, pero sí mucho más barato que comprar uno nuevo en tienda. Por otro lado, hay canales conocidos que han probado adaptadores que permiten usar RAM de portátil en PC de sobremesa. Si bien es cierto que funciona, todos coinciden en que se trata de una situación para salir del paso. No es algo que pueda hacer todo el mundo o sirva para muchos años. Otros directamente, como antes ya se ha comentado, lo que han decidido es volver a DDR4 en lugar de DDR5, reutilizar módulos antiguos o simplemente dejar para más adelante la mejora del PC. El problema es cuando están en mitad del proceso. El problema de todo esto es tormenta perfecta que se ha creado alrededor de la RAM: menos oferta por culpa de la IA, más demanda y precios que no paran de subir. Para el consumidor final el resultado es desastroso

El “rendimiento” manda: el 2 nm de Samsung se enfrenta a nuevas dudas mientras Intel acelera con 18A

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Producción de más DRAM: Micron comprará la fábrica PSMC en Taiwán por 1.800 millones de USD

Paralelamente a la ceremonia de inauguración de la megafábrica en Estados Unidos, Micron ha declarado su intención de comprar la fábrica P5 de PSMC en Taiwán. A partir de finales de este año, si se cumplen todos los requisitos, esto ofrecería 300.000 pies cuadrados adicionales de espacio en sala limpia, que podría utilizarse para la producción de Micron a partir de 2027. Para el PSMC, esto va más allá de vender la fábrica. PSMC no ha alcanzado realmente a los grandes fabricantes de chips últimamente, pero ahora se está abriendo la oportunidad. Para ello, el PSMC tomará el equipamiento de la fábrica P5 y actualizará y ampliará aún más la fábrica P3, también en Taiwán. En esta fábrica, la DRAM avanzará junto con Micron. Para PSMC, esto también significa invertir más en el embalaje por primera vez. El sistema debe alcanzar un nivel en el que los chips de Micron también puedan ser empaquetados. El enfoque ahora está 100 % en los productos para el entorno de la IA: PSMC tiene la intención de eliminar gradualmente los negocios no relacionados con la IA para optimizar su cartera de productos y aumentar la rentabilidad a largo plazo.PSMC Sin embargo, en este caso, Micron finalmente compra una fábrica vacía. Al fin y al cabo, si los planes se implementan según lo previsto, esto podría ser tan pronto como en el segundo trimestre de este año. Sin embargo, pasará más de un año antes de que la sala limpia esté al nivel de las tecnologías de fabricación de Micron. Por tanto, Micron no podrá comenzar la producción allí antes de la segunda mitad de 2027. Al final, también queda la cuestión de cuánta capacidad estará disponible entonces. 300.000 pies cuadrados son algo menos de 28.000 metros cuadrados de espacio en sala blanca, lo que quizá sea suficiente para 40.000 a 50.000 obleas al mes, según estimaciones y analistas iniciales. Sin embargo, depende de lo que Micron fabrique explícitamente aquí. Ceremonia de colocación de la primera piedra de 4 nuevas fábricas en Estados Unidos En Estados Unidos, Micron ha colocado la primera piedra de la nueva fábrica en el estado de Nueva York al mismo tiempo, como ya se informó la semana pasada. En total, será un proyecto con un volumen de alrededor de 100.000 millones de dólares estadounidenses, con cuatro fábricas que se construirán en el lugar. Sin embargo, el plazo para esto es de más de 20 años.

Micron invierte 1.800 millones de dólares en la planta P5 de PSMC para aumentar su producción de DRAM

Micron invierte $1.8 M para aumentar su producción de DRAM Esta adquisición, valorada en 1.800 millones de dólares en efectivo, tiene como objetivo principal aumentar la capacidad de producción de memoria DRAM de la compañía La instalación está ubicada en Tongluo, en el condado de Miaoli, Taiwán. Al adquirir una fábrica ya existente, Micron logra reducir significativamente los tiempos de expansión en comparación con la construcción de una planta desde cero. El complejo cuenta con una sala limpia que abarca unos 28.000 metros cuadrados. Las instalaciones están cerca del actual de complejo de Micron en Taichung, que permitirá acelerar todo el proceso de fabricación de chips. Según los términos del acuerdo, se espera que la transacción se cierre en el segundo trimestre de 2026, una vez obtenidas las aprobaciones regulatorias. Micron planea equipar la planta por fases, proyectando que la producción significativa de obleas DRAM comience en la segunda mitad de 2027. Este calendario es más rápido que el de su nueva planta ID1 en Idaho, en Estados Unidos, cuya producción en masa de chips no se espera hasta 2028. Además de la venta, ambas compañías establecerán una relación a largo plazo. PSMC, que se especializa en productos de memoria legacy, podría recibir licencias tecnológicas de Micron, como el proceso de 1Y nm. Esto permitiría a PSMC fabricar memorias DDR4 de mayor capacidad, mejorando su competitividad sin entrar en competencia directa con los productos de Micron. Esta inversión llega en un momento crítico donde la demanda mundial de memoria sigue superando la oferta. Micron no solo busca ganar cuota de mercado, sino también aliviar la escasez mundial de DRAM en el proceso.

La crisis de precios de la RAM empeora (de nuevo) cuando el DDR5 alcanza un nuevo y doloroso máximo, y se está acercando una tendencia preocupante

La DDR5 es 4,4 veces más cara que hace medio año, y las subidas de precio de la RAM DDR4 también se están acelerando Aquí tienes tu dosis semanal de malas noticias en el ámbito de la RAM, con el aumento de precios en Alemania sirviendo como otro indicador de que el precio de la memoria de sistema en todo el mundo probablemente seguirá subiendo, incluso desde los niveles exorbitantes que ya ha alcanzado. VideoCardz detectó que el sitio tecnológico alemán 3D Center actualizó su ‘índice de precios de crisis de memoria’ que, como su nombre indica, rastrea los precios de la RAM en los minoristas alemanes (y solo los minoristas – vendedores de terceros en marketplaces o sitios de subastas, también conocidos como scalpers, no están incluidos). Las cifras de enero de 2026 muestran que la RAM DDR5 (en Alemania) es ahora 4,4 veces más cara que en julio de 2025, hace apenas medio año (basándose en un precio medio de 20 productos DDR5 diferentes en diferentes capacidades y velocidades de kits de RAM). La buena noticia —si es posible— es que la memoria de DDR5 no está subiendo tan abruptamente ahora que el mes anterior, registrando un aumento del 27%, lo cual suena mucho, pero no si se ve desde la perspectiva del aumento del 93% de noviembre a diciembre. Mirando la RAM antigua, es decir, la DDR4 y también la memoria DDR3 – y esta última está ganando popularidad como alternativa económica para algunas personas con la crisis de precios – estos precios están subiendo más rápido que los DDR5, pero siguen a un nivel de inflación relativamente bajo en total. En enero de 2026, los kits de RAM DDR4 y DDR3 que 3D Center monitorizó aumentaron un 46% en términos de coste, lo que supuso un incremento más rápido que el mes anterior, cuando su inflación de precios era del 30%. En comparación con julio de 2025, estos estándares antiguos de RAM son 3,2 veces más caros, por lo que aún no alcanzan los mismos niveles que la DDR5. Pero los aumentos mensuales son más pronunciados, lo que significa que DDR4 (y DDR3) están alcanzando a DDR5 en cuanto al pico general de precio experimentado. Análisis: un dolor de cabeza global que no va a desaparecer Por supuesto, tiene sentido que, con la DDR5 realmente disparada (y aún escalando hacia arriba), quienes piensan que podrían necesitar una actualización de su memoria DDR4 ahora vean cómo el precio de esa RAM refleja el estándar más reciente en términos de ascenso meteórico – y probablemente decidan lanzarse antes de que la situación empeore. Además, quizá quienes están montando un nuevo PC simplemente opten por la ruta DDR4 – o incluso DDR3, si quieren un PC solo para tareas básicas de computación. Sin embargo, aún no recomendaría retroceder tanto en el tiempo si es que se puede evitarlo, aunque estos productos siguen siendo muy baratos (relativamente) incluso con la inflación de precios (que obviamente es el atractivo para un público muy específico). Aunque esto es solo una de las temperaturas que se están tomando en términos de cómo el mercado de la RAM se está sobrecalentando ahora mismo, la escena tecnológica alemana es la más grande de Europa, y obviamente refleja lo que está ocurriendo en todo el mundo. Aunque habrá ligeras diferencias de un mercado a otro, todos estamos viendo grandes picos de precio, y en otros lugares es probable que el precio del DDR4 refleje lo que está ocurriendo ahora en Alemania. Al fin y al cabo, todos sufrimos por la misma disminución de chips de RAM. Mientras tanto, 3D Center señala otro avance preocupante que es reciente para este mes: las GPUs están subiendo de precio y han subido un 14% (en comparación con septiembre de 2025). Eso no suena a nada comparado con los aumentos de RAM, claro, pero sigue siendo un salto considerable para productos que en muchos casos ya costan una gran cantidad de dinero, y algunas tarjetas gráficas de gama alta en particular han salido muy afectadas, como hemos visto. El almacenamiento también está experimentando grandes aumentos, con los SSD subiendo un 79% de precio según las estadísticas de 3D Center, y los discos duros ahora un 53% (en comparación con julio de 2025). Montar un PC nuevo desde cero se está convirtiendo en un proyecto mucho más caro como resultado, ya que pagas mucho más por la RAM y el SSD del sistema, y además un extra en la GPU. La predicción obvia la hace 3D Center, que es que los precios altos no van a desaparecer y, si acaso, van a empeorar aún más. Lo mejor que podemos esperar es un cambio hacia un estancamiento de los precios de los productos que han experimentado subidas casi verticales en su coste, especialmente la RAM DDR5, y una caída de precios solo se precipitaría por algún gran evento como el estallido de la burbuja de IA (lo cual no es probable, por decirlo suavemente).

La industria china de semiconductores se prepara para la producción nacional de HBM3 a finales de 2026

China avanza para producir HBM3 nacionalLa industria china de semiconductores se prepara para la producción nacional de HBM3 a finales de 2026 — CXMT producirá chips, mientras que Naura, Maxwell y U-Preseason diseñarán herramientas para ensamblaje

Micron liquida Crucial y advierte que no habrá alivio en los precios de la memoria DRAM

Micron anunció recientemente el cierre de Crucial hace un tiempo, su marca de memorias y SSD orientada al consumidor. La medida generó preocupación entre usuarios y entusiastas de PC, quienes interpretaron el movimiento como un abandono del mercado doméstico. Sin embargo, la empresa insiste en que seguirá presente a través de acuerdos con fabricantes de equipos OEM y proveedores de dispositivos móviles Micron defiende el cierre de Crucial ante el auge de la IA Christopher Moore, vicepresidente de marketing de la división móvil y cliente, explicó que el cierre es por una estrategia de concentración en sectores de mayor crecimiento, como centros de datos e infraestructura de lA. Según el ejecutivo, mantener Crucial como marca independiente ya no era sostenible frente a los costos y la necesidad de escalar producción para segmentos empresariales. Impacto en el mercado La desaparición de Crucial refuerza esta idea de que los consumidores tendrán menos opciones directas y enfrentarán precios más altos en DRAM y SSD. Micron reconoce que la presión sobre el suministro continuará, ya que la construcción de nuevas fábricas y las mejoras en las capacidades de producción tomarán varios años en realizarse. En consecuencia, el esperado alivio en la disponibilidad de memoria no la tendremos a corto plazo. Ahora mismo, Micron se orienta hacia el mercado empresarial y los servidores de IA, mientras los usuarios domésticos deberán depender de OEM y otros fabricantes para acceder a memoria y almacenamiento. Aunque la compañía insiste en que no abandona al consumidor, el panorama sugiere que la escasez y los precios elevados de DRAM seguirán estando con nosotros durante el año 2026.

¿DDR3 al rescate? Estas memorias están surgiendo como alternativa a los altos precios de DDR5

Informes recientes desde los foros de Board Channels indican que las placas base compatibles con memoria DDR3 están viviendo un renacimiento, con un crecimiento en ventas que multiplica por dos o tres las cifras habituales. DDR3: Crecen las ventas de estas memorias y PCs «antiguas» Como todo sabemos, el costo de los módulos de memoria DDR5 se ha disparado recientemente, y en menor medida el de las memorias DDR4 volviéndose prohibitivo para muchos usuarios que buscan ensamblar equipos económicos. Ante la imposibilidad de invertir entre 150 y 200 dólares solo en memoria RAM de última generación, los consumidores están mirando hacia atrás, específicamente hacia la era de 2010. El resurgir de Intel Core de 6ª a 9ª generación Este auge ha devuelto a la vida a procesadores que ya se consideraban “obsoletos”. Los combos de placas base DDR3 junto con CPUs Intel de las generaciones Skylake (6ª) hasta Coffee Lake (9ª) están volando de las estanterías, especialmente en mercados como el de China. Aunque estos procesadores ya están oficialmente descontinuados y suelen venderse como componentes usados o reacondicionados, su rendimiento sigue siendo suficiente para tareas básicas, oficinas y gaming ligero, ofreciendo una relación calidad-precio imbatible frente a las costosas plataformas modernas. Aunque fabricantes como ASUS y AMD han intentado paliar la situación aumentando la producción de componentes DDR4, la demanda se ha desplazado incluso más atrás en el tiempo. Esta situación muestra una brecha en el mercado. Mientras la gama alta persigue velocidades extremas, existe un sector masivo de usuarios que solo necesita hardware funcional y asequible. En definitiva, el 2026 está demostrando que, cuando los precios de lo nuevo se vuelven prohibitivos, la tecnología de hace una década es una solución que aún sigue ofreciendo un rendimiento aceptable. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.

Los fabricantes de portátiles tienen aproximadamente un año de stock de memoria para superar la falta de RAM, según Intel

Los almacenes de inventario OEM están ganando tiempo para la industria del PC Opinión del editor: Gracias a las grandes tecnológicas y a los sueños de Sam Altman sobre la AGI, la DRAM y otros chips de memoria están experimentando subidas de precios desastrosas. Sin embargo, el negocio de la informática portátil parece estar bien preparado para resistir la tormenta, al menos durante el próximo año. En una entrevista reciente, Intel afirmó que el mercado de portátiles probablemente saldrá mayormente indemne de la escasez de chips de memoria impulsada por la fiebre de los centros de datos de IA. Algunos analistas habían predicho subidas bruscas de precios o la posibilidad de rebajas en las especificaciones de los próximos modelos de portátiles. Sin embargo, según Intel, las cosas deberían mantenerse bastante estables por ahora. Nish Neelalojanan, director senior de gestión de producto de Intel, afirmó que los fabricantes OEM han acumulado suficiente inventario para durar entre 9 y 12 meses. Los fabricantes de portátiles que dependen de las plataformas Intel han asegurado suficientes componentes para soportar la saturación de la DRAM, un colchón que en última instancia debería beneficiar a los consumidores. «Si alguien pudiera predecir el mercado de la memoria, ya sería rico», bromeó Neelalojanan durante la entrevista. Dicho esto, los fabricantes no dependen de la clarividencia. Neelalojanan explicó que los fabricantes de PC suelen planificar con años de antelación, asegurando el suministro con mucha antelación antes del lanzamiento de productos. Como resultado, los inventarios actuales están ayudando a proteger a la industria de las interrupciones en la cadena de suministro, permitiendo que los nuevos portátiles se lancen en gran medida según lo previsto. Cuando Dell presentó sus últimos modelos XPS a principios de este mes, algunos observadores especularon que las nuevas máquinas tenían precios significativamente más altos que sus predecesoras. Dell aclaró más tarde que los lanzamientos iniciales se centraron en configuraciones de gama alta, con variantes más asequibles previstas para llegar en las próximas semanas. Neelalojanan también señaló los pasos adicionales que la industria está tomando para hacer frente a las limitaciones de memoria. Destacó los cambios en los próximos procesadores Core Ultra Series 3 de Intel, incluyendo una caché L3 compartida de mayor tamaño: 18MB accesible tanto por núcleos de rendimiento como de eficiencia, diseñada para mejorar el rendimiento y reducir la dependencia de la memoria del sistema. Microsoft también, según se informa, está impulsando un renovado mensaje de eficiencia. La empresa está desarrollando nuevas herramientas que ofrecen a los desarrolladores de software una visión más precisa de cómo sus aplicaciones consumen realmente la RAM del sistema. Muchos usuarios de Windows son muy conscientes de que la plataforma actualmente está teniendo problemas de fiabilidad y eficiencia, lo que hace que el énfasis repentino de Intel en la optimización resulte irónico. Como resultado, algunos predicen —o incluso esperan— que la burbuja de la IA estallará en 2026, obligando a la industria a centrarse en las necesidades reales de los clientes. Como reconoció recientemente Dell, muy pocos consumidores compran «PCs de IA» porque tienen componentes dedicados a la IA, encontrando estas características algo confusas o irrelevantes en comparación con el rendimiento, la duración de la batería y otros factores prácticos. Por: Alfonso Murcia

DRAM y NAND: Pronostican aumentos de precios mayores a los previstos en 2026

El mercado global de memorias DRAM y NAND se encamina hacia un periodo de inflación de costos sin precedentes. En su informe más reciente, Citi ha revisado al alza sus pronósticos de crecimiento para el Precio Promedio de Venta (ASP) de las memorias DRAM y NAND de cara al año 2026, impulsado por una demanda de la IA que no tiene techo. DRAM y NAND: Se vienen aumentos de precios mayores en 2026 Lo que antes se consideraba un crecimiento moderado se ha transformado en una proyección mucho más alta. Citi elevó su pronóstico para el ASP de la memoria DRAM al 88% (frente al 53% anterior), mientras que la memoria NAND escaló al 74% cuando antes era del 44%. Este ajuste responde a que la demanda para entrenamiento e inferencia de IA ha superado las expectativas de la firma en un 91%. El segmento de centros de datos será el más afectado por este aumento. Debido a la necesidad de alta velocidad y capacidad, Citi anticipa que el ASP de la memoria DRAM para servidores se disparará un 144% interanual en 2026. Uno de los módulos que más se van a encarecer es el de 64GB DDR5 RDIMM. Se proyecta que alcancen los 620 dólares para el primer trimestre de 2026, lo que representa un salto del 38% respecto al trimestre anterior y supera la estimación previa que era de 518 dólares. El almacenamiento para centros de datos y servidores La fiebre por la IA no solo consume velocidad, sino también espacio. Las empresas están acelerando la transición hacia las unidades SSD para manejar grandes volúmenes de datos. Como consecuencia, Citi pronostica que los SSDs para empresas verán un incremento de precios del 87% interanual. Por lo tanto, estamos viendo aumentos en todas partes, no solamente para el segmento de PC masivo, también para las grandes empresas de centros de datos y servidores. El año 2026 parece vendrá acompañado de aumentos importantes para las unidades SSD y memorias RAM DDR5. Os mantendremos informados.

Según se informa, TSMC construirá 12 fábricas en Arizona mientras las expansiones en Japón y Alemania se estancan

Informes recientes del mercado destacan los desafíos continuos para las fábricas de obleas de TSMC en Arizona, incluyendo altos costes y bajos beneficios. Fuentes del sector citan problemas en la cadena de suministro, escasez de talento, mantenimiento de equipos, cultura corporativa y leyes laborales como factores que van por detrás de las operaciones en Taiwán, con una fuerte caída de beneficios prevista para el tercer trimestre de 2025. Sin embargo, fuentes internas revelan que, a pesar de las presiones a corto plazo sobre los beneficios, TSMC(2330.TW) ha confirmado sus planes de ampliar su campus de Arizona más allá de las seis fábricas existentes añadiendo dos nuevas. La capacidad de embalaje avanzada también aumentará de dos fábricas a tres o cuatro. Esto significa que TSMC está a punto de construir hasta 12 fábricas en Arizona, manteniendo los gastos de capital elevados durante 2026-2028. TSMC declinó hacer comentarios sobre los rumores del mercado antes de las próximas revelaciones de resultados. Corte de gas en el tercer trimestre reduce la rentabilidad de las fábricas en EE. UU. El debate en el mercado se ha intensificado debido a los costes persistentemente altos en las fábricas de TSMC en Estados Unidos. En el tercer trimestre de 2025, un corte inesperado de luz en un proveedor de gas provocó varias horas de inactividad, desechando miles de obleas y reduciendo los beneficios trimestrales en un 99%. Este incidente puso de manifiesto las carencias de gestión operativa en comparación con las instalaciones de Taiwán. Aun así, fuentes de la cadena de suministro confirman el firme compromiso de TSMC con los planes de expansión internacional junto con el crecimiento interno. Los planes de Japón y Alemania se enfrentan a vientos en contra La segunda fábrica de TSMC en Kumamoto, Japón, enfrenta retrasos debido a volúmenes de pedidos más bajos de lo esperado y a la ausencia de planes inmediatos para saltar directamente de procesos de 6nm a 2nm. La falta de grandes clientes de chips y el costoso ecosistema de Japón —incluyendo el soporte de Rapidus, la escasez de mano de obra y el costoso equipamiento de producción— son obstáculos clave. Cerca, la construcción de nuevas fábricas de Sony también se ha ralentizado, en parte porque las capacidades de 2 nm en Taiwán y Estados Unidos están aumentando de forma constante. Una desaceleración similar afecta a la planta alemana de TSMC, donde la ingeniería continúa, pero el progreso se ha moderado. Arizona surge como el eje central de la expansión internacional La expansión internacional de TSMC se centra claramente en Arizona. Más allá de las seis fábricas originales, el presidente C.C. Wei confirmó la adquisición de una segunda parcela de terreno cerca del nuevo emplazamiento para apoyar el crecimiento de capacidad, con el objetivo de un total de ocho fábricas. La fábrica P1, que comenzó la producción en masa a finales de 2024, pasó de un proceso de 5nm a 4nm. Las fábricas P2 a P6 planean volver a la capacidad a gran escala tras la escala más pequeña centrada en demostraciones de P1. La construcción de P2 se aceleró sobre los cimientos de P1, introduciendo un proceso de 2nm antes de lo previsto, con la intención de instalar la máquina a finales de 2026 y comenzar la producción en masa a finales de 2027. Esto se alinea con las demandas de grandes clientes como Apple, Nvidia y AMD. Con los desafíos iniciales de construcción superados, los plazos para las fábricas P3 a P6 se han adelantado. P3 ha comenzado la primera piedra; tanto P3 como P4 se centrarán en procesos de 2nm y A16, mientras que P5 y P6 se centrarán en nodos A14 y más avanzados. Los planes continúan para reducir los nodos de proceso para las fábricas P7 y P8. El calendario de empaquetado avanzado avanza Dos fábricas avanzadas de embalaje en Estados Unidos, AP1 y AP2, comenzarán su construcción a principios de 2026. Estas son construcciones más fáciles en comparación con las fábricas de obleas, con la AP1 prevista para comenzar la producción en masa en 2028, centrándose en tecnologías SoIC y CoW. AP2 hará hincapié en la tecnología CoPoS. Debido a la fuerte demanda de IA a largo plazo, TSMC planea añadir dos fábricas de embalaje más, aunque las aplicaciones específicas aún no están decididas. Las proyecciones de inversión suben en medio de presiones geopolíticas TSMC proyecta gastos de capital de entre 40 y 42.000 millones de dólares estadounidenses en 2025, destinando aproximadamente el 70% a procesos avanzados, el 10-20% a procesos especializados y otro 10-20% a envases avanzados, fabricación de máscaras y otras áreas. Las estimaciones de mercado sugieren que el gasto de capital aumentará a 44-46.000 millones de dólares en 2026 y podría superar los 50.000 millones en 2027 y 2028. Los expertos en semiconductores señalan la plena aceptación por parte de TSMC de las realidades geopolíticas bajo la administración del presidente estadounidense Donald Trump. Para satisfacer la demanda de clientes estadounidenses que representan más del 70% de los ingresos, TSMC debe establecer cadenas de suministro globales resilientes. Informes mediáticos anteriores mencionaron la caída del 99% en los beneficios de la fábrica de Arizona en el tercer trimestre, lo que pone de manifiesto las dificultades para producir en Estados Unidos. Las fuentes de la cadena de suministro atribuyen la pérdida principalmente a la inestabilidad de la pureza del gas del proveedor Linde, lo que llevó a TSMC a detener temporalmente la producción en lugar de arriesgarse a pérdidas en el rendimiento, un evento puntual. Con las recientes subidas de precios para el procesamiento de obleas de fábrica en EE. UU., TSMC pretende impulsar agresivamente los márgenes brutos y la rentabilidad general. TSMC reiteró que no responderá a los rumores del mercado antes de su llamada de resultados del 15 de enero de 2026. Los analistas esperan una demanda robusta impulsada por casi todos los grandes clientes de IA que han asegurado pedidos, con capacidades de 5/4/3nm funcionando a pleno rendimiento durante años. La capacidad de 2nm recién lanzada alcanzará niveles récord en

Micron’s Megafab en Nueva York: La construcción de la mayor fábrica de chips de EE. UU. es inminente

Micron ha anunciado el inicio de la construcción de la mayor fábrica de semiconductores en Estados Unidos hasta la fecha. Empieza el 16 de enero. Se espera que el proyecto «Megafab» devora un total de 100.000 millones de dólares estadounidenses. Toda la planta debe combinar hasta cuatro fábricas. Sin embargo, la finalización llevará décadas. Los aspectos medioambientales han sido revisados y se han obtenido permisos, anunció hoy Micron, anunciando que la ceremonia de colocación de la primera piedra de la megafábrica en el condado de Onondaga, Nueva York, tendrá lugar el 16 de enero de 2026. Primeras fichas en 2030 como muy pronto El proyecto se describe como la «mayor inversión privada en la historia del estado de Nueva York» y está destinado a albergar la «fabricación de memorias más moderna del mundo«. Los chips para centros de datos de IA, en particular, saldrán de la línea de producción, pero eso llevará muchos años. Recientemente, se había indicado que la producción de la primera de cuatro fábricas planificadas no comenzaría hasta finales de 2030. La última planta de producción incluso podría retrasarse hasta después de 2040. Sin embargo, estas fechas no son del todo oficiales y Micron no se atreve a hacer un pronóstico público hoy. Parte de una gran ofensiva de 200.000 millones de dólares La Megafab forma parte de un plan de inversión de 200.000 millones de dólares del fabricante de memorias Micron, que planea invertir 150.000 millones en la fabricación de memorias en EE. UU. Se invertirán otros 50.000 millones de dólares estadounidenses en investigación y desarrollo. Se espera que esto genere 90.000 nuevos empleos, en un entorno directo pero sobre todo indirecto. Sin embargo, Micron no está recaudando la suma por sí sola, ya que se añaden subvenciones del gobierno estadounidense bajo la Ley de Chips, entre otras cosas. Por ello, representantes de la administración Trump, el Congreso y el gobierno del estado de Nueva York también serán invitados a la ceremonia de colocación de la primera piedra. «La ceremonia de colocación de la primera piedra de la megafábrica de Micron en Nueva York es un momento crucial para Micron y Estados Unidos», declaró Sanjay Mehrotra, presidente y CEO de Micron Technology, en el anuncio. También agradece al presidente Trump, aunque gran parte de las subvenciones ya se habían iniciado bajo la administración anterior. «A medida que la economía global entra en la era de la inteligencia artificial, los semiconductores avanzados líderes serán la piedra angular de la innovación y la prosperidad económica. Nuestras inversiones y progresos consolidan nuestra posición como el único fabricante estadounidense de memorias«, con estas palabras del CEO de Micron termina el breve mensaje. No es ningún secreto que todo esto también fue una decisión geopolítica para hacer que Estados Unidos fuera más independiente de Taiwán y Corea del Sur.

Según se informa, HP tiene pocas opciones que recurrir a proveedores chinos de memoria como CXMT para combatir la escasez de DRAM

Uno de los mayores fabricantes de PC, HP, podría confiar en proveedores chinos de memoria para asegurar su suministro de DRAM, ya que todas las demás opciones parecen agotadas por ahora. CXMT de China podría solucionar las limitaciones de suministro para el consumidor, ya que HP busca integrar los módulos de memoria de la empresa Las limitaciones en el suministro de memoria se intensifican día a día, y ahora parece que incluso grandes fabricantes como HP están encontrando difícil asegurar el suministro, por lo que, según un informe de Bank of America (BofA), revelado por el analista de Barron’s, Tae Kim, se informa de que HP está buscando incorporar proveedores chinos de memoria a su cadena de suministro para enviar productos «limitados» a Asia y Europa. En una nota de Kim, también se comenta que los proveedores chinos de memoria flash y memoria podrían experimentar una adopción mucho mayor en el futuro, teniendo en cuenta que las limitaciones de suministro de Micron, Samsung y otros harán que modelos como CXMT sean una opción atractiva. CXMT’s Se espera que la producción de obleas DRAM alcance hasta 300.000 unidades al mes para 2026, que es más bajo que lo que ofrecen los proveedores convencionales. Sin embargo, se sabe que la empresa china tiene suficiente capacidad para módulos DDR5, dado que aún no ha visto una adopción agresiva de sus productos HBM. CXMT también está considerando una salida a bolsa en Shanghái, con el objetivo de recaudar 4.200 millones de dólares para ampliar la producción, lo que sugiere que el proveedor chino de DRAM está dispuesto a aumentar la capacidad y los esfuerzos de investigación y desarrollo para convertirse en un actor principal de la industria. Una de las mayores barreras a las que se enfrentan fabricantes como HP para obtener memoria de CXMT son las regulaciones estadounidenses, dado que con la ley NDAA (Sección 5949), el Departamento de Defensa de EE. UU. tiene prohibido obtener semiconductores de CXMT, lo que implica que la administración no está dispuesta a incluir elementos chinos en productos sensibles. Por ahora, los dispositivos comerciales no tienen restricciones en la integración de módulos de memoria CXMT; sin embargo, dado que fabricantes como HP están explorando esta vía, Estados Unidos podría introducir nuevos controles. Sin embargo, como destaca el informe de BofA, la integración de módulos CXMT por parte de HP podría limitarse a las SKUs enviadas en Asia y Europa, lo que significa que la empresa podría aprovechar posibles lagunas legales para garantizar que el uso de módulos de memoria chinos no viole las leyes locales. Es fundamental señalar que los proveedores chinos de memoria y memoria flash están emergiendo como una alternativa competitiva frente a las limitaciones de suministro de memoria. Teniendo en cuenta que empresas como CXMT aún no destinan una gran parte de su producción de DRAM a HBM, esto podría permitir que los mercados de consumo respiren hasta que la demanda de IA persista

¿Cuánta memoria RAM se necesita para jugar en 2026? ¿Cuál es el sweetspot? ¿16, 32, 64 GB?

En TechSpot han hecho una prueba muy interesante para averiguar cómo afecta la cantidad de RAM a la hora de jugar… Y como los precios de la RAM están disparados, encontrar la cantidad de RAM recomendada en este 2026. Resumen rápido: para “ganar FPS”, subir de 16 a 32/64 GB rara vez compensa por sí solo, aunque 32 GB puede aportar margen y suavidad en escenarios más exigentes. Qué evalúa el artículo La prueba de TechSpot tiene un enfoque de rendimiento real en juegos, comparando capacidades típicas (8/16/32/64 GB) y fijándose tanto en el promedio de fotogramas como en métricas de consistencia (1% lows), que suelen reflejar tirones y caídas puntuales. Vamos a analizar sus resultados: ​A nivel conceptual, la RAM influye sobre todo cuando el juego, el sistema operativo y procesos en segundo plano superan la memoria disponible: si falta RAM, el equipo recurre más al almacenamiento (archivo de paginación), aumentando latencias y empeorando la fluidez. En cambio, cuando ya hay suficiente RAM para que el juego mantenga sus datos “calientes” sin expulsarlos continuamente, añadir más capacidad suele aportar poco en rendimiento bruto y mucho menos de forma consistente. En la mayoría de situaciones, 16 GB es suficiente para que el juego no choque contra un límite duro de memoria y, por tanto, el rendimiento pasa a depender de GPU/CPU, motor del juego, configuración gráfica y drivers. En otras palabras: si el sistema no está “ahogado” por falta de RAM, la ganancia de ampliar capacidad se vuelve marginal, y por eso TechSpot observa FPS medios y 1% lows muy parecidos entre 16, 32 y 64 GB. Aun así, hay un matiz importante: en la prueba sólo utilizan juegos y no siempre capturan bien la experiencia real cuando se mezcla multitarea (Discord, navegador con muchas pestañas, grabación/streaming, mods, etc.). Y se recomienda aputar a 32 GB para suavidad en juegos tragones o cuando tenemos más programas abiertos. Recomendaciones prácticas para 2026 La decisión no debería ser “cuánta RAM es mejor”, sino “cuánta RAM evita problemas en tu uso real” (jugar solo vs. jugar + multitarea) y “cuánto cuesta el salto de capacidad” en la plataforma (DDR4/DDR5).

El fabricante chino de memorias CXMT prepara una salida a bolsa de 4.200 millones de dólares para aprovechar el estricto mercado de memorias — la empresa traza camino hacia la rentabilidad mientras la demanda de DRAM se dispara en todo el mundo

A simple vista, es un fabricante de chips de rápido crecimiento que aprovecha un mercado sólido. La verdad es más compleja. El mayor fabricante nacional de memorias de China, ChangXin Memory Technologies (CXMT), se está preparando para una gran OPV en Shanghái, con el objetivo de recaudar aproximadamente 4.200 millones de dólares para ampliar la producción y financiar el desarrollo de DRAM de próxima generación. A simple vista, es una historia empresarial sencilla: un fabricante de chips de rápido crecimiento que aprovecha un mercado fuerte. Visto a través del prisma de la actual escasez global de RAM, la medida resulta más interesante y complicada. Como informó el South China Morning Post, la noticia de la salida a bolsa no ha surgido de la nada; no es la primera vez que oímos hablar de esto, pero esta vez el anuncio es oficial y el momento de CXMT no es accidental. La compañía casi duplicó sus ingresos interanuales en 2025 y espera volver a la rentabilidad, en gran parte gracias a la recuperación de los precios de la DRAM. Esa recuperación, a su vez, está impulsada por una mezcla inusualmente fuerte de demanda por parte de infraestructuras de IA, proveedores de nube y fabricantes de dispositivos, todos compitiendo por un suministro finito de chips de memoria. En otras palabras, CXMT se está haciendo pública durante uno de los periodos más exigentes en memoria que la industria ha visto. CXMT no es un nombre conocido fuera de China, pero tampoco es un actor pequeño. Por volumen de producción, es ahora el cuarto mayor fabricante de DRAM del mundo, suministrando memoria para todo, desde smartphones y PCs hasta servidores utilizados por las principales empresas tecnológicas chinas. La propuesta de salida a bolsa de la empresa es sencilla: ampliar la capacidad de obleas, modernizar las líneas de fabricación e invertir en tecnologías futuras de DRAM. En teoría, eso debería ser una buena noticia para el mercado global de la memoria. Más fábricas, más producción, más competencia — todas cosas que suelen ayudar a estabilizar precios. En cierta medida, eso es cierto; si CXMT puede satisfacer una mayor parte de la demanda interna china, eso podría reducir la presión sobre el resto del mercado. Cada servidor o portátil construido con memoria local es una unidad menos compitiendo por el suministro frente a los líderes del mercado Samsung, SK Hynix y Micron. La complicación es el timing. La fabricación de memorias no escala rápidamente; Las nuevas fábricas tardan años en construirse y cualificarse, e incluso las mejoras de las líneas existentes tardan en producir una producción utilizable. El dinero que CXMT está recaudando ahora no se traducirá en aumentos significativos de la oferta global de la noche a la mañana. Al mismo tiempo, la demanda no se queda parada. Las cargas de trabajo de IA siguen absorbiendo enormes cantidades de memoria, y no solo HBM de alta gama, sino también DRAM convencional para servidores, sistemas de almacenamiento e infraestructuras de apoyo. Los grandes clientes están asegurando cada vez más contratos de suministro a largo plazo, lo que reduce la cantidad de memoria que llega al mercado abierto. Eso significa que la expansión de CXMT podría ayudar a estabilizar las cosas a medio plazo, pero es poco probable que proporcione un alivio inmediato para los fabricantes de PC o para los consumidores que se preguntan por qué los precios del DDR5 siguen elevados. También vale la pena señalar lo que CXMT no está haciendo: la empresa no está corriendo para inundar el mercado con RAM de consumo ultrabaratas. Como cualquier otro fabricante importante de memorias, está priorizando productos con mayor margen y clientes a largo plazo. Así es como funciona la economía ahora. De hecho, es posible que la expansión de CXMT empeore las cosas a corto plazo; al fin y al cabo, a medida que empresas como CXMT crecen, compiten por el mismo equipo de fabricación, materiales y talento en ingeniería que Samsung, Micron y SK Hynix. Esa competencia puede en realidad estrechar el suministro en otros ámbitos, especialmente para nodos de memoria heredados de los que el hardware de consumo sigue confiando. El resultado es lo que ya estamos viendo: precios más altos, plazos de entrega más largos y menos opciones en el segmento bajo del mercado Otro problema es la cuestión de qué tan rápido CXMT puede avanzar de forma realista en su tecnología de fabricación. Los fiscales surcoreanos han acusado a varios exempleados de Samsung por acusaciones de que se filtró tecnología de procesamiento DRAM propietaria a CXMT — afirmaciones que Samsung ha dicho están relacionadas con el reciente progreso de CXMT en nodos avanzados como el de 10nm. La situación pone de manifiesto lo difícil y intensivo en recursos que es realmente el desarrollo de memoria de vanguardia. Ya sea mediante investigación y desarrollo legítima o transferencia tecnológica disputada, avanzar en la producción moderna de DRAM es lento, caro y muy limitado, lo que significa que ni siquiera planes de expansión agresivos garantizan ganancias rápidas en la oferta útil. Aun así, eso no hace que la OPV sea irrelevante. A largo plazo, capacidad adicional sigue siendo capacidad adicional. Si CXMT logra escalar la producción de forma eficiente, podría eventualmente ayudar a absorber parte del crecimiento de la demanda que actualmente está impulsando los precios al alza. Además, añade otro actor serio a un mercado que ha estado dominado por tres empresas durante años, lo cual generalmente es saludable para la competencia. El punto principal a considerar es que la salida a bolsa de CXMT no es señal de que la escasez de RAM esté a punto de terminar, pero tampoco prueba de que las cosas vayan a empeorar. Se entiende mejor como parte de un lento reequilibrio de la industria de la memoria mientras se adapta a un mundo donde la IA, la computación en la nube y los sistemas de alta densidad son la norma. Para los fabricantes de PC y entusiastas del hardware, la conclusión es mixta: es poco probable que el alivio sea en un futuro inmediato, pero el panorama del

CXMT registra su primer beneficio anual por el repunte del precio de la DRAM

ChangXin Memory Technologies (CXMT) volvió a la rentabilidad en 2025, registrando su primer año completo de ingresos netos tras un repunte en los precios globales de la DRAM y un fuerte aumento en el valor de su inventario de chips que revirtieran años de pérdidas. Este cambio se produjo tras un periodo prolongado de gran gasto de capital y se produjo en un momento en que la demanda acelerada de infraestructuras de inteligencia artificial estrechaba el suministro global de memoria. Pedidos más fuertes de servidores de IA y computación de alto rendimiento impulsaron el mercado de DRAM hacia un nuevo ciclo ascendente a principios de 2025, elevando tanto los precios de contrato como los spot en las principales categorías de productos. CXMT entró en esa recuperación con un inventario de DRAM valorado en unos 28.000 millones de CNY (aprox. 4.070 millones de dólares estadounidenses), acumulado durante la anterior caída de precios. A medida que subían los precios, la empresa vendió esos chips a niveles sustancialmente superiores, proporcionando un impulso inmediato a los márgenes y al flujo de caja. Sobrecarga de costes La recuperación del precio fue importante porque CXMT inició el ciclo con una base de costes muy alta. Años de expansión agresiva de capacidad e inversión sostenida en tecnología hicieron que la depreciación y los gastos de investigación aumentaran, lo que afectó la rentabilidad. La depreciación de activos fijos alcanzó casi los 15.000 millones de yuanes en 2024 y superó los 11.000 millones de yuanes en la primera mitad de 2025, continuando la presión sobre los beneficios reportados antes de que el mercado mejorara. La fabricación de DRAM sigue siendo intensiva en capital y tecnología, y CXMT ha invertido mucho en avanzar su hoja de ruta hacia generaciones de gran alcance como DDR5, LPDDR5 y LPDDR5X. Desde 2022 hasta la primera mitad de 2025, el gasto acumulado en investigación y desarrollo superó los 18.000 millones de yuanes. En años anteriores, los costes de investigación y desarrollo representaban a veces más de la mitad de los ingresos, muy por encima de las normas del sector, contribuyendo a pérdidas operativas persistentes durante la fase de expansión de la empresa. Mejora la mezcla de productos Ese equilibrio cambió a medida que los productos DRAM de mayor valor comenzaron a enviarse a gran escala. El aumento de DDR5 y la DRAM avanzada de bajo consumo mejoraron la gama de productos de CXMT, mientras que el aumento de los precios de mercado elevó el valor contable del inventario producido cerca del final del ciclo. Las tasas de utilización más altas también permitieron a la empresa distribuir los costes de depreciación a una base de ingresos más amplia, aliviando la presión sobre los márgenes. La base de clientes de CXMT está concentrada entre grandes empresas tecnológicas chinas. En los mercados de la nube y de servidores, la empresa trabaja con operadores nacionales de centros de datos, incluyendo Alibaba Cloud, Tencent y ByteDance. En ordenadores personales, CXMT forma parte de la cadena de suministro de Lenovo. En smartphones, sus productos DRAM han completado la certificación con Xiaomi, Oppo, Vivo, Honor y Transsion, lo que le da exposición a la empresa en múltiples mercados finales. Resultados y perspectivas A medida que el mercado de DRAM volvió a una estructura impulsada por el vendedor, precios más altos, una fuerte utilización y la reducción de la presión por depreciación se combinaron para mejorar el rendimiento operativo. CXMT reportó ingresos en 2025 de 55.000 millones de CNY a 58.000 millones y registró un beneficio neto por primera vez, con ganancias de entre 2.000 y 3.500 millones de CNY. Solo el cuarto trimestre generó varios miles de millones de yuanes en beneficios, marcando el primer trimestre rentable de la empresa desde su fundación y destacando el impacto de los precios más altos de la DRAM y un cambio hacia productos de mayor valor.

La expansión de TSMC en EE.UU aplasta los márgenes de chips de la empresa, reduciéndolos casi ocho veces debido al aumento de los costes laborales y la depreciación de las obleas

Una de las mayores preocupaciones al hablar de la producción de chips en Estados Unidos es la sostenibilidad de este proceso, dado que para empresas como TSMC, la fabricación en Estados Unidos supone una reducción significativa de los márgenes brutos. TSMC experimenta un gran aumento en los costes operativos de las fábricas estadounidenses, pero el cambio de producción tiene un propósito mucho mayor La administración Trump ha prestado especial atención a la narrativa del «Made in USA», con un enfoque clave en los semiconductores. Como resultado, empresas como TSMC y Samsung han intensificado sus inversiones para construir una cadena de suministro resiliente en Estados Unidos. El gigante de chips taiwanés planea aumentar sus compromisos con Estados Unidos cadena de suministro de hasta 300.000 millones de dólares, que incluye una red de fábricas en Arizona, envasado avanzado e instalaciones de investigación y desarrollo. Sin embargo, cuando se trata de producir chips en EE. UU., TSMC necesita sufrir un golpe significativo en sus márgenes de beneficio, según estadísticas compartidas por analista Jukan en X y compilado por SemiAnalysis. Las estadísticas anteriores sugieren que operar fábricas en EE. UU. es una inversión costosa para TSMC, y al examinar los elementos que contribuyen a su coste, los costes laborales y la depreciación por oblea son los principales culpables. Así es como se desarrolla el aumento porcentual si se tienen en cuenta los elementos mencionados anteriormente, y esto realmente nos muestra el panorama general: La depreciación es una de las principales razones por las que los márgenes brutos de TSMC se ven afectados. Para quienes no estén familiarizados con este concepto, representa la producción total de la fábrica y su equipamiento a lo largo de su vida útil. Por ejemplo, si una planta en EE. UU. produce obleas de la misma tecnología de proceso pero cuatro veces menos en cantidad que una fábrica taiwanesa, esto significa que las obleas estadounidenses acabarían conllevando un ‘pago hipotecario’. Esta es una de las razones por las que la depreciación de las obleas es cuatro veces mayor en Estados Unidos. Si se tienen en cuenta las facturas de construcción y los costes operativos, las fábricas americanas necesitan mucho más para cubrir sus gastos. Más importante aún, otro elemento importante en esta situación son los costes laborales, que son un gran problema para Estados Unidos en este momento. Para dotar de personal en una fábrica estadounidense, TSMC tiene dos opciones: optar por un empleado estadounidense o reclutar a uno de Taiwán. Al considerar el coste por empleado, esta última opción resulta ser significativamente más viable. Si se estropea a la 1 de la madrugada, en EE. UU. se arreglará a la mañana siguiente, pero en Taiwán se arreglará a las 2 de la madrugada. Si un ingeniero recibe una llamada mientras duerme, se despierta y empieza a vestirse… Esta es la cultura laboral. – Morris Chang de TSMC Para asegurar que TSMC siga comprometida con su proyecto estadounidense, la empresa debe priorizar los márgenes brutos y atender a los fabricantes de fábricas de la región. Esta es una de las razones por las que la fábrica de Arizona informó recientemente de su mayor descenso trimestral de beneficios, ya que el aumento de los costes operativos es un factor que dificulta la sostenibilidad de la fabricación en países distintos a Taiwán. A pesar de estos problemas, la expansión de TSMC cumple un propósito mucho mayor: garantizar que los asuntos geopolíticos no influyan en sus clientes. En consecuencia, empresas como NVIDIA apoya constantemente al gigante taiwanés de los chips que se está orientando hacia Estados Unidos. Construir una cadena de suministro resiliente en Estados Unidos es un esfuerzo que puede llevar décadas, pero, en última instancia, para el mayor productor de chips del mundo, es crucial contar con una cadena de suministro diversificada. Por eso la expansión estadounidense continuará con un impulso agresivo.

Según se informa, TSMC planea llevar la producción de 3nm a EE. UU. casi un año antes de lo previsto, para evitar que sus rivales ganen terreno

El gigante taiwanés de los chips está dando un salto significativo con su calendario de nodos asociado a la fábrica de Arizona, ya que la producción en masa a 3nm podría comenzar en 2027, un año antes de lo previsto. TSMC ahora busca acelerar la producción en Estados Unidos, tras los avances realizados por Intel y Samsung La instalación de TSMC en Arizona es uno de los mayores proyectos de la compañía, teniendo en cuenta el capital invertido y la escala de producción. En 2025, el gigante taiwanés dio prioridad a trasladar la producción a Estados Unidos, siguiendo la historia del «Made in USA», y la empresa tiene la intención de hacerlo Invertir hasta 300.000 millones de dólares a nivel nacional para establecer una cadena de suministro resiliente. Sin embargo, ahora parece que TSMC planea ser mucho más agresiva con sus planes, según el Medio coreano Digital Daily, se informa que 3 nm llegará a la fábrica de Arizona casi un año antes de lo previsto. La primera planta de TSMC en Arizona ya está en marcha con producción de 4nm, y la segunda planta será responsable de la producción en masa de 3nm, con vistas a 2027. Una de las principales razones de este impulso acelerado es que TSMC se enfrenta a una enorme demanda de nodos de vanguardia, como los de 4nm, 3nm e incluso 2nm, dado que los clientes HPC ahora representan una gran parte de la capacidad de chips de la empresa. Y, dado que la fiebre de la IA no muestra señales de desacelerarse pronto, parece que TSMC planea aumentar sus cifras de producción total, por eso se está mejorando la fábrica de Arizona. Otra razón importante mencionada por el informe es que TSMC ahora enfrenta una enorme competencia de competidores regionales, ya que, además de los avances que está logrando Intel con el proceso 18A, Samsung Foundry también está emergiendo como un actor importante. En una cobertura reciente, hablamos sobre cómo Samsung planea redoblar su plan Taylor fab, introduciendo directamente el proceso SF2 (2nm) en lugar del 4nm originalmente previsto. El gigante coreano de los chips también ha cerrado un acuerdo con Tesla como cliente principal, lo que indica que los clientes están explorando alternativas viables a TSMC.

Se prevé que los precios de los contratos DRAM suban un impresionante 50% en este trimestre, ya que la escasez parece estar fuera de control

Se espera que la escasez de DRAM se volva más agresiva en el futuro y, según un nuevo informe, los precios de los contratos de DRAM podrían aumentar hasta un 50% en el primer trimestre de 2026. Los fabricantes de PC se apresuran a asegurar el suministro, pero los precios de los contratos de DRAM les obligarán a subir los precios En nuestro Cobertura en profundidad de la escasez de memoria, comentamos cómo 2026 probablemente resultaría un año problemático para los jugadores, teniendo en cuenta que se preveía que el superciclo DRAM en curso agravara el problema, dificultando que los fabricantes aseguraran suministros. Y, a juzgar por la evolución de la industria de la IA, un comentario de DRAMeXchange informa que se prevé que los precios de los contratos de DRAM en el primer trimestre de 2026 aumenten hasta un 50%. Se supone de un aumento masivo que se espera que altere la cadena de suministro de PC. Esta situación refuerza el poder de fijación de precios de los proveedores mientras deteriora la estructura de costes de los fabricantes de PC que dependen de las casas de módulos. Se prevé que el aumento de los precios de la DRAM frene el impulso futuro de las ventas y aumente la probabilidad de nuevos descensos en los niveles de inventario. Los fabricantes se apresuran a firmar acuerdos a largo plazo (LTA) con los proveedores de memoria, ya que los precios cambiantes de los contratos les obligan a adquirir inventario a mayores costes. Se dice que los fabricantes convencionales de PC tienen solo unas semanas de suministro de DRAM, y dado que estamos entrando en un ‘ciclo de actualización’ Tras los anuncios del CES, los fabricantes buscan asegurar LTAs para todo el año. Sin embargo, dado que este es un mercado de vendedores, se espera que los fabricantes de PC paguen una suma considerable para garantizar que puedan satisfacer la demanda de los consumidores. Más importante aún, para proveedores como SK Hynix y Samsung, El enfoque principal es la rentabilidad. Por eso, además de atender al segmento de IA, estos proveedores también están examinando a sus clientes en la industria del PC, lo que es una de las razones por las que se espera que los OEM convencionales se beneficien de esta situación. Empresas como Lenovo y Dell ya se sabe que se están preparando para subidas de precios extensas este trimestre, lo que probablemente se reflejará en sus próximos productos. No se espera que la escasez de memoria se calme pronto, y con la evolución rápida de la construcción de centros de datos, los proveedores de DRAM tienen dificultades para satisfacer la demanda. Por eso, para los consumidores, se espera que los precios de las memorias DDR5 y DDR4 aumenten significativamente, incluso después de sus recientes incrementos históricos.

¿Asus fabricará su propia memoria RAM? La marca responde a los rumores de 2026

Asus aclara los rumores sobre su entrada en la fabricación de memoria RAM en 2026. En la actualidad, el mercado de hardware está atravesando uno de los momentos más tensos de la década debido a una escasez de memoria que parece no tener fin. En las últimas semanas, diversos informes sugirieron que la compañía Asus planeaba irrumpir en la fabricación de chips DRAM para el segundo trimestre de 2026, una maniobra que buscaba aliviar la dependencia de los tres gigantes del sector: Samsung, SK Hynix y Micron. Esta noticia ha despertado el entusiasmo de muchos usuarios que ven cómo el precio de la memoria RAM sigue escalando sin control, afectando directamente al coste final de los portátiles gaming y componentes de escritorio. No obstante, la compañía taiwanesa ha decidido romper el silencio para aclarar su posición real ante un panorama industrial donde la inteligencia artificial está absorbiendo casi toda la producción disponible de obleas. Asus desmiente su entrada en la fabricación de chips DRAM Esta especulación cobró fuerza tras un informe que aseguraba que la firma establecería sus propias líneas de producción para asegurar el suministro de sus gamas ROG y TUF. Sin embargo, portavoces oficiales de la marca han confirmado recientemente que no tienen intención de realizar inversiones en plantas de fabricación de obleas, calificando el movimiento como altamente complejo y costoso en el contexto actual. Asus no tiene planes de invertir en una fábrica de obleas de memoria. La compañía profundizará su relación cooperativa con los proveedores de memoria y responderá a las condiciones de oferta y demanda del mercado ajustando las especificaciones de los productos y optimizando sus ciclos de vida. Los obstáculos tecnológicos de la producción propia Entrar en el ecosistema de la fabricación de semiconductores no es una tarea sencilla, incluso para un gigante como Asus. En la actualidad, la industria está volcada en la memoria HBM (High Bandwidth Memory), esencial para los aceleradores de IA, lo que ha dejado a la memoria DDR5 tradicional en un segundo plano. Para que una empresa nueva pueda competir, necesitaría una inversión multimillonaria en maquinaria de litografía ultravioleta extrema (EUV). Además del desafío financiero, existe una barrera de propiedad intelectual infranqueable. Los fabricantes establecidos poseen una red de patentes que blindan los procesos de creación de chips de memoria, lo que obligaría a cualquier nuevo jugador a pasar años en investigación o pagar licencias prohibitivas. Por ahora, la compañía Asus prefiere centrarse en el ensamblaje de módulos, donde ya tiene experiencia, en lugar de arriesgarse en la creación del silicio desde cero. Perspectivas para el precio de la RAM en 2026 La negativa de Asus a entrar en este mercado deja una conclusión clara para los consumidores: el alivio en los costes no llegará por la vía de nuevos competidores. Los analistas prevén que la crisis de suministros de memoria se extienda más allá de 2026, ya que la demanda de centros de datos sigue siendo la prioridad absoluta para los proveedores. Esta situación está forzando a los fabricantes a ser creativos con sus catálogos. Es probable que veamos una tendencia hacia configuraciones de memoria más ajustadas o el uso de tecnologías que optimicen el ancho de banda sin aumentar la cantidad física de chips. Mientras tanto, la recomendación para quienes planean actualizar su equipo sigue siendo vigilar de cerca las fluctuaciones de stock, ya que la estabilidad de precios parece ser, por ahora, un objetivo lejano en el horizonte tecnológico.

Adaptadores SODIMM: la técnica para ahorrar en memoria RAM

Ahorra en hardware usando adaptadores SODIMM. El mercado de componentes atraviesa una etapa de inestabilidad que afecta directamente al bolsillo de los entusiastas del hardware. El aumento de precios de la memoria RAM ha obligado a muchos usuarios a buscar alternativas ingeniosas para mejorar sus equipos sin gastar una fortuna en módulos convencionales. Esta situación ha rescatado del olvido una solución técnica que antes era puramente de nicho: el uso de módulos de portátiles en ordenadores de sobremesa. Gracias a los adaptadores SODIMM a DIMM, es posible aprovechar componentes más económicos manteniendo un rendimiento sólido en tareas exigentes y videojuegos actuales. El ahorro estratégico con adaptadores de memoria RAM La diferencia de costes entre los distintos formatos de memoria se ha vuelto tan pronunciada que justifica explorar nuevas vías de montaje. Según los analistas del sector, la escasez y los contratos de suministro han provocado que la memoria RAM DDR5 para escritorio sea considerablemente más cara que su versión compacta para portátiles. Como detalla el equipo de 3DCenter en un análisis reciente sobre el mercado actual: Los precios de la memoria DDR5 para computadoras de escritorio han aumentado un promedio del 245 %. En comparación, el aumento de precio de las memorias SODIMM para portátiles fue significativamente más moderado, en torno al 136 %. Esta brecha financiera permite que un usuario pueda adquirir un módulo SODIMM DDR5 de 16 gigabytes por unos 100 euros, mientras que la versión estándar DIMM escala hasta los 146 euros. Al sumar el coste de un adaptador, que oscila entre los 5 y 15 euros, el ahorro neto sigue siendo una ventaja competitiva para quienes montan equipos de bajo presupuesto. Desafíos técnicos y compatibilidad del hardware Implementar esta solución no está exento de retos, especialmente en lo que respecta a la integridad de la señal. Al añadir una pieza intermedia entre la placa base y la memoria, la ruta física de los datos se alarga, lo que puede generar inestabilidades si se busca un overclocking extremo. Es habitual que el sistema requiera un ajuste manual en la BIOS para estabilizar las latencias o reducir ligeramente la frecuencia de reloj. Además, la memoria DDR5 de alto rendimiento gestiona el voltaje directamente en el módulo, por lo que el adaptador debe garantizar una conexión eléctrica perfecta para evitar fallos críticos de energía durante el uso intensivo. Limitaciones físicas en el montaje del PC Un aspecto que los usuarios suelen pasar por alto es el espacio físico dentro de la caja del ordenador. Al conectar el módulo de portátil sobre el adaptador, la altura total del conjunto supera con creces la de una memoria DIMM estándar, lo que puede chocar con disipadores de CPU de gran tamaño. A pesar de estas dimensiones, las pruebas de rendimiento demuestran que las pérdidas en juegos son prácticamente imperceptibles. Si se cuenta con el espacio suficiente y se tiene paciencia para configurar los parámetros técnicos, esta alternativa se posiciona como una de las mejores formas de combatir la inflación de componentes en 2025. Esta vía es especialmente atractiva para quienes ya poseen módulos de portátiles antiguos o tienen acceso al mercado de segunda mano. Aunque no es la opción estándar para el usuario medio, representa una excelente oportunidad para los aficionados al hardware que buscan maximizar la eficiencia de su inversión tecnológica sin sacrificar la capacidad de su estación de trabajo.

El precio de los ordenadores aumentará entre un 15-20% en 2026 debido a la memoria DRAM

Según el último informe de IDC, en 2026 será mucho más caro comprar un nuevo ordenador, en concreto, los precios aumentarán en hasta un 20%. Esta subida generalizada de los precios están ligadas por el ahora conocido como “superciclo” de la memoria DRAM. La escasez de este tipo de memoria está aumentando al alza el precio de componentes como la memoria RAM como las tarjetas gráficas. Lo que afecta de forma significativa a los costes de los equipos completos. Adicionalmente, este superciclo también afecta al almacenamiento SSD. Y es que la memoria NAND también está comenzando a sufrir la tensión del mercado. No solo por la alta demanda en servidores para centros de datos comunes y de IA. Sino porque compañías como Samsung han detenido la producción de al menos una de sus cadenas de suministro de chips NAND para adaptarlas para la fabricación de memoria DRAM. Lo que implica reducir la producción, y con ello comience una escalada de los precios debido a que esta memoria también comenzará a estar disponible de forma limitada. Ambos problemas combinados elevará los precios de los ordenadores en hasta un 20% en 2026 Este superciclo de la memoria DRAM nos acompañará por bastante tiempo. Y es que la demanda de memoria no deja de crecer ante la tendencia relacionada con centros de datos relacionados con la IA mientras que el mercado de consumo también está en el auge de integrar capacidades de IA. Todo ello con una Microsoft que ha integrado de forma nativa esta tecnología en Windows 11. Esto afecta así a ordenadores tanto de sobremesa como portátiles, además de la venta de hardware, y otros dispositivos como smartphones o consolas. Todos estos productos comenzarán a reflejar los aumentos de precio de forma generalizada nada más arrancar el 2026. IDC proyecta que esta combinación ligada a la escasez de memoria y aumentos de coste de fabricación aumentará de forma generalizada los precios de PC en 2026 entre un 15 y un 20%. Esto afectará por igual tanto a los ordenadores preensamblados por las marcas, como los equipos personalizados fabricados por tiendas especializadas o las configuraciones que realice el propio usuario. Evidentemente, las ventas de PC en 2026 sufrirán una importante caída ante el aumento de los precios Según los primeros análisis, se espera que los envíos globales de los ordenadores caiga en torno a un 4,9% para 2026 debido al aumento de precio. Si los problemas de la memoria se amplían con el paso del tiempo, aumentando aún más de precio, la caída será aún peor. Lo peor de todo, es que es que la RAM ha experimentado un aumento de precio nunca visto. Y es que en pocos meses hemos pasado de tener 64 GB de memoria RAM por poco más de 250 euros de precio, a encontrarnos con esta misma memoria costando ya más de 1.100 euros. Por lo que muchos fabricantes también optarán por reducir la cantidad de memoria RAM en sus dispositivos para evitar inflar tanto los precios y claro, poner a la venta una mayor cantidad de equipos debido a las limitaciones que tienen para acceder a la memoria. Incluso comenzará a ser normal que comencemos a ver portátiles lanzados en 2026 con 8 GB de memoria RAM. En smartphones, la gama media volverá atrás en el tiempo hasta ofrecer capacidades de 4 GB de RAM

NVIDIA y SK Hynix quieren convertir el SSD en una pieza clave de la inferencia de Inteligencia Artificial con AI-N P Storage Next

Lo que NVIDIA y SK Hynix están poniendo sobre la mesa con su nuevo concepto llamado provisionalmente como AI-N P Storage Next no es un SSD más rápido, es un replanteamiento del papel del almacenamiento dentro de la infraestructura de Inteligencia Artificial que promete cambiarlo todo. El mensaje es directo y poco habitual en este segmento, porque el SSD deja de ser un elemento pasivo y pasa a convertirse en una capa activa para sostener inferencia a gran escala, con una promesa que rompe la referencia actual del mercado: hasta 10 veces más rendimiento frente a los SSD empresariales convencionales. ¿Cómo van a conseguir esta barbaridad? Sigue leyendo pues. La IA ha tensionado DRAM y HBM hasta el límite, con contratos a largo plazo, precios al alza y una disponibilidad cada vez más condicionada por los grandes centros de datos. En ese escenario, el cuello de botella ya no está solo en el cómputo tradicional como tal, sino en cómo llegan los datos a la GPU de forma sostenida y predecible. Esto, que parece obvio, es un cuello de botella que ambas empresas quieren finiquitar de la manera más rápida posible, nunca mejor dicho. NVIDIA y SK Hynix trabajan oficialmente en el concepto «AI-N P Storage Next», un tipo de SSD que estará entre la DRAM y la HBM Aquí es donde aparece “AI-N P Storage Next” un nombre poco común para un proyecto que tiene, lógicamente, parte de las dos empresas en su haber. NVIDIA lo define internamente como Storage Next, mientras que SK Hynix lo etiqueta como AI NAND Performance. Dos nombres distintos para una misma idea: diseñar un SSD específicamente orientado a inferencia de Inteligencia Artificial, no a bases de datos tradicionales ni a cargas mixtas, ni mucho menos a almacenamiento común. El objetivo técnico es alimentar a las GPU sin tiempos muertos, reduciendo latencias y multiplicando el paralelismo de acceso a datos, simple y fácil de comprender. La cifra que ha captado toda la atención es la de los 100.000.000 IOPS. No como récord aislado, sino como indicador de un cambio de arquitectura. Los SSD empresariales actuales, incluso sobre PCIe 5.0, no están pensados para sostener ese nivel de accesos aleatorios masivos y concurrentes, y de hecho, no se sabe demasiado de cómo ambas empresas van a conseguir una cifra siquiera cercana a lo que se ha anunciado. La información disponible, que es poca, es cierto, apunta a una arquitectura profunda, pensada para explotar el paralelismo de la NAND de forma extrema y adaptarse a los patrones de lectura típicos de los modelos de IA. Lecturas pequeñas, altamente concurrentes y con latencias estables. Justo lo que hoy provoca que la GPU termine esperando datos más tiempo del deseable, que es lo que se pretende evitar con estos SSD AI-N P Storage Next. La DRAM no es suficiente, la HBM necesita un apoyo: nueva arquitectura de almacenamiento que colapsará todavía más el mercado de la NAND Flash «Eramos pocos, y parió la abuela», pues sí, eso es lo que se da a entender a grosso modo lo que NVIDIA y SK Hynix preparan de cara al 2026 o 2027, no está todavía claro. Desde el punto de vista de NVIDIA, el planteamiento es lógico. Seguir añadiendo HBM no siempre es viable por coste, consumo y disponibilidad. Crear una capa de almacenamiento mucho más rápida y cercana al cómputo permite escalar inferencia sin disparar aún más la dependencia de memoria de alto coste. Por lo tanto, el SSD se convierte así en una extensión funcional del sistema, no en un simple repositorio. Para SK Hynix, el movimiento es igual de estratégico, porque mientras su HBM absorbe inversiones y capacidad, la NAND necesita reposicionarse dentro del ecosistema de la IA. Convertir el SSD en un componente crítico con esta tecnología AI-N P Storage Next para inferencia eleva su valor añadido y lo protege de la presión del mercado de consumo, cada vez más volátil y sensible al precio. Según la información confirmada por distintas fuentes industriales, el proyecto se encuentra en fase de desarrollo avanzado. Como decíamos arriba, los prototipos están previstos para finales de 2026 y el despliegue comercial se sitúa en 2027 si no hay cambios de calendario. No hay detalles públicos sobre formatos, capacidades ni precios, pero sí una alineación clara con el ecosistema NVMe y los centros de datos orientados a IA. Sobra decir que, o bien ponen más líneas y FAB en juego, o la capacidad de fabricación para esta nueva tecnología absorberá más del mercado de PC, portátiles y consolas, agravando más la crisis existente.

Exclusiva de Micron: Por qué los consumidores han interpretado mal la narrativa de la escasez de memoria

Micron es uno de los mayores fabricantes de memorias y, tanto en el segmento de IA como en el de consumo, la compañía ha logrado dominar con sus ofertas líderes en la industria. Con el sector de la IA absorbiendo módulos DRAM, existe la sensación de que, de algún modo, los proveedores de memoria son responsables de la situación, y para abordar esta idea, nos sentamos con Christopher Moore, vicepresidente de Marketing de la Unidad de Negocio Móvil y de Clientes, de Micron, para conocer la escasez de memoria. El vicepresidente de Micron habla sobre cómo la escasez de memoria no mejorará antes de 2028, a pesar de las inversiones masivas Nuestra conversación con Moore se centró en cómo Micron está ampliando sus capacidades de producción y qué tipo de impacto podemos esperar de los segmentos de consumo e IA en el futuro. Micron y el segmento de memoria del consumidor: La historia no contada Nuestra primera pregunta a Moore se centró directamente en el sentimiento de los usuarios respecto a la actual escasez de memoria, especialmente porque la reacción negativa contra Micron es significativamente mayor que la de otros proveedores, principalmente debido a la salida de la empresa de su negocio de consumo ‘Crucial’. Le preguntamos a Moore si los proveedores de memorias están inclinados a atender al sector de la IA, dejando atrás a los consumidores, y esto fue lo que nos dijo: Bueno, primero querría ayudar a que todo el mundo entienda que la percepción puede no ser del todo correcta, al menos desde nuestro punto de vista. Así que nunca querría decirle a alguien qué pensar o que está equivocado, pero nuestro punto de vista es que estamos intentando ayudar a consumidores de todo el mundo. Simplemente lo hacemos por diferentes canales. Seguimos teniendo un negocio muy grande en los mercados de clientes y móviles. Además, por supuesto, estamos atendiendo a nuestros clientes de centros de datos.Y lo que está pasando ahora mismo es que el TAM y el centro de datos están creciendo enormemente. Y queremos asegurarnos de que, como empresa, también ayudemos a cumplir ese TAM. Micron afirma que su canal OEM de consumo representa una gran parte de la cuota de mercado de la compañía, y para quienes no saben lo que esto significa, la compañía suministra módulos como LPDDR5 directamente a integradores como Dell, ASUS y otros, y luego esos fabricantes reempaquetan estos módulos de memoria en sus propios diseños de referencia. Moore afirma que, aunque la salida de Crucial creó la imagen de que Micron está ‘abandonando’ a los consumidores, en realidad el fabricante estadounidense sigue controlando una gran parte de la cadena de suministro de consumidores a través del modelo OEM. Moore afirma que Micron está en contacto con todas y cada una de las marcas de PC para suministrar módulos de memoria, pero la empresa no puede ignorar la demanda que viene de la IA en este momento. La razón principal por la que Micron y otros se sienten atraídos por la industria de la IA es que el mercado total direccionable (TAM) para los fabricantes de DRAM se ha expandido rápidamente, y como empresa, Micron no puede permitirse ignorar la creciente demanda de este sector. Lo que está ocurriendo ahora es que todas estas construcciones de centros de datos están ocurriendo, y el TAM del negocio empresarial o de centros de datos está creciendo lo que antes era un 30, 35%, luego al 40%, y ahora al 50% y el 60% del mercado total requiere más bits que antes. Y toda la industria está corta. Así que creo que eso es algo que la gente debe entender.Esto no es un problema de Micron, es un problema de la industria, donde nosotros, nuestros pares o competidores nos apresuramos a atender estos segmentos tanto como podemos, y simplemente no hay suficiente oferta para todos. Es una situación realmente desafortunada. Pero creo que es muy importante que la gente entienda que seguimos atendiendo al mercado de consumo. Créditos de la imagen: AMD En nuestra conversación con Moore, enfatizó que la IA es demasiado importante para ignorarla, pero al mismo tiempo, Micron está haciendo todo lo posible por satisfacer la demanda de los consumidores. Desafortunadamente, el repentino aumento de la demanda de DRAM ha provocado una escasez, dejando a empresas como Micron poco tiempo para ajustar sus líneas de suministro. Y esto nos llevó a nuestra segunda gran pregunta, que es si los consumidores deberían esperar que las ampliaciones Fab ayuden a aliviar la escasez de memoria. Para responder a eso, Moore creó un contexto de fondo increíble, del que hablaremos a continuación. Micron: Por qué la construcción de Fab no nos salvará pronto de la escasez de memoria Cuando hablamos de desarrollo de capacidad, no se trata solo de poner nuevas máquinas en la cadena de suministro y pensar que aumentará la producción de DRAM. Micron afirma que la mayor preocupación ahora mismo en cuanto a escasez es que necesitan encontrar una solución para la variedad de densidad de módulos de memoria, lo que en palabras sencillas significa que si Apple quiere módulos de 8 GB, 12 GB y 16 GB en total, Micron tendría que cambiar de máquina para adaptarse a la salida. lo que provoca una caída en las cifras de producción. Antes de la IA, los proveedores tenían pocas opciones más que atender las solicitudes; Sin embargo, la dinámica ha cambiado ahora. Porque puedes imaginar que si tienes una fábrica funcionando con varias máquinas diferentes para una sola pieza de silicio, y luego tienes que parar esas máquinas y hacer que funcione con otra pieza de silicio, vas a obtener menos producción. Es simplemente, y no es tan simple, pero es la mejor forma en que puedo explicarlo. Lo que estamos haciendo ahora es intentar usar el menor número posible de piezas de silicio para maximizar, y el menor número posible de DIDs diferenciados para maximizar la salida, ¿vale? Así que estamos trabajando con nuestros clientes.Estamos diciendo,

IDC espera que los precios medios de los PC suban hasta un 8% en 2026 debido a la grave escasez de memoria — algunos fabricantes ya venden premontados sin RAM

Nos espera una montaña rusa en 2026. La firma de investigación de mercado de TI y análisis de datos IDC publicó una actualización sobre la crisis global de la memoria, ofreciendo nuevas cifras de previsión a medida que más empresas suben los precios de los chips de memoria. Aunque IDC afirmó que mantiene su previsión original de que el mercado de PC se contraería un 2,4% en 2026, también añadió dos escenarios adicionales basados en la evolución de la situación del suministro mundial de NAND y DRAM. El escenario moderado prevé una caída del 4,9% en las ventas, mientras que una previsión más pesimista muestra una contracción mayor del 8,9% del mercado de PC. Esta tendencia a la baja iría acompañada de un aumento en los costes totales de adquisición, con previsiones moderadas que apuntan a un aumento del 4% al 6% en los precios, pero otras pesimistas que sugieren subidas de precios de hasta el 8%. Varias empresas —desde fabricantes de memorias hasta fabricantes de PCs e integradores de sistemas— ya han anunciado que aumentarán los costes de los PCs preensamblados. Dell y Lenovo, algunos de los mayores fabricantes de PCs empresariales y de consumo, han dicho que ajustarán sus precios hasta un 15%. Otros fabricantes han dejado de vender RAM independiente, con Framework haciendo esto para evitar a los revendedores, mientras que algunos fabricantes preconstruidos han dado a los clientes la opción de comprar un sistema sin módulos de memoria. ¿Comprarías hoy un preconstruido sin módulos de memoria? Esta crisis de memoria es causada por la repentina demanda creciente de HBM utilizada en centros de datos de IA. Dado que las obleas para estos chips de alto rendimiento utilizan las mismas líneas de producción que la memoria de consumo, muchos fabricantes optaron por asignar más capacidad de producción a estos chips, simplemente porque son mucho más rentables. Y aunque podrían ampliar la capacidad de producción o incluso construir nuevas fábricas para fabricar más chips para centros de datos o consumidores, eligieron no hacerlo porque están apostando contra una burbuja de IA. Al fin y al cabo, construir una nueva planta de producción costará miles de millones de dólares y llevará años en terminarse, momento en el que la demanda podría dejar de existir. Así que, tanto si planeas actualizar la memoria o el almacenamiento de tu sistema, comprar un portátil nuevo o incluso construir un sistema completamente nuevo por tu cuenta, un representante de Kingston te recomendó hacerlo antes en lugar de esperar precios más bajos. Se espera que los precios de la RAM y los SSD sigan subiendo en 2026, por eso no deberías esperar esa compra, pero solo si realmente la necesitas. Si tu sistema sigue funcionando un par de años más, considera esperar esa actualización hasta que la situación se estabilice — pero nadie sabe cuándo durará el apocalipsis de precios, con estimaciones que oscilan entre seis meses y una década.

Batalla de RAM DDR5 6000 vs 7200 MHz, ¿qué memoria RAM es más interesante?

Comparamos DDR5 a 6000 vs 7200 MHz, las frecuencias de memoria RAM más consultadas y que genera más debate. Llega un momento en el que tener más frecuencia RAM da pocos beneficios a nivel doméstico, ya hicimos una comparativa entre las 4000 vs 6000 vs 8000 MHz. Desde que ha llegado la IA, comprar memoria RAM es una locura, siendo un mercado más inestable que el valor del Bitcoin. Por tanto, vamos a atajar esta pregunta con una comparativa rápida y práctica. Índice de contenidos Memoria RAM DDR5 6000 vs 7200 MHz: qué es mejor y por qué Vamos a comparar las 2 frecuencias más consultadas a la hora de comprar unos módulos DDR5, ¿cuál merece la pena? Módulos a comparar y banco de pruebas Cogemos como referencia las reviews de las KLEVV Cras XR5 RGB de 6000 MHz (32 GB) y las G.Skill Trident Z5 Royal de 7200 MHz (48 GB). Me habría gustado comparar 2 packs de memorias con la misma capacidad, pero esto es lo que tenemos. El resto del banco de pruebas es el siguiente: Aunque veas una plataforma más antigua que AM5, cuidado, con LGA1700 y esa placa ASUS porque se puede exprimir mucho la frecuencia RAM (incluso más que muchas X870). Rendimiento gaming En su momento, se probaron 6 juegos distintos con todos los ajustes gráficos al máximo en 1080p: El resultado fue el siguiente. Queda claro que la ganancia de FPS va a depender del juego y de cómo gestione esa diferencia de megahercios. De seis juegos, vemos ganancias claras en 3-4 juegos, por lo que se puede concluir que sí aporta más FPS tener más frecuencia RAM en tu sistema. Ahora bien, ¿merece la pena? Luego valoraremos. Para darle una visión general a los datos recabados en gaming, siempre viene bien ilustrar los promedios: 9 FPS más con 7200 MHz. AIDA64 Considero relevante coger los 3 datos principales: lectura, escritura y latencia. Si queréis conocer el rendimiento en copia, podéis encontrarlo en las dos reviews que hicimos a los módulos. Lógicamente, en tareas de leer o escribir datos, tener más frecuencia te va a ayudar y dar una ventaja competitiva clara. Respecto a la latencia, sabemos que cuanta más frecuencia tengamos en los módulos, más latencia tendrán. Sin embargo, deberemos comparar justamente los 2 packs: el Trident Z5 Royal tiene un CL28 y el de Klevv tiene CL40. Debo deciros que CL28 para 7200 MHz es un dato magnífico, mientras que el pack de Klevv tiene una Cas Latency bastante alta para 6000 MHz, estando la mayoría de módulos en CL30 o CL36. Por el momento, los 7200 MHz cogen ventaja en la comparativa. Cinebench R23 Viene bien saber qué puntuación da el mismo sistema en el mismo test de renderizado, cambiando únicamente los módulos RAM. Así que, vamos a comparar las puntuaciones cosechadas en single-core y multi-core por cada participante. En single-core, podemos ver 300 puntos de diferencia y en multi-core casi 2000 puntos de distancia. No son números locos, pero en single-core es verdad que no ha tantísima diferencia por irnos a 1300 MHz más de frecuencia en RAM DDR5. Queda claro que con 7200 MHz vas a obtener más rendimiento en aplicaciones profesionales, y cuantos más datos o instrucciones se procesen… mayor será la diferencia. Precio A la hora de hacer este post, tenemos un escenario de escasez de memoria RAM causado por el auge de la IA en centros de datos. Igualmente, voy a usar el histórico de precios de Amazon para hacernos una idea real de los precios de 7200 MHz vs 6000 MHz. El precio de unas Corsair Vengeance RGB DDR5 32 GB a 6000 MHz con CL38 el 17 de octubre era de unos 132 euros. Unos módulos bastante normales cuyo precio supera los 100 euros. El precio de unas memorias DDR5 Corsair Vengeance sin RGB, pero con 32 GB, CL34 y 7200 MHz el mismo 17 de octubre era de 223,80 euros. Es decir, las memorias DDR5 con 7200 MHz suponen unos 100-130 euros adicionales. No queda duda de que es una diferencia importante, pero esto siempre ha existido en el sector de la memoria RAM. ¿En qué placas base o plataforma podemos superar los 7000 MHz? A día de hoy, esto es posible en las plataformas AM5, LGA1700 y LGA1851. Profundizando en el chipset, en AM5 podemos llegar a 7600 MHz o superarlo en los chipset B650, B850 y X870 en adelante. En LGA1700, podemos encontrar ciertas B760 compatibles con hasta 7600 MHz, pero lo recomendable es irse a las Z790. No obstante, la plataforma LGA1851 sí que es más versátil y ofrece un soporte brutal de frecuencia RAM en chipsets B860. ¡Hay placas qué superan los 8000 MHz de soporte! Por tanto, en 2025 o 2026, no es complicado encontrar una plataforma que pueda con 7200 MHz en frecuencia RAM o, incluso, más. Cuestión distinta es que tengamos que hacer overclock de memoria RAM en ciertas ocasiones. Otro punto importante, es que, sobrepasados los 7000 MHz de frecuencia, es complicado encontrar módulos compatibles con AMD EXPO. Esto se debe a que las plataformas Intel soportan más frecuencia RAM de forma nativa, por lo que los fabricantes se enfocan en éstas soportando Intel XMP 3.0 porque es más propenso a que el consumidor que busca 7200, 7600, 8000 o más de frecuencia soportada en la placa base. Conclusiones, ¿quedarse en 6000 o subir a 7200 MHz? Para el 90% de los mortales, quedarse en frecuencias de 6000 MHz con buenas latencias es más que suficiente para todos los propósitos, siendo difícil justificar el sobreprecio de irte a 7200 MHz. Si necesitas lo máximo de lo máximo, irte a 7200 MHz es lo coherente, claro está. Estamos hablando de 100 euros por pack (precio promedio) para ganar un poco más de rendimiento. De hecho, por mucho menos puedes optar a memorias con 6400 MHz, que es el término medio si tanto te importa la frecuencia. La crisis de escasez de memoria RAM por centros de datos IA es un hecho y puede durar más de 1 año, según analistas e informes que están saliendo. Sin duda, esto es un problema para el PC gaming, workstations o para profesionales

SK Hynix, uno de los grandes fabricantes de memoria RAM, lo confirma: la escasez no se solucionará hasta 2028

La producción de RAM no crecerá al ritmo necesario porque levantar nuevas fábricas llevará años, cambiar de tecnología es lento y la demanda de la IA presionará aún más el mercado. Si tenías en mente actualizar tu PC o montar un servidor nuevo a corto plazo, prepárate para un escenario complicado. Y es que el mercado de componentes encara una larga temporada que no se resolverá en cuestión de meses. Un informe interno de SK Hynix, uno de los mayores fabricantes de semiconductores del mundo, ha confirmado lo que muchos temían: la escasez de memoria RAM se prolongará hasta 2028. Esta información, filtrada por el analista BullsLab Jay en la red social X, dibuja un panorama sombrío para el consumidor. No estamos ante un problema temporal por un fallo logístico puntual; nos enfrentamos a un bloqueo estructural en la cadena de suministro que mantendrá la disponibilidad baja y los precios altos durante los próximos años. Fábricas que no crecen al ritmo de la demanda Según el análisis filtrado, los inventarios de los proveedores se están reduciendo hacia niveles mínimos históricos, por lo que la industria ha agotado el colchón de seguridad que permitía amortiguar los picos de demanda. A esto se suma la incapacidad de la industria para reaccionar rápido. Cabe señalar que construir nuevas plantas de fabricación y realizar las transiciones a nodos tecnológicos más avanzados son procesos que requieren años, no semanas. SK Hynix señala que el crecimiento de la capacidad de producción de DRAM tradicional —la que usa tu ordenador— va a ir por detrás de la demanda real hasta 2028. Simplemente, no hay suficientes líneas de montaje listas para fabricar los chips que el mercado pide. Lo curioso de esta crisis es que no se debe a que se vendan muchísimos más ordenadores que antes, el volumen de envíos se mantiene estable. El cambio está en la «densidad»: cada PC nueva necesita mucha más memoria que la anterior. El culpable tiene nombre y apellidos, se trata de la inteligencia artificial. Los nuevos AI PC, que son ordenadores optimizados para ejecutar tareas de IA en local, exigen una cantidad de RAM y ancho de banda muy superior al estándar actual. Las proyecciones indican que estos equipos representarán el 55 % del mercado total en 2026. Significa que la IA está secuestrando la producción de obleas de silicio; al destinar los recursos a fabricar memorias de alta densidad para estos sistemas, queda menos espacio para la memoria de consumo habitual, estrangulando la oferta. Entregas en 2027 y precios al alza Debido a esta situación ya existen efectos tangibles. La cuenta especializada 3DCenter.org ha alertado en X sobre anomalías graves en los plazos de distribución. Se han detectado casos donde las fechas de entrega de ciertos componentes se disparan a meses, o incluso aparecen listadas para 2027. Aunque estas fechas suelen ser marcadores de posición ante la falta de stock real, evidencian que los distribuidores no saben cuándo recibirán mercancía. Tú mismo puedes notarlo en grandes tiendas como Amazon. La disponibilidad de módulos de memoria RAM y unidades de almacenamiento SSD (que también sufren presión para transicionar a tecnología QLC) es intermitente, y las etiquetas de precio muestran una tendencia inflacionista clara. Cabe señalar que se está entrando en un ciclo prolongado de oferta restringida. La combinación de inventarios vacíos, una capacidad de fabricación que no escala y la voracidad de la IA por acaparar recursos dibuja un futuro inmediato caro. Hasta que las nuevas fábricas estén operativas y el mercado se estabilice, tendremos que acostumbrarnos a planificar las compras con mucha antelación y, probablemente, a pagar más por cada gigabyte en RAM.

Dell prepara una fuerte subida de precios por la RAM y la fiebre de la IA

Los usuarios que estaban pensando en renovar su portátil o sobremesa en los próximos meses se encuentran con un panorama poco alentador. En el sector se da prácticamente por hecho una subida de precios en los equipos de Dell y de otros fabricantes importantes, motivada por un encarecimiento sin precedentes de la memoria RAM y otros componentes internos. Las principales marcas del mercado profesional y de consumo han empezado a trasladar a distribuidores y empresas que la etapa de relativa estabilidad en el coste del hardware ha terminado. Dell, HP y Lenovo figuran entre los fabricantes que ya han avisado de que sus catálogos se irán ajustando al alza a corto plazo, un movimiento que tendrá impacto tanto en grandes contratos corporativos en Europa como en las compras de particulares. La tormenta perfecta: DRAM por las nubes y presión de la IA En el origen de este giro de precios está el mercado de la memoria, donde los chips DRAM han subido más de un 170% en un año. Esta escalada no responde a un simple bache coyuntural, sino a una combinación de escasez de oferta y una demanda desatada de las grandes tecnológicas que están montando centros de datos y servidores específicos para inteligencia artificial. Los fabricantes de memorias han ido redirigiendo parte de su producción hacia componentes de mayor margen para servidores y aceleradores de IA, dejando menos capacidad disponible para módulos destinados a ordenadores personales. Esa menor disponibilidad se traduce en costes más altos para los fabricantes de PCs, que ahora se ven obligados a repercutir parte de esa subida en sus gamas de portátiles y sobremesas. Desde el punto de vista del usuario europeo, esto se notará especialmente en las configuraciones con más memoria. Los equipos con 16 GB de RAM podrían mantenerse como estándar durante un tiempo, mientras que las versiones con 32 GB o 64 GB experimentarán los mayores incrementos de precio, encareciendo tanto los modelos de gama media alta como las estaciones de trabajo. Algunos analistas del sector apuntan a que la volatilidad en el precio de la memoria podría prolongarse durante varios años, con estimaciones que la sitúan más allá de 2028. En este contexto, diversos informes recomiendan no retrasar demasiado las compras de hardware previstas, ya que esperar podría implicar encontrarse con tarifas claramente superiores. Dell bajo la lupa: polémica por las ampliaciones de RAM En medio de este clima de tensión, Dell se ha visto envuelta en una polémica por el precio de algunas de sus configuraciones, especialmente en portátiles orientados a productividad y creación de contenidos. La discusión se ha extendido rápidamente por redes sociales y foros especializados, donde se han señalado ampliaciones de RAM que parecían injustificadamente caras frente a la competencia. Uno de los casos que más revuelo generó fue el de un modelo Dell XPS con procesador Snapdragon X Plus y 16 GB de RAM. En una captura de su tienda online, al elegir la configuración con 32 GB de RAM el sobreprecio ascendía a unos 550 dólares, una cifra muy por encima de lo que habitualmente cuesta ese salto de memoria incluso en marcas premium. Las comparaciones no tardaron en llegar. En el ecosistema de portátiles de alta gama, Apple cobraba cerca de 400 dólares por una ampliación similar de RAM en algunos de sus equipos, lo que sirvió para ilustrar hasta qué punto la propuesta de Dell llamaba la atención. La diferencia reforzó la percepción de que la escasez de memoria estaba derivando en estrategias de precios muy agresivas. Poco después, la propia web de Dell mostraba un coste adicional muy distinto. En la configuración actualizada del mismo equipo, el salto a 32 GB aparecía con un incremento de aproximadamente 150 dólares, una cifra mucho más en línea con las ampliaciones habituales de memoria en el sector. Este ajuste levantó dudas sobre si el primer precio era fruto de un error puntual, de una combinación de mejoras de hardware más amplia o de un experimento comercial poco afinado. El episodio ha dejado un poso de desconfianza entre parte de los consumidores más informados, que ahora se fijan con lupa en las opciones de ampliación y las comparan con alternativas de otros fabricantes. Aun así, el contexto de fondo sigue siendo el mismo: la RAM se ha convertido en uno de los puntos más delicados en la configuración de un PC, tanto por disponibilidad como por precio. Framework y otros fabricantes marcan distancias con Dell La reacción no se ha limitado a los usuarios finales. Compañías más pequeñas, como Framework, han aprovechado para marcar perfil propio frente a la política de precios de Dell y del resto de grandes marcas. Esta empresa, centrada en portátiles modulares y reparables, se ha mostrado muy crítica con lo que considera subidas excesivas aprovechando la coyuntura del mercado. Framework ha admitido abiertamente que también se verá obligada a subir el precio de sus portátiles y de sus módulos de RAM por el aumento de costes de los proveedores. Sin embargo, asegura que intentará contener al máximo los incrementos y evitar convertir la escasez actual en una excusa para disparar los márgenes de beneficio a costa del usuario. La compañía ha llegado incluso a publicar una referencia detallada de los suplementos que aplicará a cada configuración de memoria, algo poco habitual entre los grandes fabricantes. En su catálogo se contemplan, por ejemplo, módulos DDR5 5600 de 8 GB con un recargo de 40 dólares, opciones de 16 GB con incrementos de 80 dólares y kits de 32 GB (2 x 16 GB) con un sobreprecio de 160 dólares. Estas cifras, sin dejar de suponer un aumento palpable, resultan mucho más moderadas que los casos públicos atribuidos a Dell, y se alinean mejor con la subida real del coste de los componentes. De este modo, Framework intenta diferenciarse con una política de transparencia de precios y un mensaje claro: trasladar solo una parte del problema al cliente final en lugar de repercutirlo por completo. Este contraste entre la estrategia de los grandes fabricantes tradicionales y la de empresas más pequeñas está alimentando un debate más amplio sobre hasta qué punto parte de la industria está aprovechando la situación para

Los precios de la memoria RAM se triplican en solo 3 meses y les acompaña una subida de un 42% en los SSD y un 33% en los HDD para completar el año

Si te has esperado hasta estas Navidades y Reyes para comprarte un nuevo ordenador o actualizarte el tuyo, tenemos muy malas noticias para ti. Los precios de los componentes son mucho más altos de lo que deberían en estas épocas del año y si has estado leyendo noticias e informes, ya sabrás el porqué. Uno de los componentes que son imprescindibles en un PC (consola, tablets y móviles también) es la memoria RAM y debido a la gran demanda de la IA y que las empresas se aprovechan de esta situación, sus precios están por las nubes. Desde ComputerBase han comparado los precios de la RAM y han descubierto que, de media, ha experimentado una subida de un +252% en los últimos 3 meses de 2025 y no solo eso, sino que además se han incrementado los precios de discos duros y SSD. Si vemos la curva de precio de la memoria RAM ha sido una auténtica montaña rusa y con los recientes acontecimientos algo al nivel de la subida del Shambhala de PortAventura, porque vamos, es una bestialidad. Estamos hablando de ver precios del doble, triple o cuádruple en este último mes respecto a lo que costaban antes. La RAM era uno de esos componentes que estaban experimentando bajadas de precio y así es como llegamos a ver mínimos históricos este año, hasta ahora. La RAM experimenta una subida de precios bestial antes de acabar 2025 Estamos en grandes problemas en lo referente a la memoria RAM dado que tenemos la gran demanda por parte de la industria de la IA. Esto ha provocado que los fabricantes se dediquen a producir para ellas, pues al final están dispuestos a comprarla a un precio mayor y cantidades enormes. A su vez, el sector de memoria RAM para consumidores como nosotros se ha dejado de lado y como imaginarás, no hay suficiente oferta para satisfacer la demanda. Los fabricantes han experimentado una subida de ingresos importante, pero todos los demás hemos acabado sufriendo las consecuencias. SK Hynix ya avisó que iba a ser algo a largo plazo y los problemas de escasez de la memoria RAM no se solventarán hasta 2028. Para complementar, vemos que la RAM ha subido un +252% en los últimos tres meses si tenemos en cuenta el precio que tenían en septiembre vs el de diciembre. Estos son los resultados del análisis realizado en más de una decena de módulos de RAM DDR5 de distintas marcas en el comparador de precios de ComputerBase que sería Geizhals (el Idealo alemán). Podemos ver que la RAM que más ha subido es el kit UDIMM DDR5 T-Create Expert de 32 GB que ha pasado de 100 euros a 380 euros suponiendo así un +380%. En contraste, el que menos ha subido es el Kit UDIMM DDR4 G.SKILL Aegis de 32 GB que ha pasado de 69 euros a 175 euros suponiendo así un +154%. Los SSD y los HDD suben un 42% y un 33% respectivamente en los últimos 3 meses El resto de módulos de RAM vemos que han subido entre un +185% para un Kit CORSAIR de 64 GB a +308% para un kit Patriot Viper VENOM de 32 GB. Los precios están por las nubes y por eso decimos que te esperes a comprar si realmente no la necesitas. Si requieres la memoria entonces no tienes otra opción y aún podrás encontrar alguna oferta, pero casi se han acabado. Por si no fuese suficiente, los SSD también han subido y esto es algo de lo que se lleva avisando, tanto por lo de la IA como por los rumores de que Samsung abandonará los SSD SATA. En el caso de los SSD, la subida de precio en los últimos 3 meses es de una media de un +42% y los SSD de 1 TB ya cuestan 100 euros o más. como el Samsung SSD 990 EVO Plus de 1 TB. No solo eso, sino que hasta los discos duros han subido de precio, siendo en este caso un incremento de un +33% en los últimos tres meses. Los que más han subido han sido los HDD de mayor capacidad destinados a empresas o usuarios con NAS como el Seagate Barracuda de 24 TB que ha subido un increíble +73% o el Toshiba Cloud Scale Capacity 24 TB con un +48%. Por suerte, los modelos de menor capacidad dirigidos a usuarios de PC han subido un 15-20%.

Adaptador de memoria RAM DDR4 a DDR5: cuando ASUS se adelantó al futuro sin saberlo

Por si no lo sabes, a finales de 2021, ASUS anunció lo que entonces era una locura: un adaptador de memoria RAM DDR4 para placas base DDR5. Y prácticamente cuatro años después, se puede decir que ASUS, sin saberlo, se adelantó al futuro. Y es que este producto tendría muchísimo sentido en el panorama actual, donde la memoria RAM DDR5 cuesta ya más que muchos procesadores e incluso tarjetas gráficas de alta gama. Hablamos de la famosa escasez de memoria DRAM ligada a que los fabricantes de memoria se están centrando exclusivamente en producir chips de memoria para su uso en IA. Esto ha hecho que el mercado colapse, y con preferencia para el mercado de IA, estamos viendo como la memoria RAM de consumo ha alcanzado precios jamás vistos en la historia. Si bien la memoria RAM DDR4 también ha aumentado su precio, esta sigue siendo más económica que la DDR5, pero claro, las placas base modernas únicamente aceptan la memoria DDR5. ASUS tenía la llave con su adaptador de memoria RAM DDR4 a DDR5 Así es, fue a finales de 2021, cuando ASUS anunciaba que había desarrollado un adaptador que permitía utilizar memoria RAM DDR4 en placas base DDR5. ¿Por qué crear algo así? fue en la época donde únicamente AMD dio el salto a una memoria RAM DDR5 que debutó con precios mucho más altos respecto a la memoria DDR4. Y todo ello con un rendimiento inferior respecto a los modelos DDR5 más básicos. Pese a ser inferiores, estos módulos DDR5 eran más costosos respecto a módulos DDR4 de alto rendimiento. De esta forma, mientras que Intel decidió no dar el salto a la memoria DDR5, AMD sufrió bastante debido a que las placas base y memoria DDR5 encarecían notablemente sus configuraciones. Hasta el punto de que Intel era una mejor opción. De esta forma, ASUS pensó que la mejor idea de incentivar el salto a su nueva plataforma, era abaratar el sobrecoste de recurrir a una configuración de memoria DDR5 utilizando un adaptador en el cual instalar memoria DDR4 para hacer funcionar el sistema. Hasta donde sabemos, este adaptador se quedó en fase de prototipo, ya que habían varios aspectos negativos. El principal de todos ellos su enorme tamaño, el cual generaba incompatibilidades con muchos sistema de refrigeración. Si no existía incompatibilidad, se le sumaba el problema que era como levantar prácticamente un muro delante del ventilador del disipador de la CPU obstruyendo una gran parte del aire. Este adaptador de memoria DDR4 a DDR5 presentaba otros retos, como la diferencia en el bus de 32 bits frente a 64 bits de la DDR5. La instalación de una versión especial de la BIOS para admitir el uso de RAM DDR4. Y un último reto, que este adaptador ampliaba notablemente el recorrido que tiene que realizar la información para realizar su trabajo. Por lo que podía existir un riesgo ligado a la degradación de la señal. Pero al no haberse lanzado al mercado, nunca supimos si existía alguna pérdida de rendimiento. A día de hoy, este producto tendría mucho sentido Para tener un contexto, la configuración de memoria DDR4 de 64 GB de capacidad (2x 32 GB) más económica en tiendas populares, se puede encontrar por 285 euros. Al lado contrario, la configuración DDR5 de 64 GB de capacidad más económica se encuentra por 600 euros, que es más del doble. Ahora imagina si hablamos de precios de segunda mano de la memoria DDR4. Por lo que este adaptador de memoria DDR4 a DDR5 tendría mucho sentido para ahorrar dinero a día de hoy. Un caso que es una realidad es la placa base de ASRock anunciada hace unas semanas. Esta placa base para procesadores Intel LGA1700 ofrece dos ranuras DIMM para memoria RAM DDR4 junto a otras dos ranuras DIMM para DDR5. De esta forma, el usuario puede escoger la memoria que mejor le convenga en términos de precio y rendimiento. Un concepto híbrido que tiene mucho sentido. Estamos seguros que de haber existido finalmente el adaptador de ASUS, hubiéramos visto a mucho más gente de la que podríamos pensar buscando este adaptador para su compra.

El fabricante de memoria más grande de China ya ha abandonado la DDR4

El mercado del hardware es extremadamente competitivo, hay ocasiones en las que podemos ver cómo la entrada de una compañía termina consiguiendo que otras grandes marcas terminen de producir unos componentes en concreto como puede ser el ejemplo de las memorias DDR4, aunque la marca que obligó a las principales empresas a dejar de fabricarlas ha anunciado que también abandonarán su producción a finales de 2025. Hace prácticamente un año pudimos ver cómo la entrada en el mercado de las memorias RAM DDR4 de CXMT obligó a otras grandes compañías como Micron, Samsung y SK Hynix a cesar la producción de las RAM DDR3/4 ya que mediante una estrategia con precios extremadamente agresivos consiguieron monopolizar por completo este componente. Pero ahora con los cambios que hay en términos de tecnología y con la entrada de China como país dentro de la industria relacionada con la inteligencia artificial gracias a los avances logrados en software como DeepSeek y en hardware, CXMT ha cambiado de rumbo por lo que le darán mucha menos prioridad a estos componentes para centrarse en otros de mayor rendimiento. Tras dominar el mercado con sus DDR4, CXMT dejará de producirlas este mismo año No son muchas las veces que podemos ver cómo una sola compañía consigue acabar con el mercado a nivel mundial de un tipo de producto, las pocas que han conseguido hacerlo obviamente tienen un monopolio sobre ciertos tipos de hardware que por lo general resultan complicados de fabricar como es el caso de las tarjetas gráficas o de los procesadores. Pero la memoria RAM es bastante más sencilla de producir ya que no requiere herramientas EUV como es el caso de los dos que hemos mencionado anteriormente, algo que permite a muchas más compañías entrar con sus propias creaciones al mercado facilitando que suceda algo como lo que ChangXin Memory Technologies hizo el año pasado. Ahora la compañía quiere poner todos sus recursos al servicio de su país al centrarse mucho más en las nuevas tecnologías que en aquellas más antiguas como son las memorias DDR4, pese a que siguen teniendo un mercado realmente amplio, China está tratando de convertirse en la potencia mundial en términos de inteligencia artificial. En este aspecto el gobierno chino está centrándose en competir frente a Estados Unidos, algo que está provocando que los gigantes tecnológicos de zonas como Pekín presten todo el apoyo posible para ello, incluso si eso implica cambiar por completo sus líneas de producción. Aunque se espera que para el tercer trimestre de este año CXMT destine una gran parte de sus recursos a las nuevas tecnologías continuarán teniendo alguna que otra línea de producción de DDR4 para satisfacer la demanda de memoria de consumo, algo que obviamente hará que los precios suban bastante ya que habrá mucha menos oferta que antes, pero por lo menos seguirá existiendo. Poco a poco el mercado se dirige hacia una producción completa de memorias DDR5, pero con la influencia que está teniendo la IA en la mayoría de los casos no sería de extrañar que se acelere bastante este proceso.

Un transportista roba la RAM a un cliente, ¡le llega el paquete vacío y firman por él!

Como lo lees, robar memoria RAM a clientes es la última moda de los transportistas. Esto ha pasado en UK. Todos sabemos que el mercado de memoria RAM está loco, y el dinero vuelve locas a las masas. Lo último ha sido un usuario de Reddit de Reino Unido que pide un kit de 32 GB DDR5, mira el tracking viendo movimientos extraños… y, ¡voilà! Entregan en otro punto el paquete y le dan un paquete vacío sin memoria dentro. ¡Encima hay firma inventada! Cuidado al pedir RAM por Internet porque te pueden robar la mercancía Un usuario compra un kit Crucial de 32 GB DDR5 4800 MHz SO-DIMM por eBay, hace un seguimiento del tracking… y algo pasa. Primero, el paquete estaba entregado a 480 kilómetros de su casa, la firma del paquete es claramente distinta a la del comprador y, para terminar, recibe un paquete vacío sin RAM. Podríamos decir que es un caso aislado, pero Reddit se ha llenado de historias similares de compras de componentes en las que se recibe un paquete sin todas las piezas; de hecho, la mayoría son componentes como la RAM o almacenamiento. Justo en Reino Unido, la normativa dice que el vendedor es responsable del paquete hasta que llega a las manos del destinatario. Ante casos como este, y comprando en eBay, siempre recomiendo pagar con PayPal por el mecanismo de disputa. Más que nada, porque puede que el comprador esté queriendo estafar al vendedor diciendo que le han robado, pero luego nada más lejos de la realidad. No me sorprende que roben memoria RAM cuando también vimos que los mensajeros robaban tarjetas gráficas en época de escasez. Unas veces no era un robo, sino que el vendedor directamente estafaba a los compradores con cajas y un saco de arena, un ladrillo o patatas. Si ya era una locura el mercado de la memoria RAM, nos faltaba que los mensajeros robasen o que los vendedores enviasen cajas vacías. ¡Qué alguien pare esto! Estoy de acuerdo con la fuente en que, cuando compréis productos caros, grabéis un vídeo abriendo el paquete para que no haya equívocos.

128 GB de memoria RAM ¿Realmente necesito tanta RAM?

Sabemos que 8GB de memoria RAM pueden ser poco para muchas aplicaciones de la actualidad, pero… y qué ocurre con 128GB, ¿es eso demasiada RAM? ¿hay casos en los que tener tanta capacidad puede ser necesario? Aquí te explicamos cuánta memoria es necesaria en cada caso y cuándo puedes necesitar altas capacidades. Índice de contenidos Cuánta RAM es suficiente en 2025 Antes de analizar cuándo 128 GB se justifican, es útil establecer una referencia: aplicación Tareas principales Recomendación de RAM Uso básico / oficina Navegar, ofimática, streaming 8 – 16 GB Gaming / software más exigente Juegos, edición de fotos y video básica 16 – 32 GB Creadores de contenido / desarrollo Edición de video 4K, render 3D, máquinas virtuales 32 – 64 GB Profesionales avanzados / estaciones de trabajo Simulación científica, IA, datasets grandes 64 – 128 o más GB Recuerda que debes elegir siempre un kit de módulos RAM soportados por tu placa base, y aprovecha siempre si tienes varios canales para conseguir los mejores resultados. Cuándo 128 GB (o más) de RAM sí son necesarios Vamos a analizar más a fondo cuáles son esos casos donde 128 GB pueden ser beneficiosos: Producción y edición de video profesional Los profesionales que trabajan con video en resolución 8K, formatos RAW sin compresión o múltiples flujos simultáneos de video se benefician enormemente de grandes cantidades de RAM. Aplicaciones como Adobe Premiere Pro, DaVinci Resolve o After Effects pueden utilizar decenas de gigabytes para almacenar cachés de previsualización, efectos en tiempo real y texturas de video. En proyectos con múltiples cámaras, color grading avanzado o renderizado de efectos complejos, 64 GB pueden quedarse cortos, especialmente si se trabaja con archivos de gran tamaño. Para estudios de producción o freelancers que manejan video 8K HDR o flujos RAW de cámaras RED, 128 GB de RAM o más permiten trabajar con fluidez y sin interrupciones por intercambio de memoria con el disco. Renderizado 3D y animación Programas como Autodesk Maya, Blender, Cinema 4D o 3ds Max pueden aprovechar grandes cantidades de RAM durante el proceso de modelado y renderizado, especialmente cuando se utilizan escenas con millones de polígonos, texturas 8K y simulaciones físicas complejas. En renderizados que involucran ray tracing o motores híbridos CPU-GPU (como Octane, Arnold o V-Ray), la memoria RAM es crucial para almacenar escenas completas, mapas de iluminación, partículas y geometrías. Los estudios de animación o arquitectónicos que renderizan escenas de gran tamaño suelen montar estaciones de trabajo con 128 GB o incluso 256 GB de RAM, especialmente cuando los tiempos de entrega son críticos. Ciencia de datos, machine learning e inteligencia artificial El entrenamiento y análisis de modelos de inteligencia artificial (IA), aprendizaje automático (ML) y ciencia de datos (data science) son tareas que consumen memoria de forma intensiva. Aunque gran parte del proceso se delega a la VRAM de las GPU, la RAM del sistema sigue siendo vital para manejar grandes volúmenes de datos antes de transferirlos a la GPU. Por ejemplo, trabajar con conjuntos de datos de miles de millones de registros, o modelos de lenguaje de gran tamaño (LLMs), requiere cargar y procesar información que puede exceder los 64 GB. En entornos de investigación o desarrollo de IA, 128 GB o más garantizan que el sistema no se quede sin memoria al ejecutar scripts complejos en Python, TensorFlow o PyTorch. Simulaciones científicas y de ingeniería Campos como la ingeniería estructural, simulación de fluidos (CFD), química computacional o análisis de elementos finitos (FEA) requieren manejar matrices y datos tridimensionales gigantescos. Aplicaciones como ANSYS, MATLAB, Abaqus o COMSOL Multiphysics pueden consumir decenas de gigabytes de RAM por simulación. Si el modelo es detallado (por ejemplo, simulaciones térmicas o electromagnéticas con millones de nodos), 128 GB de RAM se vuelven no solo útiles, sino necesarios para completar el cálculo sin fallos de memoria. Virtualización y entornos de desarrollo complejos Los desarrolladores que trabajan con máquinas virtuales (VMs), contenedores Docker o entornos de prueba multiplataforma necesitan grandes cantidades de RAM para ejecutar múltiples sistemas simultáneamente. Un servidor local de desarrollo con varias VMs puede consumir 32 o 64 GB rápidamente Ten en cuenta que tendrás que repartirla asignando vRAM a cada máquina virtual, según las exigencias de cada sistema virtualizado para que funcione de forma correcta… . También te puede interesar conocer cuáles son las mejores placas base Cuándo 128 GB de RAM es excesivo Para la mayoría de los usuarios, incluso los entusiastas del gaming, 128 GB es más de lo necesario., y significaría invertir demasiado en memoria RAM que no se va a aprovechar. Los videojuegos actuales rara vez consumen más de 16 a 24 GB de RAM, y el resto del sistema puede funcionar perfectamente con 32 GB, incluso para los que usan también streaming a la vez que juegan. Además, más memoria no implica mayor velocidad en todos los casos. Si tu PC tiene un cuello de botella, primero tienes que identificar cuál es el componente que lo está limitando, puesto que podría no ser la RAM, y ser a consecuencia de la CPU, el disco duro, o la GPU. Si unimos que ahora mismo un módulo de memoria RAM vale el triple que hace un año, es imposible pensar en comprar más de ¡32GB!

Crucial abandona el mercado doméstico de la RAM y SSD para centrarse en la IA

La crisis de la memoria RAM no ha hecho más que comenzar. En los últimos meses, su precio no solo duplicado o incluso triplicado haciendo que, en la actualidad, solo la memoria RAM cuesta más de una PS5. La falta de stock de la memoria RAM, no solo está afectando a su precio, sino también a los plazos de envío que, en determinados modelos, se alargan hasta febrero o marzo. La última noticia con la crisis que está sufriendo la DRAM en general, supone un duro golpe para los usuarios domésticos. Micron, acaba de anunciar que su marca, Crucial, abandonará el mercado de consumo, es decir, que dejará no solo de ofrecer memoria RAM, sino también SSDs. Si tenemos en cuenta que Crucial es uno de los fabricantes mejor valorados por su excelente relación calidad-precio, esta noticia supone un duro golpe para los usuarios. La crisis de la memoria está muy lejos de acabar La compañía ha realizado este anuncio a través de un comunicado publicado en su página web donde afirma que los usuarios que hayan confiado en el pasado en sus productos, seguirán disfrutando de soporte hasta finalizar el plazo de garantía. Crucial, se había hecho un importante hueco en el segmento de consumo durante casi 30 años. También lo era para muchos fabricantes de portátiles y PCs de sobremesa por lo que esta decisión no solo afecta a los usuarios, también afecta a los fabricantes de PCs que tendrán que buscar un nuevo proveedor y ya están comenzando a subir precios. Sumit Sadana, vicepresidente ejecutivo y director de negocios de Micron Technology, afirma en el comunicado donde la compañía ha dado a conocer la noticia que: El crecimiento impulsado por IA en los centros de datos ha provocado un aumento en la demanda de memoria y almacenamiento. Micron ha tomado la difícil decisión de abandonar el negocio de consumo Crucial para mejorar el suministro y el soporte para nuestros clientes estratégicos más grandes en segmentos de más rápido crecimiento. Gracias a una comunidad apasionada de consumidores, la marca Crucial se ha convertido en sinónimo de liderazgo técnico, calidad y fiabilidad de los productos de memoria y almacenamiento de vanguardia. Queremos agradecer a nuestros millones de clientes, cientos de socios y a todos los miembros del equipo Micron que han apoyado el camino de Crucial durante los últimos 29 años. La compañía justifica su decisión afirmando que quieren orientar sus recursos hacia segmentos de mayor crecimiento como centros de datos donde existe una demanda de memoria de alto rendimiento para cubrir las necesidades de los servidores de IA, el mismo camino que está siguiendo la mayoría de las empresas, y que es el principal causante de la crisis del precio de la memoria en general. Micron confirma oficialmente lo que ya se sabía Micron es el único fabricante que ha confirmado oficialmente que abandona el segmento doméstico para centrarse en los centros de datos. El resto de los fabricantes como Samsung o SK hynix no se han pronunciado oficialmente al respecto, pero según diversas fuentes del sector, han seguido el mismo camino que ahora Micron por, exactamente, el mismo motivo. La compañía seguirá distribuyendo sus productos en el mercado doméstico hasta febrero de 2026 a través de sus canales de distribución habituales. Diversos analistas afirman que la crisis de la memoria RAM finalizará cuando la necesidad de los centros de datos esté completamente cubierta que se espera para 2028 en el mejor de los casos, siempre y cuando la burbuja de la Inteligencia Artificial, de la que se habla mucho últimamente, no explote. Preguntas frecuentes sobre la decisión de Crucial y Micron ¿Por qué Crucial deja de vender memoria RAM y SSD al público? La empresa matriz, Micron, ha decidido reorientar sus recursos hacia segmentos de mayor crecimiento, como los centros de datos, debido a la alta demanda de memoria para servidores de Inteligencia Artificial.Compré productos Crucial, ¿qué pasa con mi garantía? Micron ha confirmado que todos los clientes que hayan comprado productos Crucial seguirán recibiendo soporte técnico hasta que finalice el período de garantía de su producto.¿Hasta cuándo se podrán comprar componentes de Crucial? La compañía seguirá distribuyendo sus productos en el mercado doméstico a través de sus canales habituales hasta febrero de 2026.¿Afecta esta decisión a otras marcas como Samsung o SK hynix? El artículo sugiere, citando fuentes del sector, que otros grandes fabricantes también están priorizando el mercado empresarial y de centros de datos por el mismo motivo, aunque no lo hayan anunciado oficialmente.¿Cuándo se espera que bajen los precios de la memoria RAM?

Memtest86+ 8.0: Novedades, Modo Oscuro y el reporte de temperatura para DDR5

Memtest86+ ha lanzado la versión 8.0. Este software de código abierto es la herramienta ideal para realizar pruebas de estrés exhaustivas y detectar errores en la memoria RAM, funcionando fuera del sistema operativo tanto en entornos UEFI como en BIOS tradicionales. Memtest86+ 8.0 Llega con soporte para CPUs modernas y más cambios La actualización 8.0 llega con una serie de mejoras significativas destinadas a modernizar la herramienta. Se ha añadido soporte para las últimas CPU de Intel y AMD, junto con una detección más rápida para procesadores con un número elevado de núcleos. Un avance clave para los sistemas actuales es la inclusión de la funcionalidad de informe de temperatura para la memoria DDR5. Otras optimizaciones incluyen la corrección de un problema con el perfil DDR5 XMP 3.0, un mejor soporte y reporte de BadRAM, y la integración de un «Modo Oscuro» opcional, por lo que se adapta mejor a la interfaz de Windows 11, en teoría. Además, ahora se ofrece un único binario que funciona en sistemas UEFI y BIOS antiguos, simplificando el proceso de arranque. Sin embargo, a pesar de las notables mejoras, el lanzamiento de la herramienta se produce en un contexto de mercado que genera ansiedad. El autor del artículo original confiesa tener «miedo» de usar Memtest86+, y la razón es puramente económica. El costo de la memoria DDR5 se ha disparado. Este aumento de precio ha convertido a la memoria RAM en uno de los componentes más costosos del sistema. Como resultado, la idea de someter a un componente tan caro a pruebas de estrés «innecesarias» genera cierta tensión entre la necesidad de asegurar la estabilidad del sistema y el riesgo que esto conlleva. Aunque Memtest86+ sigue siendo una herramienta invaluable, su uso ahora quizás debería limitarse solo a aquellas memorias de las que sospechemos que estén defectuosas y no a módulos que simplemente están funcionando correctamente. 

Samsung y Micron aceleran la llegada de la RAM DDR6: llegará en 2027

Los avances dentro del sector de la informática muchas veces tienen que ver con las necesidades de que los componentes ofrezcan un rendimiento superior para mejorar las capacidades de ciertas tecnologías. En este caso la inteligencia artificial está forzando una mejora sustancial en los componentes de PC, llegando a acelerar el proceso de desarrollo de las nuevas memorias DDR6. Al igual que sucede con todos los componentes de PC la memoria evoluciona, las versiones avanzan para ofrecer una serie de mejoras en términos de potencia, mejorando la frecuencia a la que operan mientras tratan de reducir la latencia para lograr ofrecer una velocidad general más alta. Actualmente las dos memorias más utilizadas en ordenadores personales son DDR4 y DDR5, mientras que los servidores están adaptados para utilizar la más avanzada por las necesidades que tienen a la hora de gestionar datos y nuevas tecnologías como la inteligencia artificial. Pero estas presentan una serie de limitaciones que impiden conseguir el mayor rendimiento posible, motivo por el que los grandes fabricantes están tratando de desarrollar el siguiente estándar con la mayor velocidad posible. La memoria DDR6 tiene previsto su lanzamiento para 2027 con velocidades entre 8.800-17.600 MT/s Dentro de los estándares actuales que encontramos en la industria del hardware las memorias DDR5 logran alcanzar las velocidades más altas posibles, estas parten de una base de 4.800 MT/s, pero gracias a las capacidades de overclock que presentan pueden llegar a ofrecer más de 8.000 MT/s en configuraciones que tienen un procesador compatible. Pero la próxima generación de memorias, bajo el estándar DDR6 busca mejorar en gran parte las frecuencias que puede llegar a ofrecer este formato, ya que el objetivo pasa por alcanzar un rendimiento inicial de 8.800 MT/s con planes de ampliarlo hasta los 17.600 MT/s. Las principales compañías del sector (Samsung, Micron y SK Hynix), han desarrollado diversos prototipos, habiendo superado ya esta fase para pasar a la siguiente, los ciclos de validación que les permitirán conocer si las configuraciones que han creado pueden utilizarse en un ordenador. El aumento de rendimiento que han planteado se basa en la capacidad que tiene la arquitectura de subcanales de 4×24 bits que tiene el estándar DDR6, pero este tiene un enfoque distinto sobre cómo gestiona la integridad de la señal, mientras que tiene una estructura distinta a la que ofrece actualmente la memoria DDR5 que utiliza subcanales de 2×32 bits. Este es uno de los motivos por los que en la industria están apostando por las memorias CAMM2, ya que permite activar una configuración Dual Channel con un único módulo de RAM, mientras que al utilizar una disposición en horizontal en lugar de en vertical reduce el alto del módulo, haciendo que sea una solución idónea para configuraciones portátiles o que requieren un espacio limitado. Según fuentes del comité JEDEC, la hoja de ruta actual contempla la publicación del borrador 0.5 del estándar en el primer trimestre de 2026, con la validación de los primeros prototipos de silicio en el tercer trimestre de ese mismo año. Esto mantiene el objetivo de una implementación comercial inicial en servidores para mediados de 2027. Esto significa que una vez hayan comenzado a implementarse en servidores también veremos cómo las diferentes compañías comienzan a abrir el mercado a los consumidores, por lo que para dicho año los módulos CAMM2 que funcionan con velocidades DDR6 se convertirían en el nuevo estándar para los sistemas de alto rendimiento. ¿Qué implica la arquitectura 4×24 bits? A diferencia de los dos subcanales de 32 bits de la DDR5, la nueva arquitectura de cuatro subcanales de 24 bits de la DDR6 permite: En la práctica, esto se traduce en una carga de texturas más fluida en videojuegos y una aceleración de hasta un 40% en tareas de renderizado, según proyecciones de analistas del sector.

La memoria CAMM2 ya se comercializa para ordenadores industriales, ¿cuándo para PC de sobremesa?

Los componentes de PC evolucionan con las necesidades que tienen las nuevas tecnologías, la adaptación que tienen algunos de los nuevos desarrollos se centra en las capacidades que ofrecen frente al hardware que encontramos actualmente. En este aspecto, las memorias CAMM2 cuentan con una serie de ventajas que no pueden ofrecer los módulos de RAM actuales, tal y como demuestra Innodisk con sus nuevos diseños. Uno de los principales avances en el sector de la memoria que llevamos viendo desde hace unos años es el nuevo formato CAMM2 para los módulos de RAM que utilizan los ordenadores. Este tipo de diseño cuenta con una serie de ventajas que se pueden aplicar en diversos sistemas, pero llegó como un estándar que buscaba sustituir los módulos tradicionales en dispositivos portátiles. Su instalación en horizontal permite reducir el alto que tienen las memorias tradicionales mientras que a su vez aumenta el número de pines que pueden hacer contacto con la placa, eliminando problemas relacionados con el espacio. Esta distribución permite a su vez conseguir memorias con mayores capacidades pero que a su vez cuentan con un consumo de energía más bajo, mientras que permiten incorporar sistemas de refrigeración personalizados, ya sean pasivos o activos, algo que en las memorias SO-DIMM es un factor limitante debido a que suele ser el fabricante quien incluye el disipador de fábrica. Este nuevo formato, conocido técnicamente como JESD318, fue estandarizado oficialmente por JEDEC en diciembre de 2023. Este respaldo no es menor: JEDEC es la misma autoridad que define estándares globales como DDR5 o LPDDR5, lo que garantiza la interoperabilidad entre fabricantes y consolida a CAMM2 como el sucesor legítimo del formato SO-DIMM, y no como una simple tecnología propietaria. Innodisk desvela dos nuevas memorias RAM con formato CAMM2 para ordenadores industriales Para conseguir el mayor rendimiento posible en entornos relacionados con la inteligencia artificial muchas compañías están apostando por nuevas tecnologías que ofrecen una potencia superior mientras reducen la necesidad de espacio físico así como el consumo de energía. En el sector de la memoria, Innodisk ha presentado dos nuevos módulos DDR5 y LPDDR5X centrados en ofrecer un diseño basado en el formato CAMM2 para hacer frente a los diversos avances tecnológicos. Según ha indicado la compañía en un comunicado de prensa publicado en el día de hoy, 7 de agosto, estas dos nuevas versiones cumplen con las especificaciones de JEDEC al utilizar un 60% menos de espacio en comparación con las memorias SO-DIMM, mientras que ofrecen velocidades de 6400 MT/s (DDR5) y 8533 MT/s (LPDDR5X). Ambos modelos estarán disponibles con tamaños de 32 y 64 GB, mientras que además de tener velocidades distintas, presentan más diferencias. El modelo DDR5 cuenta con un total de 644 pines, mientras que utiliza un ancho de datos de 128 bits con un voltaje de 1.1V. Por su parte la memoria LPDDR5X es más avanzada, cuenta con 666 pines y pese a que comparte el mismo ancho de datos, ofrece un voltaje de 1.05V. ¿Cuándo veremos la memoria CAMM2 en ordenadores de sobremesa? La apuesta de compañías como Innodisk por desarrollar módulos de memoria basados en CAMM2 demuestra las capacidades que tiene esta tecnología para implementarse en prácticamente todos los sectores. Aunque de momento las soluciones que podemos encontrar en ordenadores de sobremesa no son demasiado extensas, es cierto que compañías como ASUS y G.Skill están comenzando a mostrar modelos diseñados para este tipo de uso. Por la parte de ASUS sabemos que la marca ha desarrollado una placa base que utiliza este formato, precisamente la ASUS ROG Maximus Z890 Hero compatible con memorias CAMM2 es el modelo que G.Skill utilizó para demostrar las capacidades de sus nuevos módulos de RAM con este diseño, demostración en la que, según anunció oficialmente G.Skill el pasado 2 de julio, se alcanzó una velocidad de 10.000 MT/s mediante overclocking y utilizando sistemas de refrigeración por aire especializados, un hito que demuestra el potencial térmico y de rendimiento del nuevo formato. Aunque todavía falta bastante para que las veamos como un estándar, habrá un momento en el que, sin ninguna duda, lograrán reemplazar al formato SO-DIMM.

Comparativa de memoria DDR3 1600

Introducción. La memoria DDR3 ya no es un elemento prohibitivo donde solo bolsillos sin fondo podían invertir para equipar sus ordenadores de la mejor manera. Pero no solo ha evolucionado en precios, también lo ha hecho en calidad y rendimiento. Es un buen momento para pegar un repaso a esas memorias más económicas y potentes y ver cómo está el panorama para aquellos que optamos por la memoria DDR3 como la adecuada para nuestros ordenadores. Memoria DDR3. Bases y claves. Poco a poco la memoria DDR3 comienza a hacerse cargo de toda la oferta de nuevas maquinas del mercado. No está por delante de la DDR2 pero poco a poco cogerá el relevo de esta última. La memoria DDR3 está demostrando poco a poco que está pensada para superar a la DDR2 en todos los aspectos pero las transiciones pasan por la aceptación del mercado y por su maduración como tecnología. La memoria DDR3 aún está lejos de su plena maduración pero ya a día de hoy nos puede resultar una inversión muy interesante por diversos aspectos. Los precios de los últimos meses invitan cada vez más al cambio. Cambio al que tanto la plataforma Intel como AMD nos tienen predestinados. Las memorias DDR3 ofrecen diferentes ventajas con respecto a la generación anterior. Su sistema de prefetch está bastante más perfeccionado, consumen menos, alcanzan mayores frecuencias y cuesta menos fabricarlas. Si, cuesta menos fabricarlas, pero que cueste menos no significa que los precios sean inferiores, lo serán y conseguiremos con el tiempo, como ocurrió también con la DDR2, capacidades más elevadas a precios iguales o inferiores que en generaciones anteriores. Ahora es fácil ver ordenadores con 4GB a precios ridículos y seguramente con la DDR3 la capacidad estándar en su maduración rondara entre los ocho y los doce gigabytes de memoria RAM. Su voltaje de trabajo normal parte desde los 1.5v y por tanto son de base son memorias que consumen hasta un 50% menos que generaciones anteriores. Al ser más eficientes energéticamente también se traduce en un funcionamiento más fresco y escalan mejor sus frecuencias habiendo ya algunos modelos que superan los 2GHz de frecuencia DDR. Las que nosotros trataremos aquí están dentro de la gama media-alta con frecuencias certificadas que rondan los 1600MHz. Corsair XMS3 DHX Corsair XMS3 DHX Aunque en esta comparativa mediremos datos no intrínsecos con la capacidad hay que decir que estos módulos que hemos probado son los únicos de 2GB por modulo. Están en un kit de dos módulos, como en el resto de la comparativa, testados para funcionar conjuntamente. Concretamente se trata de los TWIN3X4096-1600C7DHX. Unos módulos, que como su complejo nombre indica, combinan un total de 4GB de capacidad con una frecuencia demostrada de 1600MHz con latencias interesantes de 7 ciclos ( 7-7-7-20 – CAS-TRCD-TRP-TRAS).  Estas frecuencias y latencias las consigue con un voltaje de 1.9v a los cuales obtenemos garantía de por vida. Su precio ronda los 260€. Estas memorias DDR3 presentan también un diseño especial con un disipador formado por cuatro laminas a dos niveles que refrigera no solo los chips de memoria sino también el PCB del modulo. De este modo se consigue una disipación de alto nivel sin ensanchar los módulos o sin aumentar demasiado sus dimensiones. Actualmente podemos encontrar dos versiones de estas memorias. En una de ellas tendremos perfiles de latencias para chipsets Nvidia y en la otra versión, con número de serie acabado en IM, también con perfiles de latencias personalizados pero en este caso para chipsets Intel. Este tipo de perfiles ayudan a la placa base a establecer las mejores latencias posibles en frecuencias no estándar. Cada chip de memoria monta una serie de configuraciones que ajustan latencias, conocido como SPD, pero que se basa en saltos habituales como 266, 333 o 400Mhz. Todas esas frecuencias superiores o poco estándar entre esas frecuencias claves quedan cubiertas por una tabla de latencias más extensa preprogramada por el fabricante y que ciertas placas con ciertos chipsets son capaces de leer y aplicar. Mushkin XP Series 3 PC12800 Mushkin XP Series 3 PC12800. Mushkin nos presenta unas memorias económicas, su precio es de unos 100€ para kits de 2GB y de unos 200€ para kits de 4GB. Se trata de una memoria muy similar a la Corsair en cuanto a latencias y voltajes se refiere. Concretamente es capaz de trabajar a 1600MHz mediante un voltaje de 1.85-1.9v. Sus latencias son también de 7-7-6-18 ciclos aunque es algo más agresiva en latencias secundarias llegando a 6 ciclos. Existen también versiones similares de frecuencias pero con latencias menos agresivas que requieren menos voltaje para trabajar. De este modo podemos lograr frecuencias de 1600Mhz con memorias trabajando a potencias más moderadas de 1.65-1.7v. Estas serian unas memorias adecuadas para procesadores Core i7. Por lo visto tienen problemas serios para trabajar con memorias a más de 1.7v. El problema es grave a tal punto que superar esas potencias podría dañar irreversiblemente el procesador por lo que los fabricantes de placas base se están pensando muy seriamente limitar el voltaje de la memoria a 1.7v en el mejor de los casos. Mushkin equipa a sus memorias con un disipador sencillo y efectivo en aluminio. Dependiendo de las gamas lo encontraremos en diferentes colores pero básicamente es el mismo para todos sus modelos de memoria DDR2 y DDR2 de cierta calidad. No es tan elaborado como el de Corsair pero tampoco es tan grande así que nos da más juego para usar sistemas de disipación de terceros fabricantes. Algo que también hay que destacar de estas memorias de Mushkin es la clase de su embalaje. Parece una tontería pero ver una caja de madera en vez del típico blíster le da un aire señorial a estos módulos. Mushkin ofrece una garantía de 10 años que seguramente será más que suficiente para verlas quedar más que obsoletas. OCZ  DDR3 PC3-12800 Platinum Edition OCZ  DDR3 PC3-12800 Platinum Edition. OCZ también apuesta por las bajas latencias y las soluciones térmicas sencillas en su gama Platinum.

Ya puedes tener 256 GB de RAM en tu PC, pero ojo a la compatibilidad

Si hablamos de memoria DDR5, irremediablemente tenemos que hablar de G.SKILL una empresa que, por méritos propios, se ha convertido en el referente a seguir por el resto de las compañías y que continuamente está lanzando nuevos productos en el mercado para los usuarios más exigentes pasa sacarle el máximo partido. Hace unas semanas, G.SKILL anunció nuevos kits de memoria de alta capacidad con hasta DDR5.6000 de 256 GB en 4 módulos de 64 GB, convirtiéndose así en la primera memoria DDR5 U-DIMM para overclocking que 64 GB de capacidad destinada al gran público. Después de una larga espera G.SKILL acaba de anunciar su lanzamiento al mercado. Hasta 256 GB (4 x 64 GB) y DDR5-6000 Los nuevos kits de memoria DDR5 de G.SKILL con OC está disponible en DDR5-6000 CL32 de 256 GB (en cuatro módulos de 64 GB) y en DDR5-6400 CL36 de 128 GB (en dos módulos de 64 GB). Estos kits están diseñados para usuarios que necesitan obtener el máximo rendimiento en un PC como los creadores de contenido, aplicaciones de Inteligencia Artificial, diseño en 3D y estaciones de trabajo, kits que combinan una latencia muy baja con una enorme capacidad en módulos de 64 GB para ofrecer el mejor rendimiento multitarea con un tráfico muy elevado de datos. El kit DDR5-6000 CL32-44-44-96 de 256 GB cuenta con perfil de overclocking AMD EXPO OC y se suman a las ya disponibles dentro de la gama Trident Z5 Neo RGB y Flare X5. El kit de memoria DDR5-6400 CL36-44-44-102 de 128 GB cuentan con perfil Intel XMP OC para ofrecer el equilibrio perfecto entre velocidad y capacidad en plataformas DDR5 de Intel. Estos nuevos kits con módulos de 64 GB, están fabricados por chips IC de alta densidad, por lo que es necesario actualizar la BIOS de la placa base para poder aprovechar todas las prestaciones que nos ofrecen. Precio y disponibilidad De momento, G.SKILL ha empezado a distribuir estos nuevos kits de memoria entre sus distribuidores habituales por lo que todavía no aparece a la venta, pero será cuestión de días para que empiece a estar disponible. Respecto al precio, también tendremos que esperar unos cuantos días, pero, tal y como podemos imaginar en base a sus prestaciones, no se tratará de kits de memoria baratos. El precio de la memoria RAM DDR4 subirá en los próximos meses El lanzamiento de estos nuevos de kits de memoria es un recordatorio de que ya va siendo hora de actualizar los equipos que son compatibles con los kits de memoria DDR4, no solo para disfrutar de una mayor velocidad, sino también para evitar la subida de precios que tendrá la memoria de este tipo en los próximos meses y que puede llegar hasta el 50%. La subida de precios de la memoria DDR4 se debe a la escasez de suministros, su ciclo de vida útil cada vez más cerca y a que los principales fabricantes están cambiando la producción para centrarse en la fabricación de memorias DDR5 y GDDR7, memorias que ofrecen una mayor rentabilidad y que cada vez tienen más demanda en el mercado.

Lo de la RAM ya es preocupante: con lo que cuestan 64 GB te comprarías una PS5

«Gracias» al auge de la Inteligencia Artificial, que está devorando la mayor parte del suministro mundial de memoria RAM y almacenamiento, los consumidores finales nos enfrentamos ahora a precios cada vez más inflados para los componentes de PC. La memoria RAM DDR5, un componente esencial para cualquier PC, está en máximos históricos y lo peor de todo es que la previsión es que siga subiendo al menos durante unos meses más. Y estamos ahora mismo en un punto en el que podrías comprarte una consola como la PS5 por menos de lo que cuestan 64 GB de RAM estándar. Ayer mismo os comentábamos que, si hubieras decidido montar un PC antes del verano de este mismo año, podrías haber conseguido un kit de 32 GB DDR5 a 6.000 MHz (lo más estándar hoy por hoy) por unos 120 euros sin problemas. Sin embargo, ahora mismo este mismo kit de memoria prácticamente ha duplicado su precio (da igual el fabricante, o incluso si encuentras ofertas de Black Friday) y sería un milagro que lo encontraras por menos de 200 euros. Por culpa de la RAM, ahora mismo rentan más las consolas que los PC Vamos a poner unos ejemplos reales. Imagina que quieres montarte un nuevo PC, o ampliar el que ya tienes con más memoria RAM. Honestamente, hoy en día con 32 GB de memoria RAM tienes más que de sobra tanto para PC gaming como para PC de trabajo, pero nosotros mismos probamos con 64 GB de RAM y ya vimos que, en general, el PC va más holgado en todo, y con el consumo de memoria de los juegos y aplicaciones actuales tampoco es algo descabellado el tener 64 GB. Ahora mismo, el kit de memoria RAM DDR5 a 6.000 MHz de 64 GB más barato que hemos encontrado en tiendas de España es este de ADATA: Estamos hablando de invertir 516€ en memoria RAM, una auténtica locura porque este mismo kit se podía encontrar por menos de 300€ antes del verano. Y claro, ya sabéis que, con las ofertas del Black Friday, en este momento te puedes comprar una PS5 Slim Digital por 349€, o su modelo con lector de discos por 449€ en cualquier tienda. De hecho, la PS5 Pro está por 699€ en cualquier tienda con estos mismos descuentos del Black Friday… Modelo Destacamos Precio PS5 Slim Digital PS5 Slim Digital Chasis E 349,00€349,00€ PS5 Slim con lector de discos Consola PS5 Slim con lector de discos 449,00€449,00€ PS5 Pro Consola PS5 Pro 699,00€699,00€699,99€ * Precios actualizados en el momento de publicar o revisar este artículo. Pueden variar con el tiempo. Como puedes ver, ahora mismo por el precio que tendrías que pagar por 64 GB de RAM te puedes comprar una PS5 con lector de discos, y si pusieras unos 180€ más, incluso podrías comprarte la PS5 Pro. Esto tiene una implicación bastante evidente: si el precio de las tarjetas gráficas ya había provocado que, hoy en día, comprar un PC gaming medianamente decente ya implicara un desembolso económico bastante alto, con la subida del precio de la memoria RAM incluso para montarte un PC básico de gama de entrada ya tendrás que desembolsar cerca de 1.000 euros, y no hablemos de montarte un PC gaming en condiciones, que incluso aunque quieras ponerle el básico que son 32 GB de memoria RAM ya prácticamente tienes que irte a los 1.500 euros. Esta situación provoca que, mal que nos duela a los defensores de la PC Gaming Master Race, ahora mismo sea más rentable comprar una consola para jugar a videojuegos que montar un PC. La situación es dura pero es real, y es lo que nos está tocando vivir. La previsión es que la RAM (y los SSD) sigan subiendo de precio al menos hasta el primer trimestre del año que viene, pero se espera (si todo va bien) que la situación comience a estabilizarse de cara al verano. Veremos.

Samsung prepara un gran aumento de precios de sus memorias DRAM

Samsung, uno de los mayores proveedores de memoria DRAM del mundo, estaría planeando una subida en los precios de sus módulos. Los rumores y reportes indican que este incremento podría ser uno de los más grandes jamás vistos en la industria. Samsung prepara un gran aumento de precios de sus DRAM La razón principal detrás de este aumento de precios parece ser la creciente demanda de chips de memoria por parte del sector de la Inteligencia Artificial y los centros de datos. La fiebre por la IA está consumiendo una gran parte de la capacidad de producción de DRAM, obligando a fabricantes como Samsung a hacer cambios en la fabricación y la logística de precios. Los informes sugieren que los precios contractuales de ciertos módulos DDR5 para servidores, como los de 32 GB, ya han experimentado una subida del 50% en un mes, elevándose a unos 239 dólares. Se rumorea que el gigante coreano podría incluso aumentar los precios de la memoria hasta en un 60%. Este aumento ya se está reflejando en el mercado de consumo. Los precios de kits populares de DDR5 ya se han duplicado en las últimas semanas. Las consecuencias para nosotros los consumidores Esta escalada de precios no solo afecta a la RAM de consumo (DDR5 y DDR4), sino que la escasez de DRAM también podría repercutir en los precios de la memoria GDDR utilizada en las tarjetas gráficas (GPU). Si los precios de la memoria de video siguen una tendencia similar, los jugadores podrían ver un aumento de al menos 100 dólares en el costo de las nuevas tarjetas gráficas. Las actualizaciones de memoria, ya consideradas caras por muchos, se volverán más costosas aún, lo que será un dolor de cabeza para los usuarios de PC en general. Con otros proveedores de memoria que seguirían la línea de Samsung, se espera que los precios sigan siendo altos hasta bien entrado el año 2026.

El pánico por la memoria RAM lleva a que MSI, Asus y otros fabricantes compren stock para garantizar sus propias existencias

La situación con la memoria RAM está llevando al mercado a un estado de histeria colectiva. Tanto es así, que empresas como MSI, Asus y otros grandes fabricantes de hardware están invirtiendo en stock del mercado de consumo. Las grandes tecnológicas se «protegen» comprando stock de memoria RAM en el mercado al contado Desde hace unas semanas, el mercado de la RAM en el mundo está siendo completamente de locos. Hace apenas unos días veíamos como el precio de las memorias se disparaba cerca de un 200% en varios modelos, con módulos que pasaban de los 120-130€ a los 399€. Esto, como es lógico, ha llevado a que las principales marcas de PC estén comprando chips y módulos de memoria por el pánico a la escasez de chips DRAM y NAND. De hecho, según DigiTimes, varias empresas están peleando por acumular existencias para nutrir a sus centros de datos, al mismo tiempo que el mercado de consumo se queda prácticamente sin opciones. De hecho, empresas como Asus, MSI y otros grandes fabricantes de hardware parecen estar acudiendo al propio mercado de consumo para hacerse con este componente. Este movimiento no es para nada habitual, ya que al tener contratos con los fabricantes, el precio de las memorias salen considerablemente más barato que en el mercado tradicional. El problema de esto no es que estén dando el salto al mercado de consumo, restando opciones a los usuarios que actualmente buscan módulos de RAM. Sino que es una clara demostración de lo que está por venir. Un mercado sin apenas stock y con precios todavía más disparados de los que podemos encontrar hoy en día, algo prácticamente insostenible para el consumidor. De hecho, la falta de suministro es tan elevada que hasta los principales fabricantes de memoria RAM han retrasado el lanzamiento de sus nuevos productos. Varios de ellos han pasado los kits que habían anunciado para finales de 2025, a un momento indeterminado de 2026. Y la otra cara de la moneda está en empresas como HBM y RDIMM. Con empresas invirtiendo miles de millones de dólares en hardware, estas empresas están reportando ganancias récord. Aun así, son conscientes de que se trata de una burbuja fomentada por la IA, y ya han confirmado que no piensan aumentar la producción de RAM.

CQDIMM: El nuevo estándar de JEDEC para aumentar la capacidad de las memorias DDR5

La memoria RAM en plataformas de sobremesa está a punto de experimentar un gran avance en capacidad gracias a los nuevos módulos CQDIMM (Quad DIMM). CQDIMM: Las memorias DDR5 CKD darán el salto de 2-Rank a 4-Rank Este estándar ha sido diseñado específicamente para los módulos de memoria DDR5 CKD (Clock Driver) con el objetivo de habilitar capacidades mucho mayores en futuros ordenadores de sobremesa. Actualmente, los módulos DDR5 de consumo (CUDIMM) suelen estar limitados a un diseño de 2-Rank. La principal innovación del estándar CQDIMM radica en su capacidad para soportar configuraciones 4-Rank CKD. La letra ‘Q’ en CQDIMM significa «Quad», que hace referencia a este aumento en el número de rangos efectivos. Este cambio es fundamental, ya que permite la creación de módulos de memoria de una densidad excepcionalmente alta, alcanzando hasta 128 GB por módulo. En esencia, esta tecnología promete duplicar la capacidad máxima de memoria en las plataformas de sobremesa, manteniendo al mismo tiempo la implementación rápida del controlador de reloj (CKD) para un alto rendimiento. Esto beneficiará enormemente a los equipos de profesionales y entusiastas que manejan cargas de trabajo intensivas, como el renderizado 3D, la edición de video 8K o la ejecución de grandes modelos de inteligencia artificial a nivel local. Fabricantes de placas base como MSI, ADATA, Gigabyte y ASUS ya están trabajando para habilitar el soporte para memorias 4-Rank DDR5 en sus diseños de gama alta, como los modelos de overclocking. Se espera que la plataforma Intel Arrow Lake-S Refresh, cuyo lanzamiento está previsto para principios del próximo año, sea la primera en aprovechar formalmente el estándar CQDIMM DDR5. No obstante, dado que los módulos de 128 GB serán inicialmente costosos, esta tecnología podría tardar en popularizarse dentro del segmento de PC. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.

Kingston debuta en el mercado de las memorias CUDIMM con módulos de 24 GB

Es normal que cuando se consigue desarrollar una tecnología que permite aumentar el rendimiento de los componentes de PC la veamos por todas partes, y este es uno de los principales motivos por los que cada vez serán más las memorias que tendrán el formato CUDIMM. Esta vez, Kingston ha presentado los que son sus módulos de última generación, que buscan ofrecer la mayor frecuencia posible, sin dejar de lado otros aspectos clave como son la latencia y la capacidad de almacenamiento, y es que los Fury Renegade pueden ser lo que busquen muchas personas. Uno de los puntos clave que hemos visto en los avances tecnológicos relacionados con las piezas de un PC es la llegada de las  nuevas plataformas tanto de AMD como de Intel, que permiten aumentar en gran medida algunos parámetros como es la frecuencia que ofrecen las memorias RAM, así como su capacidad. Esto implica que cada vez veremos más modelos de fabricantes reconocidos que traerán grandes novedades, aunque por lo que estamos viendo de momento, el estándar que tendrán la gran mayoría de estas nuevas memorias estará en ofrecer kits que tendrán una frecuencia de 8200 MT/s junto con una latencia CL40. Cada vez más fabricantes se unen al auge de las memorias CUDIMM Muchas de las marcas más famosas que se dedican a fabricar memorias RAM han presentado sus nuevas propuestas que se basan en el formato CUDIMM, y es que es normal que veamos una gran cantidad de ellas debido a la llegada de las nuevas generaciones de procesadores y placas base. Esto tiene que ver principalmente con el hecho de que este conjunto de componentes de nueva generación permiten tener frecuencias de RAM mucho más altos de lo que estamos acostumbrados, y es que prácticamente todas las que veremos de este estilo superarán fácilmente los 8000 MT/s. En este caso, uno de los últimos fabricantes que nos ofrece su gran novedad con respecto a estas memorias RAM es Kingston, que han desarrollado unos módulos realmente peculiares, ya que de base ofrecen una capacidad a la que es posible que todavía no estemos acostumbrados. Los nuevos Kingston Fury Renegade llegan con una capacidad de 24 GB por módulo, en un kit de dos unidades que nos permitirá aumentar la capacidad de nuestro ordenador hasta los 48 GB de memoria, con una frecuencia de 8200 MT/s, siendo este prácticamente el estándar por el que optan todos los fabricantes. Y es que hemos varias compañías que están optando por ofrecer algo similar a esto, por ejemplo, tenemos las memorias de G.Skill Trident Z, que tienen unas especificaciones muy similares, siendo módulos DDR5-8200 con una capacidad de 24 GB cada uno. Las demás características que tienen son muy similares a las demás memorias de la marca, y es que el aspecto es muy similar, mientras que no conocemos el voltaje de funcionamiento ni la sincronización completa del módulo de memoria, aunque si que sabemos que tienen una latencia CL40, que puede parecer muy alta, pero si lo combinamos con los 8200 MT/s que ofrece, es algo normal.

KLEVV ya tiene memoria CUDIMM, pero también CSODIMM para portátiles

Con los nuevos procesadores de Intel para equipos de sobremesa a la vuelta de la esquina, prácticamente todos los días hablamos de los diferentes componentes que se están presentado para sacarle el máximo partido tanto a estos como a las nuevas placas base que lo acompañan. Y con la presentación de la NVIDIA RTX 5090 cuyo TDP según diversas fuentes será de 600W, fabricantes como ASUS también están actualizado su grama de fuentes de alimentación. El último fabricante que acaba de presentar nuevos productos para los Intel Core Ultra Serie 2 es KLEVV, un fabricante de memorias y unidades de almacenamiento. Si bien es cierto que KLEVV es un fabricante muy poco conocido en Europa, realmente no es un recién llegado, ya que lleva muchos años centrando su principal actividad en China y desde hace unos meses están expandiéndose internacionalmente. Nuevas memorias CU-DIMM y CSO-DIMM de KLEVV KLEVV ha presentado sus primeros módulos de memoria CU-DIMM y CSO-DIMM para los Arrow Lake S de Intel y las placas con el chip Z890 para con los que se le puede sacar el máximo rendimiento a la memoria DDR5. La nueva gama de memoria DDR5 de KLEVV ofrecen un sustancial incremento del rendimiento gracias a la integración de CKD (Client Clock Driver) a través de un pequeño circuito integrado en el DIMM que permite mejorar la velocidad y la eficiencia tanto en aplicaciones como en juegos. Estos módulos regeneran la señal del reloj de los chips de memoria para ofrecer una mayor estabilidad y admite frecuencias de funcionamiento más elevadas reduciendo la interferencia eléctrica de los zócalos de memoria libres y ampliando su rendimiento. Estos nuevos módulos de memoria están disponibles en versiones de 16, 24, 32 y 48 GB con una velocidad de 6.400 Mb/S y una latencia de CL 52-55-52-103 a 1.1 V. Es importante señalar que este nuevo tipo de memoria no es compatible únicamente con las nuevas placas Z890 y los nuevos procesadores de Intel, sino que también se puede utilizar en los equipos ya disponibles en el mercado. Las memorias Clocked Unbuffered DIM (CU-DIMM) están diseñados no solo para consumir menos energía, algo muy importante en los equipos portátiles, sino también para ofrecer un mejor rendimiento implementando la tecnología CKD para reducir las interferencias de los zócalos de memoria no utilizados. Algunos fabricantes placas están utilizando una nueva tecnología que reduce el tamaño de los pines de contacto de los zócalos de memoria para así reducir el nivel de interferencias que producen cuando no se están utilizando. Estos nuevos módulos de memoria de KLEVV no son los primeros en llegar al mercado ya que son otra opción más que se suma a la ya disponible desde hace unas semanas a través del fabricante V-Color. Precio y disponibilidad La nueva generación de procesadores de Intel y las placas con el chip Z-890 llegarán al mercado el próximo 24 de octubre, sin embargo, estos nuevos chips de memoria tardarán un poco más. Según afirma KLEVV, los nuevos módulos de memoria CU-DIMM y CSO-DIMM llegarán al mercado antes de acabar el año y lo hará con garantía ilimitada. De momento, tampoco sabemos cuál será el precio de las diferentes capacidades en la que estarán disponibles.

DRAM+, la tecnología que combina la velocidad de la RAM y la persistencia de los SSD

Existen una gran cantidad de avances que pueden llegar a llamar la atención por las capacidades que tienen, en el caso de la informática obviamente hay proyectos que logran destacar sobre otros y en este caso uno de los que más nos ha llamado la atención es la tecnología DRAM+, un tipo de memoria no volátil que podría alcanzar grandes velocidades. La memoria RAM es comúnmente conocida por cómo funciona, es un tipo de componente que almacena datos de forma constante y extremadamente rápida pero que una vez se corta la alimentación eléctrica los elimina por completo, es decir, es volátil. A diferencia de los SSD la memoria RAM no es capaz de almacenar datos una vez el ordenador está apagado, pero esto es algo que ahora podría cambiar gracias al desarrollo de la DRAM+ ya que el objetivo es combinar la capacidad de guardar información de los SSD con la velocidad que puede alcanzar la DRAM tradicional. DRAM+, una arquitectura que combina velocidad y retención de datos Muchas de las nuevas tecnologías que se lanzan al mercado buscan mejorar en gran medida algunos aspectos que tienen los principales sectores del mercado, en el caso de la DRAM+ quiere solucionar el gran problema que tienen las memorias actuales relacionados con la persistencia de los datos, la eficiencia energética y la velocidad. Por este motivo Ferroelectric Memory Co. (FMC) y Neumonda han formado una alianza para desarrollar una arquitectura híbrida que combina estos tres aspectos al sustituir los condensadores tradicionales por elementos ferroeléctricos de óxido de hafnio. Esto resulta una gran novedad ya que resuelve un gran problema con el que se habían encontrado otras compañías que estaban tratando de desarrollar algo similar pero con otros componentes, la capacidad de almacenamiento ya que otros proyectos similares no lograban superar los megabytes en términos de capacidad. Entender el objetivo de crear una tecnología de este tipo es bastante sencillo y más con el auge de la IA, al final lo que buscan es tener una memoria extremadamente rápida que pueda almacenar datos para evitar que se pierdan cuando hay un corte eléctrico. Pero las ventajas que tiene no acaban aquí ya que como bien hemos indicado antes también son más eficientes, al eliminar los ciclos de actualización puede reducir el consumo de energía en comparación con las celdas que utilizan las DRAM convencionales. En este caso las compañías parecen querer centrar el desarrollo en un mercado específico que pueda aprovechar al máximo las ventajas de tener una memoria no volátil que además resulta extremadamente rápida. Otras empresas habían comenzado a desarrollar una tecnología similar con el objetivo de lanzarla al mercado general pero no es algo que haya llamado demasiado la atención debido a que resulta más complicado de fabricar y por lo tanto es más caro, haciendo que el usuario medio no se plantee actualizar este componente. Tanto FMC y Neumonda quieren centrarse en un ámbito en el que tenga mucho más valor el hecho de que consuman menos energía, necesiten un arranque inmediato o requieran un modelo persistente como es el caso de ciertos sectores como la inteligencia artificial, la automoción, la industria general o incluso en medicina.

Lo oirás mucho a partir de ahora: ¿Qué son las memorias RAM CUDIMM?

Uno de los componentes más importantes de nuestro ordenador es la memoria RAM, también denominada memoria del sistema. Hace unos meses se anunciaba el formato CAMM2, que venía a solucionar un problema de los ordenadores portátiles. Ahora, conocemos el estándar CUDIMM, una nueva solución que permite a la memoria RAM ser un poco más inteligente y robusta. El formato CUDIMM ha sido bastante opacado por los nuevos formatos CAMM2 y LPCAMM2. Ambos formatos de memoria RAM son mucho más compactos y consumen menos que el formato SODIMM para ordenadores portátiles, algo que es extremadamente necesario. Ahora, llega el turno para la RAM destinada a ordenadores de sobremesa, con una actualización que permitirá que tengan un mejor rendimiento. No está en uso, aún, esta nueva tecnología, pero llegará en breve al mercado. Durante el Computex 2024 se presentaron los primeros módulos CUDIMM, aunque fueron opacados por CAMM2. ¿Qué es el nuevo formato CUDIMM? Mantener la integridad de la señal en los sistemas que usan memorias de alto rendimiento es un desafío importante. Las nuevas memorias Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) se plantean como una solución. DDR5 permite velocidades de transferencia muy superiores al estándar anterior en el formato DIMM. El aumento de rendimiento choca directamente con las leyes de la física cuando hablamos de la electrónica de la memoria flash. Sobre todo, en el aspecto de las capacidades y rendimiento como las que vemos hoy en día. Estos desafíos se pueden superar con ciencia. CUDIMM modifica el formato DIMM sin búfer tradicional, agregando un controlador de reloj (CKD) a este nuevo diseño. Cuenta con un pequeño IC responsable de regenerar la señal de reloj que impulsa los chips de memoria. El CKD recibe una señal de reloj base y la regenera para redistribuirla a los componentes de la memoria. Dicho de manera sencilla, almacena en búfer la señal de reloj entrante y luego la amplifica en el camino de salida, impulsando la señal de reloj a los chips de memoria en el módulo DIMM. Adicionalmente, los CKD cuentan con funciones adicionales de acondicionamiento de la señal. Permite la corrección del ciclo de trabajo, permitiendo una sincronización precisa y la reducción de la inestabilidad. Además, mínima las variaciones generadas en la sincronización de la señal de reloj. También sirve para minimizar el desfase de reloj, que es la diferencia en los tiempos de llegada de la señal a los diferentes componentes. Subsana los retrasos de la propagación para cada una de las rutas de reloj. CKD garantiza que los chips de memoria y los DIMM estén completamente sincronizados. JEDEC, el organismo regulador del estándar de memoria RAM, especifica que los módulos CUDIMM están pensados para velocidades DDR5-6400 y superiores. Gracias a esta solución se conseguirá una transición fluida hacia memorias DDR5 con mayores velocidades de transferencia. Lo más importante de todo es que el formato CUDIMM son totalmente compatibles con las plataformas existentes. Dicho de otro modo, que no tendrás que cambiar de procesador y/o placa base. El CKD implica un trabajo adicional para el fabricante del módulo en cuestión. Los fabricantes (los ingenieros, concretamente) han tenido que aprender a trabajar con los CKD e implementarlos, lo cual ha llevado un tiempo. V-Color anuncia los primeros módulos CUDIMM Uno de los primeros fabricantes en utilizar este nuevo estándar ha sido V-Color en sus memorias Xfinity RGB DDR5 CUDIMM. Estas nuevas memorias permiten llegar a velocidades de transferencia de datos de hasta 9.200 MT/s. Tendremos kits Dual Channel de 32 GB (2×16 GB) y 48 GB (2×24 GB) que partirán de los 6.400 MT/s y llegarán a los 9.200 MT/s. Estas memorias apuntan a los procesadores Intel Arrow Lake, que se lanzarán en breve al mercado. Como no puede ser de otro modo, estas nuevas memorias tendrán iluminación RGB controlable mediante el software de la compañía. V-Color, de momento, no ha revelado cuando llegarán estas memorias CUDIMM con el controlador CKD. Se estima que podría llegar a finales de año, justo en el momento de lanzamiento de los Intel Arrow Lake. Tampoco ha dado detalles de los precios, pero parece evidente que serán más caros que otros modelos que no incluyen este nuevo elemento.

Adiós a la memoria RAM y al SSD: esta tecnología lo cambia todo y ya es real

Durante décadas, la informática ha vivivo «atrapada» en una dualidad: la memoria RAM es rápida pero volátil, y la memoria NAND es persistente, pero con fecha de caducidad y bastante más lenta que la RAM. Ahora, un nuevo avance científico e industrial promete derribar esta barrera: se trata de la UltraRAM, una tecnología que combina la velocidad de la RAM y que, según sus creadores, ofrece hasta 4.000 veces la durabilidad de la memoria NAND. El desarrollo llega de la mano de QuInAs Technology e IQE plc, dos compañías que han trabajado codo con codo durante años para hacer realidad la UltraRAM, trasladándola desde el concepto y las pruebas de laboratorio hasta su producción industrial, que va a comenzar dentro de poco. Un futuro donde velocidad y durabilidad se fusionan Según explica el white paper publicado por QuInAs en Wiley Advanced, la clave está en el uso de semiconductores como el antimonio de galio (GaSb) y antimonio de aluminio (AlSb) junto con una compleja estructura de resonancia cuántica que permite que cada celda funcione como un interruptor casi perfecto, con unos resultados que sobre el papel son increíbles: velocidades comparables a las de la memoria RAM actual, 4.000 veces la durabilidad de la memoria NAND y una retención de datos que podría llegar hasta 1.000 años sin degradación. Por si esto fuera poco, su consumo energético es incluso más bajo. Lo realmente llamativo de todo esto es que no hablamos de un prototipo probado en laboratorio, sino de un avance certificado para escalar hacia su producción en masa. Como señaló el CEO de IQE, Jutta Meier, se ha conseguido «un proceso epitaxial escalable para UltraRAM, un hito hacia la producción industrial de chips». Su socio, James Ashforth-Pook de QuInAs, fue más contundente diciendo que «este es el punto de inflexión que marca la transición desde la investigación universitaria hasta productos reales de memoria». Las implicaciones de este avance son muy profundas, ya que en teoría la UltraRAM podría llegar a sustituir tanto a la DRAM usada en memorias RAM como a la NAND usada en SSDs, eliminando la necesidad de tener dos tipos de memoria en el sistema. Esto supondría hitos como arranque instantáneo en ordenadores y móviles, servidores que consumen mucha menos energía y dispositivos que conservan los datos incluso pasados varios siglos. Para los usuarios de a pie como nosotros, esto supondría mucha más rapidez en cualquier dispositivo y menos tiempos de espera, y para la industria, una reducción significativa de costes y consumo energético. Característica UltraRAM (Datos de estudio) DRAM (Estándar) NAND Flash (TLC/QLC) Tipo No Volátil Volátil No Volátil Velocidad (Latencia) ~15 ns 10-15 ns 50-100 µs (microsegundos) Durabilidad (Ciclos) 10^9 (mil millones) Prácticamente ilimitada ~3.000 – 10.000 Retención de Datos +1.000 años Milisegundos (requiere refresco) ~10 años Consumo Energético 100x menor que DRAM Alto (por refresco constante) Bajo en reposo, alto en escritura Sin embargo, tampoco podemos cantar victoria todavía: la transición hacia una tecnología de este calibre no depende solo de la ciencia y de que ya exista per se, sino también de factores como los costes de fabricación, la compatibilidad con arquitecturas existentes, los estándares de la industria y, por supuesto, la mayor barrera: la voluntad de los grandes fabricantes de adoptar la tecnología. Desde luego, la UltraRAM podría ser tan revolucionaria como lo fue la NAND Flash en su día, pero todavía queda un largo camino para poder comprobar si cumple con las expectativas fuera del laboratorio. Lo que sí está claro es que, por primera vez desde hace lustros, estamos ante una alternativa real que amenaza con rediseñar desde cero el ecosistema de la memoria.

SK Hynix define el futuro de la memoria: GDDR8, DDR6, 3D, PCIe 7.0 y UFS 6.0 para smartphones a partir de 2029

SK Hynix acaba de revelar su roadmap más ambicioso hasta la fecha en el SK AI Summit 2025, una que extiende su visión tecnológica nada menos que hasta 2031. El fabricante surcoreano ya no habla solo de aumentar la densidad o la velocidad, sino de una evolución completa en torno a la Inteligencia Artificial y el PC gaming. En ese recorrido, la compañía separa claramente dos etapas: una transición agresiva entre 2026 y 2028 y una fase de consolidación entre 2029 y 2031, donde aparecerán las memorias y SSD de nueva generación. ¿Qué nos traerá el flamante nuevo líder de la industria de la memoria a nivel mundial? Dicha hoja de ruta se divide en dos bloques muy claros, con una transición en el medio de ellos donde no se esperan grandes cambios. Por ello, haremos lo propio y trataremos este artículo en dos partes para comentar las novedades que nos traerán los surcoreanos a partir del año que viene. SK Hynix muestra su nuevo roadmap hasta 2031 con grandes novedades, comenzando ya en 2026 La primera parte del plan, correspondiente a los años 2026 a 2028, marca el salto definitivo a la era HBM4 y LPDDR6. SK Hynix planea desplegar módulos HBM4 de hasta 16 capas y variantes HBM4E de 8, 12 y 16 capas destinadas a entornos de alto rendimiento, claramente para IA en concreto. En paralelo, desarrollará versiones personalizadas (Custom HBM4E) para clientes específicos del segmento de IA y supercomputación, léase NVIDIA, HBM y posiblemente Intel. En la memoria convencional aparece la LPDDR6 como nuevo estándar para portátiles y móviles, acompañada por LPDDR5X SOCAMM2, MRDIMM de segunda generación y versiones con procesamiento integrado (LPDDR6-PIM), muy esperadas, por ejemplo, por Apple. También se suma la segunda generación de CXL, la interfaz que unifica CPU, GPU y memoria en un mismo espacio coherente, clave para los centros de datos del futuro, y que promete no solamente más rendimiento, sino más coherencia y una mejor eficiencia. El almacenamiento tampoco se queda atrás: los SSD PCIe Gen 5 con capacidades de hasta 245 TB en formato QLC darán paso a modelos PCIe Gen 6 y a soluciones compactas cSSD, junto con memorias UFS 5.0 para dispositivos móviles. SK Hynix integrará además una línea de productos denominada AI-N D, pensada para unidades con soporte de aprendizaje automático a nivel de firmware y gestión predictiva del almacenamiento. Es la antesala del salto al almacenamiento realmente inteligente, donde los algoritmos optimizan la distribución de datos en tiempo real gracias a la IA. El futuro es inminente y traerá grandes novedades para terminar esta década y comenzar la siguiente El segundo bloque de la hoja de ruta, de 2029 a 2031, dibuja un futuro todavía más disruptivo. La protagonista es la llegada de la HBM5 y HBM5E, tanto en versión estándar como personalizada, que elevarán el ancho de banda y la eficiencia a niveles pensados para aceleradores de IA y GPU de nueva generación. En paralelo, la memoria convencional se renovará con GDDR7-Next, lo que ya se ha entendido entre analistas como la futura GDDR8, que irá precedida de la GDDR7X al parecer. Por otro lado, tendremos el debut de la DDR6 y 3D DRAM, todas enfocadas en aumentar la densidad y reducir la latencia en PC Gaming. SK Hynix anticipa además la tercera generación de CXL y un nuevo paradigma denominado PIM-Next, que integrará el procesamiento directamente dentro de la memoria. Como ya vimos con la LPDDR6-PIM. El almacenamiento experimentará un avance similar con los primeros SSD PCIe Gen 7 y chips NAND de más de 400 capas, una cifra que hoy parece ciencia ficción. También veremos unidades UFS 6.0 para móviles y dos familias emergentes bajo las siglas AI-N P (Storage Next) y AI-N B (HBF), que convertirán el almacenamiento en un sistema activo de análisis y distribución de datos. Por lo tanto, este roadmap hasta 2031 sitúa a SK Hynix como el actor que más lejos proyecta su desarrollo en memoria y almacenamiento, muy por delante de Samsung y Micron, evidenciando porqué está liderando el sector ahora mismo. Si se cumple, la compañía no solo acompañará la evolución del hardware de Inteligencia Artificial, sino que podría adelantarse a ella. Será interesante ver si Samsung y Micron siguen un calendario similar o si, por primera vez en años, SK Hynix marca el ritmo tecnológico en cuanto a innovación en todas las áreas y para toda la industria.

¿Dónde están las memorias CUDIMM de los principales fabricantes de RAM?

Hace unos días V-Color anunciaba sus primeras memorias DDR5 de tipo CUDIMM y ayer lo hacía Asgard. Hoy nos encontramos con que el fabricante Biwin hace lo propio con sus nuevos módulos basados en esta tecnología. Pero, ¿dónde están las memorias RAM de tipo CUDIMM de fabricantes destacados como Corsair, Kingston, G.Skill o Crucial, entre otros importantes fabricantes? Las memorias CUDIMM, explicado de manera sencilla, agrega un controlador de reloj (CKD) para regenerar la señal de reloj. Esto lo que ofrece es una mayo estabilidad en las memorias y que puedan alcanzar frecuencias de trabajo más altas. Adicionalmente, permite a las mejores un ajuste dinámico de las tensiones de funcionamiento y frecuencias de reloj. Esto lo que nos aporta es una reducción de consumo, haciendo a las memorias más eficientes. Pero, sin lugar a dudas, lo más importante es que adoptar estas memorias no supone un sobrecoste. No se requiere de una placa base específica que soporte las nuevas memorias CUDIMM. Así, si tienes una placa base que admita memorias RAM DDR5, podrás instalar estas nuevas memorias. ¿Por qué los principales fabricantes de RAM no anuncian sus módulos CUDIMM? Igual puedes pensar que agregar el CKD al módulo de memoria es algo sencillo, ya que es solo «pegar» un chip más. Realmente, esto es algo un poco más complejo, ya que modifica el funcionamiento de las memorias. Es un proceso, que si bien no es excesivamente complejo, sí requiere de un tiempo de diseño y ajuste. Eso es algo lógico, pero, ¿cómo es posible que marcas poco conocidas ya las anuncien y grandes marcas como Corsair, Kingston o Crucial, entre otras, con grandes ingenieros expertos, aún no hayan dicho nada? Cierto es que tenemos anunciadas memorias CUDIMM de V-Color, Asgard y hoy ha sido Biwin quien ha anunciado sus memorias. Pero, ¿estas están en el mercado? No, simplemente han ducho que las van a lanzar al mercado, ni siquiera han dicho que las tienen terminadas. Nos decantamos más que todo sea una estrategia de marketing de estas empresas desconocidas para llamar la atención. De las tres marcas, la única así algo conocida es Asgard, que tiene algo más de nombre, aunque sigue siendo una marca menor (con todos los respectos). Lo cierto es que ninguna ha dado una fecha de lanzamiento de estas memorias y tampoco precios. Sí que han mostrado pruebas de funcionamiento y rendimiento, pero podrían ser perfectamente módulos de muestra. Sin lugar a dudas, marcas como G.Skill, Crucial, Corsair, Kingston, ADATA y otros fabricantes de memoria RAM están trabajando en sus módulos CUDIMM. Normalmente, estas marcas anuncian sus productos cuando ya están terminados y listos para lanzarse al mercado. Es bastante probable que no los anuncien por dos motivos. El primero sería que serían anunciados o mostrados por parte de Intel en su presentación de los nuevos procesadores Arrow Lake-S. La otra posibilidad bastante lógica es que estos fabricantes de módulos DDR5 esperen hasta el CES 2025, que se celebra la segunda semana de enero en Las Vegas, Estados Unidos. Bajo nuestro punto de vista, son los dos escenarios más probables. De lo que no dudamos es de que están trabajando en el desarrollo de nuevas memorias DDR5 de tipo CUDIMM.

Que significa PC3 12800s?

¿Qué significa PC3 12800s? Memoria Kingston La memoria DDR3-1600 tiene una clasificación del módulo para PC3-12800, lo que efectivamente significa que la velocidad de transmisión de datos pico del módulo es de 12,8GB/seg (ver tabla). Esto representa casi el 17% de mejora para el ancho de banda de la memoria en relación a la DDR3-1333. ¿Qué es PC3 10700? eso de «10600», «10666» y «10700» representa el pico maximo del ancho de banda y bueno siendo que se tienen 8bits por Byte, esos numeros surgen de esta multiplicacion: 1333×8=10664 (1600×8= 12800 o PC3-12800 para las 1600mhz), pero al final depende de cada fabricante la forma en que representa/nombra a la DDR3 1333mhz … ¿Qué son las memorias DDR3? – Definición de memoria DDR3 / DDR3 memory / dual data rate memory 3/ SDRAM DDR3: tecnología de almacenamiento electrónico aleatorio lanzada comercialmente en 2008, la cuál se conforma por una tarjeta plástica rectangular con medidas típicas de 133.35 mm X 31.75 mm X 1 mm., 240 terminales distribuidas en ambos lados … ¿Qué significa las letras de la memoria RAM? La memoria RAM (random access memory) o memoria de acceso aleatorio es un tipo de memoria volátil que permite almacenar datos e instrucciones de forma temporal mientras que el sistema hace uso de ella. Una vez dejan de usarse, esos datos desaparecen. ¿Qué es la frecuencia de las memorias RAM? Frecuencia de la RAM (MHz) La frecuencia de la RAM funciona a partir de los ciclos de reloj. Cada lectura y escritura se realiza en un ciclo. La RAM se mide por el número de ciclos por segundo que puede realizar. Por ejemplo, si la RAM está clasificada a 3200 MHz, realiza 3.200 millones de ciclos por segundo. ¿Cómo saber cuál es la frecuencia de una memoria RAM? Sus frecuencias fluctúan entre 800 MHz (el estándar PC4-12800), 933 MHz (el estándar PC4-14900), 1066 MHz (el estándar PC4-17000), 1200 MHz (el estándar PC4-19200), 1333 MHz (el estándar PC4-21300), y 1600 MHz (el estándar PC4-25600). ¿Cómo interpretar los datos de una memoria RAM? El segundo método es pulsar a la vez Control + Shift + Esc. Entrarás en el Administrador de tareas, donde tienes que ir a la pestaña Rendimiento y pulsar en Memoria. Verás la cantidad de memoria RAM que tienes, y también otra información útil como su velocidad, cuántas ranuras tiene y el factor de forma. Tasa de transferencia máxima de la memoria RAM Las memorias RAM son componentes electrónicos que ejecutan comandos al ritmo de un reloj cuya frecuencia es del orden del GHz. La tasa de transferencia máxima de las memorias RAM depende de esta frecuencia y del número de comandos ejecutados en cada ciclo de reloj. Las memorias DDR actuales permiten realizar dos comandos o transferencias de datos en cada ciclo. De hecho, el acrónimo DDR significa “Double Data Rate” en inglés, es decir “doble tasa de transferencia de datos”. Por ejemplo, si la frecuencia de la memoria DDR es 1600 MHz, puede realizar 2 × 1600 = 3200 millones de transferencias por segundo. Esta tasa de transferencia se expresa en MT/s (millones de transferencias por segundo) y aparece generalmente en las especificaciones de las memorias RAM. Se confunde a menudo con la frecuencia real de la memoria expresada en MHz. Por ejemplo, un módulo de memoria DDR4-3200 puede realizar 3200 millones de transferencias por segundo (3200 MT/s) y su frecuencia es 1600 MHz. Las memorias DDR4 utilizan un bus de 8 bytes (64 bits) para la transferencia de datos, por lo que su velocidad máxima en bytes por segundo será igual a ocho veces el número de transferencias por segundo. Por lo tanto, la velocidad máxima de un módulo de memoria DDR4-3200 será de 8 × 3200 millones de bytes por segundo, o 25600 MBytes/s. Esta información se encuentra a menudo en los nombres de los módulos de memoria RAM, así por ejemplo un módulo de memoria DDR4-3200 se llama a veces también PC4-25600. Los nombres utilizados por la industria redondean a veces la velocidad máxima para simplificar; así, el número de transferencias por segundo de la memoria RAM DDR4-2933 es 2933 MT/s, pero en su nombre su velocidad máxima se redondea a 23400 MB/s (en lugar de 23466,66 MB/s). La tabla siguiente contiene la velocidad, la tasa de transferencia de datos, la frecuencia y el nombre de los módulos de memoria más comunes. Frecuencia Tasa de Transferencia Velocidad Nombre 1066.66 MHz 2133.33 MT/s 17067 MB/s DDR4-2133 / PC4-17000 1200.00 MHz 2400.00 MT/s 19200 MB/s DDR4-2400 / PC4-19200 1333.33 MHz 2666.67 MT/s 21333 MB/s DDR4-2666 / PC4-21300 1466.67 MHz 2933.33 MT/s 23467 MB/s DDR4-2933 / PC4-23400 1500.00 MHz 3000.00 MT/s 24000 MB/s DDR4-3000 / PC4-24000 1600.00 MHz 3200.00 MT/s 25600 MB/s DDR4-3200 / PC4-25600 1733.33 MHz 3466.67 MT/s 27733 MB/s DDR4-3466 / PC4-27700 1800.00 MHz 3600.00 MT/s 28800 MB/s DDR4-3600 / PC4-28800 2000.00 MHz 4000.00 MT/s 32000 MB/s DDR4-4000 / PC4-32000 2066.67 MHz 4133.33 MT/s 33067 MB/s DDR4-4133 / PC4-33000 2133.33 MHz 4266.67 MT/s 34133 MB/s DDR4-4266 / PC4-34100 2200.00 MHz 4400.00 MT/s 35200 MB/s DDR4-4400 / PC4-35200 2250.00 MHz 4500.00 MT/s 36000 MB/s DDR4-4500 / PC4-36000 2300.00 MHz 4600.00 MT/s 36800 MB/s DDR4-4600 / PC4-36800 2400.00 MHz 4800.00 MT/s 38400 MB/s DDR4-4800 / PC4-38400 2550.00 MHz 5100.00 MT/s 40800 MB/s DDR4-5100 / PC4-40800 Como regla general, cuanto mayor sea su velocidad máxima, más rápida será la memoria y mayor será su precio. Tenga en cuenta que las velocidades más rápidas no son siempre compatibles con todos los microprocesadores. Es importante consultar las especificaciones técnicas de la CPU y de la placa base para verificar cuál es la velocidad de memoria máxima admitida antes de comprar una memoria ultra-rápida. Algunos pares de microprocesador / placa base admiten a veces velocidades más altas que las documentadas, los foros que tratan del overclocking de estos componentes le proporcionarán más información sobre este tema. Arquitectura interna de las memorias DDR4 Antes de ver unas características adicionales, es importante entender la arquitectura interna de las memorias DDR4. Cada bit de información de la memoria se almacena

SK hynix Chips DDR5 «A-Die» de 3 GB de segunda generación detectados, clasificados para 7200 MT / s

Una nueva generación de chips de memoria SK hynix DDR5 ha aparecido en línea, lo que marca el debut de los circuitos integrados de matriz A de 3 GB de segunda generación. Mostrado por primera vez por Kevin Wu de Team Group en Facebook, el chip lleva la marca X021 y el código de pieza «AKBD». Según el filtrador @unikoshardware, la etiqueta X021 lo identifica como el sucesor del chip M de 3 GB utilizado en los primeros módulos DDR5. Basado en el esquema de binning interno de SK hynix, la designación «KB» en AKBD probablemente corresponde a una velocidad JEDEC nativa de 7200 MT/s siguiendo la progresión establecida por la compañía desde «EB» (4800 MT/s) hasta «HB» (6400 MT/s). Este nuevo contenedor sugiere que SK hynix está preparando circuitos integrados DDR5 más rápidos dirigidos a las plataformas Intel de próxima generación, y se espera que Panther Lake y Arrow Lake Refresh admitan hasta DDR5-7200. Según los informes, la muestra que se muestra utiliza una PCB de 8 capas, lo que podría limitar el margen para un overclocking extremo más allá de 8000 MT / s. Para aprovechar al máximo el potencial del nuevo A-die, se espera que los fabricantes pasen a PCB de 10 o 12 capas para una mayor integridad de la señal. Si bien SK hynix aún no ha presentado oficialmente la pieza, esta aparición temprana del AKBD de 3 GB A-die insinúa que la producción ya puede estar en marcha. Para agregar algo de contexto, Samsung reinaba en los días de DDR4 con módulos de memoria de gama alta que casi siempre tenían los chips B-die seleccionados a mano por Samsung. Sin embargo, las cosas han cambiado en el mundo de la DDR5 con SK hynix tomando la delantera con sus chips A-die y M-die acaparando toda la atención.

Esta configuración de Windows 11 (que seguramente tienes activa) está restando años de vida a tu disco SSD

Dejar Windows 11 con la configuración por defecto es perjudicial para el disco duro. El SSD está en constante peligro si usas inadecuadamente la memoria virtual. No hay que saber mucho de ordenadores para entender que el disco duro es uno de los componentes más importantes, pues aquí es donde se almacenan todas las aplicaciones, archivos y el sistema operativo. Con el tiempo, su vida útil se va reduciendo hasta volverse lento, presentar errores o generar pérdida de datos, cosa que no quieres que te pase, al menos no dentro de unos 5 años. Mantener la longevidad de este tipo de piezas es crucial para que tengas una buena experiencia y que no haya inconvenientes con el rendimiento. Si tienes Windows 11, lo más probable es que tengas una configuración predeterminada que podría desgastar dicho componente con el uso a largo plazo.  Lo hace principalmente cuando el dispositivo no cuenta con la RAM suficiente para la exigencia que se le pide, causando que tome “prestado” parte del disco duro para convertirlo en memoria virtual. Sí, el uso frecuente de esta característica podría estar deteriorando cada vez más rápido el SSD por tener una carga adicional, pero puedes intentar solucionarlo con algunos cambios. ¿Qué es y cómo funciona la memoria virtual? Si te pregunto cómo funciona la memoria virtual de Windows 11, es prácticamente una característica disponible en los SSD que permite que el equipo pueda hacer uso del parte del disco duro para que se utilice como memoria RAM adicional. Estos GB adicionales son virtuales y funcionan junto con la disponibilidad física, pero no cuentan con la misma potencia El proceso de conversión suele pasar cuando la memoria RAM de tu ordenador se queda sin espacio o está a punto de hacerlo. El sistema operativo adapta el disco duro para que algunos de los procesos que no son tan demandantes se han pasado al archivo de paginación con el fin de que se libere carga. De este modo, las aplicaciones que se mantienen activas y que son de “baja prioridad”, quedan con una mayor fluidez y como menos probabilidades de presentar inconvenientes de rendimiento, fallos de congelación u otros errores.  En sí, hace que se reduce la exigencia sobre la memoria RAM, pero el problema es que ese mismo peso se va al disco duro y puede influir negativamente en él con respecto a su vida útil. Esto se debe que constantemente está moviendo datos y procesos de un lado a otro, haciendo que tenga un desgaste más prematuro que el que debería tener. Si sueles jugar a videojuegos AAA, ejecutar programas de renderizado o diseño, usar máquinas virtuales y realizar acciones que implican un consumo elevado, por muy avanzado y moderno que sea el SSD, va a impactar con su salud. No lo desactives: optimiza el archivo de paginación con este método La memoria virtual o archivo de paginación crea desventajas, pero eso no es suficiente para que decidas desactivar la función por completo. En sí, es un método de protección para el SSD, solo que en uso excesivo, causa un efecto contrario. Por lo tanto, la idea es que se configure de una manera que pueda servir de la forma más óptima posible.  ¿Cómo se hace? Primero hay que reconocer que deshabilitar la memoria virtual es buena opción solo cuando tu PC cuenta con 16 GB de RAM o más. De lo contrario, lo mejor es ajustar el tamaño fijo y eso es posible hacerlo si buscas en el Menú de Inicio la herramienta de Configuración Avanzada del Sistema. Entra en Opciones Avanzadas y después nuevamente a Opciones Avanzadas para seleccionar en Cambiar Memoria Virtual. Desmarca la casilla de Administrar Automáticamente el Tamaño del Archivo de Paginación para Todas las Unidades y habilita la casilla de Tamaño Personalizado. Aquí tienes que poner el espacio en MB para después darle al botón de Aceptar. Esto evitará que el SSD esté siendo tan forzado, pues el objetivo es reducir la cantidad de memoria requerida o adaptarla de la mejor manera de acuerdo a tu RAM. Definitivamente, es una de esas cosas que se suelen pasar por alto, pero que podría convertirse en un gran problema.

OpenAI amarra memoria y centros en Corea con Samsung y SK Hynix

La capital surcoreana ha sido escenario de una ronda de encuentros en la que OpenAI, Samsung y SK Hynix han alineado intereses para su macroiniciativa de centros de datos, conocida como Stargate. En esos contactos, se plasmó por escrito un objetivo que destaca por su envergadura: producir hasta 900.000 obleas de DRAM al mes y reforzar la construcción de infraestructuras de IA en el país. Las partes describen el paquete como una combinación de acuerdos preliminares de suministro de memoria y evaluaciones para nuevos emplazamientos. El mensaje es claro: Corea del Sur aspira a consolidarse entre los líderes en inteligencia artificial, mientras que OpenAI busca asegurar capacidad industrial y energética para sus próximos modelos. Una meta de producción que puede tensar la cadena de memoria Las obleas son discos de silicio sobre los que se fabrican chips; de cada una se obtienen numerosos circuitos que terminan siendo módulos DRAM o pilas HBM de alto rendimiento para servidores y centros de datos. El listón fijado contrasta con el mercado actual. Estimaciones del sector sitúan la capacidad global de obleas DRAM de 300 mm en torno a 2,07 millones mensuales en 2024, con una subida hacia 2,25 millones en 2025. Alcanzar 900.000 equivaldría a cerca del 39% de toda esa capacidad, una escala que ningún fabricante individual cubre por sí mismo y que ilustra la ambición del plan. La diferencia entre inferencia y entrenamiento ayuda a entender la cifra. Para entrenar modelos de nueva generación se agrupan miles de aceleradores, cada uno acompañado de grandes cantidades de memoria rápida, además de sistemas de refrigeración y potencia eléctrica a gran escala. De ahí que asegurar suministro de obleas no parezca un exceso, sino un requisito para la siguiente oleada de modelos. Al mismo tiempo, desde la industria se apunta que la demanda vinculada a Stargate podría superar ampliamente la capacidad mundial actual de HBM, reforzando el liderazgo de los grandes productores y empujando a toda la cadena de valor a invertir. Memorandos, actores implicados y nuevos centros en Corea Los documentos firmados recogen compromisos iniciales para ampliar la producción de memoria y evaluar nueva infraestructura en Corea del Sur. En ese frente, Samsung SDS participaría en el desarrollo de centros de datos, mientras que Samsung C&T y Samsung Heavy Industries estudiarían diseño y construcción. El Ministerio de Ciencia y TIC valora ubicaciones fuera del área metropolitana de Seúl y SK Telecom ha acordado analizar un emplazamiento en el suroeste del país. En paralelo, ambas compañías sopesan integrar ChatGPT Enterprise y capacidades de API en sus operaciones para optimizar flujos de trabajo e impulsar la innovación interna. El proyecto Stargate se apoya en una alianza con SoftBank, Oracle y la firma de inversión MGX, que contempla destinar 500.000 millones de dólares hasta 2029 a infraestructura de IA, con el foco puesto en Estados Unidos y efectos colaterales en ecosistemas como el surcoreano. Conviene subrayar que se trata, por ahora, de cartas de intención y memorandos: la ambición es alta, pero faltan detalles clave por cerrar. Los riesgos no son menores: posibles cuellos de botella en HBM/DRAM, necesidades eléctricas de varios gigavatios, permisos y la coordinación de proyectos con múltiples actores. El músculo de cómputo y el giro estratégico de OpenAI OpenAI viene tejiendo alianzas para elevar su capacidad de cómputo. Con Oracle y SoftBank prepara varios centros de datos de gran escala que aportarían gigavatios de potencia, mientras que NVIDIA ha anunciado inversiones de hasta 100.000 millones de dólares y el acceso a más de 10 GW mediante sus sistemas de entrenamiento. La relación con Microsoft ha sido decisiva: los desembolsos iniciales de 1.000 millones y posteriores de 10.000 millones dieron acceso a Azure, clave para entrenar modelos que impulsaron el auge de ChatGPT. Ahora, OpenAI avanza hacia infraestructuras con mayor control directo para reducir dependencia de un único proveedor. El ecosistema surcoreano también explora fórmulas novedosas junto a OpenAI, desde colaboraciones de diseño hasta conceptos como centros de datos flotantes, con el objetivo de acelerar la implantación de infraestructuras resilientes y eficientes. El mercado reaccionó con alzas notables tras los anuncios: Samsung subió en torno al 4%-5% hasta máximos de varias anualidades, mientras que SK Hynix rebotó cerca del 10% y el índice KOSPI superó los 3.500 puntos por primera vez. En conjunto, los movimientos añadieron decenas de miles de millones a su capitalización. Analistas del sector consideran que el empuje de Stargate disiparía temores sobre una caída inminente de precios en memoria HBM y podría actuar como catalizador para proveedores de equipamiento como ASML, dada la elevada demanda ligada a chips de memoria avanzada. El panorama que se abre combina ambición industrial y prudencia operativa: los memorandos dibujan una hoja de ruta que, si se materializa, aseguraría a OpenAI un caudal de memoria y nuevas instalaciones en Corea del Sur, mientras Samsung y SK Hynix afianzarían su papel en la carrera global por la IA; todo ello pendiente de cómo evolucionen la capacidad de producción, la energía disponible y los ritmos regulatorios.

Memoria y almacenamiento, al límite: la ola de IA vacía el “granero” de DRAM, NAND, SSD y HDD y dispara los precios

La industria de la memoria vive una situación inédita: DRAM, NAND Flash, SSD y discos duros se han quedado simultáneamente en mínimos. Lo que durante meses se temió como un ciclo alcista sostenido ha desembocado en escasez generalizada que ya se nota en contratos y precios de contado, y que amenaza con trasladarse a lineales y presupuestos de hogares y pymes en las próximas semanas. La confirmación más contundente llega desde Adata, referente mundial en módulos de memoria. Su presidente, Simon Chen, resumió el momento con una imagen gráfica: el “granero” de los fabricantes está prácticamente vacío y los grandes proveedores de nube (CSP) —OpenAI, AWS, Google, Microsoft— han pasado a ser los competidores reales de los ensambladores y distribuidores tradicionales a la hora de asegurarse suministro. Nunca —dice— había visto en 30 años una escasez simultánea de las cuatro familias principales de memoria y almacenamiento. Qué está ocurriendo: cuatro mercados apretados a la vez El diagnóstico de Adata es claro: los CSP firman contratos masivos de servidores de IA por importes milmillonarios y arrastran consigo una demanda explosiva de HBM/DRAM y almacenamiento. El resto de clientes —PC, pymes, integradores locales, incluso parte del canal— reciben menos y más tarde. Cuándo se notará (y dónde) Aunque el consumidor aún puede encontrar producto en tienda, ese stock es el que ya estaba en los almacenes. Donde ya escasea es upstream: fabricantes (FAB) y distribuidores con inventarios reducidos a 2–3 semanas —cuando lo habitual eran 2–3 meses—. Adata habla de “vender con moderación y priorizar a los clientes clave”, a la espera de reposiciones. El traslado a precio está en marcha. Un kit DDR5 de 32 GB que a principios de año rondaba los 85 dólares supera ya los 120 en múltiples mercados. En el canal profesional, los contratos de DDR4/DDR5 apuntan a +20–30 % y el spot va por delante. En SSD la inercia es similar: si HDD se aprieta, NAND se recalienta. Por qué ahora: el “nuevo ciclo” de la memoria La memoria era, históricamente, un negocio de ciclos de 3–4 años: épocas de fuerte inversión, sobreoferta, bajada de precios, limpieza de inventarios y posterior recuperación. La IA ha cambiado las reglas. Según Adata, el alza se ha prolongado y desacoplado de ese patrón. El margen está en las líneas de valor (HBM para GPU, DDR5 densa para servidor), y ahí es donde se ancla la capacidad. No es solo una cuestión de capex: reabrir una línea de DDR4 no es trivial ni tiene sentido económico si la demanda más rentable está en otra parte. Esa es la asimetría: la base instalada fuera de hiperescala necesita componentes “anteriores”, pero el futuro del margen vive en HBM/DDR5 y NAND para cargas de IA. Consecuencias prácticas: del CPD a la pyme, pasando por el PC gaming El efecto dominó: cuando el HDD aprieta, el SSD se encarece La escasez en HDD —por prudencia de pedidos y inventarios depurados— impulsa a muchos clientes a acelerar migraciones a SSD, pero eso retroalimenta la tensión en NAND. Aunque varios fabricantes han anunciado expansiones de 15–30 %, la realidad industrial (equipos, sala blanca, ramp-up, rendimiento) hace que el alivio no llegue a corto plazo. Entre tanto, algunos compradores aseguran cupos trimestrales o anuales, lo que rigidiza aún más la disponibilidad para el canal abierto. El punto de no retorno para DDR4 El caso de DDR4 es paradigmático. Con líneas paradas o reducidas al mínimo, la oferta solo atenderá contratos heredados. Adata habla de escasez estructural y de “primar” clientes críticos. Para quienes mantienen infraestructuras o PC que dependen de DDR4, el mensaje es inequívoco: blindar ahora capacidad y repuestos puede evitar costes y paradas mayores dentro de unos meses. ¿Qué pueden hacer las empresas? 1) Auditoría de inventario y necesidades reales (90 días / 12 meses).Mapear consumos, plazos de renovación, picos estacionales y SLA internos. En CPD, evaluar consolidación de cargas y despliegues diferidos. 2) Estrategias de compra más largas.Donde sea posible, contratos a varios trimestres para asegurar cupo y precio. En pymes, trabajar con distribuidores que ofrezcan backorder y asignación. 3) Flexibilidad técnica.Explorar mix de capacidad/frecuencias en DRAM, perfiles RDIMM/LRDIMM según plataforma, y en almacenamiento combinar SSD TLC/QML con políticas de datos (tiering, cold storage en HDD cuando haya). 4) Eficiencia de software.Optimizar memoria en aplicaciones, compresión, paginación, deduplicación en hipervisores y gestión de cachés. La eficiencia puede liberar GB que hoy son oro. 5) Planes de contingencia.Para sistemas críticos, stock de seguridad y rotación de módulos; para oficinas, reutilización planificada (p. ej., mover DDR5 nueva a equipos clave y reciclar módulos a puestos menos críticos). Y los consumidores, ¿qué pueden hacer? Un mercado que ya no funciona como antes Para Adata, la nueva normalidad es que los CSP “no cancelan” y compiten con una escala cien veces mayor que los clientes tradicionales: así se prioriza capacidad y precio. La consecuencia es una reconfiguración del precio relativo de la memoria y el almacenamiento, con una fase alcista que se alarga más allá de lo habitual. En paralelo, el canal se vuelve más selectivo: “vender con moderación” y “apoyar a clientes principales” son instrucciones que revelan hasta qué punto la escasez se gestiona a mano. ¿Cuándo podría normalizarse? Aun con expansiones del 15–30 % en marcha, los tiempos de puesta en producción de nuevas líneas y los cambios de mix de producto hacen pensar en plazos largos: no habrá respiro inmediato. El ajuste dependerá de tres factores: Mientras tanto, el mercado retail resistirá con lo que hay en almacenes. Pero si la demanda de hiperescala no afloja, la tensión bajará por la cadena hasta las estanterías. Preguntas frecuentes ¿Por qué escasean a la vez DRAM, NAND, SSD y HDD?Porque la demanda de IA ha arrastrado capacidad hacia HBM y DDR5 de alto margen, dejando DDR4 en mínimos. La prudencia en pedidos de HDD empuja a muchos clientes a SSD, que a su vez tiran de NAND. Con inventarios bajos y plazos de expansión de >2,5 años, las cuatro familias quedan tensionadas a la vez. ¿Subirán más los precios de DDR4 y DDR5?Según Adata, los contratos DDR4/DDR5 ya reflejan +20–30 % entre finales de 2025 y primer semestre de 2026, con spot aún más alto. En DDR4 la escasez es estructural por la parada de líneas; en DDR5 el alza es más moderada, pero real. ¿Tiene sentido comprar ahora RAM o SSD?Si hay necesidad real (equipo de trabajo, servidor, ampliación urgente), sí: el riesgo de más subidas y falta puntual de stock es alto. Si es una compra discrecional, conviene comparar y valorar el cambio de plataforma para no invertir en componentes con oferta menguante (caso de DDR4). ¿Cuándo se normalizará el suministro?Aunque hay planes de +15–30 % de capacidad, el ramp-up industrial tarda más de 2,5 años. La normalización dependerá de cómo evolucione la demanda de centros de datos de IA y de la priorización de los fabricantes entre HBM/DDR5 y el resto de líneas. A corto plazo, no se espera alivio significativo.

¿Comprar un PC nuevo? Puede que tengas que ponerle tú mismo la memoria RAM

Conforme avanzan los meses los problemas que vemos relacionados con la memoria se vuelven más graves. Los principales analistas del sector indican que no veremos pronto el cese de la escasez, mientras que grandes marcas de la industria tampoco tienen claro cuándo terminará. Y a esto ahora hay que sumar un nuevo movimiento por parte de los fabricantes, dar la opción a comprar un PC… sin memoria. Los ordenadores barebone llevan mucho tiempo siendo un modelo específico que está diseñado para usuarios que quieren incorporar su propia RAM. Este tipo de sistemas suelen llegar completamente integrados a falta de dos componentes clave, la RAM y el almacenamiento. Principalmente encontramos este tipo de sistemas en aquellos que tienen un formato de mini-PC para que el comprador pueda instalar la memoria y capacidad que necesita. Pero los últimos movimientos del sector dejan claro que esto podría convertirse en algo que terminaríamos viendo en otro tipo de ordenadores. Algunos integradores de sistemas están comenzando a distribuir sus dispositivos con esta configuración. Esto les permitiría continuar vendiendo el producto por el precio base, pero al final el usuario tendría que continuar pagando los precios actuales de la RAM. La solución que proponen algunos fabricantes para hacer frente a la escasez, vender PC sin RAM A la hora de configurar un PC existen muchas formas de encontrar los componentes ideales. Hay quienes prefieren montarlo ellos mismos a base de comprar las piezas, otras personas buscan un modelo que ya esté montado. Y también están quienes buscan algo que ya esté integrado, pero que permita cierta personalización como es a nivel de memoria y almacenamiento. Como bien hemos comentado estos serían los ordenadores de tipo barebone, una de las últimas soluciones que los integradores de sistemas podrían utilizar para hacer frente a la crisis de memoria. En los últimos días marcas como MAINGEAR, una compañía estadounidense que se dedica a fabricar ordenadores de alta gama, han anunciado nuevos modelos de PC que se basan en esta premisa. Estos ordenadores tienen una gran peculiaridad y es que no es el usuario quien debe montar la RAM una vez lo recibe. En este caso el usuario debe mandar sus módulos de memoria a la marca para que desde sus instalaciones gestionen la instalación completa. Esto resulta bastante peculiar ya que la propia compañía se encarga de pagar el envío entre otras cosas, además de hacer todas las pruebas necesarias para saber que funciona correctamente. Otros ensambladores de este tipo han decidido parar directamente los pedidos de productos hasta que la situación se estabilice. La propuesta que tiene MAINGEAR resulta realmente original ya que permite a los usuarios reutilizar una parte de sus antiguos ordenadores. Sobre todo en términos de memoria DDR5. Aunque no es una solución a largo plazo ya que al final en caso de dar el salto de DDR4 a DDR5 es necesario pagar igualmente por el módulo completo

ADATA y MSI lanzan el primer módulo de memoria DDR5 CUDIMM de 4 rangos del mundo

ADATA y MSI han presentado el primer módulo DDR5 CUDIMM de 4 rangos del mercado, una apuesta conjunta con la que ambas compañías quieren dar un salto importante en capacidad para los equipos de sobremesa. Módulo DDR5 de 4 rangos: el doble de capacidad en el mismo espacio ADATA ha anunciado hoy esta colaboración con MSI, que aprovechará una de sus placas base basada en la plataforma Intel Z890 para poder exprimir al máximo el rendimiento de este nuevo hardware. El nuevo ADATA High Capacity DDR5 4-Rank CUDIMM utiliza una arquitectura de cuatro rangos que duplica la capacidad frente a los módulos habituales de dos rangos. La tecnología CUDIMM de ADATA se mantiene intacta, garantizando una baja latencia y una gran eficiencia en transferencia de datos, incluso en las condiciones más exigentes a las que puede enfrentarse. Está orientado a equipos que requieren gran cantidad de memoria, por lo que es una opción ideal para equipos profesionales o centros de datos, lo que deja claro que han mirado al emergente mercado de la IA. ADATA confirma además que el módulo funciona de forma estable a 5600 MT/s tras superar pruebas de validación y estrés en las futuras placas MSI Z890. De hecho, estas configuraciones permiten alcanzar hasta 256 GB en plataformas de dos DIMM (con 128 GB por módulo), combinando un rendimiento elevado y una gran capacidad para estaciones de trabajo. Aunque los jugadores más exigentes podrán beneficiarse de la combinación de velocidad y capacidad, este nuevo módulo apunta sobre todo a usuarios que necesitan trabajar con modelos de IA, edición de vídeo a gran escala, renderizado, análisis de datos locales o inferencia sin conexión. Con más margen de memoria, es posible mover proyectos complejos sin interrupciones y con una fluidez notable. Por tanto, la llegada del primer DDR5 CUDIMM de 4 rangos deja claro una vez más que las empresas están apostando por un hardware orientado a exprimir la inteligencia artificial al máximo, algo que ya se está pudiendo ver tanto en módulos de memoria RAM como el presentado, o en SSD.

Memoria Intel Optane

Si nos vamos a la página de Intel, lo primero que vemos es «La tecnología Intel Optane ofrece una combinación incomparable de elevada capacidad de procesamiento, baja latencia, alta calidad de servicio y gran resistencia.» Como es obvio, esa es la versión de Intel. Si queréis que os sea sincero en el momento en el que estoy escribiendo estas líneas no sé si es una memoria en formato M.2 (por la capacidad podría ser aunque no por el formato) o es un disco M.2 con una capacidad muy pequeña. Por capacidad no puede ser un disco pero tampoco puede ser una sustituta de la memoria DRAM tradicional, así que de momento podríamos decir que es un híbrido o quizás un disco SSD con memoria cache. Vamos a intentar conocer un poco más a la memoria optane de la mano de Intel aunque, como es obvio, es parte interesada pero más tarde podremos comprobar si su utilidad es realmente algo a valorar en el día de hoy para aquellos que nos leéis, es decir para el usuario final. Digamos que mi idea de Intel Optane es como un complemento para los discos SSD aportando una solución de almacenamiento en cache con el fin de que, al almacenar los datos a los que más se ha accedido consigamos mayores velocidades en tiempos de arranque, carga de aplicaciones y juegos. Es decir, que Intel Optane no actúa como un disco duro sino que actúa como complemento a un disco duro. Muchos de vosotros diréis que eso ya lo hace la memoria RAM y estáis en lo cierto, pero con Intel Optane introducimos un nuevo concepto que es el de la memoria no volátil y es que cuando apagamos el PC y volvemos a encenderlo, todos esos datos almacenados en la memoria cache de nuestra DRAM ya se ha perdido y en cambio, con Intel Optane no es así pues la memoria es «No volátil». Para conseguir esto, debemos entender el concepto de 3D Xpoint en el que Intel y Micron llevan años trabajando para conseguir juntar las ventajas de la memoria Flash y la memoria DRAM. En comparación con la memoria NAND Flash, 3D Xpoint es mucho más rápido y en comparación con la DRAM es mucho más densa por lo que el coste por GB es mucho menor. La idea es buena pero aún está en un estado reciente y falta mucho por pulir. Una vez instalado el software IRST (Intel Rapid Storage Technology) digamos que la memoria optane se muestra transparente al Sistema y no vamos a poder acceder a ella y si en nuestro Sistema tenemos un disco SSD para por ejemplo el Sistema Operativo y las aplicaciones y un disco mecánico de 7200 o 5400 rpm que contiene todos los datos, Intel Optane va a actuar sobre ambas unidades convirtiéndolas en una unidad lógica. ¿Qué requerimientos necesita optane? De acuerdo con el fabricante, optane necesita una plataforma Kaby Lake o Z270 aunque se han realizado pruebas sobre Sky Lake y ha funcionado perfectamente. Más específicamente los requerimientos son los siguientes: Los requerimientos necesarios chocan, desde mi modesto punto de vista, con la filosofía de optane pues es en equipos de bajo presupuesto o de gama baja donde, sobre todo, podría desplegar todo su rendimiento sobre todo con discos de mecánicos. Por supuesto ni que decir tiene que Optane no es compatible con AMD y por tanto debemos descartar de esta ecuación a los actuales Ryzen de AMD. La memoria Optane se presenta en formato M.2, como habíamos dicho, en capacidades de 16 y 32 GB. La Unidad  Como os hemos dicho anteriormente, la memoria optane viene en un formato M.2 y es bastante sencilla. Con un PCB en color azul, en la parte más poblada podemos suponer los dos paquetes de memoria 3D Xpoint de 16 GB cada uno (nos han dejado para análisis la memoria de 32 GB). Digo podemos suponer porque es debajo de la etiqueta blanca donde se supone que tenemos los dos módulos. En la segunda foto podéis ver exactamente que se trata de la memoria optane de Intel de 32 GB de densidad y que es una muestra para análisis. La parte trasera es más simple aún, dejando el PCB completamente desnudo aunque se encuentra una etiqueta negra con más datos sobre la memoria optane. Comenzamos levantando la etiqueta pero vimos que tenía un recubrimiento térmico de cobre por lo que no nos atrevimos a seguir tirando de ella por la posibilidad de no dejarla de la misma forma que venía de fábrica. EL TESTEO Y por fin llegó el momento de testear la memoria Optane. La hemos testeado sobre una configuración cedida por Intel para realizar las pruebas que consta del siguiente hardware: Por supuesto, el Sistema Operativo Utilizado ha sido Windows 10 Pro 64 bits. Recordad que uno de los requerimientos es que optane solo puede correr bajo Windows 10. El testeo se ha realizado con las típicas aplicaciones de bench para Discos Duros que ya hemos utilizado habitualmente. Os vamos a poner el rendimiento del disco SSD por separado y el rendimiento del mismo con la memoria Optane. Antes que nada os vamos a explicar paso a paso cómo se debe activar Intel Optane en nuestro ordenador. Por supuesto instalamos Opotane en una ranura M.2 del ordenador e inmediatamente después de reiniciar el sistema veréis que ni la Bios de la placa ni Windows la reconoce. Es normal, como os dijimos al principio, Optane es transparente a nuestro sistema y cuando lo ponemos en Raid con nuestro disco solo veremos el disco. Optane se puede activar de dos formas diferentes. La más profesional, digamos, es ejecutando IRST (Intel Rapid Storage Technology) que es un controlador que habitualmente no se instala en nuestros PCs pero, más allá de Optane, os aconsejo encarecidamente que lo hagáis por las funcionalidades que ofrece a nuestros discos. La otra forma de instalarlo es para los menos entendidos mediante un software que pone Intel a nuestra disposición en

HyperX Fury RGB, review: memoria RAM DDR4 con un toque de luz

La memoria RAM es uno de los componentes esenciales de un ordenador. Una buena memoria RAM, con alta velocidad y baja latencia, puede sacar mucho más provecho al procesador y los SSD y NVMe, lo que se traduce en una mejora general del rendimiento del PC. Si estamos buscando unas buenas memorias RAM DDR4 para nuestro ordenador, entonces sin duda debemos echar un vistazo a las HyperX Fury RGB. Las gama de memorias RAM DDR4 HyperX Fury RGB son una gama de memorias que llevan ya tiempo en el mercado. Su principal característica es que estas memorias son capaces de hacerse overclock a sí mismas de forma automática logrando alcanzar unas frecuencias de hasta 3466 MHz. Estas memorias están preparadas para hacer uso de los perfiles XMP y se pueden encontrar en velocidades que van desde los 2400MHz hasta los 3466MHz. Las latencias que ofrecen estas memorias son de CL15 a CL19, con capacidades de módulo único de 4GB a 16GB y capacidades en kit de 16GB a 64GB. Estas memorias RAM además son compatibles tanto con procesadores Intel como con las últimas CPU de AMD. Cuentan con garantía de por vida. A continuación, vamos a ver qué tal rinden. Características y especificaciones técnicas de las memorias RAM HyperX Fury RGB Las RAM DDR4 HyperX Fury RGB están diseñadas para funcionar a unas frecuencias que varían desde los 2400 MHz hasta los 3466 MHz. Además de ajustarse automáticamente a la velocidad de la CPU para poder funcionar a máximo rendimiento, estas memorias cuentan con perfiles XMP, compatible con Intel y procesadores AMD, para ajustar su frecuencia y sus latencias de forma automática. El voltaje de funcionamiento de estas memorias es de 1.2 V. Estas memorias están diseñadas en módulos de 4 GB, 8 GB y 16 GB. Además, se venden en kits de memoria que van desde los 16 GB hasta los 64 GB. Al ser memorias DDR4 cuentan con 288 pines de contacto. La principal novedad de las nuevas HyperX Fury DDR4 RGB es que vienen equipadas con una barra de luz LED RGB. Este sistema de iluminación utiliza HyperX Infrared Sync que permite a los módulos estar sincronizados sin cables. Además, este sistema de iluminación es compatible con ASUS Aura Sync, Gigabyte RGB Fusion y MSI Mystic Light Sync. Unboxing, análisis y primeras impresiones de las memorias RAM HyperX Fury RGB Nosotros vamos a analizar el pack de 2×8 GB @ 3200 MHz de memoria RAM DDR4 de HyperX Fury RGB. Este pack viene en un blister de plástico con una pegatina que, además de hacer de precinto, nos muestra las principales características de estos módulos. Dentro del blister vamos a encontrarnos con los dos módulos de memoria, además de con un folleto de garantía y una pegatina de HyperX para lucir de memorias. Estas memorias tienen un disipador de aluminio de color negro. Además de darlas un toque elegante, este disipador ayuda a bajar la temperatura de las memorias, lo que se traduce en un mejor funcionamiento y una vida útil más larga. En una de las caras vamos a encontrarnos con el logo de HyperX y el modelo Fury, mientras que en la otra veremos una pegatina con las especificaciones técnicas. El disipador ocupa prácticamente la memoria entera. Además, está bien sujeto y no se recomienda desmontarlo, por lo que no podemos ver muchos más detalles de las memorias. En la parte inferior encontramos los contactos que, como en todas las memorias DDR4, se hacen más gordos en la parte central. Una de las novedades de este nuevo modelo de memorias RAM respecto al modelo Fury anterior es que ahora vienen con iluminación RGB en la parte superior, un detalle que es de agradecer ya que hoy en día todos queremos tener un ordenador iluminado. Pruebas de rendimiento de las memorias RAM HyperX Fury RGB Hemos querido poner a prueba estas memorias utilizando dos ordenadores diferentes. Por un lado las hemos puesto a prueba con lo último de AMD, un procesador AMD Ryzen 9 3900X con una placa base AORUS X570 MASTER. Por otro lado la hemos puesto con un hardware de gama alta aunque de generación pasada, un Intel i7 8700K y una placa base ASUS TUF Z390-Pro Gaming. HyperX Fury RGB en AMD Ryzen 9 3900X Lo primero que vamos a hacer es echar un vistazo a todas las propiedades y especificaciones de estos módulos de RAM utilizando el software CPU-Z. Como podemos ver, además de dos perfiles JEDEC a 2400 MHz, también nos encontramos con dos perfiles XMP, uno a 3200 MHz y latencias CL16, y otro a 3000 MHz y latencia CL15. La primera prueba que hemos realizado ha sido con el software AIDA64 para comprobar las velocidades de lectura y escritura. También hemos usado el software 7Zip para medir la velocidad a la hora de comprimir y descomprimir archivos, una tarea donde la RAM es fundamental. La memoria RAM también influye mucho a la hora de realizar operaciones aritméticas. Gracias a las aplicaciones wPrime y SuperPI vamos a poder ver qué tan rinden estas memorias. Sin duda, unos rendimientos sobresalientes, tal como cabría esperar de unas memorias de 3200 MHz. HyperX Fury RGB en Intel i7 8700K En el caso de Intel, hemos realizado las mismas pruebas. Lo primero ha sido obtener la información y comprobar las características de los módulos de RAM desde el software CPU-Z. Después hemos usado el software AIDA64 para poder medir la velocidad de lectura y escritura de la memoria RAM. De nuevo, el software 7Zip nos permite medir la velocidad a la hora de comprimir y descomprimir archivos. Y las aplicaciones wPrime y SuperPI nos permiten comprobar, además de la estabilidad de la memoria, su excelente rendimiento a la hora de desempeñar operaciones matemáticas complejas.

Qué quiere decir Dual Rank o Single Rank en las memorias RAM – ¿Cuál es mejor?

Las memorías RAM es uno de los componentes más complicados de elegir debido a que tiene un número muy alto de parámetros representativos. En este artículo vamos a analizar un aspecto de la fabricación de los módulos de memoría que suele levantar muchas dudas: Single Rank (rango único) o Dual Rank (rango doble). ¿Qué son los rank o rangos de memoria? Cada módulo de memoria tiene un conjunto de chips DRAM a los que se accede al escribir o leer información. Estos chips de memoria pueden estar situados en un lado del módulo de memoria o en ambos lados. Y, además de eso, están organizados para guardar 64 bits de información (esto es lo que el organismo independiente de normalización JEDEC ha denominado “rank”). Diferencias básicas entre los rangos de memoria El número de rangos puede indicar la capacidad de almacenamiento de la memoria RAM. Sin embargo, depende sobre todo de la tecnología de los chips colocados en el lápiz de memoria y de la generación DDR. Muchas de las memorias DDR4 de 16 GB actuales son de doble rango porque la mayoría de los chips IC tienen capacidad para 1 GB de almacenamiento. Sin embargo, los chips RevB de mayor capacidad de Crucial permiten almacenar hasta 16 GB en un solo rango (utilizados en sus módulos de memoria Ballistix Max). Dado que se puede tener un módulo de 8 GB o incluso de 16 GB en un solo rango, es posible utilizar tarjetas de memoria de 32 GB de doble o cuádruple rango. Por el momento no existe ningún módulo de memoria DDR4 de 32 GB de rango único. Pero a medida que avance la tecnología, es posible que también los veamos. Ventajas Dual Rank Aunque un módulo de RAM puede tener dos o más rangos por tarjeta, el controlador de memoria sólo puede acceder a uno a la vez. Lo bueno es que mientras la CPU accede a un banco de memoria, el otro puede someterse a un ciclo de actualización (preparándose para acceder). Este proceso, denominado intercalación de rangos, es similar a la intercalación de bancos SDRAM. El enmascaramiento y la canalización de los ciclos de actualización suelen mejorar el rendimiento de las aplicaciones que hacen un uso intensivo de la CPU, ya que reducen los tiempos de respuesta de la memoria. Sin embargo, este mejora es ligera entre el 3 y 5% en la mayoría de los casos. Dicho esto, una mejora de la latencia y/o la frecuencia CAS contribuyó a aumentar mucho más el rendimiento. Estos deben seguir siendo los principales factores de compra. Ventajas Single Rank En cambio, hay ciertas aplicaciones que pueden verse afectadas por la latencia. En estos casos será mejor una memoria de rango único. Además, como los módulos DIMM de rango único (SR) tienen la mitad de chips, producen menos calor y pueden ser más estables que los módulos de rango doble (DR). Por eso son tan populares entre los entusiastas del overclocking. Diferencia entre rango y canal de memoria Los rangos tienen que ver con el número de chips de memoria que hay en una memoria RAM. Esto es diferente del número de canales de memoria que una CPU y una placa base pueden soportar. Por tanto, una configuración de doble canal y doble rango permite disfrutar de lo mejor de ambos mundos: el mayor ancho de banda de una configuración de doble canal y el intercalado de rangos. Dos formas comunes de crear una configuración de doble canal y doble rango son: Dicho esto, tener más canales siempre es mejor que tener rangos dobles o cuádruples. Siempre hay que optar primero por una configuración de doble canal, después por una frecuencia de memoria más alta y una latencia más baja, y sólo entonces hay que considerar el número de rangos. ¿Cómo saber si la RAM es de rango único o doble? Contar los chips no siempre es fiable, ya que cada chip puede tener una capacidad diferente dependiendo del fabricante. Además, debido al uso de disipadores de calor, los chips no siempre son visibles. Ten en cuenta que algunos fabricantes a veces distribuyen un único rango en ambas caras, por lo que tener módulos con chips en ambas caras no significa necesariamente que se trate de un DIMM de doble rango. La forma más fácil es con el programa CPU-Z. Si lo abrimos y vamos a la pestaña SPD, podremos ver el apartado Rank:

¿Cuánta memoria RAM necesita tu PC?

La memoria RAM es uno de esos elementos de nuestro ordenador sobre los que todo el mundo ha escuchado hablar, aunque no siempre queda claro cuál es la cantidad adecuada. Cuando llega el momento de comprar un PC nuevo o actualizar el que ya tienes, la pregunta más repetida es la de siempre: ¿exactamente cuánta memoria RAM necesita tu PC para funcionar bien? En este artículo vamos a analizar en profundidad para qué sirve la memoria RAM, cómo influye en el uso diario, qué cantidades son recomendables según cada tipo de usuario y tarea, y qué debes tener en cuenta si piensas ampliar o escoger componentes. ¿Qué es exactamente la memoria RAM y para qué se utiliza? Puede que tengas una idea vaga de lo que es la RAM, pero si lo ponemos fácil, la memoria RAM (Memoria de Acceso Aleatorio) es el espacio donde el ordenador guarda de forma temporal los datos y programas que está manejando en ese momento. Piensa en ella como si fuera la mesa de trabajo de tu PC: cuanto más grande sea, más cosas puede tener abiertas a la vez sin desordenarse. La diferencia clave respecto al disco duro es que la RAM no almacena nada de manera permanente. Cuando apagas tu ordenador, todo lo que había en la RAM desaparece. Por eso, si no tienes suficiente memoria, notarás que el equipo va lento, las aplicaciones se cierran solas o tienes que esperar a que termine de abrirse cualquier programa. Tener la cantidad adecuada de RAM es la clave para que todo vaya fluido y sin tirones. ¿Por qué es tan importante acertar con la cantidad de RAM? La RAM es fundamental porque influye directamente en cuántos programas y tareas puedes hacer a la vez sin que el PC se resienta. Si tienes poca, cada vez que abres muchas pestañas en el navegador, un juego exigente o programas de diseño, el sistema empieza a usar el disco duro como «RAM de emergencia» (swap), que es mucho más lenta. Esto significa que más memoria implica mejor multitarea y menos esperas, pero ojo: comprar memoria de más no va a hacer que el equipo sea milagrosamente más rápido si ya tienes suficiente para lo que necesitas. Gastarse un dineral en memoria sobrante suele ser tirar el dinero que podrías invertir en otros componentes más determinantes, como la CPU o la tarjeta gráfica. ¿Cuánta memoria RAM necesito realmente? Guía por tipo de usuario y tarea Te lo resumo aquí según los usos más comunes y lo que recomiendan profesionales y fabricantes para equipos actuales: Lo habitual para la mayoría es moverse entre 16 y 32 GB, según las exigencias. En Mac, gracias a la mejor optimización de macOS, a veces incluso 8 GB pueden ser suficientes para usos básicos, pero en Windows conviene no bajar de 16 GB si quieres ir desahogado. La RAM y el sistema operativo: ¿cambia la necesidad según uses Windows, Mac o Linux? Cada sistema operativo gestiona la RAM de manera diferente: El navegador web es de los mayores «comilones» de RAM, sobre todo Chrome y Firefox cuando abres decenas de pestañas. No te quedes corto si lo usas mucho. Usos avanzados: ¿cuánta RAM necesitas para gaming, diseño, edición o streaming? Gaming Durante muchos años, 8 GB era suficiente para jugar, pero los títulos actuales y el propio sistema operativo hacen recomendable tener 16 GB. Juegos recientes como Cyberpunk 2077 o los shooters más punteros ya requieren ese mínimo. Si, además, quieres hacer streaming, grabar la partida o tener programas abiertos a la vez que juegas, 32 GB te aportan margen y cero cuellos de botella. Más allá solo merece la pena para setups realmente extremos. Diseño gráfico, edición de vídeo y fotografía Programas como Photoshop, Lightroom, DaVinci Resolve o Premiere usan mucha RAM para gestionar imágenes o vídeos grandes. Para edición de foto y vídeo en HD, 16 GB van servidos, pero si quieres trabajar en 4K, con capas complejas, múltiples archivos a la vez o efectos pesados, 32 GB te darán fluidez real. A nivel profesional, 64 GB solo son imprescindibles para trabajos en 8K o proyectos de gran envergadura. Modelado 3D y desarrollo avanzado En tareas como render 3D, simulaciones científicas o grandes compilaciones de software, cuanta más RAM, mejor. 32 GB es la base para trabajar cómodo en Blender, Autocad, Unreal Engine u otros entornos 3D actuales. Si usas datasets enormes, renderizas en 4K/8K o entrenas modelos de inteligencia artificial, 64 GB o más pueden ser necesarios. ¿Cómo saber cuánta RAM tienes y cuál puedes instalar? Antes de hacer cualquier cambio, debes conocer la cantidad instalada y los límites del equipo: Consulta siempre el manual de tu placa base y procesador para asegurarte de compatibilidades, tipos de RAM y límites máximos de módulos. Esto evitará problemas y mala compatibilidad al actualizar. Por último, no dudes en utilizar herramientas como MemTest64 para obtener información más detallada. Diferencias entre DDR3, DDR4, DDR5 y futuro DDR6 El tipo de memoria RAM que soporte tu equipo afecta tanto la capacidad máxima como la velocidad. DDR4 es el estándar actual más común, pero DDR5 empieza a estar presente en nuevos equipos y será la tendencia futura. DDR3 sólo en modelos antiguos. Es importante revisar la compatibilidad, ya que las ranuras y fichas son diferentes en cada generación. Usar RAM incompatible puede impedir que el equipo arranque o cause errores. ¿Qué pasa si la RAM falla o se queda corta? Los signos habituales son: En estos casos, amplía la RAM si el equipo lo permite o reemplaza los módulos defectuosos. Esto mejorará la estabilidad y la agilidad, y puede ser una inversión sencilla para revitalizar un equipo antiguo. ¿Capacidad o velocidad? ¿Qué es más importante? En general, la cantidad en GB es prioritaria, pero la velocidad (MHz) también influye, especialmente en ámbitos como el gaming, edición o cuando usas procesadores con gráficos integrados. Una memoria más rápida puede mejorar los tiempos de lectura y escritura, pero el impacto varía según la CPU y el uso. Activa el perfil XMP en BIOS para aprovechar al máximo la velocidad certificada. Si tu placa no soporta XMP, la memoria operará a velocidad básica por

Cómo probar la RAM: asegurarse de que la mala memoria no bloquee su PC

Si tiene un caso desagradable de BSOD que no desaparece, debe verificar si su RAM no está defectuosa. La RAM es un componente vital que garantiza el correcto funcionamiento de un sistema. En términos simples, la RAM funciona como memoria a corto plazo, donde su sistema almacena información temporalmente mientras trabaja en una tarea. Por lo tanto, la memoria defectuosa puede afectar gravemente su trabajo. Por lo general, la RAM dura más que la mayoría de los otros componentes internos, a menos que esté actualizando de un estándar más antiguo a uno más nuevo, como DDR4 a DDR5. Si bien la falla de RAM es rara, puede suceder. Como cualquier pieza de la computadora, incluso la mejor RAM eventualmente fallará, por lo que es importante saber qué hacer cuando llegue ese momento. Por lo general, la RAM no deja de funcionar repentinamente sin previo aviso. Por lo general, hay indicadores tempranos de un DIMM defectuoso o defectuoso. Sin embargo, recibir RAM DOA (muerta al llegar) no es inusual, al igual que cualquier otro componente de PC. Los signos comunes de mala RAM incluyen pantallas azules aleatorias de la muerte (BSOD), fallas o reinicios del sistema, bloqueos del sistema operativo y falta de memoria. En casos severos, es posible que su sistema ni siquiera publique y produzca múltiples pitidos. Antes de ejecutar cualquier diagnóstico en su RAM, asegúrese de que esté funcionando con la frecuencia estándar. Muchos usuarios ejecutan kits de memoria Intel XMP 3.0 o AMD EXPO, por lo que es importante distinguir entre un overclock inestable y un DIMM o DIMM defectuosos. Un overclock inestable puede producir síntomas similares a la RAM defectuosa. Por lo tanto, el primer paso para diagnosticar una memoria defectuosa es restablecer su sistema a su configuración predeterminada. Puede hacer esto restableciendo el firmware a los valores predeterminados en el BIOS de su placa base o presionando el botón dedicado «Borrar CMOS» en el panel posterior de algunas placas base. En los tiempos modernos, no esperamos que nadie tenga un solo DIMM en su sistema. Lo más probable es que utilicen al menos una configuración de doble canal. Cuando hay varios DIMM, es más fácil diagnosticar cada uno por separado. De lo contrario, no sabrá qué DIMM es el defectuoso, incluso si el software informa un error, se convierte en un proceso de eliminación. Hasta donde sabemos, solo una pieza de software en el mercado puede identificar con precisión qué DIMM específico tiene circuitos integrados (IC) defectuosos, que discutiremos más adelante. El mejor software para identificar RAM defectuosa varía según a quién le pregunte. Según nuestra experiencia, probar su RAM con al menos dos programas diferentes debería ser suficiente. Existe la posibilidad de que un programa no detecte un DIMM defectuoso, pero es poco probable que engañe a dos probadores diferentes. Por supuesto, si sus resultados son negativos pero aún sospecha fuertemente de un mal DIMM, no estaría de más obtener una tercera opinión. Todo el software que hemos reunido es gratuito. El pago desbloquea opciones adicionales, pero la versión básica es más que suficiente para diagnosticar DIMM defectuosos. También hay otras opciones disponibles. Curiosamente, el software para detectar DIMM defectuosos también es popular entre los overclockers que evalúan la estabilidad de la memoria. Aunque estamos usando DDR5 para esta guía, sigue siendo aplicable a formatos más antiguos como DDR4 y anteriores. Cómo probar la RAM con HCI Memtest HCI Memtest es uno de los programas más simples y fáciles para detectar errores de RAM. Desafortunadamente, la versión básica tiene solo una sección modificable por el usuario donde ingresa la cantidad de RAM para probar y el software se encarga del resto. Una de sus limitaciones es que solo puede probar entre 2 GB y 3,5 GB de RAM por instancia, lo que puede ser problemático cuando se prueban grandes cantidades de RAM o un procesador con muchos hilos. Para realizar pruebas óptimas, es mejor medir la cantidad total de RAM distribuida en todos los subprocesos del procesador. Esto implica abrir una instancia de Memtest por subproceso. Es cierto que probar la RAM con procesadores que tienen muchos hilos puede convertirse en una molestia. Sin embargo, la versión Pro de HCI Memtest cuesta solo $ 5 y automatiza todo el proceso. Además, algunas herramientas de envoltura pueden realizar un trabajo similar con la versión gratuita si las busca en línea. 1. Descargue HCI Memtest y extraiga su contenido del archivo ZIP. 2. Ejecute memtest.exe. Es el único ejecutable en la carpeta, por lo que es poco probable que cometa un error. 3. Abra el Administrador de tareas de Windows y observe la cantidad de RAM libre disponible. 4. Divida la RAM libre por el número total de subprocesos del procesador. 5. Inicie el mismo número de instancias de Memtest que los subprocesos de su procesador e ingrese el resultado del paso anterior en cada una. Por ejemplo, estamos probando 16 GB de memoria en nuestro sistema Core i9-13900K. El procesador tiene 32 hilos, por lo que ejecutamos 32 instancias de Memtest. Teníamos aproximadamente 13,79 GB libres, lo que se traduce en 431 MB por instancia. Dependiendo de su procesador y cantidad de memoria, un pase completo tarda aproximadamente una hora. Sin embargo, una o dos pasadas deberían ser suficientes para identificar la RAM defectuosa. Cómo probar la RAM con TestMem 5 TestMem ha existido desde la era de DOS. Lanzado en 1998, ha experimentado una evolución significativa a lo largo de los años y ahora se encuentra en su quinta versión. TestMem 5 ofrece 16 pruebas, que los usuarios pueden personalizar ampliamente. El software es liviano y presenta una interfaz simple y amigable para principiantes. A diferencia de HCI Memtest, TestMem 5 es totalmente gratuito. Admite configuraciones de usuario personalizadas, lo que proporciona infinitas opciones de prueba. Entre los entusiastas y los overclockers, los ajustes preestablecidos Extreme y Absolut del usuario Anta777 son particularmente populares. 1. Descargue TestMem 5 y extraiga el archivo ZIP en su escritorio. 2. Haga clic con el botón derecho en el archivo ejecutable «TM5» y ejecútelo con privilegios de administrador. 3. Haga clic en el botón «Cargar configuración y salir» para cargar

CL28 vs CL36 en DDR5 ¿La latencia importa para jugar?

La diferencia entre módulos CL28 y CL36 se ha convertido en un tema de debate entre entusiastas del rendimiento, como los gamers. ¿Influye realmente en los FPS o en la fluidez de tus partidas? ¿Vale la pena pagar más por menores tiempos de respuesta? Cuando hablamos de memoria RAM DDR5, los números no son solo decoración técnica o marketing de los fabricantes. Una de las cifras más importantes en las que nos debemos fijar, además de en la frecuencia y la capacidad, es en la latencia. ¿Qué es la latencia CAS (CL)? La latencia CAS (Column Address Strobe), conocida también como CL, representa el número de ciclos de reloj que tarda un módulo de memoria RAM en responder a una solicitud de lectura desde una columna específica una vez que se ha accedido correctamente a la fila correspondiente. En términos prácticos, CL indica el tiempo de espera entre que el controlador de memoria solicita un dato y la RAM comienza a entregarlo. Por ejemplo, si una memoria tiene una CL36, esto significa que el controlador debe esperar 36 ciclos de reloj desde que se hace la solicitud hasta que los datos empiezan a fluir. ¿Cómo se calcula la latencia real en nanosegundos? Aunque los valores de CL (como CL28, CL36, CL40…) son útiles como referencia relativa, lo que realmente importa es la latencia en tiempo real, medida en nanosegundos (ns). Esta depende tanto del número de ciclos de reloj (CL) como de la frecuencia de la memoria. La fórmula es: Latencia real (ns) = (CL × 2000) / Frecuencia efectiva (MT/s) La frecuencia efectiva de DDR (Double Data Rate) es el doble de la frecuencia de reloj real del módulo. Por ejemplo, 6000 MT/s implica 3000 MHz reales. Esto nos deja ejemplos prácticos como: A pesar de tener un número CL mayor, la latencia real de una DDR5 no tiene por que ser peor. De hecho, a pesar del salto de latencias de la DDR4 a DDR5, merece la pena usar una DDR5 debido a las mejoras de esta nueva generación y el mayor ancho de banda que aporta. ¿Por qué la DDR5 tiene valores CL más altos que DDR4? Desde un punto de vista técnico, la DDR5 introduce una serie de cambios estructurales en comparación con DDR4, lo que explica el incremento en el número de ciclos de latencia aparente: Pero, vuelvo a repetir, esto no significa que la DDR5 sea peor que la DDR4, ya que ha mejorado otras muchas cosas que dan un impulso significativo al rendimiento global. CL28 vs CL36 en gaming: ¿Importa realmente? Una vez dicho esto, veamos si dentro de la DDR5 es importante elegir módulos CL28 frente a CL36 para gaming o no es tan vital cono parece. Para ello, vamos a tomar como referencia tres módulos de memoria RAM idénticos para nuestros cálculos, concretamente unos de DDR5-6000: Supongamos que los tres kits tienen una capacidad de 32 GB en total, y como he dicho son 6000 MT/s. Y también hay que suponer que se hacen las pruebas con el mismo hardware base, misma CPU y GPU. Por ejemplo, una plataforma de pruebas con un Ryzen 9 9800X3D y una RTX 4090, ejecutando juegos exigentes como F1 2024 y Black Myth: Wukong a resoluciones de 1080p, 1440p y 4K. El término  tRCD significa RAS to CAS Delay o más correctamente Row Address Strobe to Column Address Strobe Delay. Y es importante explicarlo antes de seguir con nuestro experimento. Cuando la RAM quiere acceder a un dato, debe hacer lo siguiente: El TRCD define cuántos ciclos de reloj deben pasar entre estos dos pasos para que la CPU pueda acceder al dato almacenado en la RAM. Dicho de otra forma, es el tiempo que tarda la memoria en cambiar del acceso a una fila al acceso a una columna dentro de esa misma fila. Por ejemplo, imagina que la RAM está organizada como una tabla (filas y columnas). Latencia real (ns) = (TRCD × 2000) / Frecuencia efectiva (MT/s) Ejemplos: Ahora que ya sabes su significado, volviendo a los ejemplos anteriores, vemos que se usan configuraciones de TRCD 48 y TRCD 36 para los módulos, lo que significa que necesitan 48 y 36 ciclos de reloj entre RAS y CAS respectivamente, lo que hace a la segunda más rápida. Es decir, igual que en el caso de CL, un número inferior siempre significa que es más rápida… No obstante, en teoría, el tRCD no tiene un impacto tan grande en el rendimiento general como lo tiene el CL. Analizando los datos obtenidos en este experimento, tenemos que: Pese a lo que muchos piensan, optar por un CL28 o un CL36 apenas afecta al gaming, con diferencias menores al 1-2% en la mayoría de las condiciones reales. Sin embargo, esto dependerá del videojuego usado. Por ejemplo, algunos juegos de mundo abierto o que dependen mucho de los datos de CPU para la gestión de datos en tiempo real, como pueden ser Flight Simulator, Civilization o StarCraft II, una menor latencia puede ayudar,  no tanto en un aumento significativo en los FPS, como sí en la estabilidad del framerate durante el juego. En videojuegos muy dependientes de la GPU, o con tasas de FPS muy elevadas, el impacto del CL menor es mínimo, por lo que te podrías ahorrar unos euros si solo vas a jugar a estos juegos… Ten en cuenta que puede haber diferencias de más de 40€ en algunos kits que pasan de CL36 a CL28. Entonces… ¿Qué memoria debo comprar? La latencia CAS (CL) es un parámetro clave en la percepción del rendimiento de la memoria, pero no se debe analizar de forma aislada. En gaming, el impacto de bajar de CL36 a CL28 es mínimo y depende fuertemente del título, la resolución y la carga de CPU. En general, optimizar el TRCD y mantener una buena frecuencia DDR5 ofrece mayor ganancia que enfocarse únicamente en la latencia CAS más baja posible. Así que, si no te importa invertir un poco más para obtener el mejor resultado, CL28/tRCD36 es la mejor opción. Para los que buscan la mejor

Cómo mejorar el rendimiento de tu portátil ampliándolo con memoria RAM SODIMM

¿Cuánta memoria RAM necesita mi portátil? Uno de los componentes imprescindibles de un ordenador, ya sea sobremesa o portátil, es la memoria RAM o memoria de acceso aleatoria (Random Access Memory) donde se almacenan los datos que procesa la CPU directamente. De su velocidad y capacidad depende parte del rendimiento general del ordenador, por lo que tener la capacidad de memoria necesaria para el uso que le damos al PC es algo muy importante para poder exprimirlo al máximo y evitar problemas de rendimiento. Hoy en día, tenemos portátiles a la venta con distintas capacidades de memorias, desde modelos básicos con 4 GB de memoria RAM, hasta modelos de alto rendimiento con 32, 64 o incluso más GB. Pero ¿Cuánta memoria RAM necesita mi portátil? La respuesta a esta pregunta depende de varios factores, pero el principal es el uso que le vayamos a dar al ordenador. Por lo general, si queremos conseguir el máximo rendimiento en tareas de todo tipo, 16GB de memoria es una cantidad óptima para la gran mayoría. Incluso en portátiles que no vayan a realizar tareas intensivas, 8 GB podría ser una capacidad suficiente. Capacidades inferiores penalizan en exceso el rendimiento del sistema, y capacidades superiores de 32 GB o más se orientan ya a máquinas de alto rendimiento que necesitan ejecutar tareas con una demanda muy alta de memoria.  En la mayoría de ordenadores es posible sustituir o cambiar la memoria RAM de manera bastante sencilla, esto incluye a gran parte de los ordenadores portátiles que cuentan con su propio formato SO-DIMM. Naturalmente, hay que tener en cuenta el tipo de memoria que soporta el portátil para sustituirla. En la actualidad, la gran mayoría de portátiles con memorias en formato SO-DIMM utilizan módulos DDR4. Adicionalmente, disponer de Dual Channel también nos permite aumentar algo más el rendimiento al poder acceder de manera simultánea a dos módulos de RAM. Para ello es necesario tener, al menos, dos módulos de memoria a la vez y con especificaciones simlares.  En esta guía os vamos a enseñar ampliar la memoria RAM del portátil para mejorar su rendimiento con memorias IRDM DDR4 de GoodRAM en formato SO-DIMM Equipo de pruebas El portátil que vamos a utilizar como base para la guía es el HP Pavilion x360 14-dh1011ns, un modelo convertible de 14 pulgadas con resolución FullHD y pantalla táctil que se basa en un procesador Intel Core i3-10110U de décima generación y un SSD de 128 GB. Este portátil es un candidato perfecto para mostrar las mejoras de rendimiento que se consiguen al ampliar la memoria RAM porque cuenta con tan solo 4 GB de memoria RAM DDR4-2666 MHz, una cantidad muy baja que lastra su desempeño a costa de reducir su precio. Además, hay que tener en cuenta que, en muchos casos, suele salir más caro adquirir una versión de un portátil que venga con más cantidad de memoria, que comprarlo con poca memoria y ampliarla posteriormente. Este equipo cuenta con dos slots SO-DIMM, por lo que es posible sustituir o añadir más memoria RAM. Características técnicas HP Pavilion x360 14-dh1011ns Memorias RAM SO-DIMM GoodRAM IRDM DDR4 Para ampliar la memoria del portátil vamos a utilizar las memorias RAM IRDM DDR4 de GoodRAM en formato SO-DIMM. En concreto, tenemos dos módulos de 8 GB cada uno, es decir, 16 GB de memoria RAM. El diseño de estos módulos está marcado por sus dos disipadores metálicos en color negro con el logo de IRDM destacado en rojo. Tienen el formato estándar SO-DIMM utilizado en la práctica totalidad de portátiles y también otros dispositivos como mini-PCs. En este caso, las velocidades de funcionamiento máximo  de las IRDM DDR4 de GoodRAM con perfiles XMP son de 2.666 MHz con unas latencias CL16-18-18, adicionalmente cuenta con perfiles estándar JEDEC con velocidades de hasta 2134 MHz con latencias CL14-14-14, otro perfil CL15 y otro CL16. El tema de los perfiles JEDEC y XMP es importante mencionarlo porque, por lo general, los portátiles convencionales no cuentan con soporte para perfiles XMP, salvo aquellos gaming avanzados o configuraciones específicas para entusiastas. Los perfiles que siguen el estándar DDR4 son los JEDEC, mientas que los XMP suponen un aumento de las frecuencias o disminución de latencias mediante «overclock». Esto significa que si colocamos unos módulos en un portátil como el HP que estamos utilizando como ejemplo, no podremos configurar la velocidad de la memoria y esta funcionará con el perfil estándar JEDEC más rápido, dejando fuera a los perfiles XMP. En el caso de estos módulos en este portátil, tenemos que la velocidad máxima de funcionamiento será de 2134 MHz con latencias CL14. Características técnicas de las memorias SO-DIMM  GoodRAM IRDM DDR4 Cómo ampliar la memoria RAM del portátil paso a paso Una vez tenemos claro qué tipo de memorias RAM utiliza nuestro portátil y si dispone de slots SO-DIMM para cambiar o ampliar la memoria, deberemos proceder a desmontar el equipo para poder acceder a dichos módulos. Existen cientos de modelos de portátil diferente con un montón de maneras de acceder al interior, hay modelos donde el acceso a los módulos de RAM es tan sencillo como retirar la tapa trasera, y otros que requieren de desmontar más componentes, incluyendo el teclado o la propia placa base del equipo. Hoy en día, en la mayoría de portátiles que permiten la ampliación o sustitución de la memoria, acceder a los módulos suele requerir únicamente retirar la tapa trasera. En el portátil que hemos utilizado para esta guía, el HP Pavilion X360 de 14 pulgadas, en concreto el modelo dh1011ns, deberemos retirar la tapa trasera mediante cuatro tornillos. Hay otros portátiles que requieren de más o menos tornillos, eso ya dependerá del fabricante y el modelo. Igualmente, el cabezal del tornillo depende del modelo y el fabricante, habiendo portátiles que necesitan destornilladores TORX y otros que utilizan cabezales normales. Generalmente, dichos tornillos son visibles desde el exterior, pero hay otros, como es el caso de este HP, donde algunos de los tornillos están ocultos tras pegatinas o las propias peanas de apoyo. Tenemos dos tornillos de visibles en la parte inferior, uno en cada extremo. Los otros dos tornillos están situados bajo los dos apoyos de goma de la parte más alta, por lo que es necesario retirarlos.

¿Sabías que se puede utilizar la RAM como dispositivo de almacenamiento?

Para muchas personas que buscan tener un ordenador centrado en la productividad resulta extremadamente necesario conseguir la mayor velocidad posible a la hora de transferir archivos, pero para ello hay que invertir mucho dinero, siempre y cuando queráis que esos datos se guarden, ya que para conseguir velocidad hay otra forma de guardarlos hasta que el PC se apague, usando la RAM como dispositivo de almacenamiento. Una de las grandes ventajas que tiene la memoria RAM es la velocidad que ofrece, motivo por el que se utiliza como intermediario que permite almacenar de forma provisional los programas que hay guardados en un SSD o disco duro y el procesador mientras se utilizan. Y aunque no lo parezca hay una forma de forzar que el propio PC pueda reconocer el espacio dedicado a la memoria RAM como una unidad de almacenamiento de alta velocidad que puede llegar a servir para transferir datos de la forma más rápida posible, algo que no utilizaríamos en un ordenador para jugar o para navegar pero que en uno que está diseñado para productividad puede ser realmente útil. Así puedes utilizar tu memoria RAM para guardar datos de forma provisional La memoria RAM como bien sabemos es un tipo de almacenamiento provisional, es completamente volátil por lo que cuando el ordenador se apaga prácticamente todos los datos que hay guardados en la misma se borran. Este es el principal motivo por el que no se utilizan para guardar datos de forma persistente ya que realmente existen formas de montarla como si fuese un disco normal y corriente que el ordenador puede reconocer, y seguramente las velocidades que puede llegar a alcanzar os sorprenderán. Para poder utilizar el espacio libre que tenéis en esta memoria como dispositivo de almacenamiento necesitaréis un programa llamado PassMark OSFMount, a continuación os explicamos cómo utilizarlo: Cuando hayáis terminado de hacer esta configuración os aparecerá en el propio programa la unidad de almacenamiento con la letra asignada, el tipo, el tamaño, las propiedades y los diversos sistemas de archivos detectados. Con esto ya tendréis listo el espacio que hayáis asignado para utilizarlo como forma de guardar datos de manera provisional, si accedéis al explorador de tareas podréis ver cómo el propio sistema lo detecta lo que os permitirá interactuar con él. Como podéis imaginar esto pondrá una carga sobre vuestra memoria RAM que podréis consultar en el administrador de tareas, en este simplemente tendréis que buscar el proceso «System» que será el que está consumiendo este espacio para alojarlo como método de almacenamiento. Para que podáis ver la diferencia de velocidades que tiene en comparación con una unidad SSD M.2 hemos hecho una serie de pruebas, la memoria RAM es una Corsair Vengeance DDR5 de 16×2 GB con una configuración de 6000 MHz mientras que la unidad de almacenamiento con la que la hemos comparado es SSD M.2 PCIe 4.0 Corsair MP600 Pro NH. La diferencia de velocidad es impresionante, la memoria RAM es capaz de superar incluso a las unidades de almacenamiento PCIe Gen 5 con facilidad pero obviamente no es persistente como hemos repetido en varias ocasiones, lo que hace que no se pueda utilizar en ámbitos que involucren tener que guardar los datos tras apagar el PC. ¿Tiene esto algún tipo de funcionalidad real? Uno de los principales motivos por los que se han desarrollado interfaces superiores a SATA tiene que ver con la velocidad que pueden llegar a alcanzar. Está claro que en un ordenador normal o gaming optar por un SSD PCIe 4.0 que tenga velocidades entre 5.000-7.500 MB/s es más que suficiente, ya que los modelos PCIe 5.0 que pueden ofrecer hasta 15.000 MB/s no son necesarios. Esto implica que no existe un motivo real para utilizar la memoria RAM como almacenamiento en un ámbito normal, pero si que podemos encontrar mejoras a la hora de trabajar con archivos grandes. Esto podemos aplicarlo por ejemplo a las workstation u ordenadores utilizados para tareas pesadas con archivos temporales como la edición de vídeo, al ser más rápida mejora en gran medida el rendimiento ya que tarda menos en acceder a los datos, pero el problema está en que a su vez también limita el máximo de RAM disponible, algo que puede resultar contraproducente.

Memorias DDR4: cómo la falta de stock está inflando los precios

Las memorias DDR4 atraviesan hoy una etapa crítica, su producción está siendo retirada por los principales fabricantes, lo que ha desatado una escalada de precios sin precedentes. El ocaso del DDR4: precios al alza y transición inevitable La disminución de la oferta, combinada con una demanda, sobre todo para plataformas más antiguas, ha disparado los costos, llegando incluso a superar a los módulos de memoria DDR5 en ciertos casos. Durante el segundo trimestre de 2025, los precios de los módulos DDR4 registraron un aumento importante. Por ejemplo, kits de 8 GB vieron su precio saltar de unos 1,75 dólares a más de 5 dólares, casi triplicando su valor en poco tiempo. Los kits dobles también aumentaron de 3,57 dólares a 8,80 dólares, una subida de más del 100 %. Esta situación motivó a algunos fabricantes menores, como los taiwaneses Nanya, a reactivar temporalmente su producción para aprovechar la coyuntura, aunque los grandes actores como Micron, Samsung y SK Hynix ya están comprometidos con memorias más actuales como DDR5 y HBM. Los principales fabricantes tienen previsto terminar gradualmente sus envíos de DDR4 entre finales de 2025 y principios de 2026. Samsung planea concluir todos sus envíos hacia diciembre de ese año, Micron prevé entregar los últimos lotes a principios de 2026, y SK Hynix también se retira durante el primer semestre de ese año. Aunque algunos clientes industriales recibirán soporte limitado por más tiempo, el mercado de consumo ya empieza a sentir la escasez. Estos anuncios han intensificado las compras por pánico y la acumulación de stock, lo que, combinado con la reducción de la oferta, hace que los precios estén subiendo. De hecho, se estiman aumentos entre el 38% y 45% en DDR4 para PC durante el tercer trimestre de 2025, mientras que otros formatos como servidores, LPDDR4X o GDDR6 también registran incrementos. Todo esto sucede mientras la adopción de las memorias DDR5 se está acelerando. Con un rendimiento superior y cada vez más asequible, el DDR5 se presenta como la alternativa lógica para nuevos ordenadores. Pero para quienes aún dependen del DDR4, sea por compatibilidad, confiabilidad o equipos heredados, es momento de evaluar si conviene comprar ahora antes de que los precios escalen aún más, o comenzar a planificar el cambio a una plataforma más moderna.

DDR4 más cara que DDR5: fabricantes extienden su fabricación

La tecnología DDR4 no desaparecerá de un día para otro. Según un reciente informe, los principales fabricantes de semiconductores como Samsung, SK Hynix y Micron mantendrán la producción de DDR4 hasta bien entrado el 2026 para atender a clientes industriales. DDR4 seguirá vigente al menos un año más Micron ha emitido avisos formales de fin de vida útil (EOL) para sus productos DDR4 y LPDDR4, indicando que los envíos finales de chips de consumo se completarán probablemente en el primer trimestre de 2026. Por su parte, Samsung adaptó su plan original, ampliando la producción de DDR4 con nodo 1z hasta diciembre de 2025. sin embargo, fuentes indican que podría extenderse hacia 2026. En tanto, SK Hynix prevé detener la producción entre el primer y segundo trimestre de 2026, siendo el último de los tres grandes en mantener volúmenes de fabricación relevantes. La razón de esta extensión obedece más a una cuestión económica. La demanda por DDR4 sigue siendo fuerte en sectores como automoción, telecomunicaciones y equipos industriales, donde la estabilidad y la compatibilidad a largo plazo pesan más que las últimas prestaciones. Adicionalmente, los precios de DDR4 han experimentado un aumento notable. Los chips de 8 Gb DDR4-3200 alcanzaron los 3.9 dólares en julio, lo cual supera incluso el costo por módulo DDR5 equivalente (25.5 vs. 26.5 dólares). Esta alza de precios también ha atraído a fabricantes más pequeños como Nanya, que han reanudado o ampliado temporalmente su producción de memorias DDR4 para satisfacer una demanda en crecimiento, mientras los grandes productores se concentran en DDR5, LPDDR5 y HBM. En resumen, aunque la transición hacia DDR5 avanza, la memoria DDR4 seguirá siendo relevante hasta al menos 2026.

La IA acelera la adopción de la memoria DDR6: prevista para 2027, ¡hasta 17.6 GHz!

La memoria DDR6 puede llegar antes de lo esperado y pondría la industria en dudas. AMD empezó a soportar la memoria DDR5 en 2022 con AM5, hace tan solo 3 años. Intel la adoptó en 2021 con LGA1700, ofreciendo elegir al usuario optando entre un modelo u otro de placa base. JEDEC finalizó las especificaciones de la DDR6 en 2025 y ahora el CTEE ha publicado un informe que habla de una pronta adopción. La memoria DDR6 ya está siendo probada y llegará en 2027 No, el título no ha sido un clicbait. La noticia gira en torno al informe de CTEE, afirmando que el aumento de la demanda de memoria en el sector HPC ha supuesto acelerar el proceso de desarrollo de DDR6. Micron, SK y Samsung ya venían trabajando probando y verificando estas memorias en distintas plataformas. Afirman rotundamente que la primera aplicación de DDR6 llega en 2027, en cuanto los servidores de nueva generación sean lanzados. Intel, AMD y NVIDIA estarían trabajando codo con codo con los fabricantes para adoptarla cuanto antes. Hablemos de las especificaciones de DDR6: De forma rápida, la frecuencia base de DDR6 sería la máxima de DDR5, así como tendremos más bits porque en DDR5 se usa el canal de 2 x 32 bits. DDR6 llegaría en primer lugar para HPC y la IA, siguiendo las especificaciones de JEDEC y tocará esperar unos 3-4 años para verla en la plataforma de escritorio o portátiles. De portátiles casi nos olvidamos porque la memoria DDR ha quedado relegado a los modelos más potentes para gaming, ya que la mayoría usa LPDDR5X (en la actualidad). Así que, si vemos DDR6 en portátiles, será en los modelos más potentes. El formato CAMM2 en DDR6 será una realidad Venimos cubriendo todas las noticias que surgen alrededor de las memorias CAMM2 que, a priori, parece el futuro. Es bien sabido que DDR6 va a necesitar un nuevo diseño físico y aquí CAMM2 puede hacerse un hueco. Son más fáciles de instalar y dejan más espacio libre en la placa base: solo hay que fabricarlas en masa. Y queráis o no, eso es muy complicado. Por lo tanto, es posible que en 3 años veamos nuevo socket AMD, o Intel se adelante de nuevo con DDR6.

El fin de una era: la producción de DDR4 terminará esencialmente este año, Micron será la última ficha de dominó en caer

Los chips DDR4 van a ser aún más caros a finales de este año. Micron finalmente envió avisos oficiales a sus clientes de que su memoria DDR4 finalmente llegará al final de su vida útil (EOL). Según Digitimes, los envíos de estos chips de memoria disminuirán gradualmente en los próximos seis a nueve meses. Los principales fabricantes de chips de memoria han estado planeando poner fin a la producción de DDR4 debido a la creciente competencia de los fabricantes de memoria chinos que han estado inundando el mercado con alternativas más asequibles. Ahora, con Micron confirmando sus planes de dejar de lado la tecnología, los tres principales fabricantes del mundo están fuera del tablero. Samsung dijo en abril que ya va a dejar de fabricar chips DDR4 este año y se centrará en cambio en las memorias DDR5, LPDDR5 y HBM de gama alta y más rentables. Y aunque el fabricante chino de memorias CXMT acaba de alcanzar el pico de producción de DDR4, los informes dicen que también está girando hacia los chips DDR5 y HBM. A pesar de que varias empresas han puesto fin a la producción de memoria DDR4, la demanda de estos chips sigue siendo aparentemente alta. Los precios de la DDR4 siguen subiendo en el mercado abierto, con tipos que subieron hasta un 50% en mayo. El director comercial de Micron, Sumit Sadana, dijo a Digitimes que la compañía espera que DDR4 sufra importantes brechas de suministro, y que podría llegar al punto en que DDR4 se vuelva más cara que los chips DDR5 / LPDDR5.

Llega el estándar LPDDR6, diseñado para impulsar la IA en portátiles y reducir el consumo

Según podemos leer en el comunicado de prensa en el que este organismo ha dado a conocer LPDDR6, Mian Quddus, presidente de la Junta Directiva de JEDEC afirma que: JEDED se enorgullece de presentar LPDDR6, la culminación de años de esfuerzo dedicado por parte de los miembros del subcomité JC-42.6 para Memorias de Baja Potencia. Al ofrecer un equilibrio entre eficiencia energética, nuevas opciones de seguridad y un alto rendimiento, LPDDR6 es una opción ideal para que los dispositivos móviles de próxima generación, la IA y las aplicaciones relacionas prosperen en un mundo consciente de la energía y el alto rendimiento. Las características clave de LPDDR6 se las podemos clasificar en tres apartados: mayor rendimiento, eficiencia energética y seguridad y fiabilidad. Características clave de LPDDR6 La Inteligencia Artificial se ha convertido en una prioridad para todas las empresas de tecnología y como era de esperar, LPDDR6 está diseñado para ofrecer un mayor rendimiento tanto en tareas de entrenamiento como en cargas de trabajo de alto rendimiento de IA al utilizar una arquitectura de subcanal dual para trabajar de forma más flexible manteniendo una granudalidad de acceso de 32 bytes. Cada canal incluye 4 señales optimizadas para optimizar la velocidad de acceso a los datos. Ofrece un acceso flexible a los datos y la escritura dinámica NT-ODT permite que la memoria de ajuste del ODT en función de las demandas de trabajo para mejorar la integridad de la señal. Las elevadas cargas de trabajo de la IA están asociadas a elevados consumos de energía. JEDEC ha trabajado este apartado para satisfacer la elevada demanda sin comprometer el consumo reduciendo el voltaje de funcionamiento en comparación con LPDDR5 al funcionar con un suministro de VDD que permite ofrecer un modo de eficiencia estática y eficiencia dinámica para reducir el consumo de energía. El escalado dinámico de voltaje y frecuencia, permite optimizar el consumo cuando las cargas de trabajo de IA son bajas, lo que, a la larga, supone una importante reducción en el consumo de energía lo que conlleva una importante reducción en la demanda y factura de la luz a final de mes. En cuanto la seguridad y confiabilidad, JEDEC ha incluido diversas mejoras con respecto a la generación anterior como el recuento de activación por fila (PRAC) para mejorar la integridad de los datos DRAM, compatibilidad para ECC y MBIST para comprobar la integridad de la memoria y detección de errores y un modo Meta de exclusión para mejorar la confiabilidad del sistema a través de la asignación de regiones de memoria concretas para tareas críticas. Empresas como Qualcomm, Samsung, MediaTek, Micron, SK hynix, entre otras, respaldan el estándar LPDDR6 como una evolución crucial en la tecnología de memoria para afrontar los retos de potencia, rendimiento y fiabilidad a los que se enfrentan en los próximos años.

¿Sabías que se puede utilizar la RAM como dispositivo de almacenamiento?

Para muchas personas que buscan tener un ordenador centrado en la productividad resulta extremadamente necesario conseguir la mayor velocidad posible a la hora de transferir archivos, pero para ello hay que invertir mucho dinero, siempre y cuando queráis que esos datos se guarden, ya que para conseguir velocidad hay otra forma de guardarlos hasta que el PC se apague, usando la RAM como dispositivo de almacenamiento. Una de las grandes ventajas que tiene la memoria RAM es la velocidad que ofrece, motivo por el que se utiliza como intermediario que permite almacenar de forma provisional los programas que hay guardados en un SSD o disco duro y el procesador mientras se utilizan. Y aunque no lo parezca hay una forma de forzar que el propio PC pueda reconocer el espacio dedicado a la memoria RAM como una unidad de almacenamiento de alta velocidad que puede llegar a servir para transferir datos de la forma más rápida posible, algo que no utilizaríamos en un ordenador para jugar o para navegar pero que en uno que está diseñado para productividad puede ser realmente útil. Así puedes utilizar tu memoria RAM para guardar datos de forma provisional La memoria RAM como bien sabemos es un tipo de almacenamiento provisional, es completamente volátil por lo que cuando el ordenador se apaga prácticamente todos los datos que hay guardados en la misma se borran. Este es el principal motivo por el que no se utilizan para guardar datos de forma persistente ya que realmente existen formas de montarla como si fuese un disco normal y corriente que el ordenador puede reconocer, y seguramente las velocidades que puede llegar a alcanzar os sorprenderán. Para poder utilizar el espacio libre que tenéis en esta memoria como dispositivo de almacenamiento necesitaréis un programa llamado PassMark OSFMount, a continuación os explicamos cómo utilizarlo: Cuando haya terminado de hacer esta configuración aparecerá en el propio programa la unidad de almacenamiento con la letra asignada, el tipo, el tamaño, las propiedades y los diversos sistemas de archivos detectados. Con esto ya tendréis listo el espacio que hayáis asignado para utilizarlo como forma de guardar datos de manera provisional, si accedéis al explorador de tareas podréis ver cómo el propio sistema lo detecta lo que os permitirá interactuar con él. Como podéis imaginar esto pondrá una carga sobre vuestra memoria RAM que podréis consultar en el administrador de tareas, en este simplemente tendréis que buscar el proceso «System» que será el que está consumiendo este espacio para alojarlo como método de almacenamiento. Para que podáis ver la diferencia de velocidades que tiene en comparación con una unidad SSD M.2 hemos hecho una serie de pruebas, la memoria RAM es una Corsair Vengeance DDR5 de 16×2 GB con una configuración de 6000 MHz mientras que la unidad de almacenamiento con la que la hemos comparado es SSD M.2 PCIe 4.0 Corsair MP600 Pro NH. La diferencia de velocidad es impresionante, la memoria RAM es capaz de superar incluso a las unidades de almacenamiento PCIe Gen 5 con facilidad pero obviamente no es persistente como hemos repetido en varias ocasiones, lo que hace que no se pueda utilizar en ámbitos que involucren tener que guardar los datos tras apagar el PC.

PCIe permite cosas que no imaginabas, como tener 4 TB de RAM

Una de las grandes ventajas que ofrecen los ordenadores actuales está en la capacidad que tiene el usuario de transformarlo en lo que quiera, hay algunos diseñados para jugar, otros más simples con un precio más bajo para trabajar o estudiar y luego están los de mayor rendimiento. Estos últimos se utilizan para poner en marcha tecnologías como la IA que requiere grandes requisitos, como tener mucha RAM extra que se puede añadir incluso por PCIe. Cuando hablamos de PCIe seguramente muchas de las personas reconocen este estándar por ser el principal método de conexión que tienen las tarjetas gráficas y los SSD más actuales dentro de la placa base. Este bus ha logrado convertirse en el que domina las placas base dejando de lado otros estándares de expansión como AGP, haciendo que las tarjetas de este tipo funcionen todas por el mismo en lugar de tener uno para cada uso. Y estas tarjetas de expansión han evolucionado junto con el estándar, permitiendo llegar a tener todo tipo de añadidos dentro de un PC, ofreciendo incluso la posibilidad de ampliar mucho la capacidad de la RAM. Las tarjetas de expansión van más allá de las gráficas No todo el mundo utiliza un ordenador con el mismo propósito y es por ello que existe la forma de crear una máquina perfecta para cada tipo de uso dependiendo de lo que necesita el usuario, aunque en muchas ocasiones esto puede depender de las propias capacidades que tenga de base. En un ordenador de sobremesa por ejemplo podemos encontrar una placa base con bastantes puertos de expansión que se pueden utilizar para añadir nuevas funciones, si necesitas que tenga conexión WiFi y la placa no lo incluye siempre puedes añadir una tarjeta de red, en caso de que busques una mayor potencia de renderizado gráfico puedes instalar una tarjeta gráfica y así con todo. Esto lo podemos llevar hasta otro nivel para crear una Workstation o un ordenador centrado en ofrecer una potencia computacional muy grande añadiendo aceleradores de IA o directamente tarjetas como la Gigabyte AI Top CXL R5X4 que permiten ampliar la memoria RAM del sistema más allá de lo que permiten las ranuras DIMM estándar de una placa base. Este modelo en concreto alberga cuatro ranuras adicionales en las que se pueden incorporar módulos de memoria DDR5 admitiendo una capacidad total de 512 GB con la posibilidad de utilizar varias unidades adicionales, aunque para esto obviamente se necesita un software especializado. En los ordenadores tradicionales lo común es encontrar varios puertos PCIe de diferentes generaciones lo que permite implementar este tipo de tarjetas sin demasiado problema, aunque está claro que si queremos combinar una gráfica extremadamente potente de última generación con cualquiera de estos componentes de expansión necesitaremos una placa base bastante grande. No por el hecho de que puede incluir más ranuras PCIe, sino más bien por lo que ocupan las gráficas ya que si es un modelo de 3-4 slots es posible que no se puedan conectar ambas tarjetas ya que la GPU ocupa media placa.

El fabricante de memoria más grande de China ya ha abandonado la DDR4

El mercado del hardware es extremadamente competitivo, hay ocasiones en las que podemos ver cómo la entrada de una compañía termina consiguiendo que otras grandes marcas terminen de producir unos componentes en concreto como puede ser el ejemplo de las memorias DDR4, aunque la marca que obligó a las principales empresas a dejar de fabricarlas ha anunciado que también abandonarán su producción a finales de 2025. Hace prácticamente un año pudimos ver cómo la entrada en el mercado de las memorias RAM DDR4 de CXMT obligó a otras grandes compañías como Micron, Samsung y SK Hynix a cesar la producción de las RAM DDR3/4 ya que mediante una estrategia con precios extremadamente agresivos consiguieron monopolizar por completo este componente. Pero ahora con los cambios que hay en términos de tecnología y con la entrada de China como país dentro de la industria relacionada con la inteligencia artificial gracias a los avances logrados en software como DeepSeek y en hardware, CXMT ha cambiado de rumbo por lo que le darán mucha menos prioridad a estos componentes para centrarse en otros de mayor rendimiento. Tras dominar el mercado con sus DDR4, CXMT dejará de producirlas este mismo año No son muchas las veces que podemos ver cómo una sola compañía consigue acabar con el mercado a nivel mundial de un tipo de producto, las pocas que han conseguido hacerlo obviamente tienen un monopolio sobre ciertos tipos de hardware que por lo general resultan complicados de fabricar como es el caso de las tarjetas gráficas o de los procesadores. Pero la memoria RAM es bastante más sencilla de producir ya que no requiere herramientas EUV como es el caso de los dos que hemos mencionado anteriormente, algo que permite a muchas más compañías entrar con sus propias creaciones al mercado facilitando que suceda algo como lo que ChangXin Memory Technologies hizo el año pasado. Ahora la compañía quiere poner todos sus recursos al servicio de su país al centrarse mucho más en las nuevas tecnologías que en aquellas más antiguas como son las memorias DDR4, pese a que siguen teniendo un mercado realmente amplio, China está tratando de convertirse en la potencia mundial en términos de inteligencia artificial. En este aspecto el gobierno chino está centrándose en competir frente a Estados Unidos, algo que está provocando que los gigantes tecnológicos de zonas como Pekín presten todo el apoyo posible para ello, incluso si eso implica cambiar por completo sus líneas de producción. Aunque se espera que para el tercer trimestre de este año CXMT destine una gran parte de sus recursos a las nuevas tecnologías continuarán teniendo alguna que otra línea de producción de DDR4 para satisfacer la demanda de memoria de consumo, algo que obviamente hará que los precios suban bastante ya que habrá mucha menos oferta que antes, pero por lo menos seguirá existiendo. Poco a poco el mercado se dirige hacia una producción completa de memorias DDR5, pero con la influencia que está teniendo la IA en la mayoría de los casos no sería de extrañar que se acelere bastante este proceso.

«La cuenta de la vieja» para acertar al elegir tu nueva memoria RAM

«La cuenta de la vieja» es una expresión coloquial que utilizamos mucho en España para referirnos a un método sencillo y rápido de cálculo mental. Un truco, vaya. Y es justamente lo que hoy os vamos a explicar, un truco sencillo y rápido para que no te líes a la hora de elegir la próxima memoria RAM para tu equipo en términos de latencia y velocidad. Atento, que ya verás como le coges el truco en seguida.

Los perfiles Intel XMP y AMD EXPO, cómo optimizar tu memoria RAM al máximo

Overclockear tu RAM La memoria RAM es uno de estos componentes que son indispensables para que tu ordenador funcione. Sin esta el equipo no arrancará y como señal de que le falta este componente escucharás algunos pitidos que puedes identificar como fallo en la RAM. Por este motivo es importante elegir un buen kit de memoria RAM para nuestro equipo, donde a menudo vemos que son compatibles con perfiles Intel XMP y AMD EXPO. Pero ¿Qué son estos perfiles y que función tienen? Os lo vamos a contar en esta guía. La JEDEC es el organismo encargado de ofrecer las características a cumplir por la memoria RAM, para que pueda convertirse en un estándar mundial y prácticamente funcionar con cualquier ordenador. Pero estas especificaciones suelen ofrecerse varios años antes de su comercialización, y la industria sigue avanzando para ofrecer mejores capacidades en este componente. Hablamos de velocidades más altas, junto a latencias más reducidas, que ofrezcan a los equipos un mayor rendimiento para las tareas asignadas. Para esto los fabricantes han comenzado a introducir configuraciones predeterminadas que son capaces de ofrecer el máximo rendimiento en la memoria RAM. A pesar de estar construidos bajo los estándares de la JEDEC, con estos perfiles puedes realizar overclock a tus memorias de forma muy sencilla. Y lo más importante, estos han sido verificados por los fabricantes de CPU para que puedan funcionar con sus procesadores a pesar de este incremento de rendimiento que sobrepasa a los estándares de la JEDEC. La función de estos es cargar una configuración específica de frecuencia, latencia y voltaje desde la BIOS UEFI de tu PC para ofrecer mejores valores que los estándares. El fabricante de la memoria ha probado esta configuración para ofrecer un rendimiento óptimo en tu PC con estos valores, así como garantizar una estabilidad para que puedas usarlos. Pero los diferentes fabricantes de CPUs requieren de diferente configuración para ofrecer el máximo rendimiento en conjunto. Por esto Intel ofrece unos perfiles denominados XMP y AMD ha seguido el mismo camino con EXPO. Ambos colaboran con los fabricantes de memoria RAM para ofrecer esta configuración predeterminada optimizada, y que funcionen correctamente junto a sus soluciones compatibles. Veamos cómo funcionan para los procesadores de las principales marcas con arquitectura x86. La introducción de los perfiles Intel XMP Antes de los perfiles, los usuarios podían realizar overclock en su memoria, solo que tenían que introducir los valores a mano. Equilibrar estos valores para obtener un mejor rendimiento no es una tarea sencilla y a menudo se requiere de pruebas de ensayo y error, que además de extensos conocimientos también pueden requerir de tiempo. Para esto nacieron los perfiles XMP (Intel eXtreme Memory Profile), para que el propio fabricante de memorias, junto con Intel, ofrezcan unos valores ya preconfigurados dentro de la memoria que podrás activar con un solo clic, y sin amplios conocimientos sobre overclocking de memoria. Digamos que los XMP sirven para que la memoria RAM pueda ofrecer todo el potencial para el que fue construida, más allá de cumplir con los estándares de la JEDEC, y adaptados a la compatibilidad con procesadores Intel junto con placas base que admiten estos. Estos ofrecen un potencial extra que se complementa con CPUs de Intel, donde en conjunto pueden ofrecer un mayor rendimiento en tu PC. Antes a las memorias de alto rendimiento DDR3, allá por el 2007, los usuarios podrían exprimir al máximo su RAM, solo que la configuración había que introducirla de forma manual. Sobre este año, y exclusivo de la memoria RAM de alto rendimiento, Intel introdujo los perfiles XMP en su primera versión. En las memorias compatibles con estos se introducían 1 o 2 para realizar overclock de forma automática, con valores predeterminados para velocidad, frecuencia y voltaje. Este fue el primer paso para automatizar el overclock de memoria RAM, y extenderlo a usuarios que no contaban con la suficiente experiencia, que también querían ver como sus memorias pueden dar mucho más. A medida que la informática fue avanzando Intel lanzó la segunda versión de estos, allá por el año 2014 y cuando la memoria DDR4 comenzaba a realizar acto de presencia en los PCs domésticos. El XMP 2.0 mejoraba (como es evidente) la anterior versión, concretamente ofrece mayor flexibilidad en los parámetros para configurar la memoria y mayor compatibilidad entre las memorias y placas base. Además, el fabricante garantizaba que con los perfiles activos se mantendría una estabilidad aun realizando overclock, algo muy a tener en cuenta cuando usabas tu equipo para tareas que requieren de esta característica, como puede ser profesionalmente o para gaming. En esta segunda versión Intel introdujo 1 o 2 modos preconfigurados para que puedas elegir el mejor según tus necesidades. Con el lanzamiento de los primeras memorias RAM DDR5 allá por el 2021, Intel comenzó a introducir la tercera versión. Las novedades con XMP 3.0 añadían hasta 5 configuraciones predeterminadas, de los que 2 podían ser editados y guardados por el usuario para adaptarlos (aún más) a tus exigencias. Además de ofrecer hasta 3 de forma automática con esta versión los entusiastas podían crear los suyos propios y guardarlos en la propia RAM. También se elevaban las velocidades alcanzando cifras antes impensables que superan de forma estable los 8.000 MT/s. Con esta nueva versión, las memorias se hacían aun más flexibles, personalizables y rápidos. AMD EXPO y el overclocking automático en RAM Al igual que Intel, AMD también ha introducido perfiles que se adaptan a las exigencias de las CPUs de la marca. Los AMD EXPO ofrecen overclock en memoria adaptadas y configuradas para mejorar el rendimiento en conjunto con placas y CPUs de AMD. Así, estos ofrecen mayor velocidad, menor latencia y cuidando el consumo de los módulos de memoria. A diferencia de los Intel, estos AMD EXPO son mucho más recientes, pero antes de esta nomenclatura el fabricante ya ofrecía una alternativa similar con diferente nombre. A raíz de esto, AMD también quiso ofrecer a los usuarios de sus CPUs unos ajustes predeterminados en las memorias que pudieran ofrecer mayor rendimiento con unos valores de overclock ya preestablecidos, como vemos la idea es la misma, pero con diferente nombre y adaptada a sus soluciones. Inicialmente los fabricantes de placas base ofrecían una tecnología capaz de traducir los XMP y leerlos en placas base para procesadores AMD, y así poder activarlos para aumentar el rendimiento de la memoria RAM. De esta forma las cada vez más extendidas memorias para Intel se podían utilizar en placas para AMD. Pero desafortunadamente, aunque la memoria RAM contaba con unas especificaciones que aumentaban su rendimiento, este no era el óptimo para sus Ryzen. Así que AMD también quería una tecnología similar adecuada para sus CPUs, que exigen otra configuración de velocidad, latencia y consumo diferente a la exigida por Intel. Inicialmente AMD llamaría RAMP a estos ajustes, que también empezó a verse cuando aparecieron las primeras memorias DDR5. Pero finalmente el fabricante cambió este nombre RAMP (Ryzen

Cómo limitar el uso de RAM en Microsoft Edge

En esta guía te explico cómo limitar el uso de RAM en Microsoft Edge. Descubre cuáles son todas las opciones para mejorar tu rendimiento En esta guía te voy a explicar todas las funciones para limitar el uso de RAM en Microsoft Edge. Seguro que te has dado cuenta: cada vez empleas el navegador para muchas más cosas. Eso provoca que las pestañas, muchas veces, se acumulen, consumiendo una ingente cantidad de memoria RAM. Afortunadamente, desde hace mucho, Microsoft ha estado optimizando su navegador para que sea mucho más eficiente. ¿Qué opciones incluye para reducir al máximo el uso de memoria RAM? Si tienes un ordenador con recursos limitados, lo que aquí te cuento te interesa mucho.

La primera memoria DDR5 fabricada en China sale a la venta por CXMT China

En medio de la tecnología DDR5 de mayor volumen, el principal fabricante de DRAM de China, ChangXin Memory Technologies (CXMT), finalmente reveló chips DDR5 de 16 Gb al mercado. Esta misma semana, TechInsights desmontó y analizó un dispositivo comercial que reveló este hallazgo. El Gloway 16GBx2 DDR5-6000 UDIMM (VGM5UC60C36AG-DVDYBN) consta de dieciséis dispositivos DDR5 de 16Gb fabricados a partir de CXMT (Figura 1). El tamaño del chip DDR5 de 16 Gb mide 66,99 mm2 (8,19 mm de largo, 8,18 mm de ancho, sellado con troquel), lo que da como resultado una densidad de bits de 0,239 Gb/mm2. El troquel tiene la nueva y avanzada generación de DRAM G4 de CXMT con un tamaño de celda de 0,0020 μm2 y un tamaño de característica (F) de 16,0 nm. CXMT redujo el tamaño de la celda DRAM en un 20% con respecto al nodo DRAM G3 (F = 18.0nm) anterior (Tabla 1). Los pasos de celda miden 29,8 nm, 41,7 nm y 47,9 nm para active, wordline y bitline para cada uno, lo que corresponde a las generaciones D1z (F: 15,8 ~ 16,2 nm) de Samsung, SK hynix y Micron. CXMT proporciona DDR3L (2 Gb/4 Gb), DDR4 (4 Gb/8 Gb), LPDDR4X (6 Gb/8 Gb) y LPDDR5 (12 Gb), y ahora ha agregado dispositivos DDR5 DRAM. El fabricante de memoria produjo inicialmente la generación de DRAM G1 con 23,8 nm (D2y) y luego G2 con 18,0 nm (D1x).

Micron presenta la memoria DDR5-9200: tecnología de proceso 1γ con EUV

Micron finalmente adopta EUV para DRAM. Micron presentó hoy 25 de marzo sus dispositivos DDR5 de 16 Gb fabricados con su nuevo proceso de fabricación 1γ (1-gamma) que utiliza litografía EUV, una primicia para Micron. El nuevo motor integrado no solo ofrece un mayor rendimiento que su predecesor, sino que también consume menos energía y está preparado para ser más barato de fabricar. La compañía también dijo que su tecnología de fabricación 1γ (nodo de clase 10nm de sexta generación) eventualmente se adoptará para otros productos DRAM.

Las memorias DDR3 y DDR4 están a punto de ser descontinuadas, ya que es probable que los principales actores detengan su producción este año

Con el aumento de la demanda y los beneficios de las memorias HBM y DDR5, los principales fabricantes de DRAM están a punto de interrumpir la producción de memorias DDR4 y DDR3.

G.SKILL presenta sus memorias CSO-DIMM con velocidades de 8133 MT/s

G.SKILL ha presentado sus nuevas memorias DDR5-8133, que está contando con un kit de 2 x 24GB CSO-DIMM, que es parte del Mini PC ASRock DeskMini B860 G.SKILL presenta sus memorias CSO-DIMM con velocidades de 8133 MT/s G.SKILL es ya un conocido dentro del segmento de memorias RAM que buscan el máximo rendimiento dentro del formato CSO-DIMM, que cuentan con velocidades de memoria de 8133 MT/s con una capacidad de memoria RAM de 48 GB en kits de dos módulos de 24 GB. Estos nuevos módulos de memoria funcionan con un formato CSO-DIMM son similares a los SO-DIMM, pero con la inclusión de un controlador de reloj (CKD). El Mini PC ASRock DeskMini B860 está contando con una placa base ASRock B860M-STX y un procesador Intel Core Ultra 9 285 y una memoria CSO-DIMM DDR5-8133 con unas latencias de CL46-52-52-130. Te recomendamos nuestra guía sobre las mejores memorias RAM del mercado “Estamos entusiasmados de trabajar junto con ASRock para explorar el potencial de overclocking y el margen de maniobra para la nueva memoria con formato DDR5 CSO-DIMM, ya que la tecnología continúa impulsando un mayor desempeño en un formato más pequeño y compacto.” Con estas especificaciones, claramente estamos hablando de un Mini PC de alto rendimiento, con un potente procesador Core Ultra 9 285 y una memoria de 8133 MT/s. Además, cuenta con una conectividad USB y Thunderbolt 4. Dentro del dispositivo se está admitiendo hasta cuatro unidades de almacenamiento. El Mini PC tiene un diseño muy austero y profesional con un clásico es que de color en negro. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.

Memorias RAM DDR5 10.000 MHz en 2025: ventajas y desventajas

Si te estás montando un PC, habrás visto las memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz. Pero, ¿merece la pena? La memoria RAM es un componente clave para una gestión óptima de los procesos, que se traduce en una capacidad de multitarea. Cada vez se demanda más memoria RAM, y los fabricantes también se enfocan en ofrecer más frecuencia, aunque eso dispare la latencia. Pues bien, veamos qué pros y contras tiene contar con 10.000 MHz. Memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz: los pros y contras Vamos a desgranar este componente con las características descritas con el fin de ayudarte en tu configuración. Pros A nivel de procesamiento y de gestión, 10.000 MHz otorga unas capacidades espectaculares en términos de rendimiento. En primer lugar, la inteligencia artificial se beneficia muchísimo de tener una frecuencia RAM alta con la que ir completando las tareas. Por otro lado, todo lo que sea servidores, ámbito empresarial, IT, etc., ven las altas frecuencias de memoria RAM con muy buenos ojos. Otro apunte que he observado está en que los módulos que tienen una frecuencia superior a 8000 MHz suelen venir con mucha más capacidad, como pueden ser 48 GB. ¿Estoy diciendo qué más frecuencia implica más GB? No, es un dato curioso que guarda relación con la gama a la que te diriges: PREMIUM. Quien busca 10.000 MHz en sus memorias RAM DDR5, probablemente no quiera 16 o 32 GB, sino más. Por ello, la propuesta actual se esgrime de esta manera. Contras Lamento deciros que encuentro más contras que pros en las memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz, especialmente si sois particulares o gamers empedernidos. Los voy a desglosar para mayor entendimiento. Poca oferta De entrada, ya es difícil encontrar módulos DDR5 a más de 8000 MHz en el mercado, por lo que 10.000 MHz es una proeza. Esto complica mucho las cosas, especialmente si te decantas más por una marca u otra. Haciendo una búsqueda rápida, lo que máximo que he encontrado son módulos de 8400 MHz. Y las marcas que ofrecen estas especificaciones son Corsair, G.Skill o Team Group entre las más destacadas. Si estamos hablando de memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz, tenemos que irnos al futuro, probablemente a lo largo de 2025 ya lo tengamos. Precio Lo siguiente es el precio: es disparatado. Los módulos de 8000 MHz se pueden encontrar por más de 300 euros, así que no quiero pensar lo que pueden costar los de 10.000 MHz. Lógicamente, en Estados Unidos cuestan menos y puedes encontrar packs por poco más de 150 dólares que traigan 8000 MHz (tampoco es lo normal). Sí, es un producto premium enfocado a PC Master Race y el precio siempre será elevado. Ahora bien, ¿de cuánto estamos hablando? Mi lógica me empuja a pensar que packs de 10.000 MHz tendrían un precio por encima de los 450 euros. Poco soporte Hay que hablar del soporte de memoria RAM DDR5 y qué frecuencias compatibles ofrecen las placas base actuales. Los chipsets Z890 y X870 encabezan el liderazgo con modelos de más de 8000 MHz como soporte de frecuencia, pero nada vemos sobre 10.000 MHz en DDR5. Olvídate de chipsets mainstream porque los soportes suelen oscilar por los 7000 MHz. Impacto de FPS Hemos hablado de la poca oferta, del precio y del poco soporte: pues también debo decir que el impacto de FPS es de poca importancia en videojuegos. Ya vimos en la comparativa de 4800 vs 6000 vs 8000 MHz que las verdaderas diferencias están cuando pasamos de 4800 a 6000 MHz. Sin embargo, la diferencia se iba diluyendo cuando se enfrentaban los 6000 vs 8000 MHz (2-3 FPS más). Tened en cuenta que de 4800 a 8000 MHz tenemos 3200 MHz de diferencia; de 8000 a 10.000 MHz tenemos 2000 MHz, así que la diferencia de rendimiento sería inferior. Por tanto, si estás pensando en esta configuración de cara a tener un rendimiento gaming superior… debo recomendarte pulular entre los 6000 y 7000 MHz porque la calidad-precio es claramente superior. Más calor y mejor elección de módulos Una de las grandes desventajas de las memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz está en el calor que van a originar yendo a estas velocidades. No solo tienes que tener unos buenos módulos que disipen el calor tras llevar las memorias a esas velocidades, sino que la placa base debe tener unos VRM a la altura para evitar el sobrecalentamiento. Es decir, tener estabilidad en las memorias RAM es esencial para llevarlas a estas frecuencias; de lo contrario, prepárate para los pantallazos azules, inestabilidades o reinicios aleatorios. ¿Por qué no hay módulos con esta frecuencia a la venta? Desde que fueron vistos en el COMPUTEX 2024, no hemos visto a ninguna marca de placa base sacar soporte para dicha frecuencia (sí para 256 GB de capacidad total). Nosotros fuimos a Taipei y vimos con nuestros propios ojos módulos de más de 10.000 MHz. Existe la posibilidad de que, dentro de la industria, se esté produciendo un movimiento a favor de las memorias CAMM2 con el fin de implementarlas en placas base del futuro (sería lo mejor). Son solo teorías, pero lo que está claro es que, si aparecen, lo harán a lo largo de 2025. Conclusiones sobre las memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz En primer lugar, no se pueden conseguir o comprar a pesar de haberse visto en COMPUTEX 2024 (han pasado más de 6 meses desde entonces). Lo segundo es que hay nulo soporte para ellas, el precio sería disparatado y el rendimiento será difícil de justificar para gaming (que no para IA y demás). Por otro lado, el precio va a ser su gran barrera u obstáculo porque ya os hemos comentado que hay memorias RAM de 8000 MHz o más frecuencia por encima de 350 euros. Estamos hablando de un precio que vemos en tarjetas gráficas o en procesadores, así como en placas base muy potentes. Si queréis mi opinión, antes que ir a memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz, optaría por moverme entre 6000 y 7000 MHz. ¿Por qué? Aquí os dejo mis argumentos: Y si no te convence lo que digo, siempre puedes echar un ojo a las últimas reviews que hemos hecho a módulos muy potentes, como los siguientes: Te recomendamos las mejores memorias RAM

RAM DDR6: Explicación del estándar de memoria de próxima generación

Como era de esperar, la memoria DDR6 reemplazará gradualmente a la memoria DDR5 actual en los próximos años, pero ¿qué sabemos realmente sobre el próximo estándar de memoria? Te lo contamos. El estándar de memoria DDR5, que se finalizó oficialmente en julio de 2020 con AMD Ryzen 7000 («Raphael») e Intel Core 13000 («Alder Lake»), solo comenzó a reemplazar lentamente a su predecesora DDR4 en el escritorio en los últimos dos años, pero la próxima memoria DDR6 ya está llamando a la puerta. ¿Qué podemos esperar del nuevo estándar de memoria DDR6 y qué información fiable tenemos ya? Le informaremos y le proporcionaremos conocimientos sólidos sobre la próxima generación de RAM en PC, servidores y portátiles. La DDR6 debería alcanzar hasta 12.800 MT/s+ Samsung habló sobre DDR6 y su etapa evolutiva DDR6+ en el Tech Day 2021 y reveló muchos detalles interesantes sobre el próximo estándar de memoria. Si tomamos como referencia las velocidades homologadas por JEDEC, la velocidad máxima de datos se duplicó de 3.400 TM/s hasta 6.400 TM/s con la introducción de DDR5 en comparación con DDR4. Samsung prevé un aumento similar para la DDR6, que funcionará hasta 12.800 MT/s como la DDR6-12800. Hay que tener en cuenta que estas son sólo las velocidades estándar oficiales especificadas por JEDEC, que podrían ser superadas con creces por los módulos overclockeados (OC). Por lo tanto, las tarjetas de memoria con módulos de memoria («IC») estrictamente seleccionados deberían ser capaces de alcanzar DDR6-16800 con hasta 16.800 MT/s como módulos OC. El desarrollo de los estándares de memoria DDR sería entonces el siguiente en términos de velocidad de memoria pura: Norma JEDEC Módulos OC DDR hasta 400 MT/s hasta 533 TM/s DDR2 hasta 1.066 TM/s hasta 1.333 TM/s DDR3 hasta 2.133 TM/s hasta 2.666 TM/s DDR4 hasta 3.200 TM/s hasta 5.333 TM/s DDR5 hasta 6.400 TM/s hasta 8,4000 MT/s DDR6* hasta 12.800 TM/s hasta 16.800 TM/s *) No confirmado oficialmente. Debido a la velocidad de memoria significativamente mayor asociada con el cambio de DDR5 a DDR6, el ancho de banda de memoria también aumenta notablemente. DDR6 tiene cuatro canales de memoria El número de canales de memoria por módulo aumentará a cuatro con DDR6, duplicándose nuevamente en comparación con DDR5. El número de bancos de memoria también se multiplica por dos hasta los 64, lo que a su vez significa cuadruplicar en comparación con DDR4. En una comparación intergeneracional del ancho de banda de la memoria, DDR6 volvería a aumentar significativamente: Por lo tanto, tal y como están las cosas, se puede suponer que los módulos de memoria DDR6 más rápidos serán capaces de proporcionar al menos 134,4 GB/s de ancho de banda de memoria, y los módulos OC ofrecerán un rendimiento de memoria por segundo significativamente mayor. Más funciones, menos voltaje Al igual que con el cambio de DDR4 a DDR5, el conjunto de características de la nueva generación de memoria se ampliará significativamente una vez más. Todos los fabricantes de chips DRAM relevantes, como Samsung, Micron, Nanya y SK Hynix, ya lo han revelado. Más información: Cómo saber qué tipo de RAM tienes Además de un PMIC (Power Management IC) mejorado, que supervisa la gestión de la energía de los módulos de memoria, y una nueva tensión de alimentación reducida (VDIMM), también se ampliarán las funciones ECC para la comprobación de paridad y la corrección de errores. La DDR6 se lanzará en 2024/25 Samsung ya ha anunciado que actualmente está trabajando en la finalización del estándar de memoria DDR6 junto con los otros miembros de JEDEC del círculo de fabricantes de DRAM y SoC. Según el fabricante, esto se espera en el transcurso de 2024, pero no más tarde de 2025. La nueva memoria DDR6 celebrará su debut en el segmento empresarial profesional y se espera que se utilice por primera vez con las CPU de servidor de la cosecha de 2025. El ingeniero jefe del fabricante surcoreano de semiconductores SK Hynix, por su parte, espera una fase de desarrollo algo más larga y no prevé un lanzamiento al mercado generalizado antes de finales de 2025.

16 GB de RAM ya no son suficientes para los juegos de PC. He aquí por qué

Los nuevos juegos y hardware se benefician significativamente de más RAM. Durante mucho tiempo, 16 GB de RAM se consideraron el estándar para las PC de juegos. Sin embargo, la mayoría de las máquinas se beneficiarían de 32 GB de RAM o más, especialmente si juegas a juegos más exigentes visualmente o te gusta jugar y transmitir al mismo tiempo, ya que estas tareas tienden a consumir la RAM disponible. También es más asequible de lo que crees, así que ¿por qué no ir a por él? Con 32 GB de RAM, su PC vuelve a estar en una buena posición y, gracias a los precios actualmente muy bajos, la actualización es asequible. Aunque títulos como Microsoft Flight Simulator, Cyberpunk 2077 y Warhammer 40,000: Space Marine 2 recomiendan 16 GB, en realidad es el mínimo requerido para lograr un rendimiento aceptable. De hecho, estos juegos se benefician considerablemente de más memoria, ya que la computadora puede contener más datos del juego en la RAM, lo que significa tiempos de carga más cortos y menos tirones. Los juegos con mundos abiertos requieren una gran cantidad de información de imagen. Funcionan mejor con más memoria principal, ya que el sistema tiene que almacenar en caché menos datos o recargarlos desde fuentes de memoria más lentas. Además, las aplicaciones que se ejecutan en segundo plano ocupan capacidad en la memoria principal, como los navegadores web, el software de comunicación y los procesos del sistema. En este caso, el sistema alcanza rápidamente sus límites con 16 GB. 32 GB o más de RAM garantiza que estas aplicaciones puedan ejecutarse en paralelo con juegos que consumen muchos recursos sin afectar el rendimiento de los juegos. La RAM adicional es esencial, especialmente para los streamers que juegan y ejecutan software de streaming al mismo tiempo. hasta ahora, 16 GB de RAM eran suficientes para ejecutar incluso software complejo sin problemas. Sin embargo, algunos juegos muestran que esta capacidad puede ser demasiado baja. La memoria RAM es más asequible que nunca, lo que hace que los kits de 32 GB sean asequibles para los sistemas DDR5 y DDR4. Puedes encontrar kits de 32 GB de RAM por tan solo 50 dólares en Amazon. Si está utilizando hardware antiguo o desea construir una máquina de juegos económica, puede encontrar ofertas de DDR4 a precios razonables que brindan un aumento significativo del rendimiento. La atención no solo debe centrarse en la cantidad de RAM, sino también en la velocidad. La RAM lenta puede causar problemas similares, ya que hay muy poca RAM. Por eso vale la pena prestar atención a una relación precio/velocidad sensata a la hora de comprar. Debido a los precios favorables y las claras ventajas de rendimiento, vale la pena actualizar a 32 GB o más en este momento para poder jugar no solo a los juegos actuales sino también a los futuros.

¿Para qué se usa la memoria virtual de Windows y como se puede aumentar?

La memoria virtual de Windows (también conocida como ‘archivo de paginación’ o ‘archivo de intercambio’) es un área de la unidad de almacenamiento de un PC que el sistema operativo usa como si fuera memoria RAM. El uso de este tipo de memoria es automático y comienza cuando agotamos la cantidad de memoria RAM física. Sin embargo, el usuario sí puede personalizar la cantidad de memoria virtual que utiliza su PC con Windows, como vamos a ver en este tutorial. Antes de ello conviene conocer algunos aspectos básicos relacionados con los tipos de memoria de un PC y su funcionamiento. Y hablamos en plural porque son varias las que podemos encontrar. Y es que un PC estándar cuenta con dos tipos de memoria física principales. La que proporcionan las unidades para almacenamiento masivo de datos (SSD o discos duros) y la memoria RAM, que funciona como un área de trabajo para el sistema, aplicaciones y archivos que tengamos abiertos. Como sabes, la memoria RAM es mucho más rápida que la unidad de almacenamiento, pero, además de volatilidad (los datos se borran cuando se apaga el PC), tienen una capacidad muy inferior y un coste superior. Aquí es donde entra la memoria virtual de Windows, funcionando a medio camino entre el almacenamiento y la RAM, ocupando espacio de la primera y proporcionando una expansión (virtual) de la segunda. Explicado lo anterior queda claro que este tipo de memoria está especialmente indicada en equipos con poca RAM o para tareas que la agote rápidamente, ya que cuando ello sucede, una parte de los datos se trasladan al archivo de intercambio creado por la memoria virtual. Cómo aumentar la memoria virtual de Windows El tamaño de ese archivo de intercambio (archivo de paginación) es el que podemos gestionar. En Windows 10 o Windows 11 de la siguiente manera: También se puede establecer la opción de «Sin archivo de paginación». Es lo indicado para equipos que vayan siempre sobrados de RAM y por tanto no es necesario usar la memoria virtual. Hay que entender que ésta es un «parche» inteligente y automatizado de Windows para que un PC siga funcionando cuando se agote la RAM. Pero no es la panacea y siempre recomendamos incrementar la memoria RAM física de manera moderada, al menos un punto por encima del que normalmente necesitamos para una tarea determinada. Con la RAM, siempre obtendremos mejor rendimiento que con la memoria virtual. Por contra, ésta puede ser realmente útil cuando vamos justos de RAM o en equipos más antiguos donde ya no se puede incrementar. Hay que decir que, para casos más extremos de falta de RAM y de almacenamiento, incluso se puede usar la técnica de memoria virtual desde un pendrive o unidad externa USB. Se realiza con la herramienta ReadyBoost que se estrenara en Windows Vista y lo que hace es almacenar datos en esas unidades. Su uso hoy ha quedado casi totalmente aparcado por el aumento de prestaciones de las unidades de estado sólido y por el incremento natural de la capacidad media de memoria RAM instalada en los PCs modernos. Solo se recomienda esa técnica para casos extremos y equipos muy antiguos. Terminamos con lo esencial: si quieres la mejor experiencia, aumenta la memoria RAM hasta donde tu presupuesto permita, siempre teniendo en cuenta el tipo de tarea principal que vayas a acometer porque otros valores como latencia y frecuencia también son muy importantes.

Memorias RAM DDR5 10.000 MHz en 2025: ventajas y desventajas

La memoria RAM es un componente clave para una gestión óptima de los procesos, que se traduce en una capacidad de multitarea. Cada vez se demanda más memoria RAM, y los fabricantes también se enfocan en ofrecer más frecuencia, aunque eso dispare la latencia. Pues bien, veamos qué pros y contras tiene contar con 10.000 MHz Memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz: los pros y contras Vamos a desgranar este componente con las características descritas con el fin de ayudarte en tu configuración. Pros A nivel de procesamiento y de gestión, 10.000 MHz otorga unas capacidades espectaculares en términos de rendimiento. En primer lugar, la inteligencia artificial se beneficia muchísimo de tener una frecuencia RAM alta con la que ir completando las tareas. Por otro lado, todo lo que sea servidores, ámbito empresarial, IT, etc., ven las altas frecuencias de memoria RAM con muy buenos ojos. Otro apunte que he observado está en que los módulos que tienen una frecuencia superior a 8000 MHz suelen venir con mucha más capacidad, como pueden ser 48 GB. ¿Estoy diciendo qué más frecuencia implica más GB? No, es un dato curioso que guarda relación con la gama a la que te diriges: PREMIUM. Quien busca 10.000 MHz en sus memorias RAM DDR5, probablemente no quiera 16 o 32 GB, sino más. Por ello, la propuesta actual se esgrime de esta manera. Contras Lamento deciros que encuentro más contras que pros en las memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz, especialmente si sois particulares o gamers empedernidos. Los voy a desglosar para mayor entendimiento. De entrada, ya es difícil encontrar módulos DDR5 a más de 8000 MHz en el mercado, por lo que 10.000 MHz es una proeza. Esto complica mucho las cosas, especialmente si te decantas más por una marca u otra. Haciendo una búsqueda rápida, lo que máximo que he encontrado son módulos de 8400 MHz. Y las marcas que ofrecen estas especificaciones son Corsair, G.Skill o Team Group entre las más destacadas. Si estamos hablando de memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz, tenemos que irnos al futuro, probablemente a lo largo de 2025 ya lo tengamos. Precio Lo siguiente es el precio: es disparatado. Los módulos de 8000 MHz se pueden encontrar por más de 300 euros, así que no quiero pensar lo que pueden costar los de 10.000 MHz. Lógicamente, en Estados Unidos cuestan menos y puedes encontrar packs por poco más de 150 dólares que traigan 8000 MHz (tampoco es lo normal). Sí, es un producto premium enfocado a PC Master Race y el precio siempre será elevado. Ahora bien, ¿de cuánto estamos hablando? Mi lógica me empuja a pensar que packs de 10.000 MHz tendrían un precio por encima de los 450 euros. Poco soporte Hay que hablar del soporte de memoria RAM DDR5 y qué frecuencias compatibles ofrecen las placas base actuales. Los chipsets Z890 y X870 encabezan el liderazgo con modelos de más de 8000 MHz como soporte de frecuencia, pero nada vemos sobre 10.000 MHz en DDR5. Olvídate de chipsets mainstream porque los soportes suelen oscilar por los 7000 MHz. Impacto de FPS Hemos hablado de la poca oferta, del precio y del poco soporte: pues también debo decir que el impacto de FPS es de poca importancia en videojuegos. Ya vimos en la comparativa de 4800 vs 6000 vs 8000 MHz que las verdaderas diferencias están cuando pasamos de 4800 a 6000 MHz. Sin embargo, la diferencia se iba diluyendo cuando se enfrentaban los 6000 vs 8000 MHz (2-3 FPS más). Tened en cuenta que de 4800 a 8000 MHz tenemos 3200 MHz de diferencia; de 8000 a 10.000 MHz tenemos 2000 MHz, así que la diferencia de rendimiento sería inferior. Por tanto, si estás pensando en esta configuración de cara a tener un rendimiento gaming superior… debo recomendarte pulular entre los 6000 y 7000 MHz porque la calidad-precio es claramente superior. Más calor y mejor elección de módulos Una de las grandes desventajas de las memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz está en el calor que van a originar yendo a estas velocidades. No solo tienes que tener unos buenos módulos que disipen el calor tras llevar las memorias a esas velocidades, sino que la placa base debe tener unos VRM a la altura para evitar el sobrecalentamiento. Es decir, tener estabilidad en las memorias RAM es esencial para llevarlas a estas frecuencias; de lo contrario, prepárate para los pantallazos azules, inestabilidades o reinicios aleatorios. ¿Por qué no hay módulos con esta frecuencia a la venta? Desde que fueron vistos en el COMPUTEX 2024, no hemos visto a ninguna marca de placa base sacar soporte para dicha frecuencia (sí para 256 GB de capacidad total). Nosotros fuimos a Taipei y vimos con nuestros propios ojos módulos de más de 10.000 MHz. Existe la posibilidad de que, dentro de la industria, se esté produciendo un movimiento a favor de las memorias CAMM2 con el fin de implementarlas en placas base del futuro (sería lo mejor). Son solo teorías, pero lo que está claro es que, si aparecen, lo harán a lo largo de 2025. Conclusiones sobre las memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz En primer lugar, no se pueden conseguir o comprar a pesar de haberse visto en COMPUTEX 2024 (han pasado más de 6 meses desde entonces). Lo segundo es que hay nulo soporte para ellas, el precio sería disparatado y el rendimiento será difícil de justificar para gaming (que no para IA y demás). Por otro lado, el precio va a ser su gran barrera u obstáculo porque ya os hemos comentado que hay memorias RAM de 8000 MHz o más frecuencia por encima de 350 euros. Estamos hablando de un precio que vemos en tarjetas gráficas o en procesadores, así como en placas base muy potentes. Si queréis mi opinión, antes que ir a memorias RAM DDR5 a 10.000 MHz, optaría por moverme entre 6000 y 7000 MHz. ¿Por qué? Aquí os dejo mis argumentos: Y si no te convence lo que digo, siempre puedes echar un ojo a las últimas reviews que hemos hecho a módulos muy potentes, como los siguientes: Te recomendamos las mejores memorias RAM del mercado Según podéis ver en las reviews, apreciaréis que, incluso, ciertos modelos de menor frecuencia consiguen más FPS en

Perfil Intel XMP y AMD EXPO: olvídate del overclock a la memoria RAM

Cuando conectamos una memoria RAM a nuestro equipo, la placa base la hace funcionar bajo los llamados perfiles JEDEC. Estas siglas corresponden a la organización que define las especificaciones técnicas de cada generación de DDR, y también definen unos perfiles de frecuencias y latencias estándar. Estos perfiles suelen tener una frecuencia baja y una latencia alta. Entonces, aunque compremos una memoria (por ejemplo, pensando en DDR4) de 3600 MHz, va a funcionar a 2666 MHz salvo que le hagamos overclocking hasta esos 3600 MHz. ! Las frecuencias y latencias de los módulos de RAM no se activan por defecto. Normalmente, para activarlos hace falta overclocking. ! Entonces, ¿significa esto que me tengo que poner a hacer overclocking manual y perder el tiempo? No, tranquilo. Afortunadamente, las RAM van más allá de lo que dicen los estándares de JEDEC, e incorporan unos perfiles especiales que sí tienen la frecuencia y latencias anunciadas. Estos perfiles se llaman Intel XMP y AMD EXPO. Como decimos, no son estándares de JEDEC, pero todas las placas base permiten su uso y activación. Simplemente debes entrar en la BIOS y activar el perfil correspondiente. Intel XMP XMP existe desde siempre, por lo que todas las RAM traen un perfil XMP. Y aunque sean un estándar de Intel, todas las placas base AMD lo admiten. Puede que lo encuentres con otro nombre, por ejemplo en MSI lo llaman «A-XMP» y en ASUS lo llaman «DOCP», pero es exactamente lo mismo. AMD EXPO EXPO se inauguró con los procesadores AMD Ryzen 7000 y su soporte para memoria RAM DDR5. La gracia de una RAM con EXPO es que nos debería asegurar la compatibilidad con cualquier CPU AMD. Entonces, quizás con una memoria RAM DDR5 de alta frecuencia y procesador AMD es interesante que tenga este perfil. Puedes activar tu perfil XMP o EXPO desde la BIOS de tu placa base. Te recomendamos hacerlo, si tienes cualquier duda puedes dejarnos un comentario 🙂 Casi obligatorio el modo Dual Channel La tecnología de doble canal o Dual Channel permite un incremento de rendimiento del equipo gracias a que será posible el acceso simultáneo a dos módulos distintos de memoria. Cuando está activa la configuración de Dual Channel, será posible acceder a bloques de información con un ancho de palabra de 128 bits en lugar de los 64 típicos. Esto se nota especialmente cuando utilizamos tarjetas gráficas integradas en la placa base ya que, en este caso, parte de la memoria RAM está compartida para su uso con esta tarjeta gráfica. Para conseguir implementar esta tecnología, será necesario un controlador de memoria adicional situado en el chipset del puente norte de la CPU. Para que un doble canal sea completamente efectivo, los módulos de memoria deben ser del mismo tipo, tener la misma capacidad y velocidad. Y deberá estar instalados en los slots indicados en la placa base (normalmente son los pares 1-3 y 2-4). Aunque no te preocupes porque aunque sean distintas memorias también serán capaces de trabajar en Dual Channel Actualmente también podemos encontrar esta tecnología utilizando triple canal o hasta cuádruple canal con las nuevas memorias DDR4 y las placas bases de gama alta del mercado

Memoria DDR5: Especificaciones y Características

La DDR5 ya está aquí Tras años de tener memorias DDR5 en gráficas y móviles, al fin esta generación aterriza en los ordenadores de sobremesa, sustituyendo a la memoria DDR4 que ya ha estado con nosotros numerosas generaciones de procesadores desde su introducción por primera vez en Sky Lake, en el socket 1151 de Intel allá por el 2015. Este nuevo estándar de la memoria DDR entra en escena introduciendo un montón de cambios y mejoras tanto en rendimiento como en características, empezando por un nuevo diseño en cuanto a su estructura interna y a mejoras en prácticamente todas sus facetas llegando hasta a revolucionar la forma en la que estos módulos se relacionan con nuestro procesador, como se puede ver en nuestras reviews de estos nuevos módulos. Todo esto ayudará entre otras cosas a que veamos estos módulos llegar a velocidades extremas en overclock, pero también hará que sea normal ver módulos del orden de los 5000 o incluso 6000 MHz en nuestros ordenadores domésticos y de uso habitual gracias a los nuevos procesadores de la familia Alder Lake de Intel, la cual analizamos aquí. Aparte de estas últimas CPUs de Intel, también se espera que la siguiente plataforma de AMD use esta nueva memoria y que las futuras generaciones de CPUs vayan poco a poco aprovechando los nuevos módulos DDR5 hasta sustituir completamente a la memoria DDR4, la cual a día de hoy sigue acaparando la mayoría del mercado y puede que se mantenga como la principal memoria unos años más como veremos más adelante. XMP 3.0 y otras novedades El XMP o (e)Xtreme Memory Profile es una tecnología de Intel para módulos de RAM que lo que hace es guardar perfiles de overclock seguro en los sticks de memoria para poder aplicarlos desde el BIOS y que los módulos funcionen a velocidades mucho mayores y con latencias optimizadas de una forma sencilla y estable. Este ajuste también puede encontrarse con el nombre de DOCP o EOCP dependiendo de la placa base que se use. Esta tecnología no es nueva en las memorias, de hecho, lleva apareciendo en los módulos de RAM desde el año 2007, aunque sí que es cierto que actualmente se ha convertido en una norma y la gran mayoría de módulos lo incorpora debido a que ahora es muy común que los módulos de RAM funcionen a una frecuencia mucho mayor a la por defecto. Por ejemplo, sin XPM un módulo de memoria DDR4 funcionaría a 2133 MHz y con sus latencias a los valores por defecto, pero gracias a este ajuste con un solo cambio en el BIOS podremos subir su frecuencia a valores de 3200 o 3600 MHz, velocidades que ya son prácticamente un estándar a la hora de comprar módulos de RAM, y optimizar sus latencias sin tener que preocuparnos de nada más ni ajustar valores Manualmente. Ahora, con el Standard 3.0, el XMP mejorará prácticamente en todos los sentidos, un cambio que empezaba a ser necesario en la anterior distribución, aunque esta versión solo la veremos en DDR5. El principal cambio que se introduce con este nuevo estándar es el aumento de la capacidad de almacenamiento destinada a los datos del estándar, pasando de los 102 Bytes del XMP 2.0 presente en las memorias DDR4 a 384 Bytes para el XMP 3.0, esto es más del triple de la capacidad de la generación anterior, y su integración se verá traducida en que ahora podremos tener 3 perfiles de overclock aparte del perfil de velocidad base para la memoria, así que gracias a este ajuste veremos módulos de memoria con más perfiles XMP en ellos. Otro cambio que introducirá el nuevo estándar XMP 3.0 en las memorias DDR5 será la posibilidad de crear perfiles XMP personalizados. Esta no es una funcionalidad nueva, ya que antes se podían modificar uno de los dos perfiles incluidos en la memoria para meter tus ajustes personalizados, pero este proceso no era oficial, y suponía abrirse al riesgo de que si algo no funcionaba bien se quedara el modulo inutilizable. Así que estos perfiles personalizados nos permitirán crear 2 perfiles adicionales en los que podremos meter nuestros propios ajustes de overclock para cada módulo de RAM, aparte de los 3 de fábrica, los cuales podremos editar fácilmente y no correremos el riesgo de dejar el módulo al no tocar los perfiles permanentes. Otra característica interesante sobre estos perfiles personalizables es que podremos ponerles el nombre que queramos, lo cual es muy útil a la hora de diferenciar los diferentes perfiles. Y para asegurarse que estos perfiles se crean correctamente y sin errores se ha implementado también CRC checksum, ya que al final es el usuario el que mete los valores y esta medida evitará que la liemos al configurar nuestros perfiles. Quad Channel, pero con truco: Un cambio que veremos con DDR5 es que ahora los controladores de memoria de escritorio tendrán 4 canales de memoria, pero este dato tiene un poco de truco, ya que, aunque realmente el controlador de memoria tendrá 4 canales, estos no se comportarán como los 4 canales normales en plataformas de entusiasta como la X299 o Threadripper, sino que por decirlo de alguna manera pasaremos de tener 1 canal de 64 bits por cada módulo, a tener 2 canales de 32 bits por módulo. Así que en la práctica será como si solo tuviéramos los 2 canales que hemos tenido siempre en sobremesa. Este cambio en los canales puede parecer una tontería, ya que el ancho de banda no aumentará y aparentemente no se ganará nada de rendimiento, pero en la realidad esto mejorará el tiempo de respuesta y la latencia de los módulos DDR5. Esto se debe a cómo funciona la memoria, ya que, para enviar información por cada canal, cada módulo tenía que enviar paquetes que llenaran completamente el ancho de banda del canal en cada ciclo, por ejemplo, si un módulo quería comunicar 12 bits de información a la CPU, en DDR4 tendría que añadir 52 bits extra de información antes de poder enviar el paquete, lo cual añadía tiempo y trabajo inútil a la hora de intercambiar información que no llenara completamente el canal, pero ahora con DDR5 al tener más canales en cada módulo, ya no hará falta esperar a que se llenen los 64 bits y solo habrá que llenar 32 en

CXMT: Llega un gran competidor de Micron, Samsung y SK hynix en el segmento de memorias RAM

Changxin Memory Technologies (CXMT) podría hacer rápidamente con el 15% del mercado de memorias DRAM en los próximos años. CXMT será competidor de Micron, Samsung y SK hynix en segmento de DRAM Un poderoso competidor de los fabricantes de memorias Micron, Samsung y SK hynix está surgiendo desde China. Se trata de Changxin Memory Technologies (CXMT), que actualmente tiene la capacidad de fabricar memorias DDR4, LPDDR4 y LPDDR5, además de módulos de memoria DDR5. Hace unos tres años, el fabricante CXMT tenía una cuota de mercado de DRAM del 2% a nivel mundial. Sin embargo, esta cifra aumentaría al 15% en los próximos años, según las estimaciones de Gou Jiazhang, director general de Silicon Motion Technology, un desarrollador de controladores SSD. CXMT ha estado trabajando para aumentar su capacidad de producción de obleas en los últimos dos años. En 2022 ellos eran capaces de fabricar 70.000 obleas por mes, que pasó a 120.000 por mes en 2023. En el año 2024, esa capacidad pasó a ser de unas 200.000 obleas mensuales. Actualmente, los mayores fabricantes de memorias RAM son Micron, Samsung y SK hynix, la irrupción fuerte de un cuarto contrincante cambiará el panorama, por lo que la influencia de estos tres fabricantes se va a ver afectada irremediablemente, con una porción del pastel más reducida para todos. Según los datos de TrendForce con respecto al segundo trimestre, Samsung tiene el 42,9 %, le sigue SK hynix con el 34,5 % y Micron se queda con un 19,6 % de cuota de mercado. No hay datos o estimaciones de TrendForce sobre CXMT, pero se cree que el fabricante suministra memorias para importantes fabricantes de teléfonos como Xiaomi y Transsion. Entre ambos, controlan el 20% del mercado mundial de smartphones.

¿Cuánta memoria RAM tiene mi PC? Conoce este dato en Windows, macOS y Linux

En esta guía te explico cómo resolver una pregunta muy común entre los usuarios: ¿cuánta memoria RAM tiene mi PC? En esta guía voy a explicar cómo responder una pregunta recurrente entre los usuarios: ¿cuánta memoria RAM tiene mi PC? En los siguientes apartados te voy a explicar diferentes métodos para conocer este dato y descubrir otras especificaciones técnicas de tu ordenador. No importa si tienes un equipo con Windows, con macOS o con Linux. Aquí te incluyo los procedimientos para cada sistema operativo de escritorio. ¿Cuánta memoria RAM tiene mi PC? Así lo puedes saber en cada plataforma Cada sistema operativo cuenta con sus propios métodos para efectuar distintas tareas. En el caso de conocer las especificaciones técnicas del equipo, también sucede así. Ahora bien, si no quieres complicarte, no te olvides del manual proporcionado por el fabricante. En esa documentación, se proporciona un listado completo de especificaciones, donde se incluye la memoria RAM disponible en el sistema. Otra posibilidad, antes de usar el método de tu sistema operativo, es acudir a la web oficial de la marca, donde no solo vas a poder descargar el manual en formato PDF, sino que dispondrás de una sección de especificaciones donde aparecen todos los aspectos técnicos de tu equipo. Como ves, ya tienes dos formas de responder a la pregunta que nos ocupa, a saber, “cuánta memoria RAM tiene mi PC”. No obstante, si prefieres tirar de los métodos incluidos en tu sistema, a continuación, te los explico con todo lujo de detalles. Windows Windows ofrece distintas herramientas para conocer la memoria RAM instalada en el equipo. Una de ellas está en la aplicación de Configuración. Simplemente, tienes que buscarla o acceder a ella con el atajo de teclado Windows + I. Entonces, ¿cómo saber cuánta memoria RAM tiene mi PC? Solo tienes que acudir a la sección de Sistema > Información. Allí, en el primer apartado que verás, se muestran las especificaciones más básicas del equipo, entre ellas, la memoria RAM disponible. Otra posibilidad es acudir al Administrador de tareas. En esta herramienta del sistema, donde además puedes ver otras especificaciones del equipo de manera simple, está disponible la cantidad de memoria RAM disponible. Fíjate en la columna izquierda, donde aparece el selector de cada recurso. Ahí verás toda la memoria que el sistema tiene a su disposición. Puede que veas una cantidad superior en la parte inferior de la ventana, porque Windows incluye el espacio disponible en el archivo de paginación, conocido como RAM virtual. Para terminar, te propongo una tercera forma de acceder a este dato. Basta con acudir a la herramienta de Información del sistema. Sé que puede parecer que es la misma de la que te hablé un poco más arriba, pero lo cierto es que no es así. Información del sistema es, realmente, una utilidad clásica de Windows, a diferencia de la aplicación de Configuración. Solo tienes que introducir este nombre en la búsqueda para que te aparezca en el primer resultado. Luego, en la sección Resumen del sistema, fíjate en el apartado dedicado a la memoria RAM. Desde aquí conocerás tanto la cantidad nominal, la que declara el fabricante, como la real, la que de verdad hay disponible para Windows. Generalmente, hay una diferencia mínima entre ambas cifras. Aún tienes otras opciones Además de los métodos que te he mencionado, que se pueden considerar “oficiales”, hay herramientas de terceros que te echan una mano a la hora de conocer la memoria RAM de tu equipo. Por ejemplo, te servirán programas como CPU-Z o AIDA64. Valerte de aplicaciones de este estilo es recomendable si lo que quieres es conocer todos los detalles de la memoria instalada y no solo cuánta memoria RAM tiene mi PC. Ambas utilidades pueden revelar el tipo de memoria, el fabricante o la velocidad de cada módulo. macOS En macOS no necesitas ninguna herramienta para ver rápidamente cuánta memoria RAM hay disponible. Solo hay que clicar en el botón de Apple, en la esquina superior izquierda de la pantalla, y luego pinchar en Acerca de este Mac. Luego, se abrirá una ventana donde aparecen las principales especificaciones de tu ordenador, como la memoria RAM. Desde aquí, puedes abrir el Informe del sistema, donde se te proporcionan más datos relevantes sobre las especificaciones del ordenador. Linux Como es habitual en Linux, muchas de las tareas se ejecutan a través del terminal. Esto no es malo si conoces los comandos pertinentes para cada ocasión. Cuando se trata de saber cuánta memoria RAM tiene mi PC, lo más sencillo es abrir una nueva sesión del terminal y ejecutar lo siguiente: Entonces, aparecerán una serie de especificaciones relacionadas con la memoria RAM. Además de mostrar el tamaño de la memoria instalada en el equipo, esta herramienta te dice qué tipo de memoria es y qué factor de forma tiene. Y tú, para saber cuánta memoria RAM tiene tu PC, ¿qué método has empleado? Déjanos tu opinión más abajo. ¡Nos leemos!

La mejor selección de ofertas del Black Friday 2024

Ya está aquí la gran semana de compras del ‘Viernes Negro’ que celebramos con una gran selección de ofertas del Black Friday 2024 centrados en nuestro minorista de cabecera, Powertech Tecnologia, y unos descuentos que se elevan al 60% del precio de tarifa. Además de buenos descuentos y la garantía de que no te vas a ver envuelto en el ‘Black Fraude’ porque los precios están a la vista y se puede consultar su movimiento histórico, el minorista mantiene para la campaña la misma garantía de producto, soporte y atención al cliente que en cualquier otra época del año, así como los envíos (rápidos y gratuitos desde 299 mil pesos) devoluciones (que PowerTech Tecnologia S.A.S ha ampliado hasta el 15 de enero de 2025) y distintas modalidades de entrega. Ofertas del Black Friday 2024 Es la culminación de las dos semanas de ofertas que con motivo del Viernes Negro ha llevado a cabo POWERTECH TECNOLOGIA y donde las mejores fueron las ‘Ofertas Flash’ como era previsible. Para la última semana de la campaña, el minorista echa toda la carne en el asador con centenares de productos a precio rebajado. Como algunas son por tiempo limitado o hasta agotar existencias, asegúrate de que tienen la etiqueta negra correspondiente a la campaña y de que el precio de venta es el que destacamos. ¿Buscando ofertas de sonido en el Black Friday 2024?

MSI Latency Killer: Nueva función para mejorar la latencia de DDR5

MSI ha anunciado una nueva función para mejorar el rendimiento, Latency Killer. El fabricante pretende reducir la latencia de las memorias DDR5. MSI Latency Killer es presentado para mejorar la latencia de DDR5 El fabricante está añadiendo una nueva opción que se puede activar desde el BIOS y que quiere aportar algo de rendimiento “gratis”. Esta nueva función se ha visto por primera vez en una placa base X870E y pretende reducir la latencia de la memoria en hasta 8 ns. Al parecer, esta función se añadió por la degradación en la latencia de la memoria que comenzó con la introducción de la actualización de microcódigo AGESA 1.2.0.2a, que añadía el soporte oficial para los procesadores Ryzen 9000X3D. Unas pruebas en AIDA64, con un Ryzen 7 9800X3D, una placa base MPG X870E Carbon WiFi y una memoria DDR5-8000 CL38, revelan que la función Latency Killer de MSI logra reducir la latencia en hasta 8 ns, lo que debería repercutir positivamente en el rendimiento general. Esta nueva opción se encuentra en el submenú de overclocking dentro del modo avanzado. Hay tres opciones en total para elegir: Automático, Habilitado y Deshabilitado. La descripción de la BIOS para Latency Killer dice: «mejora el rendimiento de latencia, pero podría reducir potencialmente el rendimiento de la CPU». Esa es la advertencia que hace MSI, así que esto se deberá probar en juegos y aplicaciones para comprobar si esa mejora de rendimiento es reseñable o no. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.

Condensadores: culpables de que la RAM vaya 10 años por detrás de la CPU

Se habla largo y tendido de la brecha entre el rendimiento de la CPU y la memoria RAM, un motivo por el que se ha vuelto tan importante la memoria caché, y algo que se lleva intentando de cerrar desde hace décadas. Pero ¿cuál es el culpable de esta diferencia entre la rapidez de unos y otros chips? Aquí te hablamos del culpable: los condensadores. Arquitectura de una célula DRAM Una célula de memoria DRAM (Dynamic Random-Access Memory) es un tipo de circuito para almacenar bits de información con mayor rapidez que un medio de almacenamiento secundario, es volátil, pero más barata que otras memorias. Cada una de estas celdas representa un bit de información y se organizada arrays o matrices de filas y columnas, lo que permite que los datos se almacenen y accedan de manera eficiente. Para que cada una de estas células pueda funcionar, se compone de: Con esta arquitectura, hay que decir que la DRAM funciona de esta forma: Evidentemente, cuando la DRAM se queda sin suministro eléctrico, a diferencia de las memorias no volátiles, se borra completamente. No retiene los datos. Algo que también depende de estos condensadores. Pese a todos los problemas generados por el condensador, es fundamental en el diseño de una célula DRAM porque permite un almacenamiento simple y compacto de un bit mediante la carga o descarga de un solo nodo eléctrico. ¿Es posible una DRAM solo con transistores? No, el condensador es crítico para su funcionamiento, ya que la DRAM se basa en celdas 1T+1C. Al tener solo un transistor y solo un condensador, son compactas, permitiendo almacenar bastante información por unidad de superficie, es decir, su densidad es mayor que otras memorias que necesitan más componentes electrónicos. Si se compara con la memoria flash, basada en transistores, las células DRAM son más grandes, aunque también más rápidas. Sin embargo, la memoria flash es más barata y puede tener mayores densidades, por ello se emplean en medios como los SSD, tarjetas de memoria SD, etc. Para la memoria principal se necesita una capacidad no tan elevada, pero más rápida, y ahí es donde cumple su función esta DRAM. En caso de querer una memoria aún más rápida que la RAM, se tendría que crear solo con transistores tipo FET, y eso ya existe, se llama SRAM. La SRAM o Static RAM es la que se emplea en otras memorias más rápidas como la memoria caché o los registros. Estas memorias basadas en biestables o flip-flops son mucho más rápidas porque solo se componen de transistores, concretamente tenemos celdas con 4T o con 6T, es decir, con cuatro y séis transistores respectivamente. ¿Qué quiere decir esto? Pues que las celdas 4T o 6T son más caras de fabricar, además de ocupar más superficie en el chip. Esto hace que las capacidades de SRAM no sean tan altas como las de la DRAM. Sin embargo, consiguen reducir el consumo y aumentar la velocidad. Todo no se puede tener… Los problemas derivados del condensador Concluyendo, podemos culpar de la brecha entre la velocidad del procesador (solo fabricado con transistores) y la DRAM (con transistores y condensadores) es precisamente lo que diferencia a ambos chips: el condensador. Estas células de memoria DRAM, con su condensador, hacen que el tiempo de acceso sea superior a las memorias transistorizadas. Es decir, existe una mayor latencia por sus características. Además de eso, la lectura destructiva y el proceso de refresco también agregan tiempo adicional a los accesos de datos, lo que limita a la DRAM frente a la SRAM. Es por eso que las DRAMs están unos 10 años por detrás en velocidad a las unidades de procesamiento. Pero seguirán así mientras no se pueda crear una memoria con costes y capacidades similares a la DRAM, pero más rápida. Así que, mientras tanto, la memoria caché de la CPU será la que deba aliviar estos retrasos.

DIMM vs UDIMM vs CUDIMM vs RDIMM

DIMM vs UDIMM vs CUDIMM vs RDIMM… cada vez existen más tipos de módulos de memoria RAM, cada uno con sus pros y contras, como es habitual. Y esto hace que cada vez sea más difícil elegir el correcto por parte del usuario final. Por eso, aquí vamos a ver qué es cada uno, diferencias, y las posibles ventajas y desventajas. DIMM vs UDIMM vs CUDIMM vs RDIMM: Características generales Característica DIMM/UDIMM CUDIMM RDIMM Búfer de registro No No Sí Capacidad de memoria Limitada Alta Muy alta Latencia Mínima Mínima Mayor Estabilidad Media Media Alta Coste Bajo Medio Alto Aplicaciones PC Servidores, PC y estaciones de trabajo Servidores de alta gama Módulos de memoria RAM DIMM o UDIMM Cuando hablamos de memoria RAM para nuestros ordenadores, a menudo nos encontramos con términos como DIMM y UDIMM. Estos términos pueden parecer técnicos, pero en realidad describen características básicas de los módulos de memoria que utilizamos a diario. Como sabrás, DIMM son las siglas de Dual In-line Memory Module, que es el nombre técnico que se le da a las pequeñas PCBs que contienen los chips de memoria DRAM para el ordenador. Estos módulos poseen contactos en uno de sus lados, en ambas caras, y también los chips de memoria se montan en ambos lados para conseguir mayores capacidades. Los módulos DIMM pueden ser de muy diversas generaciones de memoria, como DDR4, DDR5, etc. También las capacidades pueden ser diversas, desde 4GB hasta 8GB o más en kits. Dentro del estándar DIMM se pueden ver variantes como las RDIMM, las CUDIMM, las SO-DIMM, CSO-DIMM, etc. Sin embargo, cuando nos referimos a un módulo DIMM, por lo general nos estamos refiriendo a un módulo de memoria RAM convencional, y no al grupo. Además es importante saber que uno de los tipos más comunes de DIMM es el UDIMM (Unbuffered DIMM) o módulo DIMM sin búfer. De hecho, UDIMM y DIMM se pueden utilizar como sinónimos. ¿Qué significa sin búfer? Significa que no hay una capa adicional (buffer o registro) entre el controlador de memoria y los chips de memoria, lo que resulta en un rendimiento ligeramente más rápido y un menor coste. Sin embargo, al carecer de ese buffer intermedio, estos módulos convencionales pueden tener sus inconvenientes: Módulos de memoria RAM RDIMM Cuando hablamos de memoria RAM para equipos que requieren una gran fiabilidad y estabilidad, como servidores y estaciones de trabajo de alta gama, los RDIMM o Registered DIMM (módulos DIMM registrados) son la opción que se busca. A diferencia de los UDIMM, los RDIMM incluyen un búfer o registro entre el controlador de memoria y los chips de memoria. Este búfer ayuda a estabilizar la señal y gestionar la carga eléctrica, lo que permite utilizar mayores capacidades de memoria sin comprometer la estabilidad del sistema. Por otro lado, la mayoría de los RDIMM admiten ECC (código de corrección de errores). Esta característica detecta y corrige automáticamente errores en los datos, lo que es fundamental para garantizar la integridad de la información en entornos críticos. Gracias al búfer o registro, los RDIMM pueden soportar mayores cantidades de memoria RAM en comparación con los UDIMM. Esto es especialmente importante en servidores y estaciones de trabajo que requieren grandes cantidades de memoria para ejecutar múltiples aplicaciones simultáneamente. No obstante, debido a ese circuito intermedio que se interpone en los accesos, suelen tener una latencia ligeramente superior a los UDIMM. Es decir, el rendimiento de estos módulos puede verse algo afectado, por lo que no están pensados para ofrecer el máximo rendimiento o para las tareas más exigentes… A esto hay que agregarle que son más caros. Módulos de memoria RAM CUDIMM Los CUDIMM (Clocked UDIMM) representan una evolución significativa en la tecnología de la memoria RAM. Estos nuevos módulos están diseñados para superar las limitaciones de los UDIMM tradicionales y ofrecer un rendimiento aún mayor. Son esencialmente UDIMM mejorados. La principal diferencia radica en la inclusión de un controlador de reloj (CKD) dentro del módulo. Este pequeño chip se encarga de generar y mantener una señal de reloj precisa y estable para los chips de memoria. Esto permite: Por supuesto, estos tendrán un precio ligeramente superior a los DIMM, ya que agregan ese controlador adicional. Además, por el momento no están disponibles, por lo que habrá que esperar. Conclusión La conclusión es bastante clara, si buscas un módulo RAM con un rendimiento bueno y bajo coste, elige DIMM/UDIMM para tu PC. Si lo que buscas es mayor fiabilidad y estabilidad, o mayores capacidades, entonces debes ir a por los RDIMM. Y, cuando aparezcan los CUDIMM en el mercado, serán un punto intermedio entre los otros dos, ofreciendo mayores capacidades y velocidad.

MSI presenta “Memory Extension Mode” para mejorar el rendimiento de los Core Ultra 200

MSI presentó una nueva característica denominada “Memory Extension Mode” en sus placas base para los procesadores Core Ultra 200 de Intel. MSI mejora el rendimiento del Core Ultra 200 con un nuevo modo: «Memory Extension Mode» El nuevo modo Memory Extension Mode promete mejoras de rendimiento en juegos de hasta el 21% con los procesadores Core Ultra 200. Este modo va a funcionar únicamente con los procesadores Core Ultra 200S y las nuevas placas base de la serie Intel 800. El modo vendrá incluso con tres opciones posibles: modo de rendimiento, modo de evaluación comparativa y modo de prueba de memoria. Al parecer, esta característica puede seleccionar los mejores ajustes en función del controlador de memoria integrado (IMC) y las capacidades de overclocking de la memoria. Esto quiere decir que los resultados dependerán de la memoria DDR5 que utilicemos. «A partir de las placas base de la serie 800, MSI presenta el nuevo Click BIOS X, que ofrece una interfaz más sencilla de usar. Para activar el Memory Extension Mode, ingrese al BIOS (por defecto, el modo EZ), cambie al modo avanzado presionando F7 y busque la opción Memory Extension Mode en la página Overclocking. Seleccione el modo deseado en el menú para aplicarlo». MSI compartió unas pruebas de rendimiento para comprobar los resultados en distintos videojuegos. Utilizando un Core Ultra 9 285K junto a una memoria DDR5-8200 y una GPU RTX 4090, las mejoras de rendimiento con este modo pueden ser de hasta el 10%, como es el caso de Far Cry 6, y del 8% en otros juegos como Assassins Creed Mirage o Watch Dogs Legions, otros juegos no obtienen mejoras, como Black Myth Wukong o el Call of Duty. La comparación se hace frente al perfil XMP. Existe otra comparativa con la memoria en default (DDR5-4800) donde, naturalmente, el aumento del rendimiento puede ser de hasta el 21%, como en el caso del Cyberpunk 2077. os ajustes se realizaron con la configuración de “High-Efficiency” del Memory Extension Mode, con el que se ha conseguido reducir la latencia de la memoria entre un 12% y un 16%. Las memorias utilizadas fueron con velocidades DDR5-7200 y DDR5-8200. Intel admitió que el rendimiento inicial de los procesadores Core Ultra 200S no ha sido el esperado y que están trabajando para solucionarlo entre finales de este mes y principios del mes de diciembre. Pueden ver más información en el sitio web de MSI.

Kingston “Fury Renegade” CUDIMM: Nuevas memorias de hasta 8400 MT/s

Kingston nos presenta sus memorias DDR5 CUDIMM “Fury Renegade”, una alternativa más que esta está saliendo con el nuevo diseño CUDIMM. Kingston Fury Renegade CUDIMM: memorias de hasta 8400 MT/s Parece que las memorias CUDIMM han llegado para quedarse, siendo una versión mejorada de los clásicos UDIMM que están contando con su propio controlador de reloj (CKD), lo que facilita que lleguen a velocidades de transferencia más altas. Kingston está anunciando aquí sus nuevas memorias DDR5 “Fury Renegade” CUDIMM con módulos de 24 GB individuales y de 48 GB en kits duales con unas velocidades de hasta 8400 MT/s. A continuación, compartimos todas las variantes que están disponibles: Las memorias CUDIMM llegan justo a tiempo para aprovechar sus velocidades con los procesadores Intel Core Ultra 200 “Arrow Lake” y las placas base Intel serie 800. Sin embargo, estas memorias también se pueden combinar con los procesadores Ryzen 9000, al contar con los perfiles de memoria Intel XMP 3.0 y AMD EXPO. La gerente de negocios de DRAM en Kingston, Kristy Ernt, comunicó:  «Nuestros nuevos módulos CUDIMM de 8400 MT/s han sido probados exhaustivamente, calificados por los principales fabricantes de placas base y certificados por Intel XMP en las nuevas placas base Intel Z890 con procesadores Intel Core Ultra Series 2. La introducción de módulos CUDIMM DDR5 overclockeables nos permite llegar a una gama más amplia de profesionales que exigen un rendimiento de primer nivel y quieren superar los límites de sus sistemas sin comprometer la integridad de la señal»

Memorias RAM CUDIMM ¿Qué son y que aporta de diferente?

Uno de los nuevos tipos de módulos de memoria RAM que han cobrado interés es el CUDIMM (Clocked Unbuffered Dual In-Line Memory Module). Estos módulos de memoria RAM son una variante específica de la memoria UDIMM estándar, peor con ventajas en cuanto a su velocidad y robustez en las señales eléctricas. Pero ¿qué pueden aportar estos módulos y qué son realmente? Características técnicas de los módulos CUDIMM El mantenimiento de la integridad de la señal en sistemas con memorias de alto rendimiento presenta un desafío significativo. Y, con la introducción de DDR5, las velocidades de transferencia han aumentado considerablemente en comparación con el estándar anterior. Sin embargo, este incremento en el rendimiento enfrenta limitaciones físicas en la electrónica de la memoria, especialmente cuando se trata de las capacidades y niveles de rendimiento actuales. Superar estos desafíos implica aplicar conocimientos avanzados, cuyo resultado han sido estas CUDIMM. Los módulos de memoria CUDIMM comparten muchas características comunes con otros módulos de memoria UDIMM, pero destacan por: Hasta aquí parece todo bastante normal, sin embargo, la clave de los CUDIMM se encuentra en la incorporación de un controlador de reloj (CKD). Este nuevo componente se encarga de regenerar la señal de reloj que sincroniza los chips de memoria en el módulo. El CKD recibe la señal de reloj original, la almacena en un búfer y luego la amplifica para distribuirla de manera uniforme a los componentes de la memoria. Es decir, actúa como un intermediario que mejora la señal de reloj antes de enviarla a los chips de memoria en el módulo DIMM. Además, el controlador CKD incluye funciones adicionales para mejorar la calidad de la señal, como la corrección del ciclo de trabajo, lo que asegura una sincronización precisa y reduce posibles inestabilidades. También ayuda a minimizar el desfase de reloj, corrigiendo las diferencias en los tiempos de llegada de la señal a los distintos componentes, lo que garantiza que todos los chips de memoria y el módulo estén perfectamente sincronizados. Ventajas de los módulos CUDIMM Los módulos CUDIMM ofrecen varias ventajas para los usuarios, destacando las siguientes: ¿Quién debería usar módulos CUDIMM? Los módulos CUDIMM y CSODIMM son ideales para una variedad de usuarios, incluidos: Sin embargo, por el momento toca esperar a los primeros lanzamientos, aunque ya hay compañías como Crucial, KLEVV y V-Color que han sido de los primeros en interesarse por el lanzamiento de estos CUDIMM y CSODIMM.

Los CUDIMM se overclockean a DDR5-12108 para establecer un nuevo récord mundial de RAM OC: las nuevas CPU Arrow Lake de Intel catapultan a los CUDIMM más allá de la barrera DDR5-12000

Kovan Yang, un overclocker extremo, acaba de lograr el récord mundial de RAM más rápida con la Kingston Fury Renegade DDR5 CUDIMM y una placa base MSI MEG Z890 Unify-X con un procesador Intel Core Ultra 7 265KF. Según una publicación en X (antes Twitter) de Kingston, el récord alcanzó velocidades de transferencia para DDR5-12,108. El sitio web de HWBot informa que el usuario Kovan Yang logró esto con 24 GB de los recién lanzados Kingston Fury Renegade DDR5-8400 CUDIMM. G. Skill también homenajeó a otros cuatro overclockers que rompieron la DDR5-12000. Todos estos entusiastas estaban armados con tarjetas de memoria G.Skill Trident Z5 en diferentes configuraciones de capacidad, pero en particular, todos usaban procesadores Intel Core Ultra 9 285K y una placa base Asus ROG Maximus Z890 Apex. Se ha confirmado que todos estos poseedores de récords, excepto uno, usan nitrógeno líquido para enfriar sus configuraciones de overclocking, por lo que es probable que no obtenga estas velocidades en casa usando su computadora de escritorio Daily Driver. Sin embargo, estos registros muestran hasta dónde ha llegado la tecnología de la memoria y que ahora podemos lograr estos logros sin sacrificar la fiabilidad. Usuario Velocidad Memoria Capacidad Placa base Procesador Kovan Yang DDR5-12108 Kingston Fury Renegade 24 GB MSI MEG Z890 Unify-X Intel Core Ultra 7 265KF Benchmarc DDR5-12066 G.Habilidad Tridente Z5 48 GB Asus ROG Maximus Z890 Apex Intel Core Ultra 9 285K LOS OJOS DDR5-12046 G.Skill Trident Z5 RGB 32 GB Asus ROG Maximus Z890 Apex Intel Core Ultra 9 285K Zona de terror DDR5-12046 G. Habilidad 24 GB Asus ROG Maximus Z890 Apex Intel Core Ultra 9 285K CENS DDR5-12042 G.Skill Trident Z5 RGB 32 GB Asus ROG Maximus Z890 Apex Intel Core Ultra 9 285K Estos registros de overclockers profesionales aparecerán poco después del lanzamiento minorista de la próxima generación de procesadores Intel Core Ultra 200S junto con las placas base Z890. Los últimos chips de Intel solo son compatibles con DDR5-6400 de forma nativa cuando se ejecutan CUDIMM en perfiles de alimentación de serie. Aún así, fabricantes como G.Skill, Asgard, TeamGroup y más han lanzado tarjetas de memoria más rápidas que podrían llegar a DDR-9600 cuando se combinan con una placa base Z890 capaz. Sin embargo, estos poseedores del récord no solo compraron las tarjetas de memoria y placas base más caras y dieron por terminado el día para alcanzar estas velocidades. En su lugar, deben hacer ajustes minuciosos en la configuración avanzada de su placa base, como cambiar el voltaje y la sincronización de la memoria, para superar la barrera de la DDR5-12000. Además, alcanzar este récord significa un enfriamiento exótico con nitrógeno líquido, ya que el enfriamiento convencional no sería suficiente para manejar todo el calor generado. No necesitas estos números si eres un jugador promedio, incluso la mayoría de los usuarios avanzados probablemente no necesiten pasar de DDR5-12000. Todavía es interesante ver hasta dónde podemos llevar nuestra tecnología actual, y a medida que obtengamos hardware más potente y eficiente en el futuro, incluso podríamos ver un momento en que estos números sean la norma.

Micron lanza DDR5-6400 CUDIMM y CSODIMM para CPU Intel Core Ultra 200S: kits DDR5-6400 de hasta 32 GB de capacidad con temporizaciones C52

Micron ha ampliado la amplia cartera de memoria de la marca con los kits de memoria Crucial DDR5-6400 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) y Clocked SODIMM (CSODIMM) para rivalizar con la mejor RAM. Aunque los kits de memoria están dirigidos a los últimos procesadores Core Ultra 200S de Intel (nombre en código Arrow Lake), son compatibles con cualquier plataforma existente que aproveche la memoria DDR5. Los CUDIMM y CSODIMM incorporan un controlador de reloj integrado (CKD). Sin profundizar demasiado en el aspecto técnico, el controlador de reloj tiene un papel importante: almacena en búfer la señal de reloj base entre el controlador de memoria y los chips de memoria. Como resultado, la integridad de la señal permanece intacta y se conserva la velocidad de datos. Elimina efectivamente el controlador de memoria integrado (IMC) del procesador de la ecuación, lo que permite que los CUDIMM y los CSODIMM se ejecuten a la velocidad anunciada, independientemente de la calidad del IMC. Mientras que otros fabricantes de memoria están lanzando CUDIMM hasta DDR5-9600, Micron se apega a la línea de base de JEDEC, que es DDR5-6400. No es una completa sorpresa, ya que Micron ha estado fuera del mercado de los entusiastas desde que la compañía decidió retirar la marca Ballistix en 2022. Desde entonces, Micron ha estado lanzando kits de memoria con JEDEC (DDR5-4800) o ligeramente overclockeados (DDR5-6000). No se sabe si Micron ofrecerá CUDIMM y CSODIMM más rápidos en el futuro. Mientras tanto, los CUDIMM y CSODIMM de Micron solo vienen en la versión de 16 GB. Sin embargo, la compañía ya ha validado módulos de memoria de hasta 64 GB con Arrow Lake, allanando el camino para hasta 256 GB en una plataforma de consumo con cuatro ranuras de memoria DDR5. Los CUDIMM y CSODIMM con 64 GB de capacidad no estarán disponibles hasta la primera mitad de 2025. Número de pieza Descripción Precios CT16G64C52CS5  Crucial 16GB DDR5-6400 CSODIMM CL52 84,99 $ CT2K16G64C52CS5 Kit Crucial de 32 GB (2 x 16 GB) DDR5-6400 CSODIMM CL52 $169.99 CT16G64C52CU5 Crucial 16GB DDR5-6400 CUDIMM CL52 84,99 $ CT2K16G64C52CU5  Kit Crucial de 32 GB (2 x 16 GB) DDR5-6400 CUDIMM CL52 $169.99 Micron vende los CUDIMM y CSODIMM de 16 GB como sticks individuales y kits de memoria de doble canal con dos módulos de memoria. Actualmente, la única capacidad disponible del kit es de 32 GB, que comprende dos CUDIMM o CSODIMM de 16 GB. Independientemente del factor de forma y la presentación, los kits de memoria funcionan en DDR5-6400 con tiempos de 52-52-52-103 y un voltaje DRAM de 1,1 V. Los CUDIMM y CSODIMM de Micron funcionan a diferentes velocidades, dependiendo de la plataforma. Se ajustarán a la especificación nativa del procesador. Por ejemplo, los módulos de memoria se ejecutan en DDR5-6400 junto con un procesador Core Ultra 200S porque Arrow Lake adopta la memoria DDR5-6400 de forma nativa. Por el contrario, cuando se empareja con un chip Raptor Lake Refresh de 14ª generación o anterior, los módulos de memoria bajarán a DDR5-5600. En una plataforma AMD, los módulos de memoria predeterminados son DDR5-3200 o DDR5-5600 cuando se conectan a un procesador Ryzen 9000, ya que Zen 5 tiene soporte nativo para la memoria DDR5-5600. Sin embargo, Micron advierte a los consumidores que no sobre aceleren los módulos de memoria más allá de las especificaciones, velocidades nominales o tiempos de JEDEC, ya que eso anularía la garantía. Los CUDIMM y CSODIMM están disponibles en el sitio web de Crucial. Son los primeros productos en llegar al mercado minorista. Hemos visto muchos anuncios de CUDIMM, pero ninguno de los kits de memoria CUDIMM anunciados está disponible para su compra. Micron vende el CUDIMM de 16 GB por 84,99 dólares, mientras que el kit de memoria CUDIMM de 32 GB (2×16 GB) cuesta 169,99 dólares. El precio es idéntico para los CSODIMM: 84,99 dólares por un solo módulo de 16 GB y 169,99 dólares por el kit de memoria de 32 GB (2×16 GB).

Diferencia entre memoria RAM ECC y NON-ECC: todo lo que necesitas saber

Posiblemente no te hayas fijado que las memorias RAM normalmente se denominan por su formato: DDR, DDR2, DDR3 o las actuales DDR4. Pero entre ellas existen dos tipos: Memoria RAM ECC y las NON-ECC. Las que usamos los usuarios domésticos son las memorias RAM NON-ECC y los equipos Workstation y servidores las denominadas ECC. ¿Quieres saber sus diferencias? ¡Te lo explicamos en este tutorial! ¿Qué son las memorias RAM ECC y NON-ECC? El sistema de almacenamiento de un ordenador está jerarquizado por sub-sistemas que forman parte de un todo, siendo este el sistema de memoria. Entre estos sistemas que componen a uno mayor, se encuentra el disco duro, la memoria RAM y la caché interna del procesador. Por supuesto, cada uno tiene un objetivo y una función particular, y la memoria RAM, que significa Random Access Memory (traducido como Memoria de Acceso Aleatorio) no es la excepción a la regla. Existe diversa cantidad de memorias RAM, y suelen prestarse a confusión por sus similitudes, como es el caso de las memorias RAM ECC y NON-ECC. En primera instancia, se debe comprender qué acciones realiza una memoria RAM por sí sola. Esta memoria de acceso rápido o aleatorio permite el almacenamiento de la información sobre los registros que utiliza el ordenador para cumplir sus tareas. Hay registros que sirven específicamente para acciones particulares, es decir, que cada tipo de registro tiene su funcionalidad. La memoria RAM guarda los registros de tareas determinadas, por lo que tiene influencia directa en la velocidad de respuesta del procesador ya que hay bloques de almacenamiento de datos que permite fragmentar procesos. Sin embargo su rasgo más distintivo es la capacidad de almacenamiento; su objetivo siempre será agilizar las respuestas para que no llegue a detenerse el sistema por algún programa y el procesador no se vea obligado a buscar en el disco duro, ya que toma mucho tiempo en generar una respuesta. Un ordenador básico puede funcionar de manera decente con 2GB de RAM, mientras que quien desee utilizar aplicaciones como juegos o programas profesionales debe tener una RAM con capacidad de 16 ó 32 GB. Por supuesto, a mayor capacidad, más costosa será la memoria y su precio se ha visto relativamente inflado los últimos meses por la demanda de mayor memoria para los smartphone. Diferencias entre las memorias RAM ECC y NON-ECC La palabra ECC significa «Error Correcting Code», que implica que la memoria RAM tiene un bit extra, el cual representa un código programado para detectar errores en el procesador y avisarnos que hay que sustituir la memoria RAM. Ya que funcionan con sistema binario, si el bit llega a estar en 1, es que detectó un error; de estar en 0, implica que todo está correctamente. Cuando hay un bit de corrección de errores  implica que la RAM es capaz de guardar información de registros que no se encuentran en la memoria CACHE del procesador; esta es la memoria de acceso instantáneo del procesador. Es posible que a veces ocurran errores por subidas de temperatura o fallos electrónicos, y estos errores hacen que se cambien algunos bits de los registros y así hay errores de funcionamiento del procesador. Las memorias RAM ECC tienen un diseño en la arquitectura que permite detectar el bit alterado y corregirlo, sin perder datos de funcionamiento. Las memorias RAM ECC y NON-ECC son sencillas de identificar y diferenciar porque, básicamente, la diferencia es de un bit. La NON-ECC simplemente no tiene este bit de corrección de error, y es conocida como la memoria RAM normal, que está presente en la mayoría de las ordenador. Como identificar si tú módulo si tu RAM es ECC o NON-ECC Es tan simple como ir a la pegatina de tu memoria RAM e identificar el modelo exacto. Muchas veces te vienen «Non-ECC» en ellas inscritos y otras veces el modelo. Si no quieres abrir el PC, puedes averiguar el modelo con el programa CPU-Z en la pestaña SPD. Apunta el modelo y busca en la web del fabricante Corsair, G.Skill, Kingston…) todas sus características. En uno de los apartados vendrá explícito si es Non-ECC o ECC. Pero si usas un ordenador convencional ya te adelantamos que será Non-ECC. Nuestra conclusión sobre la memoria ECC A pesar de tener una diferencia tan mínima, pocas veces son utilizadas en los mismos aparatos; es decir, las memorias RAM ECC y NON-ECC cumplen las mismas funciones, solo que la ECC tiene un valor agregado. Sin embargo, por el bit extra, también suele correr más lentamente y puede llegar a ser hasta un 20 al 30 % más caras y no son muy habituales en tiendas. La memoria ECC suele ser utilizada en servidores centrales, por la necesidad de un sistema de respaldo en caso de fallo de procesamiento. Un portátil o un ordenador básico de oficina no deberían tener problemas en funcionar con una memoria normal, ya que a que el uso que se le es dado es lo suficientemente sencillo como para no tener fallos que impliquen correcciones automáticas.

Micron lanza DDR5-6400 CUDIMM y CSODIMM para CPU Intel Core Ultra 200S: kits DDR5-6400 de hasta 32 GB de capacidad con temporizaciones C52

DDR5-6400 que es plug-and-play. Micron ha ampliado la amplia cartera de memoria de la marca con los kits de memoria Crucial DDR5-6400 Clocked Unbuffered DIMM (CUDIMM) y Clocked SODIMM (CSODIMM) para rivalizar con la mejor RAM. Aunque los kits de memoria están dirigidos a los últimos procesadores Core Ultra 200S de Intel (nombre en código Arrow Lake), son compatibles con cualquier plataforma existente que aproveche la memoria DDR5. Los CUDIMM y CSODIMM incorporan un controlador de reloj integrado (CKD). Sin profundizar demasiado en el aspecto técnico, el controlador de reloj tiene un papel importante: almacena en búfer la señal de reloj base entre el controlador de memoria y los chips de memoria. Como resultado, la integridad de la señal permanece intacta y se conserva la velocidad de datos. Elimina efectivamente el controlador de memoria integrado (IMC) del procesador de la ecuación, lo que permite que los CUDIMM y los CSODIMM se ejecuten a la velocidad anunciada, independientemente de la calidad del IMC. Mientras que otros fabricantes de memoria están lanzando CUDIMM hasta DDR5-9600, Micron se apega a la línea de base de JEDEC, que es DDR5-6400. No es una completa sorpresa, ya que Micron ha estado fuera del mercado de los entusiastas desde que la compañía decidió retirar la marca Ballistix en 2022. Desde entonces, Micron ha estado lanzando kits de memoria con JEDEC (DDR5-4800) o ligeramente overclockeados (DDR5-6000). No se sabe si Micron ofrecerá CUDIMM y CSODIMM más rápidos en el futuro. Mientras tanto, los CUDIMM y CSODIMM de Micron solo vienen en la versión de 16 GB. Sin embargo, la compañía ya ha validado módulos de memoria de hasta 64 GB con Arrow Lake, allanando el camino para hasta 256 GB en una plataforma de consumo con cuatro ranuras de memoria DDR5. Los CUDIMM y CSODIMM con 64 GB de capacidad no estarán disponibles hasta la primera mitad de 2025. Especificaciones cruciales de DDR5-6400 CUDIMM y CSODIMM Número de pieza Descripción Precios CT16G64C52CS5  Crucial 16GB DDR5-6400 CSODIMM CL52 84,99 $ CT2K16G64C52CS5 Kit Crucial de 32 GB (2 x 16 GB) DDR5-6400 CSODIMM CL52 $169.99 CT16G64C52CU5 Crucial 16GB DDR5-6400 CUDIMM CL52 84,99 $ CT2K16G64C52CU5  Kit Crucial de 32 GB (2 x 16 GB) DDR5-6400 CUDIMM CL52 $169.99 Micron vende los CUDIMM y CSODIMM de 16 GB como sticks individuales y kits de memoria de doble canal con dos módulos de memoria. Actualmente, la única capacidad disponible del kit es de 32 GB, que comprende dos CUDIMM o CSODIMM de 16 GB. Independientemente del factor de forma y la presentación, los kits de memoria funcionan con DDR5-6400 con tiempos de 52-52-52-103 y un voltaje DRAM de 1,1 V. Los CUDIMM y CSODIMM de Micron funcionan a diferentes velocidades, dependiendo de la plataforma. Se ajustarán a la especificación nativa del procesador. Por ejemplo, los módulos de memoria se ejecutan en DDR5-6400 junto con un procesador Core Ultra 200S porque Arrow Lake adopta la memoria DDR5-6400 de forma nativa. Por el contrario, cuando se empareja con un chip Raptor Lake Refresh de 14ª generación o anterior, los módulos de memoria bajarán a DDR5-5600. En una plataforma AMD, los módulos de memoria predeterminados son DDR5-3200 o DDR5-5600 cuando se conectan a un procesador Ryzen 9000, ya que Zen 5 tiene soporte nativo para la memoria DDR5-5600. Sin embargo, Micron advierte a los consumidores que no sobreaceleren los módulos de memoria más allá de las especificaciones, velocidades nominales o tiempos de JEDEC, ya que eso anularía la garantía. Los CUDIMM y CSODIMM están disponibles en el sitio web de Crucial. Son los primeros productos en llegar al mercado minorista. Hemos visto muchos anuncios de CUDIMM, pero ninguno de los kits de memoria CUDIMM anunciados está disponible para su compra. Micron vende el CUDIMM de 16 GB por 84,99 dólares, mientras que el kit de memoria CUDIMM de 32 GB (2×16 GB) cuesta 169,99 dólares. El precio es idéntico para los CSODIMM: 84,99 dólares por un solo módulo de 16 GB y 169,99 dólares por el kit de memoria de 32 GB (2×16 GB).

¿Por qué la VRAM es importante en los juegos modernos? AMD lo explica antes del lanzamiento de la RTX 4070 de NVIDIA

La memoria de vídeo o VRAM es uno de los componentes más importantes de una tarjeta gráfica, ya que almacena los datos necesarios para renderizar las imágenes que vemos en la pantalla. Cuanta más VRAM tenga una tarjeta gráfica, más información podrá guardar y procesar, lo que se traduce en una mayor calidad y fluidez de los gráficos. Sin embargo, no todas las tarjetas gráficas ofrecen la misma cantidad de VRAM, y esto puede afectar al rendimiento y la experiencia de los juegos, especialmente a resoluciones altas y con efectos avanzados como el trazado de rayos. Por eso, AMD ha publicado un artículo en su blog oficial titulado ‘Building an Enthusiast PC‘ donde defiende que tener más VRAM en las tarjetas gráficas es importante para los juegos modernos, y lo hace justo antes del lanzamiento de la RTX 4070 de NVIDIA, que tendrá 12 GB de memoria. AMD vs NVIDIA: la batalla por la VRAM AMD compara sus modelos Radeon RX 7000 y RX 6000 con las series GeForce RTX 40 y RTX 30 de NVIDIA, mostrando que ofrece más VRAM por segmento y a precios similares o más bajos. Por ejemplo, la Radeon RX 7900 XTX tiene 24 GB de VRAM frente a los 16 GB de la GeForce RTX 4080, y la Radeon RX 6800 XT tiene 16 GB de VRAM frente a los 8 GB de la GeForce RTX 3070 Ti. AMD afirma que estos juegos como Resident Evil 4 Remake, The Last of Us Part 1 o Hogwarts Legacy consumen más de 11 GB de VRAM a 4K y aún más con trazado de rayos, por lo que tener más memoria puede mejorar el rendimiento y la calidad gráfica. Además, AMD señala que los juegos de nueva generación requerirán aún más VRAM, ya que se basarán en las consolas PlayStation 5 y Xbox Series X/S, que tienen 16 GB de memoria combinada. Para ilustrar su argumento, AMD muestra algunos ejemplos de juegos donde se aprecia una mejora del rendimiento al pasar de una tarjeta gráfica con 4 GB de VRAM a una con 8 GB o más. En DOOM Eternal, la tarjeta con 8 GB puede ejecutar el juego en los ajustes de Ultra Nightmare a 75 FPS (1080p), mientras que la tarjeta con 4 GB no puede aplicar esos ajustes. En otros títulos como Borderlands 3, Call of Duty: Modern Warfare, Forza Horizon 4, Ghost Recon Breakpoint o Wolfenstein 2: The New Colossus, se observa una mejora del rendimiento de hasta un 19% de media al utilizar la misma tarjeta y aumentar la cantidad de VRAM. AMD quiere convencer a los usuarios de que sus tarjetas gráficas son una mejor opción para los juegos actuales y futuros que requieren mucha VRAM. Esta noticia se produce poco antes del lanzamiento de la GeForce RTX 4070 de NVIDIA, que tendrá 12 GB de VRAM y competirá con la Radeon RX 7900 XT de AMD, que tiene 20 GB. ¿Será suficiente la diferencia de memoria para inclinar la balanza a favor de AMD? ¿O tendrá NVIDIA otras ventajas que compensen su menor cantidad de VRAM? Lo sabremos pronto. La historia se repite No es la primera vez que AMD critica a NVIDIA por ofrecer poca VRAM en sus tarjetas gráficas. En enero de este año, AMD eliminó un post de su blog donde decía que “4 GB de VRAM no son suficientes para los juegos” antes de lanzar su Radeon RX 6500 XT, que también tenía 4 GB. Esta tarjeta gráfica recibió muchas críticas por su escasa memoria y su alto precio, y se demostró que no podía ejecutar algunos juegos como God of War a 1080p con calidad ultra por falta de VRAM. AMD también afirmó en junio de 2020 que la era de las GPUs con 4 GB de VRAM había acabado, y que los juegos necesitaban más. En ese momento, comparaba sus tarjetas Radeon RX 5500 XT de 8 GB con las GeForce GTX 1650 Super y GTX 1660 Super de NVIDIA, que tenían 4 GB y 6 GB respectivamente, y mostraba algunas pruebas donde se veía una mejora del rendimiento al usar más VRAM en juegos como DOOM Eternal, Borderlands 3 o Call of Duty: Modern Warfare. Si te ha gustado ¿Por qué la VRAM es importante en los juegos modernos? AMD lo explica antes del lanzamiento de la RTX 4070 de NVIDIA

TEAMGROUP presenta la memoria de sobremesa T-FORCE DELTAα RGB DDR5

TEAMGROUP, uno de los líderes mundiales en soluciones de memoria, presenta la memoria de sobremesa T-FORCE DELTAα RGB DDR5, diseñada para ser compatible con la nueva generación de procesadores AMD Ryzen 9000 y las placas base X870E. Equipada con perfiles AMD EXPO, los usuarios pueden overclockear sin problemas hasta 8000 MHz con un solo clic, destacando las capacidades superiores de overclocking de TEAMGROUP en la plataforma AMD. Con el lanzamiento de los procesadores AMD Ryzen 9000, los fabricantes de placas base han lanzado actualizaciones de AGESA para la plataforma AM5. T-FORCE DELTAα DDR5 no solo es compatible con las plataformas Intel de las series 700 y 600, sino también con la plataforma AMD Ryzen 9000. Con tecnología de overclocking de modo dual a través de XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) y EXPO (EXTended Profiles for Overclocking) e integrada con On-die ECC (código de corrección de errores), ofrece a los jugadores una experiencia de overclocking estable y fiable a velocidades de hasta 8000 MHz, satisfaciendo plenamente las necesidades de los usuarios de plataformas Intel y AMD con un rendimiento inigualable. La marca T-FORCE de TEAMGROUP sigue colaborando estrechamente con los principales fabricantes de placas base, como ASRock, ASUS, BIOSTAR, Gigabyte y MSI. A través de una estricta validación de compatibilidad QVL, se garantiza que la memoria T-FORCE DELTAα funciona a la perfección con cualquier placa base. Además, la tecnología de verificación IC propiedad de TEAMGROUP asegura que cada producto cumple con los más altos estándares de calidad para ofrecer una estabilidad y eficiencia excepcionales a los entusiastas del overclocking de todo el mundo. Para más detalles sobre la memoria de sobremesa T-FORCE DELTAα RGB DDR5, permanece atento a los canales oficiales de TEAMGROUP para las últimas actualizaciones.

Intel Optane, análisis: la alternativa al SSD que quiere ser mucho más

Los SSD han supuesto tal revolución en el almacenamiento de nuestros PCs que las tecnologías que las diferentes compañías proponen como alternativa las acogemos con bastante entusiasmo. Es el caso de las Intel Optane, memorias no volátiles con tecnología 3D Xpoint. ¿Son en realidad la revolución que prometen? Así funcionan las memorias Intel Optane Intel Optane es el nombre comercial que reciben las memorias de tipo no volátil basadas en tecnología 3D Xpoint, desarrollo que ha partido de cero para sustituir a la NAND que se usa actualmente en las unidades SSD. Su máximo responsable es Intel, quien sacó al mercado hace unas semanas las primeras opciones comerciales para los consumidores. Por ahora su objetivo es acompañar al almacenamiento tradicional y conseguir menos latencia y más velocidad, pero podríamos estar hablando de una opción de futuro incluso para la RAM del equipo. A nivel técnico, la memoria Intel Octane consigue una velocidad de lectura aleatoria que mejora a las de las NAND básicos. En latencia las cifras son todavía mejores. Sin embargo, en procesos de escritura esa ventaja se desvanece y queda neutralizada por un SSD de nivel. Eso dice la teoría y el análisis de su ficha técnica. 16 GB 32 GB Tipo M.2 NVMe 1.1 M.2 NVMe 1.1 Interfaz PCIe 3.0 x2 PCIe 3.0 x2 Lectura secuencial 900 MB/s 1350 MB/s Escritura secuencial 145 MB/s 290 MB/s Lectura aleatoria 190k IOPS 240k IOPS Escritura aleatoria 35k IOPS 65k IOPS Latencia lectura 7 µs 9 µs Latencia escritura 18 µs 30 µs Consumo 3,5 W 3,5 W Reposo 1 W 1 W Durabilidad 182.5 TB 182.5 TB En el caso de las memorias destinadas a los ordenadores de consumo, estamos hablando de capacidades bastante reducidas (16 y 32 GB por ahora) que se usarán en combinación con nuestra unidad de almacenamiento principal. Aunque podemos hacerlo tanto con SSD como con discos clásicos, lo sensato es recurrir a estas memorias Intel Optane con discos mecánicos y compensar su reducida velocidad de funcionamiento respecto a los SSD. Además de un precio por GB altísimo, las Intel Optane solo pueden usarse en equipos muy específicos y actuales Al final, la teoría dice que podremos mejorar la velocidad general del sistema al actuar estos Intel Optane como una especie de memoria caché intermedia y muy rápida. Configurando las Intel Optane Pensar en comprar una memoria Intel Optane para nuestro PC no es una tarea sencilla. Lo primero que se necesita es un equipo bastante concreto. No todos los chipset valen (serie 200 o posterior), necesitamos slot M.2 y solo funcionará con procesadores Kaby Lake, es decir, de la última generación salida al mercado de consumo. Como sistema operativo solo podemos recurrir a Windows 10 de 64 bits, y necesitamos controladores específicos y configurar las memorias. Ahí es donde podemos activar o no el uso de los Intel Optane en nuestro sistema. El proceso, si la placa BIOS está correctamente actualizada y soportada, es el mismo que seguimos al instalar cualquier otra aplicación. Desde ella podemos tanto habilitar como desactivar la memoria Intel Octane, siendo necesario reiniciar el equipo para que el cambio surta efecto. La desventaja del precio La revolución que plantea la memoria Intel Optane tiene en el precio una de sus barreras más altas. La unidad de 16 GB cuesta actualmente 56 euros mientras que la de 32 GB sube hasta los 95 euros. Si comparamos con el precio de unidades SSD, la diferencia es considerable. Por esos 56 euros podemos instalar a nuestro PC un SSD WD Green M2 de 120 GB. Memorias Intel Optane a prueba Los escenarios en que las memorias Intel Optane cobran sentido en el ámbito de consumo no son muchos. El más común será aquel en el que disponemos de un disco duro mecánico de gran capacidad que queremos conservar por su excelente relación precio/GB, pero sin renunciar a un funcionamiento fluido del sistema, carga de programas e incluso juegos. Va a a ser extraño que alguien que disponga de los nuevos Intel Kaby Lake no haya optado por un SSD como unidad al menos para el sistema operativo. Pero si es el caso, las Intel Optane son la alternativa si no queremos comprar un SDD. Al instalar la memoria Intel Optane en este entorno, los 16/32 GB se suman y solo nos aparece una unidad de disco principal. A partir de ese momento será el sistema operativo el que se encargue de gestionar esa caché virtual extra. El equipo de pruebas, al tener que ser compatible, nos lo ha cedido en parte Intel. Se compone de una placa base ASUS Maximu IX Hero, procesador Intel Core i5-7500 a 3,4 GHz y la citada memoria Optane de 32 GB. El resto de la configuración es la habitual en nuestras pruebas hardware: disco duro Seagate de 1 TB / 7200 rpm y 16 GB de memoria RAM DDR4 2126 Mhz. Para esta prueba hemos optado por contar exclusivamente con la GPU interna del Intel Core i5, por considerarlo un entorno más lógico para este tipo de memoria del que queremos conocer el efecto real en fluidez del sistema. Tanto el sistema operativo (Windows 10 Home 64 bits) como la placa base y el resto de componentes hardware fueron actualizados con los últimos drivers disponibles antes de las pruebas. Tiempo de arranque y benchmarks El primer uso que queremos dar a la Intel Optane es el más inmediato: comprobar cuánto mejora el tiempo de arranque tanto del sistema operativo como de algunas aplicaciones. Con el equipo base sin la memoria Optane activada, medimos el tiempo que tarda el sistema en mostrarnos el escritorio tras pulsar el botón de encendido. Luego activamos Optane y realizamos lo mismo. Como vemos, es en este escenario de arranque del equipo, recuperación desde modo reposo o ejecución de aplicaciones (las diferencias se aprecian especialmente la primera vez que las abrimos en cada sesión) cuando las memorias Intel Optane sí que agilizan de manera sustancial un equipo incluso actual en el que solo contamos con disco duro mecánico. El siguiente paso ya tiene como protagonistas a los benchmarks habituales de rendimiento. Empezamos con PCMark8, concretamente

Los Intel Core Ultra 200 «Arrow Lake» soportarán velocidades DDR5 de hasta 10.000 MT/s

Los próximos procesadores de sobremesa Intel Core Ultra 200 «Arrow Lake» podrían alcanzar velocidades DDR5 de entre 8.000 y 10.000 MT/s, según la última filtración difundida en la plataforma china Weibo. Dicho esto, los actuales procesadores Raptor Lake Refresh de Intel tienen dificultades para alcanzar los 8.000 MT/s, incluso con los mejores kits de memoria. Además, representa un gran avance con respecto a su contrincante AMD, cuyos chips de la serie 9000 suelen alcanzar picos de 7000 MT/s. Introducida a principios del presente año, la tecnología CUDIMM incorpora un controlador de reloj que regenera la señal de reloj, mejorando la estabilidad y permitiendo frecuencias de memoria más elevadas. De ahí que los nuevos módulos DIMM puedan alcanzar frecuencias muy superiores de MT/s en plataformas como Arrow Lake. Si bien es cierto que aún está por ver si los procesadores Arrow Lake soportarán velocidades de memoria de 10.000 MT/s desde su lanzamiento, la trayectoria de desarrollo apunta a que tales velocidades podrán alcanzarse en breve. Asgard, fabricante de memorias, ha presentado recientemente módulos CUDIMM que funcionan a 9600 MT/s, lo que deja entrever su potencial. Por su parte, los fabricantes de placas base tampoco se quedan con los brazos cruzados. Las especificaciones filtradas de la próxima placa Z890 Taichi de ASRock sugieren soporte para velocidades de memoria de hasta 9200 MT/s en configuraciones específicas, lo que supone con respecto a su predecesora un incremento de 2.000 MT/s.

clasificacion Memoria ram

RAM son las siglas de random access memory, un tipo de memoria de ordenador a la que se puede acceder aleatoriamente; es decir, se puede acceder a cualquier byte de memoria sin acceder a los bytes precedentes. La memoria RAM es el tipo de memoria más común en ordenadores y otros dispositivos como impresoras TIPOS POR QUE SE PRODUCEN INCOMPATIBILIDADES EN LAS MEMORIAS RAM. Uno de los mayores problemas que se producen con los módulos de memoria RAM cuando queremos ampliar esta es el problema de las incompatibilidades. Vamos a ver realmente cuales son las causas de estas incompatibilidades.  De ENTRADA, vamos a aclarar dos puntos: Ni la diferencia de capacidad de las memorias ni incluso la diferencia de velocidad de los módulos (siempre y cuando la placa base soporte las velocidades) son causa de incompatibilidad. Podemos mezclar sin problemas módulos de 256MB, 512MB y de 1GB sin que se produzca ninguna incompatibilidad entre ellos. Incluso podemos mezclar módulos PC-333 y módulos PC-400, que mientras que la placa base soporte ambos tipos tampoco tendremos problemas (aunque, eso si, el sistema se regirá siempre por la velocidad del módulo más lento).  Pero aquí termina la lista de los parámetros de una memoria que no son (o pueden ser) causa de incompatibilidad entre módulos.  Vamos a analizar los diferentes parámetros de una memoria que sí que son (o pueden ser) causa de incompatibilidad, aunque hay que dejar bien claro que estas incompatibilidades dependen en gran medida de los márgenes de tolerancia de la placa base, por lo que dos módulos pueden trabajar perfectamente en una determinada placa base y ser incompatibles en otra.  Tipos de módulos de memoria: Los tipos de módulos más habituales en la actualidad son los módulos DDR, DDR2 y ya bastante menos los módulos SDRAM (aunque hay que aclarar que todos estos tipos son SDRAM, es decir, Synchronous Dynamic Random Access Memory, lo que se conoce normalmente por memorias SDRAM son las memorias SDR(Single Data Rate), en contraposición a las DDR (Double Data Rate). Estos módulos se han ido sustituyendo en el tiempo. Primero fueron los SDRAM, que dieron paso a los DDR y estos a los DDR2. Estos módulos son incompatibles físicamente entre ellos, pero existen una serie de placas base del tipo dualque admiten dos formatos de módulos diferentes, SDRAM y DDR o DDR y DDR2. Pero que admitan ambos tipos no quiere decir que estos se puedan mezclar. En una placa dual podemos poner módulos de un tipo o de otro, pero NO de los dos.  Posición de los chips de memoria: Existen módulos de memoria que tienen los chips en una sola de sus caras y otros que tienen los chips en ambas caras (Single Side o Double Side). Esto, que a simple vista puede parecer una cuestión sin importancia, es uno de los motivos de incompatibilidades.  Paridad: Los módulos con paridad trabajan a 9bits en vez de a 8 bits (8 de datos + 1 de paridad). No se pueden mezclar módulos con paridad y módulos sin paridad. En la actualidad la paridad ha sido sustituida por el el sistema ECC.  Módulos ECC o NON-ECC: ECC significa Error Correcting Code, es decir, memoria con código corrector de errores. Las memorias ECCse suelen emplear sobre todo en servidores, ya que son bastante más caras que las memorias NON-ECC… y también algo más lentas. Normalmente las placas base admiten un solo tipo, pero hay placas base que admiten ambos tipos. Pero que admitan ambos tipos (ECC y NON-ECC) no significa que se puedan mezclar.  Módulos Buffered y Unbuffered: La memoria unbuffered (también conocida como Unregistered) se comunica directamente con el Northbridge de la placa base, en vez de usar un sistema store-and-forward como hace la memoriaRegistered. Esto hace que la memoria sea mas rápida, aunque menos segura que la registered. Los módulos del tipo buffered (también conocidos como registered) tienen registros incorporados en sus líneas de dirección y del control. Un registro es un área de acción temporal muy pequeña (generalmente de 64 bits) para los datos. Estos registros actúan como almacenes intermedios entre la CPU y la memoria. El uso de la memoria registered aumenta la fiabilidad del sistema, pero también retarda mismo . Este tipo de memoria se suele usar sobre todo en servidores. No todas las placas suelen soportar estos módulos. No se pueden mezclar módulos de ambos tipos de memoria.  Latencia CAS: La Latencia CAS (CL) (Column Address Strobe o Column Address Select) es el tiempo (en número de ciclos de reloj) que transcurre después de que el controlador de memoria envía una petición para leer una posición de memoria y antes de que los datos sean enviados a los pines de salida del módulo. Una diferencia en esta latencia CAS puede crear una incompatibilidad entre los módulos.  Tiempo RAS: El Tiempo RAS (Row Address/Access Strobe) es el tiempo que tarda en colocarse la memoria en una determinada fila. Aunque este tiempo tiene mucha menos importancia que la latencia CAS también puede ser motivo de incompatibilidades.  Tabla SPD: La Tabla SPD (Serial Presence Detect) es un estándar para proporcionar información automáticamente acerca de un modulo de memoria RAM. Si esta tabla está dañada o es diferente entre dos módulos es más que posible (casi seguro) que sólo va a funcionar uno de ellos. Las tablas SPD son las que permiten la configuración automática de la memoria.  Voltaje del módulo: Una diferencia acusada de voltaje entre dos módulos de memoria también puede hacer que tan sólo uno de ellos funcione (normalmente el de menor voltaje).  Estos no son todos los causantes de una incompatibilidad entre módulos, ya que a veces el simple hecho de que los chips sean de distinto fabricante o los módulos de diferente marca puede hacer que los módulos sean incompatibles, sobre todo en ordenadores antiguos, con placas con una muy baja tolerancia.  Pero esto hace que lo mejor cuando vayamos a ampliar la memoria de nuestro ordenador (sobre todo si no es muy moderno) es que llevemos el ordenador a la tienda y que ellos comprueben que el módulo que nos venden es el correcto para nuestro equipo. Otra posibilidad es anotar exactamente todas las características de nuestro(s) modulo(s) y comprar una exactamente igual (y a ser posible de la misma marca).  En cuanto al tema de las memorias en Dual Channel, las especiales características de esta

SK hynix desarrolla la 6ª generación de DDR5 de 10 nm con los primeros módulos DRAM de 16 Gb del mundo: el fabricante de chips afirma que los centros de datos pueden ahorrar hasta un 30% en electricidad

La 6ª generación de la DDR5 de SK Hynix supuestamente reducirá las facturas de electricidad de los centros de datos hasta en un 30%. La tecnología de 10 nm puede ser un nodo de proceso obsoleto para las CPU, pero para la DRAM, sigue siendo la vanguardia. SK hynix ha anunciado el desarrollo de la primera DRAM DDR5 de 10 nm de «sexta generación» del mundo. Se informa que la producción en masa se completará este año, mientras que el suministro formal comenzará el próximo año. La DRAM DDR5 de 6ª generación de SK Hynix, denominada «proceso 1c», es una evolución de su nodo de proceso 1b, construido sobre litografía de 10 nm. 1c es el primer módulo DRAM de 16 Gb de SK Hynix, supuestamente un 11% más rápido que su homólogo de la generación anterior y un 9% más eficiente energéticamente. Gracias a la eficiencia energética de su proceso 1c de 6ª generación, SK hynix cree que las facturas de electricidad de los centros de datos pueden reducirse hasta en un 30%. SK Hynix también ha aumentado su capacidad de producción en más de un 30% con su DRAM DDR5 de sexta generación, gracias al nuevo material aplicado en algunos de sus procesos de EVU y a la optimización de toda la gama de productos compatibles con EUV, lo que ha mejorado la rentabilidad. «Estamos comprometidos a proporcionar valores diferenciados a los clientes mediante la aplicación de la tecnología 1c equipada con el mejor rendimiento y competitividad de costos a nuestros principales productos de próxima generación, incluidos HBM, LPDDR6 y GDDR7», dijo el vicepresidente de desarrollo de DRAM, Kim Jonghwan. «Continuaremos trabajando para mantener el liderazgo en el espacio DRAM y posicionarnos como el proveedor de soluciones de memoria de IA más confiable». La última tecnología DRAM de 10 nm de SK hynix ayudará a mantener la competitividad de sus productos de memoria hasta que el fabricante pueda cambiar a procesos más densos. Según se informa, SK Hynix está trabajando en la tecnología DRAM 3D, que mejorará enormemente la densidad de los circuitos integrados DRAM de la futura generación en comparación con las arquitecturas salientes y, finalmente, reducirá su litografía DRAM a menos de 10 nm. Sin embargo, aún faltan algunos años para que esta tecnología DRAM 3D sea así, por lo que SK Hynix sigue desarrollando y mejorando su DRAM DDR5 de clase 10nm más tradicional.

Nuevo hito en la memoria DDR5: más capacidad y eficiencia, muy pronto

Hace relativamente poco se han lanzado las nuevas memorias RAM de estándar DDR5, que cuentan con muchas mejoras con respecto a DDR4. Entre otros, DDR5 duplican las frecuencias de funcionamiento, DDR5 reducen el consumo o Dual Channel en un único módulo. Pues bien, el fabricante SK Hynix acaba de anunciar el primer chip DDR5 de 16 Gb de la industria fabricado en el nodo 1c. Entre las principales características de DDR5, tenemos un DDR5 ancho de banda mínimo de 4.800 MT/s. Los chips de memoria ofrecen mayor densidad, pudiendo construir módulos de hasta 512 GB de capacidad. Adicionalmente, permiten crear subcanales independientes, pudiendo crear dos subcanales de 32 bits y así crear una configuración Dual Channel con un solo módulo. Precisamente, para conseguir llegar a los 512 GB por módulo (para Data Centers) se requieren de diferentes optimizaciones y mejoras en los procesos de fabricación de los chips DRAM. Algo que no es precisamente sencillo, pero que, como veremos, se está consiguiendo. SK Hynix mejora el proceso de fabricación para DDR5 Actualmente, el fabricante SK Hynix es uno de los más destacados de fabricantes de chips DRAM para memorias RAM. Acaban de anunciar el desarrollo del primer chip para DDR5 de 16 Gb de la industria bajo el nodo 1c, la sexta generación del proceso de 10 nm. Debes saber que el proceso de contracción para loas memoria DRAM en el rango de 10 nm ha ido aumentando con el paso de cada generación. Gracias a su constante innovación y desarrollo, SK Hynix es el primero en la industria en conseguir dejar atrás el proceso 1b, la quinta generación del proceso de 10 nm. La compañía asegura que están listos para producir en masa memorias DDR5 en el proceso 1c, que se empezarían a comercializar el próximo año. Explica SK Hynix que los errores derivados de un proceso tan avanzado son bastante probables durante la fabricación. Para subsanar este problema han transferido las ventajas del proceso 1b a este nuevo proceso 1c. Haber conseguido implementar con éxito este nuevo proceso, permite una mejora en la competitividad de costes, en comparación a la generación anterior. Esto ha sido posible al adoptar un nuevo material en ciertos procesos de EUV, además de optimizar todo el proceso de litografía. Destacan además una mejora en la productividad superior al 30% gracias a las innovaciones en el diseño. Comentan también que la velocidad operativa de las memorias DDR5 bajo el proceso 1c, destinadas a los Data Centers de alto rendimiento, ha mejorado en un 11% con respecto a la generación, llegando a los 8 Gbps. También destacan una mejora de la eficiencia energética que ronda el 9%. SK Hynix estima que usar módulos de memoria DDR5 de proceso 1c puede ayudar a los Data Centers a reducir los costes energéticos en hasta un 30%. Algo genial, sobre todo debido al gran avance de la inteligencia artificial, que ha generado grandes aumentos de consumos de energía. No solo el proceso 1c se utilizará para las memorias DDR5, SK Hynix en realidad ya mira al futuro con este proceso. Destacan que se usará para todo tipo de memorias DRAM, como puedan ser las HBM, LPDDR6 y GDDR7.

Micron está comprando más plantas de producción en Taiwán para expandir la producción de memorias HBM

Micron ha estado en una ola de gastos en Taiwán, donde la compañía ha estado buscando nuevas instalaciones. Micron acordó comprar no menos de tres plantas de LCD del fabricante de pantallas AUO, que se encuentran en la ciudad taiwanesa de Taichung, en el centro del país. Micron tiene previsto pagar NT$ 8.1 mil millones (~US$253.3 millones). Inicialmente, Micron estaba interesada en comprar otra planta en TaiWan de Innolux, pero fue rechazada, por lo que Micron recurrió a AUO para las compras. A principios de este año, TSMC gastó NT$17 mil millones (~US$531.6 millones) para comprar una instalación similar de Innolux, pero parece que Innolux no estaba dispuesta a desprenderse de más instalaciones este año. Se dice que las tres plantas de AUO han producido filtros de color LCD y las dos plantas habían cerrado para la producción a principios de este mes. Sin embargo, parece que, por alguna razón, la planta que aún está en funcionamiento, será arrendada por AUO y la empresa continuará produciendo filtros de color en la fábrica. La planta más grande mide 146.033 metros cuadrados, mientras que la más pequeña mide 32.500 metros cuadrados. En cuanto a los planes de Micron, no se sabe mucho en este momento, pero la compañía ha anunciado que planea usar al menos parte del espacio para pruebas de obleas frontales y que las nuevas plantas apoyarán sus fábricas de producción de DRAM actuales y futuras en Taichung y Taoyuan, que la compañía MICRON está expandiendo actualmente. Fuentes del mercado en Taiwán dicen que la atención se centrará en la memoria HBM, debido a la gran demanda de varios productos de IA en el mercado, al menos no de NVIDIA. Se espera que el acuerdo se finalice a finales de año.

LO que se debe conocer sobre la memoria ram

En la era digital, la tecnología informática ha penetrado todos los rincones de nuestras vidas. Como componente crucial de las computadoras, la RAM juega un papel vital. Este artículo proporcionará una introducción detallada al concepto básico, el principio de funcionamiento, el desarrollo técnico y las tendencias futuras de la RAM, lo que le ayudará a comprender mejor este componente esencial oculto dentro de las computadoras. ¿Qué es la memoria RAM? La RAM, también conocida como memoria de acceso aleatorio (RAM), es un dispositivo semiconductor que se utiliza para almacenar y acceder a datos temporalmente, lo que significa que los datos de la memoria se perderán cuando se corte la alimentación.           La función principal de la RAM es almacenar programas y datos en ejecución, incluido el sistema operativo, aplicaciones, archivos, imágenes y videos. Permite a las computadoras acceder a la información rápidamente sin leer datos del disco duro, lo que resulta en un funcionamiento más fluido y rápido. Forma y composición de la RAM La RAM viene en varias formas, comúnmente conocidas como DIP, SIP y SO-DIMM. A medida que crece la demanda de miniaturización y portabilidad de productos electrónicos, el diseño y el factor de forma de la RAM continúan evolucionando. Estructura de RAM Capacidad de memoria RAM La capacidad de la RAM se refiere a la cantidad total de datos que la memoria puede almacenar, generalmente medida en GB (gigabytes). Las capacidades de memoria comunes incluyen 4 GB, 8 GB, 16 GB, 32 GB y 64 GB. Las capacidades mayores permiten ejecutar más aplicaciones simultáneamente y procesar más datos a la vez, lo que reduce la frecuencia de paginación del disco duro y mejora así el rendimiento general del sistema. Generalmente, 8 GB son suficientes para el usuario promedio, 16 GB son adecuados para la mayoría de los usuarios, incluidos los jugadores y las tareas generales de oficina, y 32 GB o más son ideales para estaciones de trabajo profesionales, edición de video y procesamiento de grandes bases de datos. Consejo: La RAM es un área de preparación temporal. Una capacidad de memoria suficiente es crucial para el buen funcionamiento de la computadora. Si ejecuta demasiados programas, su computadora experimentará retrasos en los casos livianos y problemas de pantalla azul en los casos pesados. Canales de RAM El canal de RAM se refiere a la ruta de conexión entre el controlador de memoria y el módulo de memoria, que determina la eficiencia y velocidad de la transferencia de datos entre la memoria y el procesador. Nota: La cantidad de canales de RAM que admite una computadora depende del diseño de la placa base y del controlador de memoria. Puede determinar la cantidad de canales de memoria consultando el sitio web oficial o utilizando la Herramienta de información del sistema. 1. ¿Por qué utilizar dos memorias de 8GB en lugar de una de 16GB en una computadora de doble canal? Dos RAM pueden formar un canal dual, lo que permite a la CPU realizar operaciones de lectura y escritura simultáneamente, duplicando efectivamente el ancho de banda de la memoria y la velocidad de acceso a los datos, lo que conduce a una mayor eficiencia de transmisión de datos. 2. ¿Cómo formar un canal dual con dos ranuras? Inserte dos tarjetas de memoria en las dos ranuras para formar un canal dual. 3. ¿Cómo formar un canal dual con cuatro ranuras? En una placa base de cuatro ranuras, las ranuras 1 y 2 forman el primer canal, y las ranuras 3 y 4 forman el segundo canal. Inserte tarjetas de memoria en las ranuras 2 y 4 para obtener un rendimiento óptimo debido a las prioridades de cableado de la placa base. Frecuencia de la memoria RAM La frecuencia de la memoria es la cantidad de veces que se intercambian datos entre la CPU y la RAM por unidad de tiempo, generalmente en MHz (Megahercios). Las frecuencias de memoria comunes son de 3200 MHz a 7500 MHz; una frecuencia más alta da como resultado una transferencia de datos más rápida, lo que mejora el rendimiento del sistema. La memoria de mayor frecuencia suele funcionar mejor en juegos y aplicaciones que requieren mucho procesamiento de datos. Overclocking de memoria RAM El overclocking de memoria implica aumentar la frecuencia de la memoria y optimizar la configuración de sincronización para mejorar el rendimiento del sistema. Si bien puede mejorar el rendimiento, conlleva riesgos. Cambiar la frecuencia operativa más allá de la configuración de fábrica mediante el ajuste del BIOS de la placa base puede causar que el sistema funcione de manera inestable o no pueda ingresar al sistema. Desarrollo de tecnología de memoria RAM Las generaciones de RAM indican diferentes etapas de desarrollo de la tecnología de memoria. Cada generación ha mejorado el rendimiento, el consumo de energía y la capacidad: Tendencias futuras en RAM 1. Mayor capacidad y densidad: La capacidad y densidad de la RAM seguirán creciendo para satisfacer las demandas de la informática de alto rendimiento y el análisis de big data. 2. Velocidades más altas: Las velocidades aumentarán significativamente con el desarrollo de DDR5 y futuras iteraciones como DDR6 o GDDR6, mejorando el rendimiento del sistema, especialmente en aplicaciones que requieren un gran ancho de banda. 3. Menor consumo de energía: Reducir el consumo de energía será crucial, particularmente para los dispositivos móviles y los centros de datos. La memoria de bajo consumo ayudará a prolongar la vida útil de la batería y reducir el uso de energía. 4. Tecnología de apilamiento 3D: Esto aumentará la capacidad y el rendimiento de la memoria, haciendo que la RAM sea más eficiente y compacta. 5. Nuevas tecnologías de memoria: Innovaciones como 3D XPoint, MRAM y RRAM ofrecerán velocidades más rápidas y mayor resistencia, revolucionando el almacenamiento de memoria.  6. Módulos de memoria inteligentes: La RAM futura puede integrar funciones de gestión inteligente para mejorar la confiabilidad y el rendimiento del sistema. 7. Optimización para IA y aprendizaje automático: La RAM se optimizará para aplicaciones de inteligencia artificial y aprendizaje automático, proporcionando mayor ancho de

Pros y contras de los canales de distribución

Uno de los mayores desafíos que enfrenta el negocio moderno es la creación de canales de distribución. Cuando se toma la decisión de vender a través de ellos, debe existir un equilibrio que permita a la organización satisfacer las necesidades de sus clientes sin dejar de mantener un nivel de rentabilidad. Cuando estos canales se crean con éxito, la posibilidad de generar más oportunidades se vuelve accesible. Si no se crean con éxito, entonces la empresa puede estar un paso más cerca de cerrar definitivamente. ¿Su empresa debería vender a través de canales de distribución? No siempre es necesario crear estos canales para sentar las bases del éxito financiero. Éstos son algunos de los pros y contras clave a considerar sobre el tema ¿Cuáles son las ventajas de los canales de distribución? Debido a que las ventas se manejan a través del canal de distribución en lugar de directamente al cliente final, la capacidad de vender se vuelve más fácil y eficiente. En lugar de un enfoque individualizado, el canal de distribución puede llegar a varios usuarios finales simultáneamente con un mensaje coherente. Esto genera menos gastos a cambio 2. Hay opciones disponibles que permiten una distribución rápida Las entregas masivas son mucho más fáciles de lograr con un buen canal de distribución. Debido a que los canales están automáticamente en contacto con los usuarios finales, implementar un contacto para un grupo demográfico específico es fácil y entregar los productos deseados es aún más fácil

¿Qué es la memoria RAM y qué hace?

La RAM es un componente de hardware crucial de su equipo; sin ella, el equipo no funcionará. Siga leyendo para saber qué hace exactamente la memoria RAM y para qué se usa. A continuación, libere la memoria RAM y limpie otros recursos del ordenador con una herramienta de optimización de ordenadores especializada. ¿Qué es la RAM? RAM son las siglas en inglés de memoria de acceso aleatorio y es el componente de almacenamiento temporal (memoria a corto plazo) de un equipo. La RAM contiene todos los datos que está utilizando actualmente, desde el sitio web que está viendo hasta el movimiento del ratón de un lado de la pantalla al otro. Cada vez que hace algo en el ordenador, ejecuta un montón de procesos. Cuando escribe una frase, guarda un documento o entra en un videojuego, la memoria RAM se encarga de todo ese trabajo. Y es mucho más fácil (y rápido) realizar esas tareas si los datos se almacenan en la memoria RAM del ordenador, donde son fácilmente accesibles, en lugar de en el disco duro (SSD o HDD). Ahora que sabe lo que es la memoria RAM y lo que significa, tendrá una idea mucho mejor de cómo ayuda al ordenador a agilizar su trabajo. ¿Qué hace la memoria RAM? La memoria RAM almacena los datos que ayudan al ordenador a realizar sus tareas más importantes, como cargar aplicaciones, navegar por Internet y editar documentos. Gracias a la RAM puede abrir aplicaciones y archivos con rapidez, ya que el ordenador puede encontrar los datos en su memoria a corto plazo con facilidad. Mantener la información que suele usar fácilmente accesible ayuda a que el equipo funcione con una mayor rapidez. Como memoria a corto plazo, la RAM está diseñada para trabajar con pequeños fragmentos de datos a la vez. Por ejemplo, cuando hace clic en un enlace para ir a una nueva página web, una serie de condensadores y transistores (interruptores, básicamente) situados en la placa de circuitos de la RAM se encienden o se apagan, lo que permite al ordenador traducir el enlace en la página web que usted ve. Si está trabajando en un documento o en una hoja de cálculo y quiere guardar su trabajo para utilizarlo más tarde, pasará de estar almacenado en la memoria RAM, donde se puede encontrar de inmediato, al almacenamiento a largo plazo del disco duro. Y el equipo tendrá que trabajar más para sacar los datos del disco duro (memoria a largo plazo). Cuando se trabaja con la memoria RAM, se puede acceder a los datos en cualquier orden: es un acceso aleatorio, no secuencial. La RAM está conectada directamente a la placa base del ordenador, lo cual permite obtener las velocidades más rápidas posibles. Cuanta más memoria RAM tenga, mejor será el rendimiento de su equipo. Una de las cosas que ocupa gran parte de la capacidad de la memoria RAM es el sistema operativo, y es posible que se vea lastrado por archivos no deseados u otros datos innecesarios. Mientras tanto, algunos procesos en segundo plano tienden a funcionar todo el tiempo, incluso cuando no es necesario. Afortunadamente, AVG TuneUp es una herramienta dedicada a la eliminación del junkware que también cuenta con un modo de reposo integrado, que desactiva los procesos en segundo plano innecesarios para liberar la memoria RAM. Pruébelo hoy mismo para agilizar el equipo y obtener más espacio para lo que realmente necesita. ¿Por qué es importante la RAM? La RAM puede procesar los datos a una velocidad de vértigo. Su capacidad para acceder de forma aleatoria a los datos significa que puede llegar a cualquier punto de la memoria RAM con la misma rapidez que a cualquier otro punto. La memoria RAM se encuentra en la parte superior del procesador, por lo que puede realizar tareas aparentemente de forma instantánea. La RAM es lo que usted utiliza para ejecutar básicamente cualquier proceso en su equipo. Puede examinar el contenido del disco duro y revisar las carpetas y los archivos, claro, pero abrir cualquiera de esos archivos significa extraer una copia y colocarla en la memoria RAM. Solo allí se pueden leer y escribir datos en nanosegundos. Por ejemplo, cuando edita un archivo de Microsoft Word, quizás piense que está trabajando directamente dentro de las carpetas de su disco duro. Pero, en términos informáticos, el disco duro está bastante lejos de su estación de trabajo. La memoria RAM coloca la información que necesita justo delante de su procesador. Imagínese que quiere leer un párrafo de su libro favorito: puede pedirle a un amigo que se lo lea por teléfono (como si llamara al disco duro), o simplemente puede coger el libro y leerlo usted mismo. Si tuviera que depender únicamente del disco duro, el ordenador se ralentizaría hasta el punto de que su memoria se sobrecargaría tratando de encontrar toda la información necesaria para llevar a cabo un trabajo normal. Y no se moleste en intentar arrancar el ordenador sin RAM, porque tan solo verá un mensaje de error. Diferentes tipos de RAM Hay dos tipos principales de RAM: SRAM y DRAM. La ventaja de la SRAM es que usa menos energía y se puede acceder a los datos más rápidamente, pero tiene un coste de fabricación mayor. La ventaja de la DRAM es que es más barata y ofrece mayor capacidad de memoria, pero también es un poco más lenta al acceder a los datos y consume más energía. Otro tipo de RAM es la SDRAM, que es un subconjunto de la DRAM. La SDRAM (RAM dinámica síncrona) conecta la RAM con el reloj del sistema del ordenador. Al sincronizar la memoria con el reloj del sistema, su memoria se acelera. El pulso del reloj del sistema puede representarse como una onda sinusoidal. En cada pico de la onda, la SDRAM transmite datos. La DDR (doble velocidad de datos) es una nueva tecnología que permite enviar datos cada vez que se pasa por la parte «inferior» del pulso (el valle de onda sinusoidal). Con la DDR, los datos se envían dos veces durante cada ciclo de reloj, por lo que se obtienen velocidades dos

¿Qué pasa si mezclas módulos de memoria RAM distintos en tu PC?

Los juegos cada vez piden mayor cantidad de RAM en sus requisitos, así que es bastante normal que si ves que se te queda corta la cantidad de memoria RAM en tu PC, busques realizar una ampliación. Además, ahora mismo este componente está a muy buen precio, por lo que puede ser un momento idóneo para ello, pero ¿qué pasa si no encuentras la misma memoria RAM que ya tienes en el PC? Seguramente, tengas que mezclar tu RAM con una distinta, así que en este artículo te contamos las consecuencias de hacerlos. Uno de los componentes más desconocidos y menos atendidos es la memoria RAM. Muchos usuarios solamente se fijan en la capacidad y en la estética, sin prestar atención a otros parámetros. Aspectos como las frecuencias de trabajo o la configuración Dual Channel son aspectos clave para obtener un rendimiento optimo. Posteriormente, cuando el usuario usa habitualmente su ordenador, empieza a notar falta de rendimiento. Son muchos los casos en que una mala elección de la memoria RAM genera un rendimiento peor de lo esperado. Principalmente se da cuando se adquiere solo un módulo, ya que no se activa el Dual Channel y se quiere corregir comprando otro módulo e instalándolo. ¿Pasa algo por mezclar memoria RAM en el PC? A la hora de querer mezclar distintos módulos por lo general siempre deberíamos optar por utilizar el mismo modelo de la misma marca para evitar que haya problemas, pero es normal que nos preguntemos qué puede suceder en caso de combinar dos completamente distintos. Al igual que con el resto de componentes de nuestro ordenador, por lo general no sabemos que algo no funciona hasta que no lo probamos, pero lo mejor es siempre evitar hacer cambios que puedan perjudicar a nuestro ordenador, y este sería uno de esos casos. Nada impide, técnicamente, instalar dos módulos de memoria RAM con diferentes características. Ahora bien, hacer esto puede suponer la aparición de diferentes problemas que se pueden dividir en tres grandes grupos: diferente capacidad, diferente frecuencia y los timmings. Y es que al final el principal problema que vamos a encontrar es la compatibilidad que pueden tener estos módulos, por lo que debemos tener en cuenta todos los detalles que os vamos a comentar a continuación para evitar que esto suceda. Si los módulos tienen distinta capacidad Vamos a poner que nuestro ordenador gaming tiene un único módulo de memoria RAM de 8 GB. El precio de este componente esta por los suelos y los juegos se han vuelto exigentes, así que queremos instalar un módulo de 16 GB, para ir sobrados. Inicialmente, no existe problema alguno en mezclar ambos módulos, pero, el resultado no será el esperado. Al tener diferentes capacidades, el sistema automáticamente lo ajusta. ¿Cómo lo hace? De manera sencilla «partiendo» uno de los módulos por la mitad. El sistema lo que hace es el módulo de 16 GB dividirlo en dos, como si fueran dos de 8 GB. Así, combina el módulo existen con 8 GB de los 16 GB disponibles en el segundo módulo. Crea una configuración Dual Channel de 8+8 GB y deja 8 GB sueltos, por decirlo de algún modo. Lo que tenemos es 16 GB (8 GB del primer módulo y la mitad del módulo de 16 GB) funcionando en Dual Channel y dando el mejor rendimiento posible. Por otro lado, tenemos 8 GB mucho más lentos que funcionan en Single Channel.  Y esto tiene una pega importante y es que esos 8 GB que van por «libre» serán infrautilizados. Al ser más lentos, el sistema los dejara «olvidados» usándose para almacenar datos de baja prioridad. Pero, en resumidas cuentas, se puede, aunque hay un coste de rendimiento evidente. Ojo si vas a mezclar RAM de distinta velocidad Aquí la cosa cambia de manera radical, y es que ya no afecta únicamente a un nivel básico en el que tendremos un componente que tendrá una parte que no se llegará a utilizar, sino que el problema puede ir más allá. Si bien es posible combinar dos módulos de RAM de frecuencia diferente, como podréis imaginar no es algo que recomendemos ya que hay muchos factores que influyen a la hora de utilizar este componente de dicha forma que pueden perjudicar bastante la experiencia general que tendremos en nuestro PC. Realmente hay dos escenarios posibles a la hora de mezclar dos módulos con distintas velocidades, es posible que exista una sincronización de frecuencia a la baja, o que por el contrario nuestro ordenador detecte directamente la incompatibilidad de los módulos. A continuación os explicamos que es lo que pasa realmente cuando se dan uno de estos dos escenarios que os hemos comentado. Sincronización de frecuencia a la baja Pongamos que tenemos una bicicleta y una moto. El ciclista tendrá una velocidad máxima a la que podrá pedalear de manera constante sin desfallecer. La moto se puede poner a 60 Km/h sin problemas, pero el ciclista no puede. Entonces, quien adapta su velocidad es la moto para rodar a la misma velocidad que la bicicleta. Lo mismo pasa con la memoria RAM, ya que el módulo más lento no puede llegar a la velocidad del más rápido. Por consiguiente, el más rápido ajustara su frecuencia de trabajo (velocidad) a la baja. Claro, cuando esto sucede lo que obtenemos es una pérdida de rendimiento. ¿Será muy grande está pérdida de rendimiento? Pues depende de las frecuencias de trabajo. La diferencia entre módulos de 3.000 MHz y 3.200 MHz es mucho más baja que módulos de 2.666 MHz y 3.200 MHz. Como es lógico, se notará menos en el primer caso que en el segundo. Dejar claro que la sincronización de frecuencias es mayormente posible entre módulos del mismo fabricante. Pueden sincronizarse si son de fabricantes distintos, pues sí, pero es bastante poco habitual. Incompatibilidad de los módulos El suceso más común es este, que no se dé compatibilidad entre los módulos de distinta frecuencia. Lo que genera este punto son problemas bastante más graves que una simple perdida de rendimiento. Normalmente se generarán pantallazos azules aleatorios o la imposibilidad de iniciar el sistema, ya que

¿Cuál es la velocidad estándar de las memorias RAM DDR4 y DDR5?

Desde su lanzamiento, las memorias RAM se han regido por estándares que establecen sus parámetros de funcionamiento. Y, aunque encontramos muchas velocidades de funcionamiento diferentes, siempre han existido estos estándares que nos dicen cuáles son las velocidades mínimas de funcionamiento, entre otras cosas. A continuación os vamos a contar cuáles han sido, históricamente, las velocidades de las memorias RAM para PC desde las SDRAM hasta las actuales DDR5. Como sabéis, la memoria RAM es un componente esencial en un PC, pues sirve para proporcionar al sistema un espacio virtual necesario para manejar información y para que, por ejemplo, el procesador pueda realizar sus cálculos. Entran en juego muchos factores diferentes, pero la velocidad es sin duda el más llamativo y el que más afecta al rendimiento, si bien la latencia es otro de los factores importantes, a veces tanto o más que la propia velocidad. Dos ordenadores con igualdad de componentes pero con una memoria más rápida en uno que en otro puede provocar que un juego, por regla general, rinda un poco mejor y sea capaz de servirnos algunos fotogramas extra. Por poca que nos parezca la diferencia de hercios en el régimen de trabajo. Así que a la hora de confeccionar tu propio ordenador, o en el momento que vayas a la tienda cxomprarlo, ten esto en cuenta para sí, hace falta, invertir un poco más y llevarte un equipo que va a darte un poquito más en cada tarea. La velocidad de la memoria RAM para PC Por este motivo, a continuación vamos a repasar las velocidades de los estándares de las memorias RAM para PC desde las SDRAM (Synchronous Dynamic RAM) hasta las actuales DDR4, que no son sino una variante de las SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic RAM). Memorias RAM SDRAM y SDR SDRAM Este fue el primer tipo de memoria que funcionaba en sincronía con el procesador, y ese es el motivo por el que hemos decidido empezar por éstas y no por los modelos anteriores. El estándar de este tipo de memorias se estableció en dos escalones muy definidos que son los que os enumeramos a continuación: 100 MHz de velocidad, con 8 ns de ciclo de reloj y una latencia CL3. 133 MHz de velocidad, con 7.5 ns de ciclo de reloj y latencia CL3. Lógicamente nada tiene que ver con las velocidades que se manejan a día de hoy, así que vamos a ir avanzando por la línea temporal a medida que esta tecnología fue conquistando nuevos hitos en lo que a rendimiento se refiere. Velocidad de las memorias DDR, DDR2 y DDR3 Las memorias RAM DDR comenzaron a utilizarse a partir del año 2000, y aunque son similares a las SDR ya eran capaces de realizar dos instrucciones de lectura y dos de escritura por ciclo de reloj, motivo por el que se llaman DDR «Double Data Rate«, debido a que transmiten los datos al doble de velocidad que la velocidad de reloj de la memoria. Todas las memorias RAM DDR, DDR2, DDR3 y DDR4 tienen un número en cada modelo, el cual es la cantidad de información que se transmite por segundo en su bus de datos. El cual se calcula multiplicando la velocidad de reloj de la memoria * 2. Así pues una RAM DDR-400, tiene una velocidad de reloj de 200 Mhz, pero alcanza los 400 Mbps por pin en cada segundo al ser DDR. El estándar para las memorias DDR se estableció cuatro veces, puesto que según avanzaba la tecnología, el estándar aumentó el mínimo «aceptado»: 200 MHz con 8 ns de ciclo de reloj y CL3. 266 MHz  con 7 ns de ciclo de reloj y CL3. 335 MHz con 6 ns de ciclo de reloj y CL2.5 de latencia. Como se puede ver, estas memorias redujeron la latencia. 400 MHz con 5 ns de ciclo de reloj y CL3. Tras las DDR vinieron las memorias DDR2, que presentaban muchas mejoras con respecto a las DDR que incluyen mayores capacidades, menores consumos y, por supuesto, mayores velocidades. Igual que las anteriores, también tuvieron diversas velocidades estándar: 333 MHz con 10 ns de ciclo de reloj y latencia CL4. 400 MHz con 10 ns de ciclo de reloj y CL4 de latencia. 533 MHz con 7.5 ns de ciclo de reloj y latencia CL4. 600 MHz con 6.7 ns de ciclo de reloj y latencia CL5. 667 MHz con 3 ns de ciclo de reloj y latencia CL5. 800 MHz con 2.5 ns de ciclo de reloj y latencia CL6. 1000 MHz con 4 ns de ciclo de reloj y latencia CL7. 1066 MHz con 3.75 ns y CL7. 1150 MHZ con 3.5 ns de ciclo y latencia CL7. 1200 MHz con 3,3 ns de ciclo de reloj y latencia CL8. Como evolución natural de las memorias RAM DDR2, llegaron las memorias DDR3 que nuevamente incluían mayores capacidades, menores consumos y mayores velocidades de funcionamiento. Como veremos a continuación, las latencias comenzaron a subir considerablemente a partir de esta generación. También tuvieron varios estándares: 1066 MHz, con 3 ns de ciclo de reloj y latencia CL9. 1200 MHz, con 3 ns de ciclo de reloj y latencia CL9. 1333 MHz, con 1.5 ns de ciclo de reloj y latencia CL9. 1600 MHz con 1.25 ns de ciclo de reloj y latencia CL11. 1866 MHz, con 1,20 ns de ciclo de reloj y latencia CL11. 2000 MHz con 1,1 ns de ciclo y latencia CL11. 2200 MHz con 1 ns de ciclo de reloj y latencia CL12. Memoria RAM DDR4 Finalmente llegamos a la memoria RAM DDR4, la que utilizamos en las generaciones actuales de PC. Este tipo de memoria es el más rápido hasta la fecha, y también el que más estándares diferentes ha tenido puesto que comenzó con un estándar básico de 1600 Mhz y, actualmente, éste se ha visto elevado hasta los 2666 MHz. Estos han sido sus estándares históricos: 1600 MHz con 1.15 ns de tiempo de ciclo de reloj y latencia CL13. 1866 MHz con 1.07 ns de tiempo de ciclo de reloj y latencia

¿Qué se puede hacer con 32 GB de RAM?

¿Qué se puede hacer con 32 GB de RAM? Los PC portátiles con 32 GB de RAM son ideales para tareas exigentes como edición de video, diseño gráfico, modelado 3D, animación, simulación o análisis de datos. La cantidad de RAM necesaria depende del software que se utilizará. Compra Aqui ¿Qué tan bueno es tener 32 GB de RAM? Los últimos juegos lanzados al mercado ya están comenzando a recomendar un mínimo de 16GB de RAM. Por lo tanto, si usas tu PC para algo más que juegos o desea estar preparado en el futuro para los próximos lanzamientos, 32GB podría ser la opción adecuada para ti.   ¿Cuándo usar 32 GB de RAM? Las RAM de 32 GB son ideales para aquellos usuarios que realizan tareas exigentes en su ordenador, como jugar a juegos de alta calidad, editar video o trabajar con programas de diseño gráfico que requieran muchos recursos.   ¿Cómo saber si mi PC soporta 32 GB de RAM? Existe otra forma de hacerlo. Abre la consola de comandos con click derecho sobre el botón Inicio. Ahí se desplegará un menú y selecciona el que dice Símbolo del sistema. Una vez que estés allí, escribe o pega el siguiente texto: wmic memphysical get MaxCapacity, MemoryDevices.  

Tipos de memoria RAM y cómo elegir cuál se adapta más a lo que necesitas

Vamos a explicarte qué tipos de memoria RAM existen, hablándote de sus tipos según el tamaño y de sus estándares como los DDR3 y DDR4, además del futuro DDR5 que pronto llegará al mercado. La idea es que cuando escuches hablar sobre memoria RAM sepas exactamente qué es y cuál es la que puedes usar. Para ello vamos a empezar definiendo lo más básico, y explicándote qué es y para qué sirve la memoria RAM. Luego, después de hablarte de sus tipos terminaremos diciéndote cómo elegir la que mejor se adapta a la que necesitas. Qué es la memoria RAM y para qué sirve La memoria RAM es la memoria principal de un dispositivo, esa donde se almacenan de forma temporal los datos de los programas que estás utilizando en este momento, Random Access Memory en inglés, y tiene dos características que la diferencian. Por una parte una enorme velocidad, y por otra los datos sólo se almacenan de forma temporal. Esto quiere decir que cuando reinicies o apagues tu ordenador, lo normal es que los datos que tuviera almacenados se pierdan. Tu ordenador o móvil no ejecuta todas las acciones utilizando únicamente el disco duro, ya que si lo hiciera tardaría demasiado en ejecutarlas. Por eso, se utiliza un tipo de memoria mucho más rápida para hacer estas tareas más inmediatas, y es la encargada de almacenar las instrucciones de la CPU o los datos que las aplicaciones necesitan constantemente. Estas instrucciones quedan allí hasta que se apague el ordenador o hasta que se sustituyan por otros nuevos. La memoria RAM puede ser utilizada por las aplicaciones de diferentes maneras. Por ejemplo, si utilizas un navegador, todos los datos de las webs que visitas suelen estar en la RAM para que cuando accedas a ellos estén siempre ahí y no se tengan que cargar de nuevo. Por eso los navegadores suelen ocupar mucha memoria RAM. Las aplicaciones que tienes abiertas se quedan almacenadas en la RAM, de manera que puedas utilizarlas de forma rápida sin tener que andar escribiendo contínuamente tu disco duro. Por eso, cuantas más memoria RAM tienes más aplicaciones puedes utilizar a la vez, lo que afecta a la multifunción de tu dispositivo. Por eso, la cantidad de RAM que tengas afecta directamente al rendimiento de tu dispositivo. Cuanta más tengas más aplicaciones podrás gestionar a la vez, y de ahí su importancia porque si no hay suficiente el ordenador puede ir lento. A lo que te sueles referir como memoria RAM cuando estás hablando de ella como un componente físico es a unas tarjetas que van conectadas directamente a la placa base de tu ordenador. Estas tarjetas tienen diferentes módulos de memoria integrada que están conectados entre sí, y en dispositivos como ordenadores hay ranuras para tener varias de estas tarjetas. Memoria DIMM y memoria SODIMM Las memorias RAM pueden ser de dos tipos dependiendo de su tamaño, y estos tipos son la memoria RAM DIMM y la SODIMM. Los primeros son los Módulos de memoria en línea dual, y son los que puedes encontrar sobre todo en ordenadores de sobremesa, y los segundos son unos Módulos de memoria en línea doble que encontrarás sobre todo en los ordenadores portátiles. La memoria DIMM tiene una forma rectangular con orificios independientes en ambos lados para el conector. Son los sucesores de las antiguas SIMM desde 1996, y viene a ser la memoria RAM convencional que estamos acostumbrados a ver, cuyo tamaño depende de la generación de DDR a la que pertenezcan. Y luego tenemos la memoria SODIMM, que es el tipo que solemos ver en portátiles, netbooks e impresoras. Tiene un tamaño más pequeño que la memoria DIMM, con módulos mucho más cortos y un poco más anchos, lo que la hace adecuada para esos dispositivos que andan bastante justos de tamaño. El tamaño influye directamente en otra de sus diferencias, que son el número de pines de contacto, esas pequeñas ranuras que se conectan a la placa base. Las memorias RAM de tipo DIMM tienen más contactos, con un módulo DDR3 de 240 pines y un DDR4 de 288 pines. Por su parte, la SODIMM DDR3 tiene 204 pines y la DDR4 tiene 260. Diferencias entre DDR3, DDR4 y DDR5 Existen dos tipos de memoria RAM. Las memorias de tipo DDR (Double Data Rate) se caracterizan por ser capaces de llevar a cabo dos operaciones en cada ciclo de reloj, a diferencia de las de tipo SDR (Single Data Rate), que solo ejecutan una operación de lectura o escritura. Para hacerlo posible los chips DDR se activan dos veces en cada ciclo de la señal de reloj, bien por nivel (alto o bajo), bien por flanco (de subida o bajada). Esta forma de funcionar es la misma tanto en los estándares DDR3 y DDR4, así como el DDR5 que se empezará a ver pronto o sus predecesores. Sin embargo, cuanto más moderno es el estándar que estás utilizando mayor será la velocidad a la que puede operar. Esto quiere decir que no es lo mismo tener una DDR4 con una tasa de datos de 3,2 GB/s y una tasa de transferencia máxima de 25,6 GB/s que una DDR5 con 6,4 GB/s y 51,2 GB/s respectivamente. Aquí te dejamos el resumen de las velocidades de los tres principales estándares, los dos más utilizados actualmente y el futuro DDR5: DDR3: Tasa de datos de hasta 2133 MB/s, y tasa de transferencia máxima de 17 GB/s. DDR4: Tasa de datos de hasta 3,2 GB/s, y tasa de transferencia máxima de 25,6 GB/s. DDR5: Tasa de datos de hasta 6,4 GB/s, y tasa de transferencia máxima de 51,2 GB/s. Por lo tanto, las nuevas generaciones de memoria RAM nos ofrecen un rendimiento más alto que las las anteriores, así como una mayor escalabilidad y eficiencia energética. De ahí que si quieres un mayor rendimiento pueda ser interesante actualizar. Sin embargo existe un problema, y es que el estándar de RAM que puedes utilizar lo define la placa base de tu dispositivo. Por ejemplo, si tienes un viejo ordenador que en su día venía con memorias RAM DDR3, es muy posible que

Guía de Overclocking de la Memoria RAM

El overclocking de la memoria RAM es una práctica que implica aumentar la velocidad de funcionamiento de la memoria RAM más allá de las especificaciones de fábrica establecidas por el fabricante.

Guía completa para elegir la memoria RAM adecuada: ¡Aprende cómo saber qué tipo comprar

En el mundo de la informática, cada componente de un sistema juega un papel crucial en su rendimiento general. Entre estos componentes, la memoria RAM (Random Access Memory) destaca como una pieza fundamental para garantizar un funcionamiento óptimo de tu ordenador. En esta guía completa, te sumergiremos en el fascinante mundo de la memoria RAM y te guiaremos paso a paso para que puedas elegir la memoria RAM adecuada para tus necesidades específicas. Importancia de elegir la memoria RAM adecuada La memoria RAM actúa como la memoria de acceso rápido de tu computadora, proporcionando almacenamiento temporal para datos y programas en uso. Cuando ejecutas aplicaciones o tareas en tu sistema, la memoria RAM interviene para cargar y procesar la información de manera rápida y eficiente. Esto significa que la cantidad y la calidad de la memoria RAM en tu PC tienen un impacto directo en su capacidad para manejar múltiples tareas simultáneamente y ejecutar programas exigentes. Imagina tu memoria RAM como una mesa de trabajo: cuanto más espacio tengas disponible en la mesa, más documentos podrás colocar y trabajar simultáneamente sin tener que recurrir constantemente al archivo (disco duro). Del mismo modo, una memoria RAM más rápida permite un acceso más rápido a los datos, lo que se traduce en una experiencia informática más fluida y receptiva. Breve descripción de lo que cubrirá la guía En esta guía exhaustiva, exploraremos en detalle los diferentes tipos de memoria RAM disponibles en el mercado, desde DDR5, DDR4 hasta DDR3 y DDR2, para que puedas entender las diferencias entre ellos y tomar una decisión informada. También te proporcionaremos consejos prácticos sobre cómo determinar la cantidad adecuada de memoria RAM para tus necesidades específicas, así como factores a considerar al comprar, como la compatibilidad con tu placa base y procesador, la velocidad y la marca. Además, responderemos a las preguntas más frecuentes sobre la memoria RAM y te brindaremos consejos adicionales para optimizar su rendimiento en tu sistema. Al final de esta guía, estarás equipado con el conocimiento necesario para seleccionar y comprar la memoria RAM adecuada que maximizará el rendimiento y la eficiencia de tu ordenador. ¡Prepárate para sumergirte en el mundo de la memoria RAM y llevar tu experiencia informática al siguiente nivel! ¿Qué es la memoria RAM? La memoria RAM, o Random Access Memory en inglés, es un componente esencial en cualquier ordenador. Se trata de una forma de almacenamiento volátil que permite a tu sistema acceder rápidamente a los datos y programas que está utilizando en ese momento. A diferencia del almacenamiento permanente, como el disco duro o la unidad de estado sólido (SSD), la RAM no retiene la información cuando el ordenador se apaga, lo que la hace perfecta para tareas temporales pero rápidas. Función de la memoria RAM La función principal de la memoria RAM es actuar como una memoria de trabajo para el procesador y otros componentes del sistema. Cuando abres un programa o archivo en tu ordenador, la información se carga desde el almacenamiento permanente (disco duro o SSD) a la memoria RAM. Una vez en la RAM, el procesador puede acceder rápidamente a estos datos para realizar las operaciones necesarias. Cuanta más RAM tenga tu sistema, más programas y datos podrán estar disponibles simultáneamente, lo que mejora el rendimiento general y la capacidad de multitarea. Características clave de la memoria RAM La memoria RAM se caracteriza por su velocidad y capacidad. La velocidad se mide en MHz o GHz, y cuanto más alta sea, más rápidamente puede acceder el procesador a los datos almacenados en ella. Por otro lado, la capacidad se refiere a la cantidad de datos que puede contener la memoria RAM en un momento dado. Es importante tener en cuenta tanto la velocidad como la capacidad al elegir la memoria RAM adecuada para tu sistema, ya que ambas afectarán directamente al rendimiento general de tu ordenador. En resumen, la memoria RAM es un componente esencial en cualquier ordenador que actúa como una memoria de trabajo rápida para el procesador y otros componentes del sistema. Su función principal es proporcionar un acceso rápido a los datos y programas que se están utilizando en ese momento, lo que mejora el rendimiento general y la capacidad de multitarea del sistema. Al entender cómo funciona la memoria RAM y qué características son importantes, podrás tomar decisiones informadas al comprar y mejorar tu sistema. Tipos de memoria RAM La memoria RAM ha evolucionado con el tiempo, y actualmente existen varios tipos en el mercado, cada uno con diferentes características y tecnologías. En esta sección, exploraremos las diferencias entre los tipos de memoria RAM más comunes y cómo la velocidad y la capacidad afectan al rendimiento de tu sistema. Le puede interesar Cómo saber qué tipos de memoria RAM es compatible con mi portátil DDR5, DDR4, DDR3, DDR2: diferencias y características principales La memoria RAM DDR (Double Data Rate) es una de las más utilizadas en la actualidad, y ha pasado por varias generaciones con mejoras significativas en velocidad y eficiencia. Aquí están las diferencias clave entre los tipos de DDR: Velocidad y capacidad: cómo afectan al rendimiento La velocidad y la capacidad son dos aspectos importantes a considerar al elegir la memoria RAM para tu sistema: Ya que puede entender las diferencias entre los tipos de memoria RAM y cómo la velocidad y la capacidad afectan al rendimiento del sistema, podrás tomar la mejor decicion para elegir la memoria RAM adecuada para tus necesidades específicas. Ya sea que estés construyendo un nuevo hardware o actualizando uno existente, asegúrate de considerar estos factores para obtener el mejor rendimiento posible. Cómo determinar qué tipo de memoria RAM necesitas Elegir la memoria RAM adecuada para tu computador puede parecer una tarea abrumadora, pero con un poco de conocimiento y comprensión de tus necesidades específicas, puedes tomar decisiones informadas. En esta sección, discutiremos cómo determinar qué tipo de memoria RAM necesitas, centrándonos en la compatibilidad con la placa base y el procesador, así como en consideraciones específicas para diferentes usos.

Cómo saber qué tipos de memoria RAM es compatible con mi portátil

La memoria RAM es un componente esencial en cualquier ordenador, incluidos los portátiles. A medida que los programas y sistemas operativos se vuelven más exigentes, es posible que necesites actualizar la memoria RAM de tu portátil para mejorar su rendimiento. Sin embargo, antes de realizar una compra, es crucial asegurarse de que los tipos memoria RAM sea compatible con su portátil. Aquí hay algunas preguntas comunes y sus respuestas para ayudarte a entender cómo determinar la compatibilidad de la memoria RAM con tu dispositivo. le puede interesar leer este articulo: Cómo comprobar el uso de RAM en Windows 1. ¿Cuál es la capacidad máxima de memoria RAM que mi portátil puede soportar? Esta información generalmente se puede encontrar en el manual del usuario de su portátil o en el sitio web del fabricante. También puedes utilizar herramientas en línea proporcionadas por el fabricante para verificar la capacidad máxima de memoria RAM compatible con tu modelo específico. 2. ¿Qué tipos de memoria RAM necesita mi portátil? La mayoría de los portátiles utilizan RAM DDR3 o DDR4. Sin embargo, es importante verificar el tipo exacto y la velocidad de la memoria RAM compatible con su portátil. Puedes encontrar esta información en el manual del usuario o en la página de especificaciones del fabricante. 3. ¿Qué significa la velocidad de la memoria RAM y cómo afecta al rendimiento de mi portátil? La velocidad de la memoria RAM se mide en MHz y afecta la velocidad a la que su portátil puede acceder y procesar datos. Una velocidad de RAM más alta generalmente se traduce en un mejor rendimiento del sistema. Sin embargo, es importante tener en cuenta que la placa base de tu portátil debe ser compatible con la velocidad de RAM que elijas. 4. ¿Puedo mezclar diferentes tipos o tamaños de módulos de memoria RAM en mi portátil? En teoría, es posible mezclar diferentes tipos RAM en un portátil. Sin embargo, esto puede causar problemas de compatibilidad y afectar el rendimiento del sistema. Es mejor utilizar módulos de memoria RAM idénticos para evitar cualquier problema de compatibilidad. 5. ¿Qué debo hacer si no estoy seguro de la compatibilidad de la memoria RAM con mi portátil? Si no estás seguro de qué tipos de memoria RAM es compatible con tu portátil, puedes utilizar herramientas en línea proporcionadas por fabricantes de RAM o sitios web especializados para escanear tu sistema y recomendar opciones compatibles. 6. ¿Qué precauciones debo tomar al instalar nueva memoria RAM en mi portátil? Antes de instalar nueva memoria RAM, asegúrese de apagar completamente su portátil y desconectarlo de la fuente de alimentación. También es recomendable utilizar una pulsera antiestática para evitar dañar los componentes sensibles. Siga las instrucciones proporcionadas por el fabricante de la memoria RAM y asegúrese de insertar los módulos correctamente en las ranuras correspondientes. En resumen, es crucial asegurarse de que la memoria RAM que elijas sea compatible con tu portátil para garantizar un rendimiento óptimo del sistema. Consulta el manual del usuario de tu portátil o el sitio web del fabricante para obtener información específica sobre la compatibilidad de la memoria RAM con tu modelo.

Memorias RAM

Descubre la clave para mejora el rendimiento de tu ordenador con la ayuda de un módulo adicional de Memoria RAM. Asegúrate de tener los mejores componentes, explora nuestro catálogo en memorias de la última generación DDR5 hasta sus predecesoras, las memorias RAM DDR4 y DDR3. Elige tu marca favorita y disfruta de la mejor calidad y durabilidad. Distribuidor Oficial Kingston, Samsung, Corsair, MSI, Crucial, entre muchos más. Selecciona el tipo de memoria que necesites: DIMM para ordenadores de sobremesa o SODIMM para la memoria RAM de los portátiles. Aprovecha ahora y consigue una memoria RAM con velocidad de transferencia más rápida y más espacio de almacenamiento los para archivos temporales y en ejecución. Garantizando el mejor rendimiento. Guía rápida 2026 ¿Qué es lo más importante de una Memoria RAM? Tiempo de lectura: 7 minutos La RAM del ordenador significa Random Access Memory, es la memoria de acceso aleatorio, se utiliza para no sobrecargar la memoria del ordenador y funciona como una memoria adicional para almacenar los datos de las aplicaciones u operaciones del procesador. Es un componente indispensable, ya que de ello depende la velocidad y el rendimiento del ordenador. Las memorias RAM almacenan de forma temporal los programas que estás utilizando en ese momento. Es decir, cuanta más memoria RAM tengas más aplicaciones podrás abrir de forma simultánea. En Life Informàtica te ofrecemos un amplio catálogo de las mejores marcas, disponemos de una amplia variedad de memorias RAM: DDR5, DDR4, DDR3. ¿Función de la memoria RAM? La función principal de la memoria RAM es proporcionar espacio de almacenamiento temporal. La memoria del ordenador es el componente que determinara la velocidad de procesamiento de datos. Encargados de almacenar de forma temporal los programas que estás utilizando en ese preciso momento. Esto quiere decir que cuanta más módulos de memoria RAM tengas, podrás trabajar de forma más rápida y fluida. En el caso de que no tengas suficiente RAM, el ordenador probablemente no pueda gestionar más de una aplicación al mismo tiempo, lo cual provocara que el ordenador se sobrecargue con demasiadas aplicaciones abiertas o pestañas del navegador y experimente errores, cierres de aplicaciones de forma inesperada, fragmentación del disco, congelamientos entre muchas otras situaciones que puedan ocasionar la perdida de todos tus archivos. ¿Qué memoria RAM necesitaría mi PC? Elegir la memoria RAM adecuada para tu ordenador o portátil es importante si quieres asegurar un rendimiento óptimo. La cantidad de RAM que necesitas depende del uso que le quieras dar. También el tipo de procesador que tengas influirá en el rendimiento. Los procesadores más actuales de gama alta pueden aprovechar plenamente sus capacidades, como por ejemplo con la RAM DDR5 tendrás una mejor eficiencia y  menor consumo de energía, lo que permite alcanzar velocidades  de transferencia más altas, al hacer overclocking, entre otras ventajas. Es importante asegurarse de que la RAM que elijas sea compatible con tu placa base para evitar problemas de incompatibilidad. ¿Qué tipos de Memoria RAM existen? – DIMM: Este tipo de memorias están diseñadas para ordenadores de sobremesa. En la actualidad encontrarás DDR5, DDR4 o DRR3, esto significa la velocidad, consumo y número de pines. Las memorias DDR5 son las que menos energía consumen y tienen el doble de velocidad que las memorias RAM DDR4. En cambio, las memorias DDR4 cuentan velocidades más altas que las memorias DDR3. – SO-DIMM: Small Outline Dual In-Line Memory Module son módulos más pequeños y compactos diseñados para ampliar la memoria RAM del portátil. A diferencia de las DIMM estándar utilizadas en ordenadores de escritorio, que son más largas y tienen más pines, las SO-DIMM son compactas y de pequeñas. La RAM que es usa en portátiles y otros dispositivos de tamaños reducidos. Del mismo modo que las RAM para escritorio hay DDR5, DDR4  y DDR3. Comparativa DDR4 vs DDR5 DDR4 representa la cuarta iteración de la tecnología de doble velocidad de datos (DDR), que se introdujo por primera vez en 2014. Este progreso proporciona importantes mejoras de rendimiento respecto a versiones anteriores. Una de las características más notables de DDR4 es su capacidad para operar a velocidades efectivas de 2133 MHz a 3200 MHz, ofreciendo un ancho de banda para aplicaciones exigentes como la edición de video y juegos triple AAA. En cambio, la última novedad, las memorias RAM DDR5 representan una diferencia  espectacular, ya que no solo ofrece mejoras significativas sobre la DDR4. Si no que también están optimizadas para una mayor productividad y rendimiento, la DDR5 duplica el ancho de banda en comparación con la DDR4, alcanzando velocidades efectivas que pueden llegar hasta los 6400 MHz y más. Esta mejora no solo acelera el rendimiento general del sistema, además te permitirá tener una mayor capacidad de memoria por módulo, lo que significa que puedes tener hasta 128 GB en un único módulo de memoria RAM. Características DDR4 DDR5 Velocidad 1600-3200 MHz 3200-8400 MHz Ancho de Banda Hasta 25.6 GB/s Hasta 67.2 GB/s Latencia CL 15-22 CL 30-40 Capacidad por Módulo Hasta 32 GB Hasta 128 GB Voltaje 1.2V 1.1V Canales de Memoria Dual Channel Dual Channel (mejorados) Banco de Memoria 16 bancos 32 bancos Arquitectura 8n prefetch 16n prefetch ECC (Error Correction Code) Opcional Opcional (mejorada) Eficiencia Energética Menor eficiencia comparada con DDR5 Mayor eficiencia energética Tecnologías Adicionales Sin características específicas Tecnología de memoria burst length y características adicionales para mejorar rendimiento y eficiencia ¿Qué se ha de tener en cuenta antes de comparar una Memoria RAM? A continuación te explicaremos diferentes situaciones en las que te puedes haber encontrado y la solución que te recomendamos. También podrás consultarnos para ayudarte y asesorarte en el montaje de la memoria RAM de tu ordenador o la ampliación de RAM del portátil. A priori deberemos saber qué tipo de placa base tenemos para saber si la RAM que queremos comprar es compatible y tiene la ranura correcta para montarlo, ya que de no ser así no, el módulo de memoria RAM no encajará. Latencia y Velocidad en la Memoria RAM: Mejora el rendimiento Quieres mejorar tu rendimiento y no sabes cúles son las carácteristicas más importantes, aquí te lo explicamos más allá de la cantidad y la capacidad que tenga la RAM, es fundamental tener en cuenta que latencia tiene y la velocidad, ya que estos dos factores determinarán el rendimiento del ordenador. La latencia en la memoria RAM, medida en milisegundos, indica el tiempo que tarda la memoria en responder a una solicitud del procesador. Se expresa en ciclos de reloj, siendo la latencia CAS (CL) por ejemplo, una

SK Hynix buscará una mayor exención de las restricciones de chips de EE. UU. Contra China: CEO

SK Hynix buscará una mayor exención de las restricciones de chips de EE. UU Reuters Las conversaciones entre los gobiernos de Corea y Estados Unidos deberían ir bien El logo de SK Hynix se ve en una planta en Icheon, a unos 80 km (50 millas) al sureste de Seúl, el 30 de enero de 2013. REUTERS/Lee Jae-WonSEÚL, 29 mar (Reuters) – SK Hynix Inc (000660.KS) de Corea del Sur pedirá a Estados Unidos una exención adicional de un año de restricciones de chips contra China, dijo el miércoles el director ejecutivo del segundo fabricante mundial de chips de memoria. . La compañía buscará la exención después de que finalice el período de gracia actual en octubre, dijo el presidente ejecutivo Park Jung-ho a los periodistas en la reunión general anual de accionistas en Corea del Sur. «Las conversaciones entre los gobiernos de Corea y Estados Unidos deberían ir bien», dijo. «Por nuestra parte, también ganaremos tiempo y ajustaremos nuestro plan de gestión. Volveremos a solicitar una extensión cuando expire la autorización de un año». En octubre del año pasado, SK Hynix dijo que había recibido autorización del departamento de comercio de EE. UU. por un año para suministrar el equipo necesario para la producción de chips en instalaciones en China, sin buscar requisitos de licencia adicionales. Estados Unidos anunció restricciones a las exportaciones de equipos de fabricación de chips a China, exigiendo licencias para que las empresas estadounidenses exporten chips avanzados y equipos de fabricación de chips en un intento por frenar el avance tecnológico de China. El miércoles, la compañía seguiría los planes previamente anunciados para construir una planta avanzada de empaque de chips en los Estados Unidos cuando finalice el proceso de revisión. Agregó que estaba revisando si aplicar para subsidios bajo la Ley de Chips de EE.UU. El mes pasado, la administración de Biden dijo que exigiría a las empresas que obtengan $52.700 millones de los fondos disponibles de la Ley Chips que compartan las ganancias excedentes y expliquen cómo planean brindar cuidado infantil asequible. La medida tiene un papel clave en el esfuerzo del gobierno de los EE. UU. para llevar a casa la fabricación de semiconductores, y su éxito es vital para las ambiciones de los EE. UU. de mantenerse por delante de China en los mercados globales. Información de Hyunsu Yim; Información adicional de Heekyong Yang; Editado por Clarence Fernández

¿cuales son los tipos de memoria RAM de una computadora?

La memoria RAM (Random Access Memory) es uno de los componentes fundamentales en cualquier sistema informático, ya que desempeña un papel crucial en el rendimiento y la velocidad de procesamiento de datos. Con la constante evolución de la tecnología, han surgido varios tipos de memoria RAM, cada uno con sus propias características y aplicaciones específicas. En este artículo, exploraremos en detalle los diferentes tipos de memoria RAM que se encuentran en las computadoras modernas, destacando sus diferencias clave y sus respectivos usos en diversos entornos informáticos. Existen varios tipos de memoria RAM, cada uno con sus propias características y velocidades. Aquí hay una lista de los tipos más comunes: Cada tipo de memoria RAM tiene sus propias especificaciones de velocidad, voltaje y compatibilidad, por lo que es importante verificar la compatibilidad con la placa base y el procesador al comprar memoria RAM nueva. ¿Cuáles son los diferentes tipos de RAM? Hay dos tipos principales de RAM: la RAM dinámica (DRAM) y la RAM estática (SRAM). ¿Cuáles son los tipos más comunes de DRAM? ¿Cuáles son los diferentes tipos de paquetes de DRAM? Los módulos de memoria en línea (SIMM) se extendieron desde finales de los años 80 hasta la actualidad.Las SIMM fueron muy comunes desde finales de los 80 hasta los 90 y ahora están obsoletas. Normalmente, tenían un bus de datos de 32 bits y estaban disponibles en dos formas: de 30 y 72 pines. Módulo de memoria doble en línea (DIMM) Los módulos de memoria actuales se entregan en forma de DIMM. «Doble en línea» se refiere a las patillas situadas a ambos lados del módulo. Originalmente, un DIMM tenía un conector de 168 pines que soportaba un bus de datos de 64 bits, que es el doble del ancho de datos de los SIMM. El bus más ancho significa que un DIMM puede transportar más datos, lo que se traduce en un rendimiento general más rápido. Los últimos módulos DIMM basados en SDRAM (DDR4) de cuarta generación, con velocidad de datos duplicada, tienen conectores de 288 pines para aumentar el rendimiento de los datos. ¿Cuáles son los diferentes tipos de DIMM? Existen diferentes arquitecturas DIMM. Las distintas plataformas pueden acomodar diferentes tipos de memoria, así que lo mejor es comprobar qué módulos son compatibles con tu placa base. Se trata de los módulos DIMM estándar más comunes, que suelen tener 133,35 mm de longitud y 30 mm de altura. Tipo DIMM Descripción DIMMsin búfer (UDIMM) Se utiliza principalmente en computadoras de escritorio y portátiles. Se ejecutan más rápido y cuestan menos, pero no son tan estables como la memoria registrada. Los comandos van directamente desde el controlador de memoria que reside en la CPU al módulo de memoria. Módulos DIMM con búfer completo(FB-DIMM) Usualmente utilizados como memoria principal en sistemas que requieren grandes capacidades, como servidores y estaciones de trabajo, los FB-DIMM usan chips de búfer de memoria avanzada (AMB) para aumentar la confiabilidad, mantener la integridad de la señal y mejorar los métodos de detección de errores para reducir los errores leves. El bus AMB se divide en un bus de lectura de 14 bits y un bus de escritura de 10 bits. Al tener un bus de lectura/escritura dedicado, las lecturas y escrituras pueden ocurrir simultáneamente, lo que resulta en un mayor rendimiento. Un menor número de pines (69 pines por canal serie en comparación con 240 pines en canales paralelos) da como resultado una menor complejidad de enrutamiento y permite diseños de placa más pequeños para sistemas compactos de factor de forma pequeño. DIMM registrados(RDIMM) También conocida como memoria «en búfer», a menudo se usa en servidores y otras aplicaciones que requieren estabilidad y robustez. Los RDIMM cuentan con registros de memoria integrados (de ahí el nombre «registrado») colocados entre la memoria y el controlador de memoria. El controlador de memoria almacena en búfer el comando, el direccionamiento y el ciclo del reloj, dirigiendo las instrucciones a los registros de memoria dedicados en lugar de acceder directamente a la DRAM. Como resultado, las instrucciones podrían tardar aproximadamente un ciclo de CPU más, pero el almacenamiento en búfer reduce la tensión en el controlador de memoria de la CPU. DIMM de carga reducida(LR-DIMM) Utilice la tecnología Isolation Memory Buffer (iMB), que reduce la carga en el controlador de memoria al almacenar en búfer tanto los carriles de datos como los de direcciones. A diferencia del registro en los RDIMM que solo almacenan en búfer Comando, Direccionamiento y Ciclo de reloj, el chip iMB también almacena en búfer señales de datos. El chip iMB aísla toda la carga eléctrica, incluidas las señales de datos de los chips DRAM en el DIMM del controlador de memoria, por lo que el controlador de memoria solo ve el iMB y no los chips DRAM. El búfer de memoria luego maneja todas las lecturas y escrituras en los chips DRAM, aumentando tanto la capacidad como la velocidad. (Fuente:  Búfer de memoria de aislamiento ) Aparte de los módulos DIMM de tamaño estándar, ¿existen módulos DIMM de tamaño reducido para sistemas con problemas de espacio?Los DIMM (SO-DIMM) son la alternativa más pequeña a los DIMM. Mientras que el módulo DIMM DDR4 estándar mide unos 133,35 mm de largo, los módulos SO-DIMM, con una longitud de 69,6 mm, tienen aproximadamente la mitad de tamaño que los módulos DIMM estándar, por lo que son ideales para dispositivos ultraportátiles. Ambas tienen una altura típica de 30 mm, pero también están disponibles en formato VLP (Very Low Profile) con una altura de 20,3 mm o en formato ULP (Ultra Low Profile) con una altura de 17,8 a 18,2 mm. Otro tipo de DIMM de formato pequeño es el Mini-RDIMM, que únicamente mide 82 mm de largo, frente a los 133 mm de los RDIMM normales. Productos ATP DRAM ATP ofrece módulos de memoria industrial en varias arquitecturas, capacidades y factores de forma. Los módulos DRAM ATP se utilizan con frecuencia en los PC industriales y los sistemas integrados. Los módulos DRAM de ATP son resistentes a las vibraciones, los golpes, el polvo y otras condiciones adversas y tienen

El mejor kit de Memoria RAM Para PC de juegos: DDR4, DDR5

Hemos probado .. los mejores kits de Memoria RAM PC ideal para juegos, edición de video y aplicaciones con muchos gráficos. ¿Cuál es la mejor memoria RAM para PC? Encontrar la mejor memoria RAM para PC gamer entre miles de modelos siempre lleva mucho tiempo. Para resumir, hemos puesto una lista de los mejores modelos disponibles. Simplemente, puede desplazarse hacia abajo y elegir el que se adapte a sus necesidades. Cuáles son las Mejores marcas de memoria RAM para PC Tanto si vas a construir un nuevo PC como si vas a actualizar un sistema existente que en su día fue uno de los mejores PC para juegos, pero que ya no está a la altura de los juegos actuales, el mejor kit de memoria RAM por tu dinero depende de la plataforma que elijas y del tipo de cargas de trabajo que quieras ejecutar. En los últimos años, todos los sistemas de sobremesa modernos utilizan RAM DDR4 y admiten la velocidad de datos base DDR4-2133. Esa es la parte fácil. Lo difícil es evaluar, a la hora de elegir la mejor memoria, si una memoria más rápida tendrá un impacto en tu sistema. Por ejemplo, si utiliza un sistema Intel con una de las mejores tarjetas gráficas, la mayoría de los programas no reaccionarán de forma significativa a una memoria del sistema más rápida o más lenta. Por otro lado, hay algunas cargas de trabajo que se adaptan bien a velocidades de datos más altas, como algunos juegos y programas informáticos. Por ejemplo, los programas de compresión de archivos, como 7-Zip o WinRAR, prefieren la memoria rápida. Por otro lado, los procesadores Zen de AMD se benefician más de las frecuencias de memoria más altas. El «Infinity Fabric» de la compañía (los bits internos que conectan diferentes bloques lógicos en los procesadores Ryzen) se adapta a la velocidad del bus de memoria. Puede leer más sobre el tema aquí. El aumento de la velocidad de la memoria en las plataformas Ryzen y Threadripper suele traducirse en mejoras reales de rendimiento. En los juegos, esto se traduce en una mayor velocidad de fotogramas en resoluciones estándar como 1080p (1920 x 1080) y un rendimiento más fluido en resoluciones más altas. Sin embargo, la cantidad de velocidad de fotogramas extra que se obtiene con una RAM más rápida varía considerablemente de un título a otro. Por ello, algunos juegos dependen más de la GPU. Por último, la velocidad de la memoria marca una gran diferencia a la hora de jugar con los gráficos integrados, tanto si utilizas un procesador Intel como AMD (puedes ver cómo se comportan en nuestra jerarquía de pruebas de CPU). El motor gráfico integrado en la mayoría de las mejores CPU para juegos no suele tener su propia memoria (como ocurre con las tarjetas gráficas discretas). Si aumentas la velocidad de reloj de la memoria de tu sistema, el rendimiento también suele aumentar (de nuevo, el aumento del rendimiento varía considerablemente de un juego a otro). Así que la mejor memoria para estos sistemas es la más rápida si el juego principal es importante para ti. Si tienes que gastar mucho dinero en la memoria RAM más rápida para conseguir tasas de refresco jugables, deberías comprar una memoria de sistema más lenta y una tarjeta gráfica discreta. En resumen, la mejor memoria RAM para ti es más rápida si juegas sin una tarjeta gráfica dedicada, si usas un sistema AMD Ryzen y si usas chips Intel en ciertos escenarios aislados. Pero si no quieres obtener el mejor rendimiento de tu hardware, la DDR5-5200 es compatible con los procesadores AMD Zen-4 y la DDR5-4800 o DDR4-3200 con los procesadores Intel Alder Lake. Consejos rápidos para comprar el mejor kit de memoria RAM El mejor kit de memoria RAM Para PC de juegos que puedes comprar en Colombia hoy 1. G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6000 Mejor kit DDR5 con 32 GB de potencia: Las cifras hablan por sí solas. La G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6000 C36 es uno de los kits de memoria DDR5 más rápidos que se pueden comprar por su precio. También tiene los mejores tiempos que se pueden encontrar en un kit de memoria DDR5-6000. El uso de los circuitos integrados B-Die de Samsung significa que la memoria Trident Z5 RGB puede funcionar con tiempos ajustados que incluso van más allá de la DDR5-6000 declarada. Como siempre, el límite superior depende de la lotería de silicio y del voltaje que estés dispuesto a inyectar en la memoria. Aunque la Trident Z5 RGB DDR5-6000 C36 tiene buen aspecto y funciona aún mejor, viene con un precio desorbitado que puede echar para atrás incluso a los entusiastas de la cartera más baja. Con un precio de 489,99 dólares, el kit de memoria merece una reflexión adicional antes de apretar el gatillo. Sin embargo, si ya has optado por un kit de memoria DDR5 de alta velocidad para tu sistema Alder Lake, la Trident Z5 RGB DDR5-6000 C36 te hará sentir orgulloso. 2. Samsung DDR5-4800 (2 x 16GB) Kit DDR5 de 32 GB de mejor rendimiento Los módulos de memoria DDR5-4800 C40 de Samsung ofrecen un buen rendimiento para los consumidores que buscan un rendimiento básico de tipo «configúralo y olvídate». La memoria DDR5-4800 de Samsung no es estéticamente agradable, pero ofrece un margen de overclocking ilimitado. Este es el atributo más importante de la memoria. Puede alcanzar altas frecuencias con tiempos ajustados. La memoria DDR5-4800 de Samsung no deja un regusto amargo cuando quieres probar tu mano en el overclocking B-Die. Nuestra muestra alcanzó la DDR5-5800 C36, una de las mejores configuraciones para los estándares DDR5. Por supuesto, el overclocking varía en función de cada caso, lo que convierte a la memoria DDR5-4800 de Samsung en uno de esos productos de alto riesgo y alta recompensa. El módulo de memoria DDR5-4800 C40 de Samsung se ofrece en Newegg por 153,26 dólares. Es importante señalar que se trata de precios de consumo, no de precios informáticos. Para una configuración de

Memoria DDR5 en Colombia: Estándares actuales y módulos destacados en el mercado

DDR5 SDRAM DDR5 SDRAM (de las siglas en inglés, Double Data Rate type five Synchronous Dynamic Random-Access Memory), es la abreviatura de memoria de acceso aleatorio dinámico síncrono de quinta generación de datos.[1]​[2]​ Se planeó que DDR5 reduzca el consumo de energía, mientras se duplica el ancho de banda pasando de 3,2 GB/s a los 6,4 GB/s, doblando también su tasa de transferencia máxima de los 25,6 GB/s de las DDR4 actuales a un máximo de 51,2 GB/s y la capacidad en relación con la SDRAM DDR4. La frecuencia base para la RAM DDR5 es DDR5-4800MHz. La DDR5 permite que los reguladores de voltaje sean montados directamente en los propios módulos de memoria en vez de tener que ir en la placa base [3]​ El tamaño de la memoria que aceptan las placas base compatibles con DDR5 también aumentan, pasando de 12 a 16 canales. Esto permite pasar del límite actual de 64 GB de las principales placas de consumo hasta los 128 GB de RAM. Historia En una presentación de 2016 realizada por Intel sugirió un plan de JEDEC para lanzar una especificación SDRAM DDR5 2016, con la disponibilidad de compra del usuario final en 2020.[4]​ En marzo de 2017, JEDEC anunció su plan para el lanzamiento de la especificación DDR5 en 2018.[5]​[6]​ El 15 de noviembre de 2018, SK Hynix anunció la finalización de su primer chip de memoria RAM DDR5. Funciona a 5200 MT/s a 1.1 voltios.[7]​ En febrero de 2019, SK Hynix anunció un chip a 6400 MT/s, la velocidad más alta alcanzada por el Standard DDR5 preliminar. Algunas compañías planearon lanzar las primeras memorias al mercado a final del 2019. El primer chip DDR5 del mundo fue lanzado oficialmente por SK Hynix el 6 de octubre de 2020. El Standard JEDEC LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5), pensado para laptops y teléfonos inteligentes fue introducido en febrero de 2019. En agosto de 2021, Samsung reveló un DIMM de 512GB a 7200 MT/s. Estándares Estos son los estándares de memoria DDR5 actualmente en el mercado: Nombre estándar Velocidad del reloj (MHz) Tiempo entre señales Velocidad del reloj de E/S (MHz) Operaciones por segundo Nombre del módulo Tasa de transferencia máxima (MT/s) DDR5-4800 600 2400 MHz 4800 millones PC5-38400 38400 MT/s DDR5-5200 650 2600 MHz 5200 millones PC5-41600 41600 MT/s DDR5-5600 700 2800 MHz 5600 millones PC5-44800 44800 MT/s DDR5-6000 750 3000 MHz 6000 millones PC5-48000 48000 MT/s DDR5-6200 775 3100 MHz 6200 millones PC5-49600 49600 MT/s Tomado: Wikipedia

DDR4 SDRAM

DDR4 (de las siglas en inglés, Double Data Rate type four Synchronous Dynamic Random-Access Memory) es un tipo de memoria de computadora de acceso aleatorio (de la familia de las SDRAM usadas ya desde principios de 2013).[1]​ Características Los módulos de memoria DDR4 SDRAM tienen un total de 288 pines DIMM.[2]​[3]​ La velocidad de datos por pin va de un mínimo de 1,6 Gb hasta un objetivo máximo inicial de 3,2 Gb.[4]​ Las memorias DDR4 SDRAM tienen un mayor rendimiento y menor consumo que las memorias DDR predecesoras.[5]​ Tienen un gran ancho de banda en comparación con sus versiones anteriores.[6]​ Ventajas Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos (1600 a 4400 MHz en comparación con DDR3 de 800Mhz a 2.400MHz),[7]​ la tensión es también menor a sus antecesoras (1,45 a 1,05 para DDR4 y 1,65 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está conectado a un módulo único.[8]​[9]​ Desventajas No es compatible con versiones anteriores por diferencias en los voltajes, interfaz física y otros factores. Tiene una mayor latencia, lo que reduce su rendimiento. Esa perdida de rendimiento se compensa con frecuencias y transferencias más altas al igual que pasó con las anteriores versiones de DDR. Historia Desarrollo 2005 La JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), empezó a trabajar en el desarrollo de DDR4 en el año 2005,[10]​ 2 años antes del lanzamiento de DDR3 (2007).[11]​ Se había previsto terminar la arquitectura de DDR4 para el año 2008, y desde 2007 como decía el futuro presidente de grupo DRAM de la JEDEC, llegaría a tiempo.[12]​ 2008 En el año 2008, un invitado de Escolástico (industria alemana de semiconductores) en el San Francisco Intel Developer Forum anunció al público presente que DDR4 tendría una arquitectura a 30 nm a 1,2 voltios, con frecuencias de 2133 MHz y que su lanzamiento sería en 2012. Además añadía que en 2013 esperaba ver módulos funcionando a 1 voltio con frecuencias de 2667 MHz.[13]​[14]​[15]​[16]​ Producción 2011 Sus especificaciones finales se dieron a conocer en el segundo semestre de 2011, antes de que Hynix produjese sus primeras memorias DDR4 SDRAM.[17]​ 2013 Samsung anunció ese año que había comenzado a producir en masa los primeros módulos de memoria DDR4 con el proceso de fabricación a 20 nm, permitiendo crear módulos de 16 GB y 32 GB. El uso de estos nuevos módulos de memoria permitiría a los servidores empresariales de próxima generación reducir el consumo y a la vez aumentar el rendimiento del sistema. Estos chips de memoria DDR4 ofrecen una tasa de transferencia de 2.667 megabits por segundo, más de un 25% superior a los chips DDR3 fabricados a 20 nm y con un consumo un 30% inferior.[18]​[19]​[20]​[21]​ En el primer trimestre de 2015, los primeros teléfonos móviles con memoria LPDDR4 fueron presentados, siendo estos el Samsung Galaxy S6, su variante S6 Edge, el ASUS Zenfone 2 y el LG G Flex 2. Estándares Estos son los estándares de memoria DDR4 actualmente en el mercado: Nombre estándar Velocidad del reloj (MHz) Tiempo entre señales Velocidad del reloj de E/S (MHz) Operaciones por segundo Nombre del módulo Tasa de transferencia máxima (MT/s) DDR4-1600[22]​[23]​[24]​[25]​[26]​ 200 800 MHz[24]​[25]​ 1600 millones[22]​[27]​[26]​ PC4-12800[22]​[23]​[24]​[25]​ 12800 MT/s[24]​[25]​ DDR4-1866[22]​[23]​[24]​[25]​[26]​ 233 933.33 MHz[24]​[25]​ 1866 millones[22]​[27]​[26]​ PC4-14900[22]​[23]​[24]​[25]​ 14933 MT/s[24]​[25]​ DDR4-2133[22]​[23]​[24]​[25]​[26]​ 266[25]​ 1066.67 MHz[24]​[25]​ 2133 millones[22]​[27]​[26]​ PC4-17064[22]​[23]​[24]​[25]​ 17066 MT/s[24]​[25]​ DDR4-2400[22]​[23]​[24]​[25]​[26]​ 300[25]​ 1200 MHz[24]​[25]​ 2400 millones[22]​[27]​[26]​ PC4-19200[22]​[23]​[24]​[25]​ 19200 MT/s[24]​[25]​ DDR4-2666[22]​[23]​[24]​[25]​[26]​ 333[25]​ 1333.33 MHz[24]​[25]​ 2666 millones[22]​[27]​[26]​ PC4-21328[22]​[23]​[24]​[25]​ 21328 MT/s[24]​[25]​ DDR4-3200[22]​[23]​[24]​[25]​[26]​ 400 1600 MHz 3200 millones PC4-25600 25600 MT/s[24]​[25]​ Tecnologías relacionadas GDDR4 Artículo principal: GDDR4 GDDR4 SGRAM (de las siglas en inglés Graphics Double Data Rate type four Synchronous Graphics Random-Access Memory) es un tipo de motor utilizado en las tarjetas gráficas especificado por la JEDEC. SRAM Artículo principal: SRAM (Static Random Access Memory) Memoria estática de acceso aleatorio. Es el tipo de memoria que constituye lo que se denomina caché. La ventaja de la memoria DRAM es que es mucho más barata y almacena más cantidad de información que la memoria SRAM. En cambio, la memoria SRAM es mucho más rápida que la DRAM, del orden de 4 a 6 veces más. La utilización de componentes estáticos de memoria RAM (SRAM) resulta de gran ayuda puesto que no necesitan ningún refresco y, por tanto, disponen de un tiempo de acceso que en parte es inferior a los 15 nanosegundos. En principio cabe pensar en la idea de que toda la memoria de trabajo DRAM deba ser sustituida completamente por la memoria SRAM, para así permitir intervalos de acceso más breves. Desgraciadamente, la fabricación de este tipo de chips resulta mucho más cara que en el caso de la DRAM. Por esta razón se utiliza memoria caché en cantidades limitadas: 128, 256, 512 o 1024 Kbytes

DDR3 SDRAM

DDR3 SDRAM (de las siglas en inglés, Double Data Rate type three Synchronous Dynamic Random-Access Memory) es un tipo de memoria RAM, de la familia de las SDRAM usadas desde principios de 2007.[1]​[2]​ Visión general DDR3 SDRAM permite usar integrados de 1 GiB a 8 GiB, siendo posible soportar módulos de hasta 16 GiB. Características Los DDR3 tienen 240 pines al igual que DDR2 pero los DIMM son físicamente incompatibles, debido a una ubicación diferente de la muesca. DDR3 continúa la tendencia, duplicando el mínimo de lectura o escritura en la unidad a 8 bits por ciclo. Esto permite otra duplicación de la velocidad de bus sin tener que cambiar la velocidad de reloj de las operaciones internas. Para mantener las transferencias de 800-1600 Mb/s, la matriz RAM interna tiene que realizar sólo 100-200 millones de accesos por segundo.[3]​ Ventajas Desventajas Historia Se preveía, que la tecnología DDR3 pudiera ser dos veces más rápida que la DDR2 y el alto ancho de banda que prometía ofrecer DDR3 era la mejor opción para la combinación de un sistema con procesadores dual-core, quad-core y hexa-Core (2,4 y 6 núcleos por microprocesador). Las tensiones más bajas del DDR3 (1,5 V frente 1,8 V de DDR2) ofrecen una solución térmica y energética más eficientes. Teóricamente, estos módulos podían transferir datos a una tasa de reloj efectiva de 800-2600 MHz, comparado con el rango del DDR2 de 400-1200 MHz ó 200-533 MHz del DDR. Existen módulos de memoria DDR y DDR2 de mayor frecuencia pero no estandarizados por JEDEC. Si bien las latencias típicas DDR2 fueron 5-5-5-15 para el estándar JEDEC, para dispositivos DDR3 son 7-7-7-20 para DDR3-1066 y 9-9-9-24 para DDR3-1333. Desarrollo 2005 En 2005, Samsung anunció un chip prototipo de 512 MiB (denominado «512 MB») a 1.066 MHz (la misma velocidad de bus frontal del Pentium 4 Extreme Edition más rápido) con una reducción de consumo de energía de un 40% comparado con los actuales módulos comerciales DDR2, debido a la tecnología de 80 nanómetros usada en el diseño del DDR3 que permite más bajas corrientes de operación y tensiones (1,5V , comparado con los 1,8 del DDR2 o los 2,6 del DDR). Dispositivos pequeños, ahorradores de energía, como computadoras portátiles quizás se puedan beneficiar de la tecnología DDR3.[4]​[5]​ Lanzamiento En 2008, Kingston Technology lanzó los primeros módulos de memoria a 2GB, para plataformas Intel Core i7 (Nehalem y Bloomfield ).[6]​ Predecesor DDR2 SDRAM Artículo principal: DDR2 SDRAM Sucesor DDR4 SDRAM Sus principales ventajas en comparación con DDR2 y DDR3 son una tasa más alta de frecuencias de reloj y de transferencias de datos (1600 a 4400 MHz en comparación con DDR3 de 800Mhz a 2400MHz), la tensión es también menor a sus antecesoras (1,45 a 1,05 para DDR4 y 1,65 a 1,2 para DDR3) DDR4 también apunta un cambio en la topología descartando los enfoques de doble y triple canal, cada controlador de memoria está conectado a un módulo único. Artículo principal: DDR4 SDRAM Visión detallada Estándares Estos son los estándares de memoria DDR3 actualmente en el mercado: Nombre estándar Velocidad del reloj Tiempo entre señales Velocidad del reloj de entrada/salida Datos transferidos por segundo Nombre del módulo Máxima capacidad de transferencia según el ancho de banda DDR3-800 100 MHz 9,5 ns 400 MHz 800 millones PC3-6400 6400 MB/s DDR3-1066 133 MHz 7,5 ns 533 MHz 1066 millones PC3-8500 8528 MB/s DDR3-1333 166 MHz 6 ns 666 MHz 1333 millones PC3-10600 10664 MB/s DDR3-1600 200 MHz 5 ns 800 MHz 1600 millones PC3-12800 12800 MB/s DDR3-1866 233 MHz 4,3 ns 933 MHz 1866 millones PC3-14900 14928 MB/s DDR3-2133 266 MHz 3,3 ns 1066 MHz 2133 millones PC3-17000 17064 MB/s DDR3-2400 300 MHz 3 ns 1200 MHz 2400 millones PC3-19200 19200 MB/s Tecnologías relacionadas GDDR3 Artículo principal: GDDR3 La memoria GDDR3, con un nombre similar pero con una tecnología completamente distinta, ha sido usada durante varios años en tarjetas gráficas de gama alta como las series GeForce 6×00 o ATI Radeon X800 Pro, y es la utilizada como memoria principal de la Xbox 360. A veces es incorrectamente citada como «DDR3». DDR3L Aunque es compatible con la especificación, los DDR3L (PC3L o SoDIMM) operan a un voltaje menor de 1,35 V y fue diseñado para los procesadores de cuarta generación de Intel.[