CXMT registra su primer beneficio anual por el repunte del precio de la DRAM
ChangXin Memory Technologies (CXMT) volvió a la rentabilidad en 2025, registrando su primer año completo de ingresos netos tras un repunte en los precios globales de la DRAM y un fuerte aumento en el valor de su inventario de chips que revirtieran años de pérdidas. Este cambio se produjo tras un periodo prolongado de gran gasto de capital y se produjo en un momento en que la demanda acelerada de infraestructuras de inteligencia artificial estrechaba el suministro global de memoria. Pedidos más fuertes de servidores de IA y computación de alto rendimiento impulsaron el mercado de DRAM hacia un nuevo ciclo ascendente a principios de 2025, elevando tanto los precios de contrato como los spot en las principales categorías de productos. CXMT entró en esa recuperación con un inventario de DRAM valorado en unos 28.000 millones de CNY (aprox. 4.070 millones de dólares estadounidenses), acumulado durante la anterior caída de precios. A medida que subían los precios, la empresa vendió esos chips a niveles sustancialmente superiores, proporcionando un impulso inmediato a los márgenes y al flujo de caja. Sobrecarga de costes La recuperación del precio fue importante porque CXMT inició el ciclo con una base de costes muy alta. Años de expansión agresiva de capacidad e inversión sostenida en tecnología hicieron que la depreciación y los gastos de investigación aumentaran, lo que afectó la rentabilidad. La depreciación de activos fijos alcanzó casi los 15.000 millones de yuanes en 2024 y superó los 11.000 millones de yuanes en la primera mitad de 2025, continuando la presión sobre los beneficios reportados antes de que el mercado mejorara. La fabricación de DRAM sigue siendo intensiva en capital y tecnología, y CXMT ha invertido mucho en avanzar su hoja de ruta hacia generaciones de gran alcance como DDR5, LPDDR5 y LPDDR5X. Desde 2022 hasta la primera mitad de 2025, el gasto acumulado en investigación y desarrollo superó los 18.000 millones de yuanes. En años anteriores, los costes de investigación y desarrollo representaban a veces más de la mitad de los ingresos, muy por encima de las normas del sector, contribuyendo a pérdidas operativas persistentes durante la fase de expansión de la empresa. Mejora la mezcla de productos Ese equilibrio cambió a medida que los productos DRAM de mayor valor comenzaron a enviarse a gran escala. El aumento de DDR5 y la DRAM avanzada de bajo consumo mejoraron la gama de productos de CXMT, mientras que el aumento de los precios de mercado elevó el valor contable del inventario producido cerca del final del ciclo. Las tasas de utilización más altas también permitieron a la empresa distribuir los costes de depreciación a una base de ingresos más amplia, aliviando la presión sobre los márgenes. La base de clientes de CXMT está concentrada entre grandes empresas tecnológicas chinas. En los mercados de la nube y de servidores, la empresa trabaja con operadores nacionales de centros de datos, incluyendo Alibaba Cloud, Tencent y ByteDance. En ordenadores personales, CXMT forma parte de la cadena de suministro de Lenovo. En smartphones, sus productos DRAM han completado la certificación con Xiaomi, Oppo, Vivo, Honor y Transsion, lo que le da exposición a la empresa en múltiples mercados finales. Resultados y perspectivas A medida que el mercado de DRAM volvió a una estructura impulsada por el vendedor, precios más altos, una fuerte utilización y la reducción de la presión por depreciación se combinaron para mejorar el rendimiento operativo. CXMT reportó ingresos en 2025 de 55.000 millones de CNY a 58.000 millones y registró un beneficio neto por primera vez, con ganancias de entre 2.000 y 3.500 millones de CNY. Solo el cuarto trimestre generó varios miles de millones de yuanes en beneficios, marcando el primer trimestre rentable de la empresa desde su fundación y destacando el impacto de los precios más altos de la DRAM y un cambio hacia productos de mayor valor.
La expansión de TSMC en EE.UU aplasta los márgenes de chips de la empresa, reduciéndolos casi ocho veces debido al aumento de los costes laborales y la depreciación de las obleas
Una de las mayores preocupaciones al hablar de la producción de chips en Estados Unidos es la sostenibilidad de este proceso, dado que para empresas como TSMC, la fabricación en Estados Unidos supone una reducción significativa de los márgenes brutos. TSMC experimenta un gran aumento en los costes operativos de las fábricas estadounidenses, pero el cambio de producción tiene un propósito mucho mayor La administración Trump ha prestado especial atención a la narrativa del «Made in USA», con un enfoque clave en los semiconductores. Como resultado, empresas como TSMC y Samsung han intensificado sus inversiones para construir una cadena de suministro resiliente en Estados Unidos. El gigante de chips taiwanés planea aumentar sus compromisos con Estados Unidos cadena de suministro de hasta 300.000 millones de dólares, que incluye una red de fábricas en Arizona, envasado avanzado e instalaciones de investigación y desarrollo. Sin embargo, cuando se trata de producir chips en EE. UU., TSMC necesita sufrir un golpe significativo en sus márgenes de beneficio, según estadísticas compartidas por analista Jukan en X y compilado por SemiAnalysis. Las estadísticas anteriores sugieren que operar fábricas en EE. UU. es una inversión costosa para TSMC, y al examinar los elementos que contribuyen a su coste, los costes laborales y la depreciación por oblea son los principales culpables. Así es como se desarrolla el aumento porcentual si se tienen en cuenta los elementos mencionados anteriormente, y esto realmente nos muestra el panorama general: La depreciación es una de las principales razones por las que los márgenes brutos de TSMC se ven afectados. Para quienes no estén familiarizados con este concepto, representa la producción total de la fábrica y su equipamiento a lo largo de su vida útil. Por ejemplo, si una planta en EE. UU. produce obleas de la misma tecnología de proceso pero cuatro veces menos en cantidad que una fábrica taiwanesa, esto significa que las obleas estadounidenses acabarían conllevando un ‘pago hipotecario’. Esta es una de las razones por las que la depreciación de las obleas es cuatro veces mayor en Estados Unidos. Si se tienen en cuenta las facturas de construcción y los costes operativos, las fábricas americanas necesitan mucho más para cubrir sus gastos. Más importante aún, otro elemento importante en esta situación son los costes laborales, que son un gran problema para Estados Unidos en este momento. Para dotar de personal en una fábrica estadounidense, TSMC tiene dos opciones: optar por un empleado estadounidense o reclutar a uno de Taiwán. Al considerar el coste por empleado, esta última opción resulta ser significativamente más viable. Si se estropea a la 1 de la madrugada, en EE. UU. se arreglará a la mañana siguiente, pero en Taiwán se arreglará a las 2 de la madrugada. Si un ingeniero recibe una llamada mientras duerme, se despierta y empieza a vestirse… Esta es la cultura laboral. – Morris Chang de TSMC Para asegurar que TSMC siga comprometida con su proyecto estadounidense, la empresa debe priorizar los márgenes brutos y atender a los fabricantes de fábricas de la región. Esta es una de las razones por las que la fábrica de Arizona informó recientemente de su mayor descenso trimestral de beneficios, ya que el aumento de los costes operativos es un factor que dificulta la sostenibilidad de la fabricación en países distintos a Taiwán. A pesar de estos problemas, la expansión de TSMC cumple un propósito mucho mayor: garantizar que los asuntos geopolíticos no influyan en sus clientes. En consecuencia, empresas como NVIDIA apoya constantemente al gigante taiwanés de los chips que se está orientando hacia Estados Unidos. Construir una cadena de suministro resiliente en Estados Unidos es un esfuerzo que puede llevar décadas, pero, en última instancia, para el mayor productor de chips del mundo, es crucial contar con una cadena de suministro diversificada. Por eso la expansión estadounidense continuará con un impulso agresivo.
Según se informa, TSMC planea llevar la producción de 3nm a EE. UU. casi un año antes de lo previsto, para evitar que sus rivales ganen terreno
El gigante taiwanés de los chips está dando un salto significativo con su calendario de nodos asociado a la fábrica de Arizona, ya que la producción en masa a 3nm podría comenzar en 2027, un año antes de lo previsto. TSMC ahora busca acelerar la producción en Estados Unidos, tras los avances realizados por Intel y Samsung La instalación de TSMC en Arizona es uno de los mayores proyectos de la compañía, teniendo en cuenta el capital invertido y la escala de producción. En 2025, el gigante taiwanés dio prioridad a trasladar la producción a Estados Unidos, siguiendo la historia del «Made in USA», y la empresa tiene la intención de hacerlo Invertir hasta 300.000 millones de dólares a nivel nacional para establecer una cadena de suministro resiliente. Sin embargo, ahora parece que TSMC planea ser mucho más agresiva con sus planes, según el Medio coreano Digital Daily, se informa que 3 nm llegará a la fábrica de Arizona casi un año antes de lo previsto. La primera planta de TSMC en Arizona ya está en marcha con producción de 4nm, y la segunda planta será responsable de la producción en masa de 3nm, con vistas a 2027. Una de las principales razones de este impulso acelerado es que TSMC se enfrenta a una enorme demanda de nodos de vanguardia, como los de 4nm, 3nm e incluso 2nm, dado que los clientes HPC ahora representan una gran parte de la capacidad de chips de la empresa. Y, dado que la fiebre de la IA no muestra señales de desacelerarse pronto, parece que TSMC planea aumentar sus cifras de producción total, por eso se está mejorando la fábrica de Arizona. Otra razón importante mencionada por el informe es que TSMC ahora enfrenta una enorme competencia de competidores regionales, ya que, además de los avances que está logrando Intel con el proceso 18A, Samsung Foundry también está emergiendo como un actor importante. En una cobertura reciente, hablamos sobre cómo Samsung planea redoblar su plan Taylor fab, introduciendo directamente el proceso SF2 (2nm) en lugar del 4nm originalmente previsto. El gigante coreano de los chips también ha cerrado un acuerdo con Tesla como cliente principal, lo que indica que los clientes están explorando alternativas viables a TSMC.
Se prevé que los precios de los contratos DRAM suban un impresionante 50% en este trimestre, ya que la escasez parece estar fuera de control
Se espera que la escasez de DRAM se volva más agresiva en el futuro y, según un nuevo informe, los precios de los contratos de DRAM podrían aumentar hasta un 50% en el primer trimestre de 2026. Los fabricantes de PC se apresuran a asegurar el suministro, pero los precios de los contratos de DRAM les obligarán a subir los precios En nuestro Cobertura en profundidad de la escasez de memoria, comentamos cómo 2026 probablemente resultaría un año problemático para los jugadores, teniendo en cuenta que se preveía que el superciclo DRAM en curso agravara el problema, dificultando que los fabricantes aseguraran suministros. Y, a juzgar por la evolución de la industria de la IA, un comentario de DRAMeXchange informa que se prevé que los precios de los contratos de DRAM en el primer trimestre de 2026 aumenten hasta un 50%. Se supone de un aumento masivo que se espera que altere la cadena de suministro de PC. Esta situación refuerza el poder de fijación de precios de los proveedores mientras deteriora la estructura de costes de los fabricantes de PC que dependen de las casas de módulos. Se prevé que el aumento de los precios de la DRAM frene el impulso futuro de las ventas y aumente la probabilidad de nuevos descensos en los niveles de inventario. Los fabricantes se apresuran a firmar acuerdos a largo plazo (LTA) con los proveedores de memoria, ya que los precios cambiantes de los contratos les obligan a adquirir inventario a mayores costes. Se dice que los fabricantes convencionales de PC tienen solo unas semanas de suministro de DRAM, y dado que estamos entrando en un ‘ciclo de actualización’ Tras los anuncios del CES, los fabricantes buscan asegurar LTAs para todo el año. Sin embargo, dado que este es un mercado de vendedores, se espera que los fabricantes de PC paguen una suma considerable para garantizar que puedan satisfacer la demanda de los consumidores. Más importante aún, para proveedores como SK Hynix y Samsung, El enfoque principal es la rentabilidad. Por eso, además de atender al segmento de IA, estos proveedores también están examinando a sus clientes en la industria del PC, lo que es una de las razones por las que se espera que los OEM convencionales se beneficien de esta situación. Empresas como Lenovo y Dell ya se sabe que se están preparando para subidas de precios extensas este trimestre, lo que probablemente se reflejará en sus próximos productos. No se espera que la escasez de memoria se calme pronto, y con la evolución rápida de la construcción de centros de datos, los proveedores de DRAM tienen dificultades para satisfacer la demanda. Por eso, para los consumidores, se espera que los precios de las memorias DDR5 y DDR4 aumenten significativamente, incluso después de sus recientes incrementos históricos.
¿Asus fabricará su propia memoria RAM? La marca responde a los rumores de 2026
Asus aclara los rumores sobre su entrada en la fabricación de memoria RAM en 2026. En la actualidad, el mercado de hardware está atravesando uno de los momentos más tensos de la década debido a una escasez de memoria que parece no tener fin. En las últimas semanas, diversos informes sugirieron que la compañía Asus planeaba irrumpir en la fabricación de chips DRAM para el segundo trimestre de 2026, una maniobra que buscaba aliviar la dependencia de los tres gigantes del sector: Samsung, SK Hynix y Micron. Esta noticia ha despertado el entusiasmo de muchos usuarios que ven cómo el precio de la memoria RAM sigue escalando sin control, afectando directamente al coste final de los portátiles gaming y componentes de escritorio. No obstante, la compañía taiwanesa ha decidido romper el silencio para aclarar su posición real ante un panorama industrial donde la inteligencia artificial está absorbiendo casi toda la producción disponible de obleas. Asus desmiente su entrada en la fabricación de chips DRAM Esta especulación cobró fuerza tras un informe que aseguraba que la firma establecería sus propias líneas de producción para asegurar el suministro de sus gamas ROG y TUF. Sin embargo, portavoces oficiales de la marca han confirmado recientemente que no tienen intención de realizar inversiones en plantas de fabricación de obleas, calificando el movimiento como altamente complejo y costoso en el contexto actual. Asus no tiene planes de invertir en una fábrica de obleas de memoria. La compañía profundizará su relación cooperativa con los proveedores de memoria y responderá a las condiciones de oferta y demanda del mercado ajustando las especificaciones de los productos y optimizando sus ciclos de vida. Los obstáculos tecnológicos de la producción propia Entrar en el ecosistema de la fabricación de semiconductores no es una tarea sencilla, incluso para un gigante como Asus. En la actualidad, la industria está volcada en la memoria HBM (High Bandwidth Memory), esencial para los aceleradores de IA, lo que ha dejado a la memoria DDR5 tradicional en un segundo plano. Para que una empresa nueva pueda competir, necesitaría una inversión multimillonaria en maquinaria de litografía ultravioleta extrema (EUV). Además del desafío financiero, existe una barrera de propiedad intelectual infranqueable. Los fabricantes establecidos poseen una red de patentes que blindan los procesos de creación de chips de memoria, lo que obligaría a cualquier nuevo jugador a pasar años en investigación o pagar licencias prohibitivas. Por ahora, la compañía Asus prefiere centrarse en el ensamblaje de módulos, donde ya tiene experiencia, en lugar de arriesgarse en la creación del silicio desde cero. Perspectivas para el precio de la RAM en 2026 La negativa de Asus a entrar en este mercado deja una conclusión clara para los consumidores: el alivio en los costes no llegará por la vía de nuevos competidores. Los analistas prevén que la crisis de suministros de memoria se extienda más allá de 2026, ya que la demanda de centros de datos sigue siendo la prioridad absoluta para los proveedores. Esta situación está forzando a los fabricantes a ser creativos con sus catálogos. Es probable que veamos una tendencia hacia configuraciones de memoria más ajustadas o el uso de tecnologías que optimicen el ancho de banda sin aumentar la cantidad física de chips. Mientras tanto, la recomendación para quienes planean actualizar su equipo sigue siendo vigilar de cerca las fluctuaciones de stock, ya que la estabilidad de precios parece ser, por ahora, un objetivo lejano en el horizonte tecnológico.
Adaptadores SODIMM: la técnica para ahorrar en memoria RAM
Ahorra en hardware usando adaptadores SODIMM. El mercado de componentes atraviesa una etapa de inestabilidad que afecta directamente al bolsillo de los entusiastas del hardware. El aumento de precios de la memoria RAM ha obligado a muchos usuarios a buscar alternativas ingeniosas para mejorar sus equipos sin gastar una fortuna en módulos convencionales. Esta situación ha rescatado del olvido una solución técnica que antes era puramente de nicho: el uso de módulos de portátiles en ordenadores de sobremesa. Gracias a los adaptadores SODIMM a DIMM, es posible aprovechar componentes más económicos manteniendo un rendimiento sólido en tareas exigentes y videojuegos actuales. El ahorro estratégico con adaptadores de memoria RAM La diferencia de costes entre los distintos formatos de memoria se ha vuelto tan pronunciada que justifica explorar nuevas vías de montaje. Según los analistas del sector, la escasez y los contratos de suministro han provocado que la memoria RAM DDR5 para escritorio sea considerablemente más cara que su versión compacta para portátiles. Como detalla el equipo de 3DCenter en un análisis reciente sobre el mercado actual: Los precios de la memoria DDR5 para computadoras de escritorio han aumentado un promedio del 245 %. En comparación, el aumento de precio de las memorias SODIMM para portátiles fue significativamente más moderado, en torno al 136 %. Esta brecha financiera permite que un usuario pueda adquirir un módulo SODIMM DDR5 de 16 gigabytes por unos 100 euros, mientras que la versión estándar DIMM escala hasta los 146 euros. Al sumar el coste de un adaptador, que oscila entre los 5 y 15 euros, el ahorro neto sigue siendo una ventaja competitiva para quienes montan equipos de bajo presupuesto. Desafíos técnicos y compatibilidad del hardware Implementar esta solución no está exento de retos, especialmente en lo que respecta a la integridad de la señal. Al añadir una pieza intermedia entre la placa base y la memoria, la ruta física de los datos se alarga, lo que puede generar inestabilidades si se busca un overclocking extremo. Es habitual que el sistema requiera un ajuste manual en la BIOS para estabilizar las latencias o reducir ligeramente la frecuencia de reloj. Además, la memoria DDR5 de alto rendimiento gestiona el voltaje directamente en el módulo, por lo que el adaptador debe garantizar una conexión eléctrica perfecta para evitar fallos críticos de energía durante el uso intensivo. Limitaciones físicas en el montaje del PC Un aspecto que los usuarios suelen pasar por alto es el espacio físico dentro de la caja del ordenador. Al conectar el módulo de portátil sobre el adaptador, la altura total del conjunto supera con creces la de una memoria DIMM estándar, lo que puede chocar con disipadores de CPU de gran tamaño. A pesar de estas dimensiones, las pruebas de rendimiento demuestran que las pérdidas en juegos son prácticamente imperceptibles. Si se cuenta con el espacio suficiente y se tiene paciencia para configurar los parámetros técnicos, esta alternativa se posiciona como una de las mejores formas de combatir la inflación de componentes en 2025. Esta vía es especialmente atractiva para quienes ya poseen módulos de portátiles antiguos o tienen acceso al mercado de segunda mano. Aunque no es la opción estándar para el usuario medio, representa una excelente oportunidad para los aficionados al hardware que buscan maximizar la eficiencia de su inversión tecnológica sin sacrificar la capacidad de su estación de trabajo.
El precio de los ordenadores aumentará entre un 15-20% en 2026 debido a la memoria DRAM
Según el último informe de IDC, en 2026 será mucho más caro comprar un nuevo ordenador, en concreto, los precios aumentarán en hasta un 20%. Esta subida generalizada de los precios están ligadas por el ahora conocido como “superciclo” de la memoria DRAM. La escasez de este tipo de memoria está aumentando al alza el precio de componentes como la memoria RAM como las tarjetas gráficas. Lo que afecta de forma significativa a los costes de los equipos completos. Adicionalmente, este superciclo también afecta al almacenamiento SSD. Y es que la memoria NAND también está comenzando a sufrir la tensión del mercado. No solo por la alta demanda en servidores para centros de datos comunes y de IA. Sino porque compañías como Samsung han detenido la producción de al menos una de sus cadenas de suministro de chips NAND para adaptarlas para la fabricación de memoria DRAM. Lo que implica reducir la producción, y con ello comience una escalada de los precios debido a que esta memoria también comenzará a estar disponible de forma limitada. Ambos problemas combinados elevará los precios de los ordenadores en hasta un 20% en 2026 Este superciclo de la memoria DRAM nos acompañará por bastante tiempo. Y es que la demanda de memoria no deja de crecer ante la tendencia relacionada con centros de datos relacionados con la IA mientras que el mercado de consumo también está en el auge de integrar capacidades de IA. Todo ello con una Microsoft que ha integrado de forma nativa esta tecnología en Windows 11. Esto afecta así a ordenadores tanto de sobremesa como portátiles, además de la venta de hardware, y otros dispositivos como smartphones o consolas. Todos estos productos comenzarán a reflejar los aumentos de precio de forma generalizada nada más arrancar el 2026. IDC proyecta que esta combinación ligada a la escasez de memoria y aumentos de coste de fabricación aumentará de forma generalizada los precios de PC en 2026 entre un 15 y un 20%. Esto afectará por igual tanto a los ordenadores preensamblados por las marcas, como los equipos personalizados fabricados por tiendas especializadas o las configuraciones que realice el propio usuario. Evidentemente, las ventas de PC en 2026 sufrirán una importante caída ante el aumento de los precios Según los primeros análisis, se espera que los envíos globales de los ordenadores caiga en torno a un 4,9% para 2026 debido al aumento de precio. Si los problemas de la memoria se amplían con el paso del tiempo, aumentando aún más de precio, la caída será aún peor. Lo peor de todo, es que es que la RAM ha experimentado un aumento de precio nunca visto. Y es que en pocos meses hemos pasado de tener 64 GB de memoria RAM por poco más de 250 euros de precio, a encontrarnos con esta misma memoria costando ya más de 1.100 euros. Por lo que muchos fabricantes también optarán por reducir la cantidad de memoria RAM en sus dispositivos para evitar inflar tanto los precios y claro, poner a la venta una mayor cantidad de equipos debido a las limitaciones que tienen para acceder a la memoria. Incluso comenzará a ser normal que comencemos a ver portátiles lanzados en 2026 con 8 GB de memoria RAM. En smartphones, la gama media volverá atrás en el tiempo hasta ofrecer capacidades de 4 GB de RAM
NVIDIA y SK Hynix quieren convertir el SSD en una pieza clave de la inferencia de Inteligencia Artificial con AI-N P Storage Next
Lo que NVIDIA y SK Hynix están poniendo sobre la mesa con su nuevo concepto llamado provisionalmente como AI-N P Storage Next no es un SSD más rápido, es un replanteamiento del papel del almacenamiento dentro de la infraestructura de Inteligencia Artificial que promete cambiarlo todo. El mensaje es directo y poco habitual en este segmento, porque el SSD deja de ser un elemento pasivo y pasa a convertirse en una capa activa para sostener inferencia a gran escala, con una promesa que rompe la referencia actual del mercado: hasta 10 veces más rendimiento frente a los SSD empresariales convencionales. ¿Cómo van a conseguir esta barbaridad? Sigue leyendo pues. La IA ha tensionado DRAM y HBM hasta el límite, con contratos a largo plazo, precios al alza y una disponibilidad cada vez más condicionada por los grandes centros de datos. En ese escenario, el cuello de botella ya no está solo en el cómputo tradicional como tal, sino en cómo llegan los datos a la GPU de forma sostenida y predecible. Esto, que parece obvio, es un cuello de botella que ambas empresas quieren finiquitar de la manera más rápida posible, nunca mejor dicho. NVIDIA y SK Hynix trabajan oficialmente en el concepto «AI-N P Storage Next», un tipo de SSD que estará entre la DRAM y la HBM Aquí es donde aparece “AI-N P Storage Next” un nombre poco común para un proyecto que tiene, lógicamente, parte de las dos empresas en su haber. NVIDIA lo define internamente como Storage Next, mientras que SK Hynix lo etiqueta como AI NAND Performance. Dos nombres distintos para una misma idea: diseñar un SSD específicamente orientado a inferencia de Inteligencia Artificial, no a bases de datos tradicionales ni a cargas mixtas, ni mucho menos a almacenamiento común. El objetivo técnico es alimentar a las GPU sin tiempos muertos, reduciendo latencias y multiplicando el paralelismo de acceso a datos, simple y fácil de comprender. La cifra que ha captado toda la atención es la de los 100.000.000 IOPS. No como récord aislado, sino como indicador de un cambio de arquitectura. Los SSD empresariales actuales, incluso sobre PCIe 5.0, no están pensados para sostener ese nivel de accesos aleatorios masivos y concurrentes, y de hecho, no se sabe demasiado de cómo ambas empresas van a conseguir una cifra siquiera cercana a lo que se ha anunciado. La información disponible, que es poca, es cierto, apunta a una arquitectura profunda, pensada para explotar el paralelismo de la NAND de forma extrema y adaptarse a los patrones de lectura típicos de los modelos de IA. Lecturas pequeñas, altamente concurrentes y con latencias estables. Justo lo que hoy provoca que la GPU termine esperando datos más tiempo del deseable, que es lo que se pretende evitar con estos SSD AI-N P Storage Next. La DRAM no es suficiente, la HBM necesita un apoyo: nueva arquitectura de almacenamiento que colapsará todavía más el mercado de la NAND Flash «Eramos pocos, y parió la abuela», pues sí, eso es lo que se da a entender a grosso modo lo que NVIDIA y SK Hynix preparan de cara al 2026 o 2027, no está todavía claro. Desde el punto de vista de NVIDIA, el planteamiento es lógico. Seguir añadiendo HBM no siempre es viable por coste, consumo y disponibilidad. Crear una capa de almacenamiento mucho más rápida y cercana al cómputo permite escalar inferencia sin disparar aún más la dependencia de memoria de alto coste. Por lo tanto, el SSD se convierte así en una extensión funcional del sistema, no en un simple repositorio. Para SK Hynix, el movimiento es igual de estratégico, porque mientras su HBM absorbe inversiones y capacidad, la NAND necesita reposicionarse dentro del ecosistema de la IA. Convertir el SSD en un componente crítico con esta tecnología AI-N P Storage Next para inferencia eleva su valor añadido y lo protege de la presión del mercado de consumo, cada vez más volátil y sensible al precio. Según la información confirmada por distintas fuentes industriales, el proyecto se encuentra en fase de desarrollo avanzado. Como decíamos arriba, los prototipos están previstos para finales de 2026 y el despliegue comercial se sitúa en 2027 si no hay cambios de calendario. No hay detalles públicos sobre formatos, capacidades ni precios, pero sí una alineación clara con el ecosistema NVMe y los centros de datos orientados a IA. Sobra decir que, o bien ponen más líneas y FAB en juego, o la capacidad de fabricación para esta nueva tecnología absorberá más del mercado de PC, portátiles y consolas, agravando más la crisis existente.
IDC espera que los precios medios de los PC suban hasta un 8% en 2026 debido a la grave escasez de memoria — algunos fabricantes ya venden premontados sin RAM
Nos espera una montaña rusa en 2026. La firma de investigación de mercado de TI y análisis de datos IDC publicó una actualización sobre la crisis global de la memoria, ofreciendo nuevas cifras de previsión a medida que más empresas suben los precios de los chips de memoria. Aunque IDC afirmó que mantiene su previsión original de que el mercado de PC se contraería un 2,4% en 2026, también añadió dos escenarios adicionales basados en la evolución de la situación del suministro mundial de NAND y DRAM. El escenario moderado prevé una caída del 4,9% en las ventas, mientras que una previsión más pesimista muestra una contracción mayor del 8,9% del mercado de PC. Esta tendencia a la baja iría acompañada de un aumento en los costes totales de adquisición, con previsiones moderadas que apuntan a un aumento del 4% al 6% en los precios, pero otras pesimistas que sugieren subidas de precios de hasta el 8%. Varias empresas —desde fabricantes de memorias hasta fabricantes de PCs e integradores de sistemas— ya han anunciado que aumentarán los costes de los PCs preensamblados. Dell y Lenovo, algunos de los mayores fabricantes de PCs empresariales y de consumo, han dicho que ajustarán sus precios hasta un 15%. Otros fabricantes han dejado de vender RAM independiente, con Framework haciendo esto para evitar a los revendedores, mientras que algunos fabricantes preconstruidos han dado a los clientes la opción de comprar un sistema sin módulos de memoria. ¿Comprarías hoy un preconstruido sin módulos de memoria? Esta crisis de memoria es causada por la repentina demanda creciente de HBM utilizada en centros de datos de IA. Dado que las obleas para estos chips de alto rendimiento utilizan las mismas líneas de producción que la memoria de consumo, muchos fabricantes optaron por asignar más capacidad de producción a estos chips, simplemente porque son mucho más rentables. Y aunque podrían ampliar la capacidad de producción o incluso construir nuevas fábricas para fabricar más chips para centros de datos o consumidores, eligieron no hacerlo porque están apostando contra una burbuja de IA. Al fin y al cabo, construir una nueva planta de producción costará miles de millones de dólares y llevará años en terminarse, momento en el que la demanda podría dejar de existir. Así que, tanto si planeas actualizar la memoria o el almacenamiento de tu sistema, comprar un portátil nuevo o incluso construir un sistema completamente nuevo por tu cuenta, un representante de Kingston te recomendó hacerlo antes en lugar de esperar precios más bajos. Se espera que los precios de la RAM y los SSD sigan subiendo en 2026, por eso no deberías esperar esa compra, pero solo si realmente la necesitas. Si tu sistema sigue funcionando un par de años más, considera esperar esa actualización hasta que la situación se estabilice — pero nadie sabe cuándo durará el apocalipsis de precios, con estimaciones que oscilan entre seis meses y una década.
Batalla de RAM DDR5 6000 vs 7200 MHz, ¿qué memoria RAM es más interesante?
Comparamos DDR5 a 6000 vs 7200 MHz, las frecuencias de memoria RAM más consultadas y que genera más debate. Llega un momento en el que tener más frecuencia RAM da pocos beneficios a nivel doméstico, ya hicimos una comparativa entre las 4000 vs 6000 vs 8000 MHz. Desde que ha llegado la IA, comprar memoria RAM es una locura, siendo un mercado más inestable que el valor del Bitcoin. Por tanto, vamos a atajar esta pregunta con una comparativa rápida y práctica. Índice de contenidos Memoria RAM DDR5 6000 vs 7200 MHz: qué es mejor y por qué Vamos a comparar las 2 frecuencias más consultadas a la hora de comprar unos módulos DDR5, ¿cuál merece la pena? Módulos a comparar y banco de pruebas Cogemos como referencia las reviews de las KLEVV Cras XR5 RGB de 6000 MHz (32 GB) y las G.Skill Trident Z5 Royal de 7200 MHz (48 GB). Me habría gustado comparar 2 packs de memorias con la misma capacidad, pero esto es lo que tenemos. El resto del banco de pruebas es el siguiente: Aunque veas una plataforma más antigua que AM5, cuidado, con LGA1700 y esa placa ASUS porque se puede exprimir mucho la frecuencia RAM (incluso más que muchas X870). Rendimiento gaming En su momento, se probaron 6 juegos distintos con todos los ajustes gráficos al máximo en 1080p: El resultado fue el siguiente. Queda claro que la ganancia de FPS va a depender del juego y de cómo gestione esa diferencia de megahercios. De seis juegos, vemos ganancias claras en 3-4 juegos, por lo que se puede concluir que sí aporta más FPS tener más frecuencia RAM en tu sistema. Ahora bien, ¿merece la pena? Luego valoraremos. Para darle una visión general a los datos recabados en gaming, siempre viene bien ilustrar los promedios: 9 FPS más con 7200 MHz. AIDA64 Considero relevante coger los 3 datos principales: lectura, escritura y latencia. Si queréis conocer el rendimiento en copia, podéis encontrarlo en las dos reviews que hicimos a los módulos. Lógicamente, en tareas de leer o escribir datos, tener más frecuencia te va a ayudar y dar una ventaja competitiva clara. Respecto a la latencia, sabemos que cuanta más frecuencia tengamos en los módulos, más latencia tendrán. Sin embargo, deberemos comparar justamente los 2 packs: el Trident Z5 Royal tiene un CL28 y el de Klevv tiene CL40. Debo deciros que CL28 para 7200 MHz es un dato magnífico, mientras que el pack de Klevv tiene una Cas Latency bastante alta para 6000 MHz, estando la mayoría de módulos en CL30 o CL36. Por el momento, los 7200 MHz cogen ventaja en la comparativa. Cinebench R23 Viene bien saber qué puntuación da el mismo sistema en el mismo test de renderizado, cambiando únicamente los módulos RAM. Así que, vamos a comparar las puntuaciones cosechadas en single-core y multi-core por cada participante. En single-core, podemos ver 300 puntos de diferencia y en multi-core casi 2000 puntos de distancia. No son números locos, pero en single-core es verdad que no ha tantísima diferencia por irnos a 1300 MHz más de frecuencia en RAM DDR5. Queda claro que con 7200 MHz vas a obtener más rendimiento en aplicaciones profesionales, y cuantos más datos o instrucciones se procesen… mayor será la diferencia. Precio A la hora de hacer este post, tenemos un escenario de escasez de memoria RAM causado por el auge de la IA en centros de datos. Igualmente, voy a usar el histórico de precios de Amazon para hacernos una idea real de los precios de 7200 MHz vs 6000 MHz. El precio de unas Corsair Vengeance RGB DDR5 32 GB a 6000 MHz con CL38 el 17 de octubre era de unos 132 euros. Unos módulos bastante normales cuyo precio supera los 100 euros. El precio de unas memorias DDR5 Corsair Vengeance sin RGB, pero con 32 GB, CL34 y 7200 MHz el mismo 17 de octubre era de 223,80 euros. Es decir, las memorias DDR5 con 7200 MHz suponen unos 100-130 euros adicionales. No queda duda de que es una diferencia importante, pero esto siempre ha existido en el sector de la memoria RAM. ¿En qué placas base o plataforma podemos superar los 7000 MHz? A día de hoy, esto es posible en las plataformas AM5, LGA1700 y LGA1851. Profundizando en el chipset, en AM5 podemos llegar a 7600 MHz o superarlo en los chipset B650, B850 y X870 en adelante. En LGA1700, podemos encontrar ciertas B760 compatibles con hasta 7600 MHz, pero lo recomendable es irse a las Z790. No obstante, la plataforma LGA1851 sí que es más versátil y ofrece un soporte brutal de frecuencia RAM en chipsets B860. ¡Hay placas qué superan los 8000 MHz de soporte! Por tanto, en 2025 o 2026, no es complicado encontrar una plataforma que pueda con 7200 MHz en frecuencia RAM o, incluso, más. Cuestión distinta es que tengamos que hacer overclock de memoria RAM en ciertas ocasiones. Otro punto importante, es que, sobrepasados los 7000 MHz de frecuencia, es complicado encontrar módulos compatibles con AMD EXPO. Esto se debe a que las plataformas Intel soportan más frecuencia RAM de forma nativa, por lo que los fabricantes se enfocan en éstas soportando Intel XMP 3.0 porque es más propenso a que el consumidor que busca 7200, 7600, 8000 o más de frecuencia soportada en la placa base. Conclusiones, ¿quedarse en 6000 o subir a 7200 MHz? Para el 90% de los mortales, quedarse en frecuencias de 6000 MHz con buenas latencias es más que suficiente para todos los propósitos, siendo difícil justificar el sobreprecio de irte a 7200 MHz. Si necesitas lo máximo de lo máximo, irte a 7200 MHz es lo coherente, claro está. Estamos hablando de 100 euros por pack (precio promedio) para ganar un poco más de rendimiento. De hecho, por mucho menos puedes optar a memorias con 6400 MHz, que es el término medio si tanto te importa la frecuencia. La crisis de escasez de memoria RAM por centros de datos IA es un hecho y puede durar más de 1 año, según analistas e informes que están saliendo. Sin duda, esto es un problema para el PC gaming, workstations o para profesionales
