Con los nuevos procesadores de Intel para equipos de sobremesa a la vuelta de la esquina, prácticamente todos los días hablamos de los diferentes componentes que se están presentado para sacarle el máximo partido tanto a estos como a las nuevas placas base que lo acompañan.
Y con la presentación de la NVIDIA RTX 5090 cuyo TDP según diversas fuentes será de 600W, fabricantes como ASUS también están actualizado su grama de fuentes de alimentación. El último fabricante que acaba de presentar nuevos productos para los Intel Core Ultra Serie 2 es KLEVV, un fabricante de memorias y unidades de almacenamiento.
Si bien es cierto que KLEVV es un fabricante muy poco conocido en Europa, realmente no es un recién llegado, ya que lleva muchos años centrando su principal actividad en China y desde hace unos meses están expandiéndose internacionalmente.
Nuevas memorias CU-DIMM y CSO-DIMM de KLEVV
KLEVV ha presentado sus primeros módulos de memoria CU-DIMM y CSO-DIMM para los Arrow Lake S de Intel y las placas con el chip Z890 para con los que se le puede sacar el máximo rendimiento a la memoria DDR5.
La nueva gama de memoria DDR5 de KLEVV ofrecen un sustancial incremento del rendimiento gracias a la integración de CKD (Client Clock Driver) a través de un pequeño circuito integrado en el DIMM que permite mejorar la velocidad y la eficiencia tanto en aplicaciones como en juegos.
Estos módulos regeneran la señal del reloj de los chips de memoria para ofrecer una mayor estabilidad y admite frecuencias de funcionamiento más elevadas reduciendo la interferencia eléctrica de los zócalos de memoria libres y ampliando su rendimiento.
Estos nuevos módulos de memoria están disponibles en versiones de 16, 24, 32 y 48 GB con una velocidad de 6.400 Mb/S y una latencia de CL 52-55-52-103 a 1.1 V. Es importante señalar que este nuevo tipo de memoria no es compatible únicamente con las nuevas placas Z890 y los nuevos procesadores de Intel, sino que también se puede utilizar en los equipos ya disponibles en el mercado.
Las memorias Clocked Unbuffered DIM (CU-DIMM) están diseñados no solo para consumir menos energía, algo muy importante en los equipos portátiles, sino también para ofrecer un mejor rendimiento implementando la tecnología CKD para reducir las interferencias de los zócalos de memoria no utilizados.
Algunos fabricantes placas están utilizando una nueva tecnología que reduce el tamaño de los pines de contacto de los zócalos de memoria para así reducir el nivel de interferencias que producen cuando no se están utilizando.
Estos nuevos módulos de memoria de KLEVV no son los primeros en llegar al mercado ya que son otra opción más que se suma a la ya disponible desde hace unas semanas a través del fabricante V-Color.
Precio y disponibilidad
La nueva generación de procesadores de Intel y las placas con el chip Z-890 llegarán al mercado el próximo 24 de octubre, sin embargo, estos nuevos chips de memoria tardarán un poco más.
Según afirma KLEVV, los nuevos módulos de memoria CU-DIMM y CSO-DIMM llegarán al mercado antes de acabar el año y lo hará con garantía ilimitada. De momento, tampoco sabemos cuál será el precio de las diferentes capacidades en la que estarán disponibles.
