Micron liquida Crucial y advierte que no habrá alivio en los precios de la memoria DRAM
Micron anunció recientemente el cierre de Crucial hace un tiempo, su marca de memorias y SSD orientada al consumidor. La medida generó preocupación entre usuarios y entusiastas de PC, quienes interpretaron el movimiento como un abandono del mercado doméstico. Sin embargo, la empresa insiste en que seguirá presente a través de acuerdos con fabricantes de equipos OEM y proveedores de dispositivos móviles Micron defiende el cierre de Crucial ante el auge de la IA Christopher Moore, vicepresidente de marketing de la división móvil y cliente, explicó que el cierre es por una estrategia de concentración en sectores de mayor crecimiento, como centros de datos e infraestructura de lA. Según el ejecutivo, mantener Crucial como marca independiente ya no era sostenible frente a los costos y la necesidad de escalar producción para segmentos empresariales. Impacto en el mercado La desaparición de Crucial refuerza esta idea de que los consumidores tendrán menos opciones directas y enfrentarán precios más altos en DRAM y SSD. Micron reconoce que la presión sobre el suministro continuará, ya que la construcción de nuevas fábricas y las mejoras en las capacidades de producción tomarán varios años en realizarse. En consecuencia, el esperado alivio en la disponibilidad de memoria no la tendremos a corto plazo. Ahora mismo, Micron se orienta hacia el mercado empresarial y los servidores de IA, mientras los usuarios domésticos deberán depender de OEM y otros fabricantes para acceder a memoria y almacenamiento. Aunque la compañía insiste en que no abandona al consumidor, el panorama sugiere que la escasez y los precios elevados de DRAM seguirán estando con nosotros durante el año 2026.
¿DDR3 al rescate? Estas memorias están surgiendo como alternativa a los altos precios de DDR5
Informes recientes desde los foros de Board Channels indican que las placas base compatibles con memoria DDR3 están viviendo un renacimiento, con un crecimiento en ventas que multiplica por dos o tres las cifras habituales. DDR3: Crecen las ventas de estas memorias y PCs «antiguas» Como todo sabemos, el costo de los módulos de memoria DDR5 se ha disparado recientemente, y en menor medida el de las memorias DDR4 volviéndose prohibitivo para muchos usuarios que buscan ensamblar equipos económicos. Ante la imposibilidad de invertir entre 150 y 200 dólares solo en memoria RAM de última generación, los consumidores están mirando hacia atrás, específicamente hacia la era de 2010. El resurgir de Intel Core de 6ª a 9ª generación Este auge ha devuelto a la vida a procesadores que ya se consideraban “obsoletos”. Los combos de placas base DDR3 junto con CPUs Intel de las generaciones Skylake (6ª) hasta Coffee Lake (9ª) están volando de las estanterías, especialmente en mercados como el de China. Aunque estos procesadores ya están oficialmente descontinuados y suelen venderse como componentes usados o reacondicionados, su rendimiento sigue siendo suficiente para tareas básicas, oficinas y gaming ligero, ofreciendo una relación calidad-precio imbatible frente a las costosas plataformas modernas. Aunque fabricantes como ASUS y AMD han intentado paliar la situación aumentando la producción de componentes DDR4, la demanda se ha desplazado incluso más atrás en el tiempo. Esta situación muestra una brecha en el mercado. Mientras la gama alta persigue velocidades extremas, existe un sector masivo de usuarios que solo necesita hardware funcional y asequible. En definitiva, el 2026 está demostrando que, cuando los precios de lo nuevo se vuelven prohibitivos, la tecnología de hace una década es una solución que aún sigue ofreciendo un rendimiento aceptable. Os mantendremos al tanto de todas las novedades.
DRAM y NAND: Pronostican aumentos de precios mayores a los previstos en 2026
El mercado global de memorias DRAM y NAND se encamina hacia un periodo de inflación de costos sin precedentes. En su informe más reciente, Citi ha revisado al alza sus pronósticos de crecimiento para el Precio Promedio de Venta (ASP) de las memorias DRAM y NAND de cara al año 2026, impulsado por una demanda de la IA que no tiene techo. DRAM y NAND: Se vienen aumentos de precios mayores en 2026 Lo que antes se consideraba un crecimiento moderado se ha transformado en una proyección mucho más alta. Citi elevó su pronóstico para el ASP de la memoria DRAM al 88% (frente al 53% anterior), mientras que la memoria NAND escaló al 74% cuando antes era del 44%. Este ajuste responde a que la demanda para entrenamiento e inferencia de IA ha superado las expectativas de la firma en un 91%. El segmento de centros de datos será el más afectado por este aumento. Debido a la necesidad de alta velocidad y capacidad, Citi anticipa que el ASP de la memoria DRAM para servidores se disparará un 144% interanual en 2026. Uno de los módulos que más se van a encarecer es el de 64GB DDR5 RDIMM. Se proyecta que alcancen los 620 dólares para el primer trimestre de 2026, lo que representa un salto del 38% respecto al trimestre anterior y supera la estimación previa que era de 518 dólares. El almacenamiento para centros de datos y servidores La fiebre por la IA no solo consume velocidad, sino también espacio. Las empresas están acelerando la transición hacia las unidades SSD para manejar grandes volúmenes de datos. Como consecuencia, Citi pronostica que los SSDs para empresas verán un incremento de precios del 87% interanual. Por lo tanto, estamos viendo aumentos en todas partes, no solamente para el segmento de PC masivo, también para las grandes empresas de centros de datos y servidores. El año 2026 parece vendrá acompañado de aumentos importantes para las unidades SSD y memorias RAM DDR5. Os mantendremos informados.
Según se informa, TSMC construirá 12 fábricas en Arizona mientras las expansiones en Japón y Alemania se estancan
Informes recientes del mercado destacan los desafíos continuos para las fábricas de obleas de TSMC en Arizona, incluyendo altos costes y bajos beneficios. Fuentes del sector citan problemas en la cadena de suministro, escasez de talento, mantenimiento de equipos, cultura corporativa y leyes laborales como factores que van por detrás de las operaciones en Taiwán, con una fuerte caída de beneficios prevista para el tercer trimestre de 2025. Sin embargo, fuentes internas revelan que, a pesar de las presiones a corto plazo sobre los beneficios, TSMC(2330.TW) ha confirmado sus planes de ampliar su campus de Arizona más allá de las seis fábricas existentes añadiendo dos nuevas. La capacidad de embalaje avanzada también aumentará de dos fábricas a tres o cuatro. Esto significa que TSMC está a punto de construir hasta 12 fábricas en Arizona, manteniendo los gastos de capital elevados durante 2026-2028. TSMC declinó hacer comentarios sobre los rumores del mercado antes de las próximas revelaciones de resultados. Corte de gas en el tercer trimestre reduce la rentabilidad de las fábricas en EE. UU. El debate en el mercado se ha intensificado debido a los costes persistentemente altos en las fábricas de TSMC en Estados Unidos. En el tercer trimestre de 2025, un corte inesperado de luz en un proveedor de gas provocó varias horas de inactividad, desechando miles de obleas y reduciendo los beneficios trimestrales en un 99%. Este incidente puso de manifiesto las carencias de gestión operativa en comparación con las instalaciones de Taiwán. Aun así, fuentes de la cadena de suministro confirman el firme compromiso de TSMC con los planes de expansión internacional junto con el crecimiento interno. Los planes de Japón y Alemania se enfrentan a vientos en contra La segunda fábrica de TSMC en Kumamoto, Japón, enfrenta retrasos debido a volúmenes de pedidos más bajos de lo esperado y a la ausencia de planes inmediatos para saltar directamente de procesos de 6nm a 2nm. La falta de grandes clientes de chips y el costoso ecosistema de Japón —incluyendo el soporte de Rapidus, la escasez de mano de obra y el costoso equipamiento de producción— son obstáculos clave. Cerca, la construcción de nuevas fábricas de Sony también se ha ralentizado, en parte porque las capacidades de 2 nm en Taiwán y Estados Unidos están aumentando de forma constante. Una desaceleración similar afecta a la planta alemana de TSMC, donde la ingeniería continúa, pero el progreso se ha moderado. Arizona surge como el eje central de la expansión internacional La expansión internacional de TSMC se centra claramente en Arizona. Más allá de las seis fábricas originales, el presidente C.C. Wei confirmó la adquisición de una segunda parcela de terreno cerca del nuevo emplazamiento para apoyar el crecimiento de capacidad, con el objetivo de un total de ocho fábricas. La fábrica P1, que comenzó la producción en masa a finales de 2024, pasó de un proceso de 5nm a 4nm. Las fábricas P2 a P6 planean volver a la capacidad a gran escala tras la escala más pequeña centrada en demostraciones de P1. La construcción de P2 se aceleró sobre los cimientos de P1, introduciendo un proceso de 2nm antes de lo previsto, con la intención de instalar la máquina a finales de 2026 y comenzar la producción en masa a finales de 2027. Esto se alinea con las demandas de grandes clientes como Apple, Nvidia y AMD. Con los desafíos iniciales de construcción superados, los plazos para las fábricas P3 a P6 se han adelantado. P3 ha comenzado la primera piedra; tanto P3 como P4 se centrarán en procesos de 2nm y A16, mientras que P5 y P6 se centrarán en nodos A14 y más avanzados. Los planes continúan para reducir los nodos de proceso para las fábricas P7 y P8. El calendario de empaquetado avanzado avanza Dos fábricas avanzadas de embalaje en Estados Unidos, AP1 y AP2, comenzarán su construcción a principios de 2026. Estas son construcciones más fáciles en comparación con las fábricas de obleas, con la AP1 prevista para comenzar la producción en masa en 2028, centrándose en tecnologías SoIC y CoW. AP2 hará hincapié en la tecnología CoPoS. Debido a la fuerte demanda de IA a largo plazo, TSMC planea añadir dos fábricas de embalaje más, aunque las aplicaciones específicas aún no están decididas. Las proyecciones de inversión suben en medio de presiones geopolíticas TSMC proyecta gastos de capital de entre 40 y 42.000 millones de dólares estadounidenses en 2025, destinando aproximadamente el 70% a procesos avanzados, el 10-20% a procesos especializados y otro 10-20% a envases avanzados, fabricación de máscaras y otras áreas. Las estimaciones de mercado sugieren que el gasto de capital aumentará a 44-46.000 millones de dólares en 2026 y podría superar los 50.000 millones en 2027 y 2028. Los expertos en semiconductores señalan la plena aceptación por parte de TSMC de las realidades geopolíticas bajo la administración del presidente estadounidense Donald Trump. Para satisfacer la demanda de clientes estadounidenses que representan más del 70% de los ingresos, TSMC debe establecer cadenas de suministro globales resilientes. Informes mediáticos anteriores mencionaron la caída del 99% en los beneficios de la fábrica de Arizona en el tercer trimestre, lo que pone de manifiesto las dificultades para producir en Estados Unidos. Las fuentes de la cadena de suministro atribuyen la pérdida principalmente a la inestabilidad de la pureza del gas del proveedor Linde, lo que llevó a TSMC a detener temporalmente la producción en lugar de arriesgarse a pérdidas en el rendimiento, un evento puntual. Con las recientes subidas de precios para el procesamiento de obleas de fábrica en EE. UU., TSMC pretende impulsar agresivamente los márgenes brutos y la rentabilidad general. TSMC reiteró que no responderá a los rumores del mercado antes de su llamada de resultados del 15 de enero de 2026. Los analistas esperan una demanda robusta impulsada por casi todos los grandes clientes de IA que han asegurado pedidos, con capacidades de 5/4/3nm funcionando a pleno rendimiento durante años. La capacidad de 2nm recién lanzada alcanzará niveles récord en
Micron’s Megafab en Nueva York: La construcción de la mayor fábrica de chips de EE. UU. es inminente
Micron ha anunciado el inicio de la construcción de la mayor fábrica de semiconductores en Estados Unidos hasta la fecha. Empieza el 16 de enero. Se espera que el proyecto «Megafab» devora un total de 100.000 millones de dólares estadounidenses. Toda la planta debe combinar hasta cuatro fábricas. Sin embargo, la finalización llevará décadas. Los aspectos medioambientales han sido revisados y se han obtenido permisos, anunció hoy Micron, anunciando que la ceremonia de colocación de la primera piedra de la megafábrica en el condado de Onondaga, Nueva York, tendrá lugar el 16 de enero de 2026. Primeras fichas en 2030 como muy pronto El proyecto se describe como la «mayor inversión privada en la historia del estado de Nueva York» y está destinado a albergar la «fabricación de memorias más moderna del mundo«. Los chips para centros de datos de IA, en particular, saldrán de la línea de producción, pero eso llevará muchos años. Recientemente, se había indicado que la producción de la primera de cuatro fábricas planificadas no comenzaría hasta finales de 2030. La última planta de producción incluso podría retrasarse hasta después de 2040. Sin embargo, estas fechas no son del todo oficiales y Micron no se atreve a hacer un pronóstico público hoy. Parte de una gran ofensiva de 200.000 millones de dólares La Megafab forma parte de un plan de inversión de 200.000 millones de dólares del fabricante de memorias Micron, que planea invertir 150.000 millones en la fabricación de memorias en EE. UU. Se invertirán otros 50.000 millones de dólares estadounidenses en investigación y desarrollo. Se espera que esto genere 90.000 nuevos empleos, en un entorno directo pero sobre todo indirecto. Sin embargo, Micron no está recaudando la suma por sí sola, ya que se añaden subvenciones del gobierno estadounidense bajo la Ley de Chips, entre otras cosas. Por ello, representantes de la administración Trump, el Congreso y el gobierno del estado de Nueva York también serán invitados a la ceremonia de colocación de la primera piedra. «La ceremonia de colocación de la primera piedra de la megafábrica de Micron en Nueva York es un momento crucial para Micron y Estados Unidos», declaró Sanjay Mehrotra, presidente y CEO de Micron Technology, en el anuncio. También agradece al presidente Trump, aunque gran parte de las subvenciones ya se habían iniciado bajo la administración anterior. «A medida que la economía global entra en la era de la inteligencia artificial, los semiconductores avanzados líderes serán la piedra angular de la innovación y la prosperidad económica. Nuestras inversiones y progresos consolidan nuestra posición como el único fabricante estadounidense de memorias«, con estas palabras del CEO de Micron termina el breve mensaje. No es ningún secreto que todo esto también fue una decisión geopolítica para hacer que Estados Unidos fuera más independiente de Taiwán y Corea del Sur.
Según se informa, HP tiene pocas opciones que recurrir a proveedores chinos de memoria como CXMT para combatir la escasez de DRAM
Uno de los mayores fabricantes de PC, HP, podría confiar en proveedores chinos de memoria para asegurar su suministro de DRAM, ya que todas las demás opciones parecen agotadas por ahora. CXMT de China podría solucionar las limitaciones de suministro para el consumidor, ya que HP busca integrar los módulos de memoria de la empresa Las limitaciones en el suministro de memoria se intensifican día a día, y ahora parece que incluso grandes fabricantes como HP están encontrando difícil asegurar el suministro, por lo que, según un informe de Bank of America (BofA), revelado por el analista de Barron’s, Tae Kim, se informa de que HP está buscando incorporar proveedores chinos de memoria a su cadena de suministro para enviar productos «limitados» a Asia y Europa. En una nota de Kim, también se comenta que los proveedores chinos de memoria flash y memoria podrían experimentar una adopción mucho mayor en el futuro, teniendo en cuenta que las limitaciones de suministro de Micron, Samsung y otros harán que modelos como CXMT sean una opción atractiva. CXMT’s Se espera que la producción de obleas DRAM alcance hasta 300.000 unidades al mes para 2026, que es más bajo que lo que ofrecen los proveedores convencionales. Sin embargo, se sabe que la empresa china tiene suficiente capacidad para módulos DDR5, dado que aún no ha visto una adopción agresiva de sus productos HBM. CXMT también está considerando una salida a bolsa en Shanghái, con el objetivo de recaudar 4.200 millones de dólares para ampliar la producción, lo que sugiere que el proveedor chino de DRAM está dispuesto a aumentar la capacidad y los esfuerzos de investigación y desarrollo para convertirse en un actor principal de la industria. Una de las mayores barreras a las que se enfrentan fabricantes como HP para obtener memoria de CXMT son las regulaciones estadounidenses, dado que con la ley NDAA (Sección 5949), el Departamento de Defensa de EE. UU. tiene prohibido obtener semiconductores de CXMT, lo que implica que la administración no está dispuesta a incluir elementos chinos en productos sensibles. Por ahora, los dispositivos comerciales no tienen restricciones en la integración de módulos de memoria CXMT; sin embargo, dado que fabricantes como HP están explorando esta vía, Estados Unidos podría introducir nuevos controles. Sin embargo, como destaca el informe de BofA, la integración de módulos CXMT por parte de HP podría limitarse a las SKUs enviadas en Asia y Europa, lo que significa que la empresa podría aprovechar posibles lagunas legales para garantizar que el uso de módulos de memoria chinos no viole las leyes locales. Es fundamental señalar que los proveedores chinos de memoria y memoria flash están emergiendo como una alternativa competitiva frente a las limitaciones de suministro de memoria. Teniendo en cuenta que empresas como CXMT aún no destinan una gran parte de su producción de DRAM a HBM, esto podría permitir que los mercados de consumo respiren hasta que la demanda de IA persista
El fabricante chino de memorias CXMT prepara una salida a bolsa de 4.200 millones de dólares para aprovechar el estricto mercado de memorias — la empresa traza camino hacia la rentabilidad mientras la demanda de DRAM se dispara en todo el mundo
A simple vista, es un fabricante de chips de rápido crecimiento que aprovecha un mercado sólido. La verdad es más compleja. El mayor fabricante nacional de memorias de China, ChangXin Memory Technologies (CXMT), se está preparando para una gran OPV en Shanghái, con el objetivo de recaudar aproximadamente 4.200 millones de dólares para ampliar la producción y financiar el desarrollo de DRAM de próxima generación. A simple vista, es una historia empresarial sencilla: un fabricante de chips de rápido crecimiento que aprovecha un mercado fuerte. Visto a través del prisma de la actual escasez global de RAM, la medida resulta más interesante y complicada. Como informó el South China Morning Post, la noticia de la salida a bolsa no ha surgido de la nada; no es la primera vez que oímos hablar de esto, pero esta vez el anuncio es oficial y el momento de CXMT no es accidental. La compañía casi duplicó sus ingresos interanuales en 2025 y espera volver a la rentabilidad, en gran parte gracias a la recuperación de los precios de la DRAM. Esa recuperación, a su vez, está impulsada por una mezcla inusualmente fuerte de demanda por parte de infraestructuras de IA, proveedores de nube y fabricantes de dispositivos, todos compitiendo por un suministro finito de chips de memoria. En otras palabras, CXMT se está haciendo pública durante uno de los periodos más exigentes en memoria que la industria ha visto. CXMT no es un nombre conocido fuera de China, pero tampoco es un actor pequeño. Por volumen de producción, es ahora el cuarto mayor fabricante de DRAM del mundo, suministrando memoria para todo, desde smartphones y PCs hasta servidores utilizados por las principales empresas tecnológicas chinas. La propuesta de salida a bolsa de la empresa es sencilla: ampliar la capacidad de obleas, modernizar las líneas de fabricación e invertir en tecnologías futuras de DRAM. En teoría, eso debería ser una buena noticia para el mercado global de la memoria. Más fábricas, más producción, más competencia — todas cosas que suelen ayudar a estabilizar precios. En cierta medida, eso es cierto; si CXMT puede satisfacer una mayor parte de la demanda interna china, eso podría reducir la presión sobre el resto del mercado. Cada servidor o portátil construido con memoria local es una unidad menos compitiendo por el suministro frente a los líderes del mercado Samsung, SK Hynix y Micron. La complicación es el timing. La fabricación de memorias no escala rápidamente; Las nuevas fábricas tardan años en construirse y cualificarse, e incluso las mejoras de las líneas existentes tardan en producir una producción utilizable. El dinero que CXMT está recaudando ahora no se traducirá en aumentos significativos de la oferta global de la noche a la mañana. Al mismo tiempo, la demanda no se queda parada. Las cargas de trabajo de IA siguen absorbiendo enormes cantidades de memoria, y no solo HBM de alta gama, sino también DRAM convencional para servidores, sistemas de almacenamiento e infraestructuras de apoyo. Los grandes clientes están asegurando cada vez más contratos de suministro a largo plazo, lo que reduce la cantidad de memoria que llega al mercado abierto. Eso significa que la expansión de CXMT podría ayudar a estabilizar las cosas a medio plazo, pero es poco probable que proporcione un alivio inmediato para los fabricantes de PC o para los consumidores que se preguntan por qué los precios del DDR5 siguen elevados. También vale la pena señalar lo que CXMT no está haciendo: la empresa no está corriendo para inundar el mercado con RAM de consumo ultrabaratas. Como cualquier otro fabricante importante de memorias, está priorizando productos con mayor margen y clientes a largo plazo. Así es como funciona la economía ahora. De hecho, es posible que la expansión de CXMT empeore las cosas a corto plazo; al fin y al cabo, a medida que empresas como CXMT crecen, compiten por el mismo equipo de fabricación, materiales y talento en ingeniería que Samsung, Micron y SK Hynix. Esa competencia puede en realidad estrechar el suministro en otros ámbitos, especialmente para nodos de memoria heredados de los que el hardware de consumo sigue confiando. El resultado es lo que ya estamos viendo: precios más altos, plazos de entrega más largos y menos opciones en el segmento bajo del mercado Otro problema es la cuestión de qué tan rápido CXMT puede avanzar de forma realista en su tecnología de fabricación. Los fiscales surcoreanos han acusado a varios exempleados de Samsung por acusaciones de que se filtró tecnología de procesamiento DRAM propietaria a CXMT — afirmaciones que Samsung ha dicho están relacionadas con el reciente progreso de CXMT en nodos avanzados como el de 10nm. La situación pone de manifiesto lo difícil y intensivo en recursos que es realmente el desarrollo de memoria de vanguardia. Ya sea mediante investigación y desarrollo legítima o transferencia tecnológica disputada, avanzar en la producción moderna de DRAM es lento, caro y muy limitado, lo que significa que ni siquiera planes de expansión agresivos garantizan ganancias rápidas en la oferta útil. Aun así, eso no hace que la OPV sea irrelevante. A largo plazo, capacidad adicional sigue siendo capacidad adicional. Si CXMT logra escalar la producción de forma eficiente, podría eventualmente ayudar a absorber parte del crecimiento de la demanda que actualmente está impulsando los precios al alza. Además, añade otro actor serio a un mercado que ha estado dominado por tres empresas durante años, lo cual generalmente es saludable para la competencia. El punto principal a considerar es que la salida a bolsa de CXMT no es señal de que la escasez de RAM esté a punto de terminar, pero tampoco prueba de que las cosas vayan a empeorar. Se entiende mejor como parte de un lento reequilibrio de la industria de la memoria mientras se adapta a un mundo donde la IA, la computación en la nube y los sistemas de alta densidad son la norma. Para los fabricantes de PC y entusiastas del hardware, la conclusión es mixta: es poco probable que el alivio sea en un futuro inmediato, pero el panorama del
CXMT registra su primer beneficio anual por el repunte del precio de la DRAM
ChangXin Memory Technologies (CXMT) volvió a la rentabilidad en 2025, registrando su primer año completo de ingresos netos tras un repunte en los precios globales de la DRAM y un fuerte aumento en el valor de su inventario de chips que revirtieran años de pérdidas. Este cambio se produjo tras un periodo prolongado de gran gasto de capital y se produjo en un momento en que la demanda acelerada de infraestructuras de inteligencia artificial estrechaba el suministro global de memoria. Pedidos más fuertes de servidores de IA y computación de alto rendimiento impulsaron el mercado de DRAM hacia un nuevo ciclo ascendente a principios de 2025, elevando tanto los precios de contrato como los spot en las principales categorías de productos. CXMT entró en esa recuperación con un inventario de DRAM valorado en unos 28.000 millones de CNY (aprox. 4.070 millones de dólares estadounidenses), acumulado durante la anterior caída de precios. A medida que subían los precios, la empresa vendió esos chips a niveles sustancialmente superiores, proporcionando un impulso inmediato a los márgenes y al flujo de caja. Sobrecarga de costes La recuperación del precio fue importante porque CXMT inició el ciclo con una base de costes muy alta. Años de expansión agresiva de capacidad e inversión sostenida en tecnología hicieron que la depreciación y los gastos de investigación aumentaran, lo que afectó la rentabilidad. La depreciación de activos fijos alcanzó casi los 15.000 millones de yuanes en 2024 y superó los 11.000 millones de yuanes en la primera mitad de 2025, continuando la presión sobre los beneficios reportados antes de que el mercado mejorara. La fabricación de DRAM sigue siendo intensiva en capital y tecnología, y CXMT ha invertido mucho en avanzar su hoja de ruta hacia generaciones de gran alcance como DDR5, LPDDR5 y LPDDR5X. Desde 2022 hasta la primera mitad de 2025, el gasto acumulado en investigación y desarrollo superó los 18.000 millones de yuanes. En años anteriores, los costes de investigación y desarrollo representaban a veces más de la mitad de los ingresos, muy por encima de las normas del sector, contribuyendo a pérdidas operativas persistentes durante la fase de expansión de la empresa. Mejora la mezcla de productos Ese equilibrio cambió a medida que los productos DRAM de mayor valor comenzaron a enviarse a gran escala. El aumento de DDR5 y la DRAM avanzada de bajo consumo mejoraron la gama de productos de CXMT, mientras que el aumento de los precios de mercado elevó el valor contable del inventario producido cerca del final del ciclo. Las tasas de utilización más altas también permitieron a la empresa distribuir los costes de depreciación a una base de ingresos más amplia, aliviando la presión sobre los márgenes. La base de clientes de CXMT está concentrada entre grandes empresas tecnológicas chinas. En los mercados de la nube y de servidores, la empresa trabaja con operadores nacionales de centros de datos, incluyendo Alibaba Cloud, Tencent y ByteDance. En ordenadores personales, CXMT forma parte de la cadena de suministro de Lenovo. En smartphones, sus productos DRAM han completado la certificación con Xiaomi, Oppo, Vivo, Honor y Transsion, lo que le da exposición a la empresa en múltiples mercados finales. Resultados y perspectivas A medida que el mercado de DRAM volvió a una estructura impulsada por el vendedor, precios más altos, una fuerte utilización y la reducción de la presión por depreciación se combinaron para mejorar el rendimiento operativo. CXMT reportó ingresos en 2025 de 55.000 millones de CNY a 58.000 millones y registró un beneficio neto por primera vez, con ganancias de entre 2.000 y 3.500 millones de CNY. Solo el cuarto trimestre generó varios miles de millones de yuanes en beneficios, marcando el primer trimestre rentable de la empresa desde su fundación y destacando el impacto de los precios más altos de la DRAM y un cambio hacia productos de mayor valor.
La expansión de TSMC en EE.UU aplasta los márgenes de chips de la empresa, reduciéndolos casi ocho veces debido al aumento de los costes laborales y la depreciación de las obleas
Una de las mayores preocupaciones al hablar de la producción de chips en Estados Unidos es la sostenibilidad de este proceso, dado que para empresas como TSMC, la fabricación en Estados Unidos supone una reducción significativa de los márgenes brutos. TSMC experimenta un gran aumento en los costes operativos de las fábricas estadounidenses, pero el cambio de producción tiene un propósito mucho mayor La administración Trump ha prestado especial atención a la narrativa del «Made in USA», con un enfoque clave en los semiconductores. Como resultado, empresas como TSMC y Samsung han intensificado sus inversiones para construir una cadena de suministro resiliente en Estados Unidos. El gigante de chips taiwanés planea aumentar sus compromisos con Estados Unidos cadena de suministro de hasta 300.000 millones de dólares, que incluye una red de fábricas en Arizona, envasado avanzado e instalaciones de investigación y desarrollo. Sin embargo, cuando se trata de producir chips en EE. UU., TSMC necesita sufrir un golpe significativo en sus márgenes de beneficio, según estadísticas compartidas por analista Jukan en X y compilado por SemiAnalysis. Las estadísticas anteriores sugieren que operar fábricas en EE. UU. es una inversión costosa para TSMC, y al examinar los elementos que contribuyen a su coste, los costes laborales y la depreciación por oblea son los principales culpables. Así es como se desarrolla el aumento porcentual si se tienen en cuenta los elementos mencionados anteriormente, y esto realmente nos muestra el panorama general: La depreciación es una de las principales razones por las que los márgenes brutos de TSMC se ven afectados. Para quienes no estén familiarizados con este concepto, representa la producción total de la fábrica y su equipamiento a lo largo de su vida útil. Por ejemplo, si una planta en EE. UU. produce obleas de la misma tecnología de proceso pero cuatro veces menos en cantidad que una fábrica taiwanesa, esto significa que las obleas estadounidenses acabarían conllevando un ‘pago hipotecario’. Esta es una de las razones por las que la depreciación de las obleas es cuatro veces mayor en Estados Unidos. Si se tienen en cuenta las facturas de construcción y los costes operativos, las fábricas americanas necesitan mucho más para cubrir sus gastos. Más importante aún, otro elemento importante en esta situación son los costes laborales, que son un gran problema para Estados Unidos en este momento. Para dotar de personal en una fábrica estadounidense, TSMC tiene dos opciones: optar por un empleado estadounidense o reclutar a uno de Taiwán. Al considerar el coste por empleado, esta última opción resulta ser significativamente más viable. Si se estropea a la 1 de la madrugada, en EE. UU. se arreglará a la mañana siguiente, pero en Taiwán se arreglará a las 2 de la madrugada. Si un ingeniero recibe una llamada mientras duerme, se despierta y empieza a vestirse… Esta es la cultura laboral. – Morris Chang de TSMC Para asegurar que TSMC siga comprometida con su proyecto estadounidense, la empresa debe priorizar los márgenes brutos y atender a los fabricantes de fábricas de la región. Esta es una de las razones por las que la fábrica de Arizona informó recientemente de su mayor descenso trimestral de beneficios, ya que el aumento de los costes operativos es un factor que dificulta la sostenibilidad de la fabricación en países distintos a Taiwán. A pesar de estos problemas, la expansión de TSMC cumple un propósito mucho mayor: garantizar que los asuntos geopolíticos no influyan en sus clientes. En consecuencia, empresas como NVIDIA apoya constantemente al gigante taiwanés de los chips que se está orientando hacia Estados Unidos. Construir una cadena de suministro resiliente en Estados Unidos es un esfuerzo que puede llevar décadas, pero, en última instancia, para el mayor productor de chips del mundo, es crucial contar con una cadena de suministro diversificada. Por eso la expansión estadounidense continuará con un impulso agresivo.
Según se informa, TSMC planea llevar la producción de 3nm a EE. UU. casi un año antes de lo previsto, para evitar que sus rivales ganen terreno
El gigante taiwanés de los chips está dando un salto significativo con su calendario de nodos asociado a la fábrica de Arizona, ya que la producción en masa a 3nm podría comenzar en 2027, un año antes de lo previsto. TSMC ahora busca acelerar la producción en Estados Unidos, tras los avances realizados por Intel y Samsung La instalación de TSMC en Arizona es uno de los mayores proyectos de la compañía, teniendo en cuenta el capital invertido y la escala de producción. En 2025, el gigante taiwanés dio prioridad a trasladar la producción a Estados Unidos, siguiendo la historia del «Made in USA», y la empresa tiene la intención de hacerlo Invertir hasta 300.000 millones de dólares a nivel nacional para establecer una cadena de suministro resiliente. Sin embargo, ahora parece que TSMC planea ser mucho más agresiva con sus planes, según el Medio coreano Digital Daily, se informa que 3 nm llegará a la fábrica de Arizona casi un año antes de lo previsto. La primera planta de TSMC en Arizona ya está en marcha con producción de 4nm, y la segunda planta será responsable de la producción en masa de 3nm, con vistas a 2027. Una de las principales razones de este impulso acelerado es que TSMC se enfrenta a una enorme demanda de nodos de vanguardia, como los de 4nm, 3nm e incluso 2nm, dado que los clientes HPC ahora representan una gran parte de la capacidad de chips de la empresa. Y, dado que la fiebre de la IA no muestra señales de desacelerarse pronto, parece que TSMC planea aumentar sus cifras de producción total, por eso se está mejorando la fábrica de Arizona. Otra razón importante mencionada por el informe es que TSMC ahora enfrenta una enorme competencia de competidores regionales, ya que, además de los avances que está logrando Intel con el proceso 18A, Samsung Foundry también está emergiendo como un actor importante. En una cobertura reciente, hablamos sobre cómo Samsung planea redoblar su plan Taylor fab, introduciendo directamente el proceso SF2 (2nm) en lugar del 4nm originalmente previsto. El gigante coreano de los chips también ha cerrado un acuerdo con Tesla como cliente principal, lo que indica que los clientes están explorando alternativas viables a TSMC.
